|
Los chasis de referencia que se mencionan a continuación fueron probados para determinar si es que brindan el flujo de aire adecuado a fin de mantener los componentes críticos del servidor dentro de las especificaciones de temperatura del fabricante individual para placa de servidor Intel® SE7520AF2 y placa de servidor Intel® SE7520BD2.
| Proveedor |
Modelo |
Tipo de chasis (1) |
Fuente de alimentación (2) |
Nivel de prueba térmica (3) |
Compatibilidad con unidad (4) |
EMC |
Notas |
| Intel |
Chasis de servidor Intel® SC5300 (base, LX o BRP) |
FT |
H/S R/D |
1 |
A, B, C |
Y |
Sólo C44688-704 o posterior revisiones de la placa de servidor Intel® SE7520BD2-V SKU es compatible con Intel® chasis de servidor SC5300-LX. |
| Intel |
Intel® chasis de servidor SC5275-E |
FT |
-- |
1 |
A, B, C |
Y |
Solamente con la placa de servidor Intel® SE7520BD2. |
| Intel |
Chasis de servidor Intel® SC5295 (DP, BRP) |
FT |
H/S R/D |
1 |
A, B, C |
Y |
Solamente con la placa de servidor Intel® SE7520BD2(DDR2 solamente la versión) |
| AIC* |
RMC1D-6I-XPE |
1U |
-- |
1 |
A, B |
N |
|
| AIC* |
RMC1H2-5I-XP |
1U |
-- |
1 |
C |
N |
|
| AIC* |
RMC1K2-101-XPSS |
1U |
-- |
1 |
A, B |
N |
|
| AIC* |
RMC1L2-6I-XP |
1U |
-- |
1 |
C |
N |
|
| AIC* |
RMC1Q2 1U |
1U |
-- |
1 |
A, B |
N |
|
| AIC* |
RMC2Q2-9I-XPS |
2U |
-- |
2 |
A, B |
N |
|
| AIC* |
9-3-0 |
3U |
-- |
3 |
C |
N |
|
| AIC* |
RMC2E2-KI-XPSS2 |
2U |
H/S |
1 |
Un |
N |
Solamente con la placa de servidor Intel® SE7520BD2. |
| AIC* |
RMC3E2-PI-XPSS1 |
3U |
H/S |
1 |
Un |
N |
Solamente con la placa de servidor Intel® SE7520BD2. |
| Antec |
Titan 550 |
MT |
-- |
4 |
C |
N |
|
| Chenbro* |
RM215 |
2U |
-- |
2 |
A, B |
N |
|
| Chenbro* |
SR105 |
F/t |
-- |
1 |
A, B, C |
N |
|
| Chenbro* |
RM11602 |
1U |
-- |
5 |
A, B |
N |
|
| Chenbro* |
SR106 |
MT |
-- |
4 |
A, B |
N |
|
| CiDesign* |
RS1400 |
1U |
-- |
1 |
A, B |
N |
|
| CiDesign* |
RS2100 |
2U |
-- |
2 |
A, B, C |
N |
|
| CiDesign* |
RS4100 |
4U |
H/S |
1 |
A, B |
N |
|
| CiDesign* |
SR316 |
3U |
H/S |
3 |
A, B |
N |
|
| CiDesign* |
SR524 |
5U |
H/S |
3 |
|
N |
|
| Chenbro* |
SR107 |
F/t |
-- |
3 |
A, B, C |
N |
|
| Chenbro* |
RM31202 |
3U |
H/S |
3 |
A, B, C |
N |
|
| Chenbro* |
RM414 |
4U |
H/S |
3 |
A, B |
N |
|
| Chenbro* |
RM11704 |
1U |
-- |
1 |
A, B |
N |
|
| Enlight* |
ESR-316 |
3U |
H/S |
2 |
A, B |
N |
|
| TGC GmbH |
Sahara occidental WEN460/500 |
4U |
-- |
2 |
C |
N |
| |
Notas:
Otros chasis podrían estar siendo sometidos a pruebas. Los resultados se publicarán a medida que estén disponibles.
- Leyenda de chasis:
1U = bastidor (U es múltiple de 1,75 pulgadas) 2U = bastidor (U es múltiple de 1,75 pulgadas) FT = torre FS = servidor de archivos MT = torre media
- Fuente de alimentación:
-- = sencilla R/D = redundante H/S = redundante de intercambio en funcionamiento
- Nivel de prueba térmica: Se refiere al nivel superior de prueba térmica de Intel que se completó de forma satisfactoria. El siguiente es un resumen de la configuración del chasis:
| Nivel |
Board Revisión |
Procesador |
Máximo Velocidad |
Tecnología de Proceso Tech |
Número de unidades |
Máximo Ambiente Temperatura |
| 1 |
Todos |
(2) los procesadores Intel® Xeon® con el bus del sistema de 800 MHz |
3,60 GHz |
90 NM |
1 |
35 C |
| 2 |
Todos |
(2) los procesadores Intel® Xeon® con el bus del sistema de 800 MHz |
3,60 GHz |
90 NM |
2 |
35 C |
| 3 |
Todos |
(2) los procesadores Intel® Xeon® con el bus del sistema de 800 MHz |
3,60 GHz |
90 NM |
2 |
35 C |
| 4 |
Todos |
(2) los procesadores Intel® Xeon® con el bus del sistema de 800 MHz |
3,40 GHz |
90 NM |
2 |
35 C |
| 5 |
Todos |
(2) los procesadores Intel® Xeon® con el bus del sistema de 800 MHz |
3,40 GHz |
90 NM |
1 |
35 C | |
- Leyenda de opción de compatibilidad de unidad:
| Indicador de opción |
Tipo de unidad compatible |
| Un |
SCSI (SCA) |
| B |
ATA acoplamiento |
| C |
Con cable (SCSI o ATA) | |
La información de las pruebas se ofrece como una guía para los distribuidores al elegir productos de chasis que sean compatibles con la placa de servidor Intel® SE7520AF2 y SE7520BD2. Se recomienda que el distribuidor pruebe los productos de chasis siguiendo configuraciones específicas.
INFORMACIÓN IMPORTANTE y renuncia de responsabilidades: El contenido de los vínculos a sitios web ubicados en la lista de chasis probados no es controlado por Intel. Estos vínculos se ofrecen para su propia conveniencia y no deben interpretarse como un aval de parte de Intel sobre el contenido, los productos y los servicios ofrecidos en ellos. No se pretende que la lista esté completa, ni tampoco constituye un aval de Intel, sólo representa los chasis que Intel ha examinado hasta el momento. Se recuerda a los usuarios que utilizan la lista que deben consultar con el fabricante del chasis para obtener las especificaciones de los modelos más recientes y que deben asegurarse qué modelo de chasis particular es adecuado para el propósito deseado por el usuario. Esta lista está sujeta a cambios en cualquier momento. Consulte este sitio web de forma regular para obtener información actualizada. Para fines de introducción de futuras placas de servidor, es posible que Intel pruebe chasis actuales y adicionales, lo que podría ocasionar una revisión de esta lista de chasis. Intel se reserva el derecho de modificar este documento en cualquier momento sin previo aviso. Intel no asume responsabilidad por ningún error que pueda aparecer en este documento, ni tampoco se compromete a actualizar la información contenida en este documento. En ningún caso Intel será responsable por ningún daño producido por la aplicación o por el uso de la información contenida en este documento.
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Esto se aplica a:
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