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Desktop Board Intel® D2550MUD2
Memoria del sistema

Características de la memoria de sistema
La placa tiene dos zócalos de 204 pines DDR3 SO-DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • SO-DIMM de SDRAM DDR3 con contactos revestidos de oro
  • DIMM sin memoria intermedia, una o dos caras.
  • 4 GB de memoria máxima del sistema
  • La memoria del sistema mínima: 256 MB
  • DIMM no ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 de 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMM (DDR3 de 1333 MHz y DDR3 de 1600 MHz, memoria se ejecuta a 1066 MHz)

Debido a limitaciones térmicas de enfriamiento pasivo, memoria de sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85 ° C. La placa está diseñada para ser enfriamiento pasivo en un chasis ventilado correctamente. Se recomiendan los chasis de ventilación de ubicaciones por encima de la superficie de memoria de sistema para disipación térmica máxima.

Si está instalando un solo SO-DIMM, se debe instalar en el zócalo de la parte inferior (SO-DIMM 1).

Para ser compatible con las especificaciones de memoria SDRAM DDR3, se completan las placas con módulos SO-DIMM que soporte la presencia de la serie detecta la estructura de datos (SPD). El BIOS, a continuación, puede leer los datos SPD y programe el chipset para con exactitud las configuraciones de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, rendimiento y fiabilidad pueden verse afectados o los SoDIMM podría funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Configuraciones de memoria compatibles
Las configuraciones de memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambios. Compatibilidad con uno de 4 GB SO-DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe dejarse vacía.

Versión de tarjeta sin procesar Capacidad de SO-DIMM Tecnología de dispositivos DRAM Organización de DRAM cantidad de dispositivos DRAM
B 1 GB 1 Gb 128 M x 8 8
2 GB 2 Gb 256 M x 8 8
F 2 GB 1 Gb 128 M x 8 16
1 de 4 GB 2 Gb 256 M x 8 16

Memoria probada

Equipo de memoria Test Labs * (CMTL) las pruebas de memoria de terceros para la compatibilidad con las placas Intel como solicitada por los fabricantes de memoria. Consulte el CMTL Advanced lista de memorias probadas* para esta placa de Desktop Intel®.

La tabla a continuación incluye piezas que han pasado las pruebas durante el desarrollo. Números de pieza no estén inmediatamente disponibles a lo largo de la vida útil del producto.

Fabricante del módulo Número de pieza del módulo Tamaño de módulo Velocidad del módulo ECC o sin ECC Fabricante del componente Número de pieza del componente
ELPIDA * EBJ21UE8BAU0-AE-E 2 GB 1066 MHz No ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0-AE-E
DJ-EBJ21UE8BAU0-E 2 GB 1333 MHz No ECC ELPIDA DJ-EBJ21UE8BAU0-E
Hynix * HMT125S6TFR8C-G7N0 2 GB 1066 MHz No ECC Hynix HMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N0 2 GB 1333 MHz No ECC Hynix HMT125S6BFR8C-H9N0
Micron * MT8JSF12864HZ-1G4F1 1 GB 1333 MHz No ECC Micron MT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D1 2 GB 1066 MHz No ECC Micron MT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D1 2 GB 1333 MHz No ECC Micron MT8J25664HZ-1G4D1
Samsung * M471B2873FHS-CF8 1 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH9 1 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF8 2 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH9 2 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B5773CHS-CH9

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D2550MUD2
ID de solución:CS-033667
Última modificación: 05-Nov-2014
Fecha de creación: 19-Jul-2012