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Desktop Board Intel® DB75EN
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • DIMMs SDRAM DDR3 1,5 V con contactos Gold plated, con la opción de elevar la tensión de mayor rendimiento para soporte DIMMs SDRAM DDR3.
  • Bajo voltaje 1,35 V DDR3 DIMMs (la especificación de JEDEC)
  • Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: no es compatible con DIMM de dos caras x16.
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (con 4 GB de memoria tecnología).
  • Memoria total del sistema mínima recomendada: 1 GB
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • 1600 MHz DDR3, DDR3, 1333 MHz y 1066 MHz SDRAM DDR3 DIMMs. Los procesadores Intel® Core™ de tercera generación son la única familia de procesador que es compatible con DDR3 1600 MHz DIMMs.

Para SDRAM Intel total cumplimiento con todas las especificaciones aplicables de la memoria, la placa requiere DIMM compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Utilizando DIMMs que admiten SPD, permite que el BIOS para leer los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un óptimo desempeño. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados. Además, los DIMMs podría funcionar por debajo de la frecuencia especificada.

Configuraciones de memoria compatibles

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal /lado posterior Número de dispositivos SDRAM
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x 8 /vacía 8
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x 8 /128 M x 8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 256 M x 8 /vacía 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x 8 /256 M x 8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x 8 /vacía 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x 8 /512 M x 8 16

Memoria probada

Computadora Memory Test Labs* (CMTL) pruebas memoria de terceros para garantizar la compatibilidad con las placas de Intel como solicitadas por los fabricantes de memoria. Consulte lalista de memorias probadas CMTL* para esto Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Fabricante de módulo Número de pieza de módulo Tamaño de módulo Velocidad del módulo (MHz)
ADATA* M3OHYMH3J4130G2C5Z 2 GB 1333
ADATA AX3U1600GB2G9 2 GB 1600
Apacer* 240 P 1 GB 1333
Elpida* EBJ10UE8BAFA -AG-E 1 GB 1066
Elpida EBJ10UE8BDF0 1 GB 1333
Elpida EBJ21UE8BBF0 2 GB 1066
Elpida EBJ21UE8BBF0 -DJ-F 2 GB 1333
Hynix* HMT112U6BFR8C -G7 1 GB 1066
Hynix HMT112U6TFR8C -H9 1 GB 1333
Hynix HMT125U6BFR8C -G7 2 GB 1066
Hynix HMT125U6BFR8C -H9 2 GB 1333
Hynix HMT351U6AFR8C -H9 4 GB 1333
Kingston* HP497156 -C01- ELB4233926 -0911 1 GB 1333
Kingston KHX1866C9D3T1K3 /3GX 1 GB 1866
Kingston KHX1600C9D3 2 GB 1600
Kingston KHX2133C9AD3T1K2 2 GB 2133
Micron* MT8JTF12864AY 1 GB 1066
Micron MT8JTF12864AZ -1 G4F1 1 GB 1333
Micron MT16JTF25664AY -1 G G1D1 de JTF 2 GB 1066
Micron MT16JTF25664AY -1 G G4D1 de JTF 2 GB 1333
Qimonda* IMSH1GU13A1F1C 1 GB 1066
Qimonda IMSH2GU13A1F1C 2 GB 1333
Qimonda IMSH51U03A1F1C 512 MB 1066
Samsung* M378B22873DZ1 -CH9 1 GB 1333
Samsung M378B5673FH0 -CH9 2 GB 1333
Samsung M378B5273DH0 -CH9 4 GB 1333
Samsung M378B2873EH1 -CF8 1 GB 1066
Samsung M378B5673DZ1 -CF8 2 GB 1066
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Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® DB75EN

ID de solución: CS CS-033191
Última modificación: 04 de septiembre de 2014
Fecha de creación: 21 de febrero de 2012