Integración del procesador LGA 775
Este nuevo formato del procesador incorpora 775 contactos dorados que están acoplado en un 775 póngase en contacto con zócalo. Esta tecnología revolucionaria mejora integración y ofrece una ruta para los futuros frecuencia y desempeño escalado.

Procesador tapa protectora (Quite antes de integrar. Mantener para volver a utilizar.)

Contactos dorados son sensibles y no debe ser transformado procesador tapa protectora

Board LGA 775 zócalo (Se incluye con una tapa de protección. Eliminar antes de integrar. Contactos estén mayúsculas y minúsculas y no debe ser transformado)

Requisitos térmicos
La arquitectura de los Intel® Celeron ® D los procesadores fabricados con la tecnología de proceso de 90 nm permite frecuencias más altas y mayor funcionalidad, lo que ha dado lugar a un cambio en las especificaciones térmicas para el procesador. Es necesaria una solución térmica de rendimiento superior a fin de satisfacer estos requisitos térmicos. El procesador Celeron® D en caja incluye una solución térmica diseñado por Intel para ofrecer una solución de enfriamiento eficaz, la cual se adapta al procesador.

acústica

Velocidad del ventilador
acústico Para ayudar a minimizar los niveles de ruido que genera el ventilador en funcionamiento a velocidad de desempeño térmico, la solución térmica de los procesadores en caja LGA 775 incluyen un conector de pin 4 con el control de velocidad del ventilador. La nueva tecnología de control de velocidad del ventilador está basado en la temperatura real de la CPU y el uso de energía y aprovecha el hecho de que el procesador no siempre funciona en la máxima potencia.
El cuarto hilo envía una señal desde la motherboard hasta el disipador térmico con ventilador para controlar su velocidad.

Diodo térmico
En el procesador hay un diodo térmico que mide la temperatura real de la CPU. El procesador envía la información a la motherboard sobre sus necesidades térmicas específicas y la temperatura real del procesador. La motherboard utiliza esta información para controlar de manera óptima la velocidad del ventilador del procesador. Desktop Boards Intel® en caja basados en Intel® 910GL y 915 Express fueron diseñadas con los beneficios acústicos del cabezal de 4 pines. Los beneficios acústicos dependen del diseño de la motherboard. Por favor, contrato que fabricante de la placa de la compatibilidad de ésta.

Temperatura de chasis
Un ventilador con control tetrafilar no garantiza un sistema más silencioso. Si el procesador se utiliza en un entorno de alta temperatura y en condiciones de mucha carga, el ventilador tendrá que funcionar con la velocidad necesaria para enfriar correctamente el procesador. Es necesario mantener la temperatura interna del chasis en los 38°C (o menos). La selección del chasis correcto y la verificación de la administración térmica adecuada son en caja de alta calidad críticos para la integración de un sistema basado en el procesador Intel Celeron D los procesadores Celeron D fabricado con la tecnología de proceso 90mn en formato 775-land plataformas basadas en un chasis térmicamente avanzado (TAC) versión 1.1 se recomienda enfáticamente a fin de satisfacer la temperatura interna del chasis.

Chasis térmicamente avanzado (TAC) versión 1.1
Un chasis con ventaja térmica versión 1.1 tienen un 90mm o más grande del lado del ventilador del chasis posterior 80mn un orificio, un orificio gráficos PCI Express y está diseñada para cumplir un 38°C temperatura de chasis ambiental. El sistema con contribuirá a que ti ejecutar más fiable y minimizar el ruido del ventilador. Para obtener más información sobre el chasis vaya a:
Www.intel.com/go/chassis

¿Qué significa un chasis con ventaja térmica versión 1.1?

(Estos ejemplos son fines de ilustración)

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Celeron® Desktop