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Intel® Desktop Board DZ68ZV
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y admite las siguientes características de memoria:

  • 1,35 V módulos DIMM SDRAM DDR3 (la especificación JEDEC)
  • Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
  • DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (utilizando la tecnología de memoria 4 Gb).
  • Memoria total del sistema mínima: 1 GB que utilizan 512 MB módulo x16
  • DIMM que no son ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 +1600 MHz, 1333, y 1066 MHz DIMM SDRAM
  • Perfil de desempeño XMP versión 1.2 asistencia para velocidades de memoria por encima 1600 MHz

Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR SDRAM aplicable, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de los datos. Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria con el fin de obtener un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

1,5 V es el valor predeterminado para memoria DDR3 recomienda y voltaje. La otra memoria configuración de voltaje en el programa de configuración del BIOS son proporcionados para ajuste del rendimiento únicamente con fines de ilustración. La modificación de la memoria tensión puede (i) disminuir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria, y del procesador; (ii) provocar fallas en el procesador y otros componentes del sistema; (iii) provocar reducciones en el rendimiento del sistema; (iv) provocar otros daños; y (v) afectar la integridad de los datos del sistema.

Intel no ha probado y no garantiza el funcionamiento del procesador fuera de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte procesador Información de la garantía .

Intel no se responsabiliza de que la memoria instalada en la placa, si se utiliza con frecuencias de reloj y/o voltajes modificados, esté preparado para una finalidad determinada. Consulte con el fabricante de la memoria para los términos de garantía y obtener más detalles al respecto.

Configuraciones de memoria compatibles

Capacidad de DIMM Configuración Densidad de SDRAM Organización de la SDRAM lado frontal / lado posterior Número de dispositivos SDRAM
512 MB Y de una cara 1 Gbit 64 M x 16 / vacío 4
1 GB Y de una cara 1 Gbit 128 M x 8 / vacío 8
1 GB Y de una cara 2 Gbit 128 M x 16 / vacío 4
2 GB dos caras 1 Gbit 128 M x 8 / 128 M x 8 16
2 GB Y de una cara 2 Gbit 128 M x 16 / vacío 8
4 GB dos caras 2 Gbit 256 M x 8 / 256 M x 8 16
4 GB Y de una cara 4 Gbit 512 M x 8 / vacío 8
8 GB dos caras 4 Gbit 512 M x 8 / 512 M x 8 16


Memoria probada

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que han aprobado las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Proveedor del módulo Número de pieza del módulo Tamaño del módulo Velocidad del módulo [Mhz] Latencia (CL-tRCD-tRP) Organización de DIMM Código de fecha de módulo Número de pieza componente
ADATA* AX3U1600PB2G8-2P 2 GB 1600 8/8/2008 x16 N/A AX3U1600PB2G8-2P
ADATA Technology AX3U1866PB2G8-DP2 (inglés) 2 GB 1866 8/8/2008 x16 N/A AX3U1866PB2G8-DP2 (inglés)
ATP* VQ1333B884 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 N/A VQ1333B884
Corsair* 4:2 2 GB 1600 7/7/2007 N/A N/A 4:2
Corsair CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1 2 GB 1866 9/9/2009 N/A N/A CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1
Hynix* HMT112U6BFR8C-G7 1 GB 1066 7/7/2007 x8 820 HMT112U6BFR8C-G7
Hynix HMT112U6AFP8C-H9 1 GB 1333 9/9/2009 x8 824 HMT112U6AFP8C-H9
Hynix HMT125U7AFP8C-G7T0 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 819 HMT125U6AFP8C-G7T0
Hynix HMT125U6BFR8C-H9 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 921 HMT125U6BFR8C-H9
Hynix HMT351U6AFR8C-G7 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 931 HMT351U6AFR8C-G7
Hynix HMT351U6AFR8C-H9 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 848 HMT351U6AFR8C-H9
Kingston* KHX2133C9AD3T1K2/4GX 2 GB 2133 9/11/2009 N/A N/A KHX2133C9AD3T1K2/4GX
Kingston KHX250C9D3T1F3/6GX 2 GB 2250 9/11/2009 N/A N/A KHX250C9D3T1F3/6GX
Micron* MT8JTF12864AY-1G1D1 1 GB 1066 7/7/2007 x8 N/A MT8JTF12864AY-1G1D1
Micron MT8JTF12864AY-1G4D1 1 GB 1333 9/9/2009 x8 N/A MT8JTF12864AY-1G4D1
Micron MT16JTF25664AY-1G1D1 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 N/A MT16JTF25664AY-1G1D1
Micron MT16JTF25664AZ-1G4F1 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 N/A MT16JTF25664AZ-1G4F1
Micron MT16JTF51264AZ-1G1D1 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 N/A MT16JTF51264AZ-1G1D1
Micron MT16JTF51264AZ-1G4D 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 N/A MT16JTF51264AZ-1G4D
Samsung* M378B2873DZ1-cf8 1 GB 1066 7/7/2007 x8 816 M378B2873DZ1-cf8
Samsung M378B2873EH1-CH9 1 GB 1333 9/9/2009 x8 932 M378B2873EH1-CH9
Samsung M378B5673DZ1-cf8 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 810 M378B5673DZ1-cf8
Samsung M378B5673DZ1-CH9 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 930 M378B5673DZ1-CH9
Samsung M378B5273BH1-cf8 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 853 M378B5273BH1-cf8
Samsung M378B5273BH1-cf8 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 853 M378B5273BH1-cf8

Esto se aplica a:
Intel® Desktop Board DZ68ZV

ID de solución: CS-032741
Fecha de creación: 21-Aug-2011
Última modificación: 21-may-2012