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Procesadores
Procesador Intel® Atom™
Administración térmica para los equipos netbook equipados con el procesador Intel® Atom

Este documento ha sido escrito para integradores de sistemas profesionales. Incluye información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan los procesadores Intel®.

Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de los PC. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas.

¿Qué es la administración térmica?
Los equipos portátiles que utilizan procesadores Intel para portátiles requieren administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento montada correctamente en el procesador y el flujo de aire eficiente mediante una pieza de esa solución de enfriamiento para evacuar el calor del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta (carcasa).

¿Qué es refrigeración activa?
Para procesadores de mayor potencia hoy, casi todos los equipos portátiles emplean algún tipo de una solución de enfriamiento activa. Esto se puede lograr de una de dos maneras. La primera manera es tener un disipador térmico conectado directamente al procesador. La segunda manera es utilizar un intercambiador térmico remoto (RHE). El intercambiador térmico remoto ofrece más flexibilidad en el diseño térmico, debido a que el disipador térmico actual y el ventilador se pueden colocar lejos del procesador.

Una solución de enfriamiento común para equipos portátiles es mucho más sofisticada que para los sistemas Desktop. Debido al espacio limitado y los diseños variados, el esquema y la ubicación del procesador de los equipos portátiles, las soluciones de enfriamiento para los equipos portátiles varían mucho entre ellos y los distintos fabricantes. No obstante, en todos los equipos portátiles el procesador puede utilizar uno o dos de los métodos de enfriamiento siguientes: pasivo y activo.

Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles pueden utilizarlo junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento de la solución. Generalmente, para agregar un elemento pasivo, se conecta una placa metálica grande con una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional se disipe pasivamente, usualmente por debajo del teclado.

¿Qué es un conducto de calor?
El calor se transfiere desde el procesador a un bloque conectado, por el cual se extiende un conducto de calor. Un conducto de calor generalmente es un conducto de cobre hueco que contiene un material líquido y de cable. Mediante un proceso de evaporización y recondensación, el calor se transmite mediante el conducto de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). Acto seguido, el flujo de aire concentrado evacua el calor al aire externo.

¿Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?
Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen en gran parte en la instalación correcta del procesador para poder funcionar. En todos los diseños de equipos portátiles, tras instalar el procesador, es necesario conectarlo a la solución de enfriamiento del equipo portátil. Por lo general, un material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para proveer el intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque conectado. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil. La instalación correcta del material de interfaz térmica es crucial para el funcionamiento correcto de la solución térmica.

Caso contrario, podría causar que el procesador se sobrecaliente. Siga cuidadosamente las instrucciones del fabricante para asegurar que el material térmico de interfaz establezca un contacto de un 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica debido a que cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.

Nota si retira el material de interfaz térmica del procesador, es casi seguro que dicho material tendrá que ser reemplazado. Debido a que el material de interfaz térmica de los fabricantes tiene un grosor distinto y propiedades térmicas diferentes, debe ponerse en contacto con el proveedor del equipo portátil, el fabricante, o el lugar de compra para su reemplazo.

¿Hay que reemplazar el material de interfaz térmica si Puedo reemplazar mi procesador móvil?
Si quita la solución térmica de un procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica (TIM).

¿Dónde puedo obtener material de interfaz térmica (TIM)?
Dado que cada equipo portátil tiene diferentes restricciones de tamaño y requisitos térmicos, la solución térmica debe ser proporcionada por el proveedor o fabricante del equipo portátil. Por lo tanto, diferente de los productos en caja Desktop, la solución térmica no es proporcionado.

¿Qué es una placa térmica de transferencia?
La lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor en el Intel® 443 puente de host de BX y el chip del procesador. Que está hecho de una aleación de cobre. Debajo de la placa de transferencia térmica, hay grasa térmica para ofrecer a la placa térmica conectividad mejor.

¿Qué es un sensor térmico?
Los procesadores Intel® para equipos portátiles El incorporar un diodo en chip que debe ser utilizado para evaluar la temperatura en chip (temperatura de unión). Un detector térmico ubicado en la motherboard, o un equipo de medida autónomo, pueden evaluar la temperatura en chip del procesador para equipos portátiles con el objetivo de administración térmica o de instrumentación.

Qué es la prueba térmica?
Los integradores de sistemas Intel® para equipos portátiles los equipos portátiles basados en el procesador deben consultar con su fabricante para determinar cuál es el procesador con la máxima potencia que admite su equipo portátil. Aunque la mayoría de los equipos portátiles admite la aceleración (un método para reducir la velocidad del procesador si sobrepasa su temperatura máxima de funcionamiento), ésta puede causar una reducción en el rendimiento y no debe utilizarse para administrar la solución térmica del procesador.

Posiblemente no sean necesarias las pruebas térmicas, si el procesador se ha instalado correctamente y el sistema ha sido diseñado para acomodar la energía del procesador. Sin embargo, el fabricante de su equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Los procesadores Intel® para equipos portátiles han construido en diodos térmicos, y la mayoría de los equipos portátiles tienen circuitos incorporados para convertir la lectura de diodos en una temperatura real, de manera que se puedan supervisar las temperaturas del procesador. Consulte con el fabricante de su equipo portátil para determinar la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.

El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.

Para obtener más información sobre las especificaciones térmicas, especificaciones de potencia del procesador, o en Tecnología Intel SpeedStep® mejorada (EIST EIST en general, consulte explicación proporcionada en la hoja de datos del procesador:

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Atom™

ID de solución: CS CS-032243
Última modificación: 31 de octubre de 2014
Fecha de creación: 23 de enero de 2011
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