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Desktop Board Intel® DZ77GA -70K
Memoria del sistema

Contenido


Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • DIMMs SDRAM DDR3 1,5 V con contactos Gold plated, con la opción de elevar la tensión de mayor rendimiento para soporte DIMMs SDRAM DDR3.
  • Bajo voltaje 1,35 V DDR3 DIMMs (la especificación de JEDEC)
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras con la restricción siguiente: no es compatible con DIMM de dos caras x16.
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (con 4 GB de memoria tecnología).
  • Memoria total del sistema mínima: 512 MB 1 GB usando módulo x16
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • Compatibilidad con DDR3 1066 MHz para +2400 MHz DIMMs
  • DDR3 1600 MHz DIMMs sólo son compatibles con los procesadores Intel Core de tercera generación de la familia de procesadores
  • Perfil de desempeño de versión 1.3 soporte de memoria XMP para velocidades superiores 1600 MHz

Para SDRAM Intel total cumplimiento con todas las especificaciones aplicables de la memoria, la placa requiere DIMM compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Utilizando DIMMs que admiten SPD, permite que el BIOS para leer los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un óptimo desempeño. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados. Además, los DIMMs podría funcionar por debajo de la frecuencia especificada.

1,5 V es el recomendado y configuración de DDR3 de voltaje de la memoria DDR. La otra configuración de voltaje de la memoria en el programa de configuración BIOS se proporcionan sólo para fines de ajuste del rendimiento. Cambio de la tensión de memoria puede:

  • Reducir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria y el procesador.
  • Hacer que el procesador y otros componentes del sistema para fallar.
  • Reducciones de causar en cuanto al desempeño del sistema.
  • Calor Causa o de otros daños.
  • Afectar a la integridad de los datos del sistema.

Intel no ha probado y no ofrece una garantía para el procesador cuando se utiliza más allá del alcance de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte procesador Información de la garantía.

Intel no asume ninguna responsabilidad en cuanto a que la memoria instalada en la Desktop board, si se utiliza con frecuencias de reloj y/o voltajes alterados, es adecuado para un fin determinado. Consulte con el fabricante de la memoria para obtener información acerca de la garantía y específicas.

Configuraciones de memoria compatibles

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal /lado posterior Número de dispositivos SDRAM
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x 8 /vacía 8
1 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 /vacía 4
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x 8 /128 M x 8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 /vacía 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x 8 /256 M x 8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x 8 /vacía 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x 8 /512 M x 8 16


Memoria probada

Computadora Memory Test Labs* (CMTL) pruebas memoria de terceros para garantizar la compatibilidad con las placas de Intel como solicitadas por los fabricantes de memoria. Consulte la lista de memorias probadas CMTL* para esto Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Fabricante de módulo Número de pieza de módulo Tamaño de módulo Velocidad del módulo (MHz) Con ECC o sin ECC Fabricante de componentes Número de pieza del componente
ADATA* AX3U1866PB2G8 -DP2 2 GB 1866 No ECC ADATA AX3U1866PB2G8 -DP2
ATP* VQ1333B884 2 GB 1333 No ECC ATP VQ1333B884
Corsair* CMT4GX3M2A1866 C9 2 GB 1866 No ECC Corsair CMT4GX3M2A1866
Corsair CMT4GX3M2A1600C7ver:2.3 del C 2 GB 1600 No ECC Corsair CMT4GX3M2A1600C7ver:2.3 del C
Corsair CMT4GX3M2A1866C9 2 GB 1866 No ECC Corsair CMT4GX3M2A1866C9
Corsair CMT4GX3M2B2133C9 2 GB 2133 No ECC Corsair CMT4GX3M2B2133C9
Corsair CMGTX8 2 GB 2400 No ECC Corsair CMGTX8
Corsair CMZ8GX3M1A1600C11 8 GB 1600 No ECC Corsair CMZ8GX3M1A1600C11
Hynix* HMT112U6BFR8C -G7 1 GB 1066 No ECC Hynix HMT112U6BFR8C -G7
Hynix HMT112U6AFP8C -H9 1 GB 1333 No ECC Hynix HMT112U6AFP8C -H9
Hynix HMT125U7AFP8C - G7T0 2 GB 1066 No ECC Hynix HMT125U6AFP8C - G7T0
Hynix HMT125U6BFR8C -H9 2 GB 1333 No ECC Hynix HMT125U6BFR8C -H9
Hynix HMT351U6AFR8C -G7 4 GB 1066 No ECC Hynix HMT351U6AFR8C -G7
Hynix HMT351U6AFR8C -H9 4 GB 1333 No ECC Hynix HMT351U6AFR8C -H9
Kingston* KHX2133C9AD3T1K2 2133/4T de KHX GX 2 GB 2133 No ECC Kingston KHX2133C9AD3T1K2 2133/4T de KHX GX
Micron* MT8JTF12864AY -1 G1D1 1 GB 1066 No ECC Micron MT8JTF12864AY -1 G1D1
Micron MT8JTF12864AY -1 G4D1 1 GB 1333 No ECC Micron MT8JTF12864AY -1 G4D1
Micron MT16JTF25664AY -1 G G1D1 de JTF 2 GB 1066 No ECC Micron MT16JTF25664AY -1 G G1D1 de JTF
Micron MT16JTF25664AZ -1 G G4F1 de JTF 2 GB 1333 No ECC Micron MT16JTF25664AZ -1 G G4F1 de JTF
Micron MT16JTF51264AZ -1 G G1D1 de JTF 4 GB 1066 No ECC Micron MT16JTF51264AZ -1 G G1D1 de JTF
Micron MT16JTF51264AZ -1G4D 4 GB 1333 No ECC Micron MT16JTF51264AZ -1G4D
Samsung* M378B2873DZ1 -CF8 1 GB 1066 No ECC Samsung M378B2873DZ1 -CF8
Samsung M378B2873EH1 -CH9 1 GB 1333 No ECC Samsung M378B2873EH1 -CH9
Samsung M378B5673DZ1 -CF8 2 GB 1066 No ECC Samsung M378B5673DZ1 -CF8
Samsung M378B5673DZ1 -CH9 2 GB 1333 No ECC Samsung M378B5673DZ1 -CH9
Samsung M378B5273BH1 -CF8 4 GB 1066 No ECC Samsung M378B5273BH1 -CF8
Samsung M378B5273BH1 -CF8 4 GB 1333 No ECC Samsung M378B5273BH1 -CF8
Samsung M378B1G73BH0 -CK0 8 GB 1600 No ECC Samsung M378B1G73BH0 -CK0

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® DZ77GA -70K

ID de solución: CS CS-033219
Última modificación: 31 de agosto de 2012
Fecha de creación: 22 de febrero de 2012