Características de la memoria del sistema
La placa tiene dos 204 pines DDR3 SO-DIMM sockets y es compatible con las características siguientes de la memoria:

• SDRAM DDR3 SO-DIMM con contactos revestidos de oro
• Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras
• Máximo de 4 GB de memoria del sistema
• Memoria de sistema mínimo: 256 MB
• DIMM que no son ECC
• Detección de presencia serie
• DDR3 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMMs (DDR3 1333 MHz y memoria de 1600 MHz DDR3 se ejecuta a 1066 MHz)

Por causa de limitaciones térmicas pasivamente-enfriado, la memoria del sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85 °C. La placa está diseñada para ser refrigerado pasivamente en un chasis correctamente una ventilaci n apropiada. Ubicaciones de la ventilación del chasis se recomiendan por encima del área de la memoria del sistema para la disipación máxima de calor.

Si sólo está instalando un SO-DIMM, debe estar instalado en el zócalo inferior (SO-DIMM 1).

Para estar en conformidad con las especificaciones de memoria SDRAM DDR3, ocupe la placa con SO-DIMM que sean compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). El BIOS puede, a continuación, lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Las configuraciones de memoria compatibles
Las configuraciones de la memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambio. La asistencia para un 4 GB SO-DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe estar vacíos.

Memoria probada

Estas piezas han pasado las pruebas durante el proceso de desarrollo. Los números de pieza podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D2550MUD2