Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y admite las siguientes características de memoria:
- 1,35 V módulos DIMM SDRAM DDR3 (la especificación JEDEC)
- Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
- DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
- 32 GB de memoria máxima total de sistema (utilizando la tecnología de memoria 4 Gb).
- Memoria total del sistema mínima: 1 GB que utilizan 512 MB módulo x16
- DIMM que no son ECC
- Detección de presencia serie
- DDR3 +1600 MHz, 1333, y 1066 MHz DIMM SDRAM
- Perfil de desempeño XMP versión 1.2 asistencia para velocidades de memoria por encima 1600 MHz
Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR SDRAM aplicable, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de los datos. Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria con el fin de obtener un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.
1,5 V es el valor predeterminado para memoria DDR3 recomienda y voltaje. La otra memoria configuración de voltaje en el programa de configuración del BIOS son proporcionados para ajuste del rendimiento únicamente con fines de ilustración. La modificación de la memoria tensión puede (i) disminuir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria, y del procesador; (ii) provocar fallas en el procesador y otros componentes del sistema; (iii) provocar reducciones en el rendimiento del sistema; (iv) provocar otros daños; y (v) afectar la integridad de los datos del sistema.
Intel no ha probado y no garantiza el funcionamiento del procesador fuera de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte procesador Información de la garantía .
Intel no se responsabiliza de que la memoria instalada en la placa, si se utiliza con frecuencias de reloj y/o voltajes modificados, esté preparado para una finalidad determinada. Consulte con el fabricante de la memoria para los términos de garantía y obtener más detalles al respecto.
Configuraciones de memoria compatibles
| Capacidad de DIMM |
Configuración |
Densidad de SDRAM |
Organización de la SDRAM lado frontal / lado posterior |
Número de dispositivos SDRAM |
| 512 MB |
Y de una cara |
1 Gbit |
64 M x 16 / vacío |
4 |
| 1 GB |
Y de una cara |
1 Gbit |
128 M x 8 / vacío |
8 |
| 1 GB |
Y de una cara |
2 Gbit |
128 M x 16 / vacío |
4 |
| 2 GB |
dos caras |
1 Gbit |
128 M x 8 / 128 M x 8 |
16 |
| 2 GB |
Y de una cara |
2 Gbit |
128 M x 16 / vacío |
8 |
| 4 GB |
dos caras |
2 Gbit |
256 M x 8 / 256 M x 8 |
16 |
| 4 GB |
Y de una cara |
4 Gbit |
512 M x 8 / vacío |
8 |
| 8 GB |
dos caras |
4 Gbit |
512 M x 8 / 512 M x 8 |
16 | |
Memoria probada
La tabla a continuación presenta una lista de las partes que han aprobado las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.
| Proveedor del módulo |
Número de pieza del módulo |
Tamaño del módulo |
Velocidad del módulo [Mhz] |
Latencia (CL-tRCD-tRP) |
Organización de DIMM |
Código de fecha de módulo |
Número de pieza componente |
| ADATA* |
AX3U1600PB2G8-2P |
2 GB |
1600 |
8/8/2008 |
x16 |
N/A |
AX3U1600PB2G8-2P |
| ADATA Technology |
AX3U1866PB2G8-DP2 (inglés) |
2 GB |
1866 |
8/8/2008 |
x16 |
N/A |
AX3U1866PB2G8-DP2 (inglés) |
| ATP* |
VQ1333B884 |
2 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
VQ1333B884 |
| Corsair* |
4:2 |
2 GB |
1600 |
7/7/2007 |
N/A |
N/A |
4:2 |
| Corsair |
CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1 |
2 GB |
1866 |
9/9/2009 |
N/A |
N/A |
CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1 |
| Hynix* |
HMT112U6BFR8C-G7 |
1 GB |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
820 |
HMT112U6BFR8C-G7 |
| Hynix |
HMT112U6AFP8C-H9 |
1 GB |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
824 |
HMT112U6AFP8C-H9 |
| Hynix |
HMT125U7AFP8C-G7T0 |
2 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
819 |
HMT125U6AFP8C-G7T0 |
| Hynix |
HMT125U6BFR8C-H9 |
2 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
921 |
HMT125U6BFR8C-H9 |
| Hynix |
HMT351U6AFR8C-G7 |
4 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
931 |
HMT351U6AFR8C-G7 |
| Hynix |
HMT351U6AFR8C-H9 |
4 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
848 |
HMT351U6AFR8C-H9 |
| Kingston* |
KHX2133C9AD3T1K2/4GX |
2 GB |
2133 |
9/11/2009 |
N/A |
N/A |
KHX2133C9AD3T1K2/4GX |
| Kingston |
KHX250C9D3T1F3/6GX |
2 GB |
2250 |
9/11/2009 |
N/A |
N/A |
KHX250C9D3T1F3/6GX |
| Micron* |
MT8JTF12864AY-1G1D1 |
1 GB |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
N/A |
MT8JTF12864AY-1G1D1 |
| Micron |
MT8JTF12864AY-1G4D1 |
1 GB |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
N/A |
MT8JTF12864AY-1G4D1 |
| Micron |
MT16JTF25664AY-1G1D1 |
2 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF25664AY-1G1D1 |
| Micron |
MT16JTF25664AZ-1G4F1 |
2 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF25664AZ-1G4F1 |
| Micron |
MT16JTF51264AZ-1G1D1 |
4 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF51264AZ-1G1D1 |
| Micron |
MT16JTF51264AZ-1G4D |
4 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF51264AZ-1G4D |
| Samsung* |
M378B2873DZ1-cf8 |
1 GB |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
816 |
M378B2873DZ1-cf8 |
| Samsung |
M378B2873EH1-CH9 |
1 GB |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
932 |
M378B2873EH1-CH9 |
| Samsung |
M378B5673DZ1-cf8 |
2 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
810 |
M378B5673DZ1-cf8 |
| Samsung |
M378B5673DZ1-CH9 |
2 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
930 |
M378B5673DZ1-CH9 |
| Samsung |
M378B5273BH1-cf8 |
4 GB |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
853 |
M378B5273BH1-cf8 |
| Samsung |
M378B5273BH1-cf8 |
4 GB |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
853 |
M378B5273BH1-cf8 | |
Esto se aplica a:
|