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Desktop Board Intel® DZ68ZV
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • DIMMs SDRAM DDR3 1,35 V (JEDEC especificación)
  • Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (con 4 GB de memoria tecnología).
  • Memoria total del sistema mínima: 512 MB 1 GB usando módulo x16
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 +1600 MHz, 1333 MHz y 1066 MHz DIMMs SDRAM
  • Perfil de rendimiento de la versión 1.2 soporte de memoria XMP para velocidades superiores 1600 MHz

Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones aplicables de la memoria DDR SDRAM, la placa debe llenarse con módulos DIMM que sean compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

1.5 V es el recomendado y configuración de DDR3 de voltaje de la memoria DDR. La otra configuración de voltaje de la memoria en el programa de configuración BIOS se proporcionan sólo para fines de ajuste del rendimiento. La modificación el voltaje de la memoria puede (i) reducir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria y del procesador; (ii) hacer que el procesador y otros componentes del sistema fallen; (iii) provocar reducciones en el rendimiento del sistema; (iv) producir calor adicional u otros daños; y (v) afectar la integridad de los datos del sistema.

Intel no ha probado y no garantiza el funcionamiento del procesador más allá del alcance de sus especificaciones. Para obtener más información sobre la garantía del procesador, consulte procesador Información de la garantía.

Intel no asume ninguna responsabilidad en cuanto a que la memoria instalada en la Desktop board, si se utiliza con frecuencias alterado de reloj y/o voltajes modificados, esté preparado para un fin determinado. Consulte con el fabricante de la memoria para obtener información específica acerca de los términos de la garantía y otros detalles.

Configuraciones de memoria compatibles

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal /lado posterior Número de dispositivos SDRAM
512 MB De una cara 1 Gbit 64 M x 16 /vacía 4
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x 8 /vacía 8
1 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 /vacía 4
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x 8 /128 M x 8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 /vacía 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x 8 /256 M x 8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x 8 /vacía 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x 8 /512 M x 8 16


Memoria probada

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Proveedor del módulo Número de pieza del módulo Tamaño de módulo Velocidad [Mhz] de módulo Latencia (CL-tRCD-tRP) DIMM Organización Código de fecha de módulo Número de pieza componente
ADATA* AX3U1600PB2G8 -2P 2 GB 1600 8/8/2008 X16 /A de N AX3U1600PB2G8 -2P
ADATA AX3U1866PB2G8 -DP2 2 GB 1866 8/8/2008 X16 /A de N AX3U1866PB2G8 -DP2
ATP* VQ1333B884 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 /A de N VQ1333B884
Corsair* CMT4GX3M2A1600C7ver:2.3 del C 2 GB 1600 7/7/2007 /A de N /A de N CMT4GX3M2A1600C7ver:2.3 del C
Corsair CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1 2 GB 1866 9/9/2009 /A de N /A de N CMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1
Hynix* HMT112U6BFR8C -G7 1 GB 1066 7/7/2007 X8 820 HMT112U6BFR8C -G7
Hynix HMT112U6AFP8C -H9 1 GB 1333 9/9/2009 X8 824 HMT112U6AFP8C -H9
Hynix HMT125U7AFP8C - G7T0 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 819 HMT125U6AFP8C - G7T0
Hynix HMT125U6BFR8C -H9 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 921 HMT125U6BFR8C -H9
Hynix HMT351U6AFR8C -G7 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 931 HMT351U6AFR8C -G7
Hynix HMT351U6AFR8C -H9 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 848 HMT351U6AFR8C -H9
Kingston* KHX2133C9AD3T1K2 2133/4T de KHX GX 2 GB 2133 9/11/2009 /A de N /A de N KHX2133C9AD3T1K2 2133/4T de KHX GX
Kingston KHX250C9D3T1F3 /6F GX 2 GB 2250 9/11/2009 /A de N /A de N KHX250C9D3T1F3 /6F GX
Micron* MT8JTF12864AY -1 G1D1 1 GB 1066 7/7/2007 X8 /A de N MT8JTF12864AY -1 G1D1
Micron MT8JTF12864AY -1 G4D1 1 GB 1333 9/9/2009 X8 /A de N MT8JTF12864AY -1 G4D1
Micron MT16JTF25664AY -1 G G1D1 de JTF 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 /A de N MT16JTF25664AY -1 G G1D1 de JTF
Micron MT16JTF25664AZ -1 G G4F1 de JTF 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 /A de N MT16JTF25664AZ -1 G G4F1 de JTF
Micron MT16JTF51264AZ -1 G G1D1 de JTF 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 /A de N MT16JTF51264AZ -1 G G1D1 de JTF
Micron MT16JTF51264AZ -1G4D 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 /A de N MT16JTF51264AZ -1G4D
Samsung* M378B2873DZ1 -CF8 1 GB 1066 7/7/2007 X8 816 M378B2873DZ1 -CF8
Samsung M378B2873EH1 -CH9 1 GB 1333 9/9/2009 X8 932 M378B2873EH1 -CH9
Samsung M378B5673DZ1 -CF8 2 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 810 M378B5673DZ1 -CF8
Samsung M378B5673DZ1 -CH9 2 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 930 M378B5673DZ1 -CH9
Samsung M378B5273BH1 -CF8 4 GB 1066 7/7/2007 2Rx8 853 M378B5273BH1 -CF8
Samsung M378B5273BH1 -CF8 4 GB 1333 9/9/2009 2Rx8 853 M378B5273BH1 -CF8

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® DZ68ZV

 

ID de solución: CS CS-032741
Última modificación: 28 de octubre de 2014
Fecha de creación: 21 de agosto de 2011