Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan PC con motherboards, chasis y accesorios aceptados en el sector. Resume la información de administración térmica necesaria para integrar satisfactoriamente los equipos basados en el procesador Pentium® Pro. Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de las PC. La información contenida en este documento se aplica a los equipos ensamblados con el procesador Pentium Pro en caja. El término ?los procesadores Pentium Pro en caja? se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas.

Todos los sistemas que utilizan procesadores Pentium Pro requieren administración térmica. El objetivo de la administración térmica es mantener el procesador a una temperatura del encapsulado de 85°C o menos cuando el sistema se encuentra en?s entorno de usuario más caluroso. Los procesadores Pentium Pro en caja se incluyen con un disipador térmico de ventilador de alta calidad, grasa térmica y una pinza. Los integradores de sistemas tienen la responsabilidad de instalar correctamente el disipador térmico del ventilador y asegurar que exista un flujo de aire adecuado para el procesador. Los integradores de sistemas deben asegurar que el flujo de aire a través del sistema permita que el disipador térmico del ventilador cumpla con su función. La atención apropiada al flujo de aire al seleccionar los subcomponentes y armar los equipos es indispensable para el funcionamiento confiable del sistema.

aire del sistema
aire del sistema se determina según el diseño del chasis, el tamaño y la ubicación de los orificios de ventilación de entrada y salida de aire del chasis, la capacidad y la ventilación del ventilador de la fuente de alimentación, la ubicación del zócalo del procesador, y la forma en que están colocadas las tarjetas de expansión y los cables. Los integradores utilizan dos formatos de equipo básicos: el formato Baby AT y el más reciente formato ATX.

En los sistemas que utilizan el formato Baby AT, por lo general el flujo de aire viene del frente hacia atrás. El aire se introduce en el chasis a través de los orificios de ventilación del frente, el ventilador de la fuente de alimentación lo lleva a través del chasis y sale por la parte trasera del chasis. Por lo general, el zócalo del procesador está ubicado cerca de la parte frontal del chasis, en la ruta del flujo de aire del frente hacia atrás.

El formato ATX es una innovación reciente. El formato ATX simplifica el ensamblaje y actualización del PC, mientras que a la vez mejora la continuidad de flujo de aire al procesador. Por lo general, el flujo de aire en el chasis ATX viene de la parte trasera del chasis, directamente a través del procesador y sale por los orificios de ventilación del frente, los costados y la parte trasera del chasis. Las fuentes de alimentación ATX absorben aire del sistema en lugar de expulsarlo. El zócalo del procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en la ruta del flujo de aire que proviene de la fuente de alimentación. La Ilustración 1 muestra el flujo de aire a través de un chasis ATX típico.

Directrices para el flujo de aire
La siguiente es una lista de directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema. Cuando es necesario, se mencionan de forma específica los componentes Baby AT o ATX.

• Provea suficientes orificios de ventilación: Los sistemas deben tener orificios de ventilación apropiados además del ventilador. Los orificios de ventilación del chasis deben funcionar correctamente. Los integradores no deben seleccionar chasis que contengan únicamente orificios de ventilación decorativos. La ubicación correcta de los orificios de ventilación resulta en un buen flujo del aire sobre el procesador. En los sistemas Baby AT, los orificios de ventilación de entrada en el frente del chasis permiten que aire circule sobre el procesador. En los sistemas ATX, los orificios de ventilación de salida del chasis permite que el aire que circuló sobre el procesador (y por la fuente de alimentación) salga del chasis.

• Dirección del flujo de aire de la fuente de alimentación: Es importante seleccionar una fuente de alimentación que tenga un ventilador que haga que el aire circule el aire en la dirección adecuada. En los sistemas Baby AT, el ventilador de la fuente de alimentación funciona como un ventilador de expulsión que expulsa el aire del sistema fuera del chasis. En los sistemas ATX, la fuente de alimentación funciona como un ventilador de absorción que absorbe el aire dentro del sistema.

• Potencia del ventilador de la fuente de alimentación: Para algunos chasis que operan muy calientes, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más potente puede mejorar considerablemente el flujo de aire.

• Ventilador del sistema: ¿se debe utilizar? Algunos chasis pueden contener un ventilador de sistema que ayuda con el flujo de aire. Por lo general, se utiliza el ventilador de sistema con los disipadores térmicos pasivos. No obstante, con los disipadores de calor de ventilador, el ventilador de sistema podría tener resultados mixtos. La prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico. Cuando se usa un disipador de calor de ventilador en el procesador, es mejor obtener una fuente de alimentación con un ventilador más potente que agregar un ventilador de sistema.

• Dirección del flujo de aire del ventilador de sistema: Cuando utilice un ventilador de sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire de todo el sistema. Por ejemplo, un ventilador de sistema en un sistema Baby AT podría operar como un ventilador de absorción que absorbe aire adicional por los orificios de ventilación del frente del chasis. En un sistema ATX un ventilador de sistema podría operar como un ventilador de expulsión que impulsa el aire adicional del sistema hacia los orificios de ventilación de salida del chasis.

• Protección contra los puntos calientes: Un sistema puede tener un flujo de aire potente, pero aun así contener ?los puntos calientes.? Los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Dichas áreas podrían crearse debido a la colocación incorrecta del ventilador de sistema, las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes del chasis y los subcomponentes que bloqueen el flujo de aire dentro del sistema. Para evitar los puntos calientes, recuerde que el aire caliente se eleva y coloque los ventiladores de expulsión apropiadamente, las tarjetas de adaptador de longitud completa o utilice tarjetas de mitad de longitud, redirija y atan los cables, y asegúrese de que haya espacio alrededor del procesador y por encima de éste.

Prueba térmica
Se recomienda encarecidamente la prueba térmica cuando seleccione un proveedor nuevo para las motherboards o los chasis o cuando comience a utilizar productos nuevos. Las pruebas térmicas pueden mostrar a los integradores si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado para los procesadores Pentium Pro en caja y los futuros procesadores OverDrive®. procesadores OverDrive.

Un método fácil para realizar pruebas térmicas es mediante la colocación de una etiqueta de indicación térmica en la parte inferior del procesador antes de colocar el procesador en el zócalo. La etiqueta indica el rango máximo de temperatura que el procesador ha alcanzado durante la operación. La lectura de la temperatura se puede utilizar junto con la lectura de la temperatura ambiental para calcular y verificar la temperatura máxima de operación del sistema.

Las etiquetas de indicación térmica se pueden adquirir en:

American Thermal Instruments, Inc.

P. O. BOX 353,

Dayton Oh 45401, EE.UU

Teléfono (513) 252-0548 o fax (513) 252-6509

Etiqueta: modelo I-602

Además de las etiquetas térmicas, el equipo necesario para las pruebas incluye:

• Un termómetro (para medir la temperatura ambiental)

• El programa DOS EDIT en un disco del sistema (el disco debe arrancar el sistema operativo DOS). DOS EDIT debe ser de DOS 5.xx o 6.xx y no de otro sistema operativo.

El procedimiento de la prueba térmica es el siguiente:

Si el sistema está encendido al principio de la prueba, espere al menos 15 minutos después de haber apagado el sistema y extraído la cubierta del chasis.

1. Para asegurar el consumo máximo de energía durante la prueba, debe inhabilitar el sistema?s reducción modos o ?funciones de ahorro.? Estas funciones se controlan desde el BIOS del sistema o mediante el funcionamiento de los controladores del sistema.

2. Coloque una etiqueta térmica en la parte inferior del encapsulado del procesador sobre el chip del procesador. El chip del procesador está ubicado al final de la cubierta del chip y está rodeado de pines adicionales. La etiqueta cubre la mayor parte de la cubierta del chip. Abra el chasis, instale el procesador Pentium Pro en caja y conecte el cable de alimentación del disipador térmico de ventilador.
   
   Ilustración 2. Etiqueta de indicación térmica en la parte inferior del procesador Pentium Pro

3. Si desconectó los cables o extrajo las placas para instalar el procesador, colóquelos de nuevo. Encienda y apague el sistema rápidamente para asegurarse de que rote el ventilador. Si no rota el ventilador, verifique las conexiones de alimentación del disipador térmico del ventilador.

4. Coloque la cubierta del chasis y los tornillos de la misma.

5. Encienda el equipo y arranque en DOS. Utilice el disco de sistema DOS de ser necesario.

6. Invoque DOS EDIT y seleccione el menú desplegable file (ALT + F). Al dejar el menú de forma desplegada el procesador se ejecuta de forma constante lo cual hace que se caliente de forma rápida.

7. Deje el menú desplegado por 1 hora. Esto permite que todo el sistema se caliente y se estabilice. Registre la temperatura ambiental al final de la primera hora.

8. Después de registrar la temperatura ambiental, apague el sistema. Retire la cubierta del chasis.

   Permita que el sistema se enfríe, por lo menos, durante 15 minutos.

9. Extraiga el procesador y voltéelo.

10. Registre la etiqueta térmica?s número blanco con la temperatura más baja. Quite la etiqueta cuando haya terminado la prueba. Las etiquetas no pueden volver a utilizarse. Verifique la temperatura máxima de operación del sistema.

El primer paso es seleccionar una temperatura máxima de operación para el sistema. Un valor común para los sistemas en sitios donde no hay aire acondicionado es de 40°C. Un valor común para los sistemas con aire acondicionado es de 35°C. Elija el valor que sea correcto para su cliente. Escriba este valor en la línea A a continuación.

Escriba la temperatura que se registra al final de la prueba en la línea B más abajo. Reste la línea B de la línea A y escriba el resultado en la línea C. Esta diferencia compensa por el hecho de que probablemente la prueba se haya realizado en un ambiente que es más frío que el sistema?s temperatura máxima de funcionamiento. Al final de este documento se encuentra una tabla que muestra la conversión entre las escalas Fahrenheit y Celsius.

        A.      _ _ _ _ _       (Maximum operating temperature, typically 35°C or 40°C)
        B.     -_________       room temperature °C
        C.      _ _ _ _ _ 

Escriba la temperatura registrada en la etiqueta de indicación (número blanco con la temperatura más baja en la línea D. Copie el número de la línea C a la línea E a continuación. Sume las líneas D y E y escriba el total en la línea F. Este número representa la temperatura máxima para la parte inferior del procesador cuando se utiliza el sistema a la temperatura máxima de operación especificada. Existe un paso más.

Debido a que la parte superior del procesador se calienta más que la parte inferior, debe tomarse en cuenta este factor. Agregue 5°C al valor de la línea F y escriba el total en la línea G.

        D.      _ _ _ _ _       temperature from label
        E.     +_________
        F.      _ _ _ _ _               +__5°C ___       top to bottom difference
        G.      _ _ _ _ _

El valor de la línea G representa la temperatura del encapsulado del procesador cuando el sistema opera en el ambiente más caluroso. No se deben ejecutar los procesadores a temperaturas mayores que la máxima temperatura especificada, ya que ello puede ocasionar fallos. Si la línea G indica que el procesador ha alcanzado una temperatura mayor al rango máximo de operación, debe tomar medidas. Se debe mejorar considerablemente el flujo de aire del sistema o el sistema?s temperatura de funcionamiento máxima debe ser revisada.

La especificación del procesador Pentium Pro indica que la temperatura máxima de la carcasa es de 85°C. Por lo tanto, si el valor de la línea G es menor o igual que 85°C, el sistema conservará el procesador Pentium Pro dentro de la especificación, aun cuando el sistema opere en el ambiente más caluroso. Observe que los futuros procesadores OverDrive que se pueden instalar en el zócalo tienen las mismas características térmicas que el procesador Pentium Pro. No es necesario agregar temperatura adicional para admitir los procesadores OverDrive.

La tabla siguiente se brinda para asistirle en la conversión entre las escalas Fahrenheit y Celsius.

Esto se aplica a:

procesador Intel® Pentium®