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Características de la memoria del sistema La placa tiene dos 204 pines DDR3 SO-DIMM sockets y es compatible con las características siguientes de la memoria:
- SDRAM DDR3 SO-DIMM con contactos revestidos de oro
- Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras
- Máximo de 4 GB de memoria del sistema
- Memoria de sistema mínimo: 256 MB
- DIMM que no son ECC
- Detección de presencia serie
- DDR3 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMMs (DDR3 1333 MHz y memoria de 1600 MHz DDR3 se ejecuta a 1066 MHz)
Por causa de limitaciones térmicas pasivamente-enfriado, la memoria del sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85 °C. La placa está diseñada para ser refrigerado pasivamente en un chasis correctamente una ventilaci n apropiada. Ubicaciones de la ventilación del chasis se recomiendan por encima del área de la memoria del sistema para la disipación máxima de calor.
Si sólo está instalando un SO-DIMM, debe estar instalado en el zócalo inferior (SO-DIMM 1).
Para estar en conformidad con las especificaciones de memoria SDRAM DDR3, ocupe la placa con SO-DIMM que sean compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Este BIOS puede, a continuación, lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.
Las configuraciones de memoria compatibles Las configuraciones de la memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambio. La asistencia para un 4 GB SO-DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe estar vacíos.
| Versión de tarjeta sin procesar |
SO-DIMM capacidad |
Dispositivo de Tecnología DRAM |
DRAM Organización |
Cantidad de dispositivos DRAM |
| B |
1 GB |
1 Gb |
128 M x 8 |
8 |
| 2 GB |
2 Gb |
256 M x 8 |
8 |
| F |
2 GB |
1 Gb |
128 M x 8 |
16 |
| 4 GB 1 |
2 Gb |
256 M x 8 |
16 | |
Memoria probada Estas piezas han pasado las pruebas durante el proceso de desarrollo. Los números de pieza podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.
| Fabricante de módulo |
Número de pieza de módulo |
Tamaño de módulo |
Velocidad de módulo |
Con ECC o sin ECC |
Fabricante de componentes |
Número de pieza del componente |
| ELPIDA * |
EBJ21UE8BAU0-AE-E |
2 GB |
1066 MHz |
No ECC |
ELPIDA |
EBJ21UE8BAU0-AE-E |
| EBJ21UE8BAU0-DJ-E |
2 GB |
1333 MHz |
No ECC |
ELPIDA |
EBJ21UE8BAU0-DJ-E |
| Hynix * |
HMT 125 TGF8S6C-G7N0 |
2 GB |
1066 MHz |
No ECC |
Hynix |
HMT 125 TGF8S6C-G7N0 |
| HMT 125 BFR8C-S6H9N0 |
2 GB |
1333 MHz |
No ECC |
Hynix |
HMT 125 BFR8C-S6H9N0 |
| Micron * |
MT8JSF12864HZ-1G4F1 |
1 GB |
1333 MHz |
No ECC |
Micron |
MT8JSF12864HZ-1G4F1 |
| MT1625664HY-1G1D1 de JSF |
2 GB |
1066 MHz |
No ECC |
Micron |
MT1625664HY-1G1D1 de JSF |
| MT8J25664HZ-1G4D1 |
2 GB |
1333 MHz |
No ECC |
Micron |
MT8J25664HZ-1G4D1 |
| Samsung * |
M471B2873FHS-CF8 |
1 GB |
1066 MHz |
No ECC |
Samsung |
M471B2873FHS-CF8 |
| M471B2873EH1-CH9 |
1 GB |
1333 MHz |
No ECC |
Samsung |
M471B2873EH1-CH9 |
| M471B5673EH1-CF8 |
2 GB |
1066 MHz |
No ECC |
Samsung |
M471B5673EH1-CF8 |
| M471B5773CHS-CH9 |
2 GB |
1333 MHz |
No ECC |
Samsung |
M471B5773CHS-CH9 | |
Esto se aplica a:
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