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Desktop Board Intel® DQ77CP
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema

La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • DIMMs SDRAM DDR3 1,5 V con Contactos revestidos gold, con la opción de elevar la tensión de mayor rendimiento para soporte DIMMs SDRAM DDR3.
  • Bajo voltaje 1,35 V DDR3 DIMMs (la especificación de JEDEC).
  • Dos canales de memoria independientes con soporte para modo entrelazado.
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: no es compatible con DIMM de dos caras x16.
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (con 4 GB de memoria tecnología).
  • Mínimo 1 GB de memoria total del sistema recomendado.
  • Que no es ECC DIMMs.
  • Detección de presencia serie
  • 1600 MHz DDR3, DDR3, 1333 MHz y 1066 MHz SDRAM DDR3 DIMMs. De tercera generación son los procesadores Intel® Corefamilia de procesadores que sólo es compatible con DDR3 1600 MHz DIMM.
  • Perfil de desempeño de versión 1.3 soporte de XMP para velocidades de memoria de 1600 MHz o menos.

Para total cumplimiento con las especificaciones correspondientes de memoria SDRAM Intel, la placa requiere DIMM compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Utilizando DIMMs que admiten SPD, permite que el BIOS para leer los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un óptimo desempeño. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados. Además, los DIMMs podría funcionar por debajo de la frecuencia especificada.

Las configuraciones de memoria compatibles

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal /lado posterior Número de dispositivos SDRAM
1 GB De una cara 1 Gbit 128 M x 8 /vacía 8
2 GB Dos caras con doble 1 Gbit 128 M x 8 /128 M x 8 16
2 GB De una cara 2 Gbit 256 M x 8 /vacía 8
4 GB Dos caras con doble 2 Gbit 256 M x 8 /256 M x 8 16
4 GB De una cara 4 Gbit 512 M x 8 /vacía 8
8 GB Dos caras con doble 4 Gbit 512 M x 8 /512 M x 8 16

Memoria probada

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Fabricante del módulo Número de pieza del módulo Tamaño del módulo Velocidad del módulo (MHz)
ADATA* M3OHYMH3J4130G2C5Z 2 GB 1333
Elpida* EBJ10UE8BDF0 1 GB 1333
EBJ21UE8BBF0 -DJ-F 2 GB 1333
EBJ20UF8BDW0 -GN-F 2 GB 1600
Hynix* HMT112U6TFR8C -H9 1 GB 1333
HMT125U6BFR8C -G7 2 GB 1066
HMT125U6BFR8C -H9 2 GB 1333
Kingston* HP497156 -C01-ELB 1 GB 1333
KHX1866C9D3T1K3 /3GX 1 GB 1866
KHX1600C9D3 2 GB 1600
KHX2133C9AD3T1K2 2 GB 2133
Micron* MT16JTF25664AY -1 G G4D1 de JTF 2 GB 1333
MT16JTF1G64AZ -1 G G6D1 de JTF 8 GB 1600
MT16KTF1G64HZ -1 G G6D1 de KTF 8 GB 1600
Qimonda* IMSH2GU13A1F1C 2 GB 1333
Samsung* M378B22873DZ1 -CH9 1 GB 1333
M378B5673FH0 -CH9 2 GB 1333
M378B5673DZ1 -CF8 2 GB 1066
M378B5273DH0 -CH9 4 GB 1333

Temas relacionados:
DDR2, DDR y DDR3 memoria
Modos de memoria de canal único y multi-
Resolución sistema Problemas de memoria

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® DQ77CP

ID de solución: CS CS-033589
Última modificación: 17 de enero de 2013
Fecha de creación: 04 de junio de 2012