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Introducción
Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan en equipos portátiles construyen a pedido y que son aceptados en la industria. Suministra información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan Intel® Core™2 Extreme los procesadores móviles.
Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con, funcionamiento, integración y administración térmica de los PC. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas.
Equipo portátil administración térmica
Los equipos portátiles que utilizan Intel Intel® Core™2 Extreme procesadores para portátiles requieren administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento montada correctamente en el procesador y el flujo de aire mediante una pieza de esa solución de enfriamiento para evacuar el calor del sistema. La meta primordial de la administración térmica es mantener el procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo (Tcase).
Soluciones típicas de enfriamiento de equipos portátiles son mucho más sofisticadas que las de los sistemas de desktop. Debido al espacio limitado y a los diversos diseños, y ubicaciones de los procesadores, portátil las soluciones de enfriamiento varían considerablemente entre los equipos portátiles de los distintos fabricantes. No obstante, en todos los equipos portátiles el procesador puede utilizar uno o dos de los métodos de enfriamiento: pasivo y activo.
Para los procesadores de alta potencia de hoy, casi todos los equipos portátiles utilizan algún tipo de solución de enfriamiento activa. Esto se puede lograr de una de dos formas:
- Al utilizar un disipador térmico conectado directamente al procesador
- Al utilizar un Intercambiador térmico remoto
Un Intercambiador térmico remoto, o RHE, ofrece más flexibilidad en el diseño térmico debido a que el disipador térmico actual y el ventilador se pueden colocar lejos del procesador. La figura 1 muestra el concepto del diseño de un RHE.
Figura 1: diseño común de un Intercambiador térmico remoto
El calor se transfiere desde el procesador a un bloque conectado, por el cual se extiende un conducto de calor. Un conducto de calor generalmente es un conducto de cobre hueco que contiene un material líquido y de cable. Mediante un proceso de evaporización y recondensación, el calor mediante el conducto de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). A continuación, el flujo de aire saca el calor al aire externo.
Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles pueden utilizarlo junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento de la solución. Generalmente, para agregar un elemento pasivo, se conecta una placa metálica grande con una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional se disipe pasivamente, usualmente por debajo del teclado. La figura 2 muestra ejemplos de soluciones térmicas actuales que utilizan un Intercambiador térmico remoto. La figura a la izquierda muestra un componente pasivo adicional.
Figura 2: diseños comunes de soluciones térmicas Micro-FCPGA
Instalación del procesador
Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen en la instalación correcta del procesador para poder funcionar. En todos los diseños de equipos portátiles, tras instalar el procesador, es necesario conectarlo a la solución de enfriamiento del equipo portátil. Generalmente, se utiliza un material de interfaz térmica para proveer el intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque conectado. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil.
Instalación correcta del material de interfaz térmica es crucial para el funcionamiento correcto de la solución térmica.
Fallo instalar correctamente el podría causar que el procesador se sobrecaliente. Siga cuidadosamente las instrucciones del fabricante para asegurar que el material de interfaz térmica establezca un contacto de un 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica debido a que cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.
Nota: si el material de interfaz térmica se extrae el procesador, el material de interfaz térmica tienen más probabilidad que ser reemplazado. Debido a que los diseños de equipos portátiles varían, cada fabricante utiliza distintos materiales de interfaz térmica. Como resultado, Intel no proporciona el material de interfaz térmica. Comuníquese con el punto de compra o con el fabricante del equipo portátil para obtener el material de interfaz térmica de reemplazo.
Además, si un equipo portátil utiliza una solución térmica pasiva adicional, tal como una placa debajo de teclado, esta solución pasiva debe ser reconectada cuidadosamente. Los sistemas que utilizan un sistema térmico pasivo adicional dependen del mismo para satisfacer los requisitos de enfriamiento de todo el sistema.
Prueba térmica
A los integradores profesionales que ensamblan procesador Intel® Core™2 Extreme para equipos portátiles basados en equipos portátiles deben consultar con su fabricante para determinar cuál es el procesador con la máxima potencia que admite su equipo portátil. Aunque la mayoría los equipos portátiles admite la aceleración (un método para reducir la velocidad del procesador si sobrepasa su temperatura máxima de funcionamiento puede causar una reducción en el rendimiento y no deben confiar en que administrar la solución térmica del procesador.
Posiblemente no sean necesarias las pruebas térmicas, si el procesador se ha instalado correctamente y el sistema ha sido diseñado para acomodar la energía del procesador. Sin embargo, fabricante de su equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Intel® Core™2 Extreme procesadores para equipos portátiles tienen los sensores térmicos y la mayoría de los equipos portátiles tienen circuitos incorporados para convertir la lectura del sensor en una temperatura real, de manera que se puedan supervisar las temperaturas del procesador. Consulte con el fabricante del equipo portátil para determinar la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.
El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.
Para obtener más información sobre el procesador Intel® Core™2 Extreme para equipos portátiles las especificaciones térmicas, consulte el procesador Intel® Core™2 Extreme para equipos portátiles hoja .
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