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Mobile Boards
Intel® Board móvil MGM45RM
Sistema de prueba memoria

Actualización: julio de 2008

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 1.8 V SDRAM DDR2 SO-DIMM
  • DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras SO-DIMM con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • Memoria de sistema total máxima de 4 GB
  • Memoria total del sistema mínima: 256 MB
  • Que no son ECC DIMM
  • Detección de presencia serie
  • DDR2 800 y DDR2 667 MHz DIMM SDRAM

Notas:
Para ser completamente compatible con las especificaciones de la memoria DDR SDRAM, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Configuraciones DIMM compatibles
La siguiente tabla enumera las configuraciones DIMM admitidas.

Notas:

  1. En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una sola cara (que contienen una fila de SDRAM).
  2. En la quinta columna, el número que aparece entre paréntesis indica el número de dispositivos SDRAM en un DIMM ECC.
Tipo de DIMM Frecuencia del bus de sistema del procesador Frecuencia de memoria resultante
DDR2 667 800 MHz 667 MHz
DDR2 667 1066 MHz 667 MHz
DDR2 800 800 MHz 800 MHz
DDR2 800 1066 MHz 800 MHz

Memoria probada
La tabla a continuación presenta una lista de las partes que han aprobado las pruebas efectuadas por durante la validación de la placa MGM45RM.

Proveedor del módulo o número de pieza del módulo Tamaño del módulo Velocidad del módulo (MHz) Con o sin ECC?

Hynix* HYMP125S64CP8-Y5 AB

2 GB

800

No ECC

Hynix HYMP112S64CP6-S6 AB

1 GB

800

No ECC

Hynix HYMP164S64CP6-S6 AB 512 MB 800 No ECC
Qimonda* HYS64T256020EDL-2.5-c 2 GB 800 No ECC
Qimonda HYS64T128021EDL-2.5B2 1 GB 800 No ECC
Qimonda 2-64-2 512 MB 800 No ECC
Samsung* M470T5663QZ3-CF7 2 GB 800 No ECC
Samsung M470T2864QZ3-CF7 1 GB 800 No ECC
Samsung M470T6554EZ3-ce7 512 MB 800 No ECC
Hynix HYMP125S64CP8-Y5 AB 2 GB 667 No ECC
Hynix HYMP564S64EP6-Y5 Ab-c 1 GB 667 No ECC
Hynix HYMP164S64CP6-Y5 Ab-c 512 MB 667 No ECC
Hynix HYMP564S64EP6-Y5 Ab-c 512 MB 667 No ECC
Qimonda 3-64-2 2 GB 667 No ECC
Qimonda HYS64T256020EDL-3S-c 2 GB >667 No ECC
Qimonda 3-64-2 1 GB 667 No ECC
Samsung M470T5663QZ3-ce6 2 GB 677 No ECC
Samsung M470T2864QZ3-ce6 1 GB 677 No ECC
Samsung M470T6554EZ3-ce6 512 MB 677 No ECC

Esto se aplica a:
Intel® Board móvil MGM45RM

ID de solución: CS-029568
Fecha de creación: 05-Aug-2008
Última modificación: 25-sep-2008
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