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Desktop Boards
Placa Intel® DX79SR para equipos de sobremesa
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene ocho zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • SDRAM DDR3 DIMM (1,35 V la especificación JEDEC)
  • Cuatro canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 64 GB de memoria máxima total de sistema (con 4 GB de memoria tecnología).
  • Memoria total del sistema mínima: 512 MB 1 GB usando módulo x16
  • DIMMs ECC y no ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 2400 MHz, 2133 MHz, 1866 MHz, 1600 MHz, 1333 MHz y 1066 MHz DIMM SDRAM
  • Perfil de rendimiento soporte de memoria XMP para velocidades superiores 1600 MHz
  • Compatibilidad total con overclocking de la memoria
  • Ranuras DIMM se numeran de orden de instalación

Para total cumplimiento con todas las especificaciones aplicables de la memoria DDR SDRAM, la placa debe utilizar DIMM que sean compatibles con la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo.

1,5 V es la configuración recomendada predeterminada para3 de voltaje de la memoria DDR. La otra configuración de voltaje de la memoria en el programa de configuración del BIOS se proporcionan sólo para fines de ajuste del rendimiento.

La modificación de la memoria voltaje puede:

  • Reducir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria y el procesador.
  • Hacer que el procesador y otros componentes del sistema para fallar.
  • Reducciones de causar en cuanto al desempeño del sistema.
  • Calor Causa o de otros daños.
  • Afectar a la integridad de los datos del sistema.

Intel no ha probado y no ofrece una garantía para el funcionamiento del procesador más allá del alcance de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte el procesador Información de la garantía .

Intel no asume responsabilidad por memoria instalada en la desktop board, si se utilizan con frecuencias de reloj y/o voltajes alterado. Consulte con el fabricante de la memoria para obtener más información y términos de la garantía.

Configuraciones de memoria compatibles

Capacidad de DIMM Configuración Densidad de SDRAM Organización de SDRAM frontal / lado posterior Número de dispositivos SDRAM
512 MB De una cara 1 Gbit 64 M x16/vacío 4
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x8/vacío 8
1 GB De una cara 2 Gbit 128 M x16/vacío 4
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x8/128 M x8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 128 M x16/vacío 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x8/256 M x8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x8/vacío 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x8/512 M x8 16

Memoria probada

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.

Proveedor del módulo Número de pieza del módulo Tamaño de módulo Velocidad del módulo (MHz)
ADATA * AX3U9-2G2G1600GB 2 GB 1600
ADATA M3OHYMH3J4130G2C5Z 2 GB 1333
ADATA AX3U1600GB2G9 2 GB 1600
APACER * 240 P 1 GB 1333
Crucial * CT1339-161024648un FDD 8 GB 1333
Elixir * M2P2G64CB8HC9N-DG 2 GB 1600
ELPIDA * EBJ10UE8MODELO BBF0 1 GB 1066
ELPIDA EBJ10UE8BDF0 1 GB 1333
ELPIDA EBJ21UE8MODELO BBF0 2 GB 1066
ELPIDA EBJ21UE8BDF0-DJ-F 2 GB 1333
ELPIDA EBJ41UF8MPC0-DJ-F 4 GB 1333
Hynix * HMT112U6BFR8C-G7 1 GB 1066
Hynix HMT112U6TGF8C-H9 1 GB 1333
Hynix HMT BFR8C12506-G7 2 GB 1066
Hynix HMT 125 U6AFP8C-H9N0 2 GB 1333
Hynix HMT 125 BFR8U6C-G7 2 GB 1066
Hynix HMT 125 U6BFR8C-H9 2 GB 1333
Hynix HMT351U6AFR8C-H9 4 GB 1333
Hynix HMT351U6BFR8C-PB 4 GB 1600
Hynix HMT351U6AFR8C-H9 4 GB 1333
KINGSTON * KHX1866C9D3T1K3 1 GB 1866
KINGSTON KHX1866C9D3T1K3/3GX 1 GB 1866
KINGSTON KHX1600C9D3 2 GB 1600
KINGSTON KHX2133C9AD3T1K2 2 GB 2133
KINGSTON KHX2133C9AD3T1K2 2 GB 2133
KINGSTON HP497158-D ,88-ELCG 4 GB 1333
Micron * 8JF12864AZ-1G4F de MT 1 GB 1333
Micron MT8JTF12864AY 1 GB 1066
Micron MT8JTF12864AZ-1G4F1 1 GB 1333
Micron MT1625664AY-1G1D1 de JTF 2 GB 1066
Micron MT1625664AZ-1G1F1 de JTF 2 GB 1333
Micron MT1625664AY-1G1D1 de JTF 2 GB 1066
Micron MT1625664AZ-1G4F1 de JF 2 GB 1333
Micron MT1651264AZ-1G6M1 de JTF 4 GB 1600
Micron 16JTF1G64AZ-1G4D1AA de MT 8 GB 1333
Micron MT161G64AZ-1G4D1 de JTF 8 GB 1333
Nanya * NT4GC64B8HB0NF-CG 4 GB 1333
QIMONDA * IMSH1GU13A1F1C 1 GB 1066
QIMONDA QIM-IMSH2GU13A1F1C-13G 2 GB 1333
QIMONDA IMSH51U03A1F1C 512 MB 1066
SAMSUNG * M378B2873EH1 1 GB 1066
SAMSUNG M378B22873DZ1-CH9 1 GB 1333
SAMSUNG M5673DZ378B1 2 GB 1066
SAMSUNG M378B5673FH0-CH9 2 GB 1333
SAMSUNG M378B5673FH0-CH9 2 GB 1333
SAMSUNG M378B5273DH0-CH9 4 GB 1333
SAMSUNG M378B2873EH1-CF8 1 GB 1066
SAMSUNG M5673DZ378B1 2 GB 1066
SAMSUNG M378B1G73BH0-CK0 8 GB 1333

Temas relacionados:
DDR, DDR3 memoria DDR2 y
Single, dual, triple, quad, flex y modos de memoria
Resolución sistema Problemas de memoria

Esto se aplica a:
Placa Intel® DX79SR para equipos de sobremesa

ID de solución: CS-033296
Última modificación: 17-2013 ene
Fecha de creación: 29-2012 Feb