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Desktop Boards
Desktop Board Intel® DG33TL
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • revestidos de 1,8 V (únicamente) con el oro DIMMs SDRAM DDR2 Contactos
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 8 GB de memoria máxima total de sistema con DDR2 667 o 800 DDR2 DIMMs
  • Memoria total minima del sistema: 512 MB
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR2 800 o 667 MHz SDRAM DDR2 DIMMs
  • DDR2 SIMMs 667 con sincronización SPD de sólo 5-5-5 (tCL-tRCD-tRP)
  • DDR2 SIMMs 800 con sincronización SPD de sólo 5-5-5 ó 6-6-6 (tCL-tRCD-tRP)
Nota Se requiere un mínimo de 512 MB de memoria de sistema para activar totalmente tanto los gráficos integrados como el motor de manejabilidad.


Nota Para que sea completamente compatible con las especificaciones correspondientes de la memoria DDR SDRAM, la placa debe tener DIMM compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esta estructura permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de la memoria. Desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMMs podría funcionar por debajo de la frecuencia designada.

Configuraciones DIMM compatibles
La siguiente tabla enumera las configuraciones DIMM admitidas:

DIMM Tipo Tecnología SDRAM DIMM utilizable más pequeño (un DIMM x16 de una cara) DIMM utilizable más grande (un DIMM x8 de dos caras) Capacidad máxima con cuatro idéntica DIMMs de dos caras x8
DDR2 667 512 Mbit 256 MB 1 GB 4 GB
DDR2 667 1 Gbit 512 MB 2 GB 8 GB
DDR2 800 512 Mbit 256 MB 1 GB 4 GB
DDR2 800 1 Gbit 512 MB 2 GB 8 GB

Memoria probada

Memoria probada de terceros*
Probado en memoria de terceros se efectúan a solicitud de los proveedores de memorias. Memoria se llevan a cabo en una institución de memoria independiente que no forma parte de Intel - computadora Memory Test Labs (CMTL).

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Memoria muestran completado probar por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel la Desktop Board Intel® DG33TL.

Proveedor o número de pieza del módulo Tamaño del módulo Velocidad del módulo (MHz) Con ECC o sin ECC
* CT6464AA667.4crucial FE 512 MB 667 No ECC
Infineon* HYS64T32000HU -3S-B 256 MB 667 No ECC
Infineon HYS64T64000HU -3S-A 512 MB 667 No ECC
Micron* MT16HTF12864AY ED4 -80HTF 1 GB 800 No ECC
Micron MT16HTF256664AY -667A3 2 GB 667 No ECC
Micron MT16HTF25664AY -800E1 de HTF 2 GB 800 No ECC
Micron MT4HTF6464AY -667E1 512 MB 667 No ECC
Qimonda* HYS64T128020HU -2.5-B 1 GB 800 No ECC
Qimonda HYS64T256020EU -2,5F-B 2 GB 800 No ECC
Qimonda HYS64T64020HU -25F-A 512 MB 800 No ECC
Samsung* M378T2953CZ33 -CE6 1 GB 667 No ECC
Samsung M378T2953CZ3 -CE7 1 GB 800 No ECC
Samsung M378T3354CZ3 -CE6 256 MB 667 No ECC

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® DG33TL

 

ID de solución: CS CS-026654
Última modificación: 07 de febrero de 2012
Fecha de creación: 28 de mayo de 2007
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