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Desktop Board Intel® DH77EB
Memoria del sistema

Contenido:

Características de la memoria del sistema
Las configuraciones de memoria compatibles
Memoria probada

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • 1,5 V DDR3 DIMM DE SDRAM con contactos dorados revestidos, con la opción de elevar la tensión de mayor rendimiento para soporte DDR3 SDRAM DIMM.
  • 1,35 V DIMM DDR3 de bajo voltaje (especificación de JEDEC)
  • Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: no admite de dos caras x16 los módulos DIMM.
  • 32 GB de memoria máxima total (con 4 GB de memoria tecnología). mínimo de memoria total del sistema sistema recomendado: 1 GB
  • DIMM que no son ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 1600 MHz, DDR3 1333 MHz y 1066 MHz DDR3 DIMM de SDRAM DDR3 de 1600 MHz DIMM. sólo son compatibles con procesador Intel® Core™ tercera generación los procesadores de la familia.
  • Perfil de desempeño de versión 1.3 soporte de memoria XMP para velocidades de hasta 1600 MHz

Para total cumplimiento con las especificaciones correspondientes de memoria SDRAM Intel, la placa requiere DIMM compatibles con estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de la memoria. Desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM no funcionan por debajo de la frecuencia determinada.

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

Capacidad de DIMM Configuración Densidad de SDRAM Organización de SDRAM, lado frontal/lado posterior Número de dispositivos SDRAM
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x 8 / vacía 8
1 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 / vacía 4
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x 8 / 128 M x 8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 128 M x 16 / vacía 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x 8 / 256 M x 8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x 8 / vacía 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x 8 / 512 M x 8 16

Memoria probada

* Computadora Memory Test Labs (CMTL) pruebas memoria de terceros para garantizar la compatibilidad con las placas de Intel como solicitadas por los fabricantes de memoria. Consulte la Lista de memorias probadas avanzada CMTL * para esto Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. La parte de números de la memoria probada interna de Intel podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.

Fabricante de módulo Número de pieza de módulo Tamaño de módulo Velocidad del módulo (MHz) Con ECC o sin ECC Fabricante de componentes Número de pieza del componente
ADATA * AX3U1866PB2G8-DP2 2 GB 1866 No ECC ADATA AX3U1866PB2G8-DP2
ATP * VQ1333B884 2 GB 1333 No ECC ATP VQ1333B884
Corsair * Corsair tecnología móvil Intel Centrino4GX1866 M2A3C9 2 GB 1866 No ECC Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2A1866
Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2A1600C7ver:2.3 2 GB 1600 No ECC Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2A1600C7ver:2.3
Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2A1866C9 2 GB 1866 No ECC Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2A1866C9
Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2B2133C9 2 GB 2133 No ECC Corsair Tecnología móvil Intel Centrino4GX3M2B2133C9
Corsair CMGTX8 2 GB 2400 No ECC Corsair CMGTX8
Corsair CMZ8GX3M1A1600C11 8 GB 1600 No ECC Corsair CMZ8GX3M1A1600C11
Hynix * HMT112U6BFR8C-G7 1 GB 1066 No ECC Hynix HMT112U6BFR8C-G7
Hynix HMT 125 U7AFP8C-G7T0 2 GB 1066 No ECC Hynix HMT 125 U6AFP8C-G7T0
Hynix HMT351U6AFR8C-G7 4 GB 1066 No ECC Hynix HMT351U6AFR8C-G7
Hynix HMT112U6AFP8C-H9 1 GB 1333 No ECC Hynix HMT112U6AFP8C-H9
Hynix HMT 125 U6BFR8C-H9 2 GB 1333 No ECC Hynix HMT 125 U6BFR8C-H9
Hynix HMT351U6AFR8C-H9 4 GB 1333 No ECC Hynix HMT351U6AFR8C-H9
Kingston * KHX2133C9AD3T1K2/4GX 2 GB 2133 No ECC Kingston KHX2133C9AD3T1K2/4GX
Micron * MT8JTF12864AY-1G1D1 1 GB 1066 No ECC Micron MT8JTF12864AY-1G1D1
Micron MT1625664AY-1G1D1 de JTF 2 GB 1066 No ECC Micron MT1625664AY-1G1D1 de JTF
Micron MT1651264AZ-1G1D1 de JTF 4 GB 1066 No ECC Micron MT1651264AZ-1G1D1 de JTF
Micron MT8JTF12864AY-1G4D1 1 GB 1333 No ECC Micron MT8JTF12864AY-1G4D1
Micron MT1625664AZ-1G4F1 de JTF 2 GB 1333 No ECC Micron MT1625664AZ-1G4F1 de JTF
Micron MT16JTF51264AZ-1G4D 4 GB 1333 No ECC Micron MT16JTF51264AZ-1G4D
Samsung * M378B2873DZ1-CF8 1 GB 1066 No ECC Samsung M378B2873DZ1-CF8
Samsung M378B5673DZ1-CF8 2 GB 1066 No ECC Samsung M378B5673DZ1-CF8
Samsung M378B5273BH1-CF8 4 GB 1066 No ECC Samsung M378B5273BH1-CF8
Samsung M378B2873EH1-CH9 1 GB 1333 No ECC Samsung M378B2873EH1-CH9
Samsung M378B5673DZ1-CH9 2 GB 1333 No ECC Samsung M378B5673DZ1-CH9
Samsung M378B5273BH1-CF8 4 GB 1333 No ECC Samsung M378B5273BH1-CF8
Samsung M378B1G73BH0-CK0 8 GB 1600 No ECC Samsung M378B1G73BH0-CK0

Esto se aplica a:
Desktop Board Intel® DH77EB

ID de solución: CS-033193
Última modificación: 30-2013 ABR
Fecha de creación: 21-2012 Feb