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Procesadores
procesador Celeron® para equipos de sobremesa Intel®
Consideraciones de integración de la Intel® procesador Celeron® - Paquete LGA775

Integración del procesador LGA 775
Este nuevo formato del procesador incorpora 775 contactos de oro que se aparean en un socket 775 q de contacto. Esta revolucionaria tecnología optimiza la integración y ofrece una ruta con la frecuencia y aumento del rendimiento futuro.

Procesador cubierta protectora (Quitar antes de integrar. Mantener para volver a utilizar.)
Contactos de Oro son sensibles y no deben ser tocadas cubierta protectora del procesador

Board zócalo LGA 775 (se suministra con una cubierta protectora. Quitar antes de integrar. Contactos son sensibles y no deben ser tocadas)

Para obtener información adicional de integración consulte la página de referencia técnica y soporte en el sitio web del Centro de distribuidores Intel®.

Los requisitos térmicos
La arquitectura de la Intel® Celeron® D Los procesadores fabricados con la tecnología de proceso de 90 nm permite frecuencias más altas y mayor funcionalidad lo que dio lugar a un cambio en las especificaciones térmicas para el procesador. Es necesaria una solución térmica de rendimiento superior a fin de satisfacer estos requisitos térmicos. El Intel® en caja procesador Celeron® D cuenta con una solución térmica diseñada por Intel para ofrecer una solución de enfriamiento eficaz que coincida con el procesador.

La acústica.

Velocidad del ventilador
Para ayudar a minimizar los niveles de ruido que genera el ventilador en funcionamiento mayor velocidad para asegurar su desempeño térmico, la solución térmica de los procesadores LGA 775 en caja incluyen un conector 4 pines para el control de velocidad de los ventiladores. El nuevo control de velocidad del ventilador temperatura real tecnología está basada en la CPU y el uso de la energía y aprovecha el hecho de que el procesador no siempre funciona a la máxima potencia.
El cuarto hilo envía una señal desde la motherboard hasta el disipador térmico con ventilador para controlar su velocidad.

Diodo térmico
En el procesador hay un diodo térmico que mide la temperatura real de la CPU. El procesador envía la información a la motherboard sobre sus necesidades térmicas específicas y la temperatura real del procesador. La motherboard utiliza esta información para controlar de manera óptima la velocidad del ventilador del procesador. Desktop Boards Intel® en caja basadas en Intel® 910GL y 915 Express chipsets fueron diseñadas con los beneficios acústicos del cabezal de 4 pines. Los beneficios acústicos dependen de la motherboard el diseño. Por favor contactar a fabricante de la placa para ver la información de compatibilidad.

Temperatura del chasis
Un ventilador con control tetrafilar no garantiza un sistema más silencioso. Si el procesador se utiliza en un entorno de alta temperatura y en condiciones de mucha carga, el ventilador tendrá que funcionar con la velocidad necesaria para enfriar correctamente el procesador. Es necesario mantener la temperatura interna del chasis a 38°C (o menor). La selección del chasis correcto y la verificación de la administración térmica adecuada son dos pasos críticos para la integración de un Intel® en caja de alta calidad procesador Celeron® D para sistema basado en Intel® Celeron® D Los procesadores fabricados con la tecnología de proceso de 90 mn en formato 775-land las plataformas basadas en un chasis con ventaja térmica (TAC), versión 1.1 es la más recomendada para satisfacer la temperatura interna del chasis.

Chasis con ventaja térmica (TAC), versión 1.1
Chasis con ventaja térmica versión 1.1 tiene un ventilador posterior de 90mm o más grande chasis una rejilla 80 lado en blanco, una rejilla gráficos PCI Express* y está diseñado para obtener una temperatura de chasis del ambiente 38°C. Un sistema debidamente enfriado ayudar a la organización de ti se ejecute de forma más fiable y minimizar el ruido del ventilador. Para obtener más información en cuanto a los chasis Intel vaya a la lista de chasis con ventaja térmica.

¿Qué significa un chasis con ventaja térmica versión 1.1?

(Estos ejemplos son para fines de ilustración solamente)

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Disipador térmico del ventilador del procesador en caja de presión de sujetadores/Restablecer

Esto se aplica a:

procesador Celeron® para equipos de sobremesa Intel®

ID de solución: CS CS-031423
Última modificación: 07 de marzo de 2013
Fecha de creación: 22 de febrero de 2010
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