Contenido:
Los daños del destornillador
Daño en hilos
Los conectores y zócalos
Acciones recomendadas para reducir o prevenir daños
Establezca pautas de manejo debido

Vea el video prevención* en los daños físicos en el producto debido a causas externas para ver cómo este tipo de daño puede ocurrir y lo que puede hacer para evitarlo.

Los daños físicos en motherboards o procesadores se debe al manejo incorrecto o a la integración indebida de la placa en el sistema. Este documento describe las causas comunes de los daños físicos y las acciones de prevención recomendadas.

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Destornillador daños
Destornilladores utilizados durante la integración podrían deslizarse y golpear los componentes de la motherboard, lo cual ocasiona daños que resultan en fallos en el sistema.

Ejemplos de daños ocasionados por destornilladores

Los daños causados por destornilladores u otras herramientas:

• Alrededor de los agujeros de tornillos
  • Con frecuencia se deben a que el destornillador se desliza alrededor del agujero de montaje de la motherboard
• Alrededor del ensamble del disipador térmico del procesador
  • Con frecuencia se deben a la herramienta utilizada para conectar el ensamble del disipador térmico

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Ejemplo de una traza de cortar

Los daños en los hilos podrían presentarse alrededor de los agujeros de montaje y de los ensambles de disipadores térmicos. También pueden encontrarse en el costado secundario (posterior) de la placa base.

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Los conectores y zócalos
Los conectores y zócalos de la motherboard podrían dañarse durante el transporte o la integración.

• Daños en el zócalo del procesador
• Daños en la ranura de memoria
• PCI, PCI Express*, AGP y otros daños en el conector de ranura
• Daños en los pines de los conectores IDE, de disquete u otros cabezales incorporados

Ejemplo de daños en la ranura del módulo de memoria

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Acciones recomendadas para reducir o prevenir daños
Prevención de daños ocasionados por destornilladores:

• Utilice un extremo de destornillador magnetizado que concuerde con el tamaño de la cabeza del tornillo.
• Asegúrese de que hay una iluminación que permita la clara visibilidad de los agujeros de los tornillos al integrar la placa en el chasis.

• Asegúrese de que los componentes están colocados y alineados de forma debida antes de insertarlos.
• No fuerce los componentes en los zócalos.
• Asegúrese de que la palanca del zócalo del procesador esté completamente abierta antes de insertar los componentes.

• La experiencia demuestra que al inspeccionar la placa durante 30 segundos se detectan alrededor de un 90% de los daños ocasionados de forma mecánica.
• Utilice una lámpara con lupa 2X.
• Utilice un patrón de inspección uniforme, tal como de arriba a abajo o de izquierda a derecha, cada vez que inspeccione una placa.
• Documente las áreas que comúnmente presentan defectos para identificar dónde se producen problemas de forma repetida.

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Desarrollar directrices para el manejo adecuado
Coloque de forma visible las pautas básicas de manejo a fin de comunicar y reforzar las técnicas de manejo debidas. A continuación se incluyen ejemplos:

Forma correcta de sostener la placa

No sostenga una placa por el disipador térmico

No sostenga la placa por los conectores (observe la colocación del pulgar en la imagen)

No aplique presión en el zócalo del procesador ni lo toque

No aplique presión en la cubierta del zócalo del procesador

No doble la placa durante la integración o extracción

No sostenga la placa por las esquinas

No toque los condensadores de la placa

Coloque las placas en bolsas ESD. Las maneras correctas e incorrectas de almacenar las placas se muestra en esta imagen.

Forma correcta de almacenar una placa en una bandeja ESD

Esto se aplica a: