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Desktop Board Intel® D2550DC2
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene dos 204 pines DDR3, zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • DIMMs SDRAM DDR3, con contactos revestidos de oro
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras
  • Máximo de 4 GB de memoria del sistema
  • Memoria de sistema mínimo: 256 MB
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 1066 MHz DDR3, 333 MHz, 1600 MHz DDR3, DIMMs (DDR3 1333 MHz y memoria de 1600 MHz DDR3 se ejecuta a 1066 MHz)

Por causa de limitaciones térmicas pasivamente-enfriado, la memoria del sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85°C. La placa está diseñada para ser refrigerado pasivamente en un chasis correctamente una ventilaci n apropiada. Ubicaciones de la ventilación del chasis se recomiendan por encima del área de la memoria del sistema para la disipación máxima de calor.

Si sólo está instalando un DIMM-, debe ser instalada en la parte inferior (ASÍ zócalo DIMM 1).

Para estar en conformidad con las especificaciones de memoria SDRAM DDR3, ocupe la placa con la DIMM que sean compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Este BIOS puede, a continuación, lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los SODIMMs podría funcionar por debajo de la frecuencia determinada.


Configuraciones de memoria compatibles
Las configuraciones de la memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambio. La asistencia para un 4 GB- DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe estar vacíos.

Versión de tarjeta sin procesar Capacidad de DIMM Dispositivo de Tecnología DRAM DRAM Organización Cantidad de dispositivos DRAM
B 1 GB 1 Gb 128 M x 8 8
2 GB 2 Gb 256 M x 8 8
F 2 GB 1 Gb 128 M x 8 16
4 GB 1 2 Gb 256 M x 8 16

Memoria probada

Estas piezas han pasado las pruebas durante el proceso de desarrollo. Los números de pieza podrían no estar disponibles durante el ciclo de vida útil del producto.
Fabricante de módulo Número de pieza de módulo Tamaño de módulo Velocidad de módulo Con ECC o sin ECC Fabricante de componentes Número de pieza del componente
ELPIDA* EBJ21UE8BAU0 -AE-E 2 GB 1066 MHz No ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0 -AE-E
EBJ21UE8BAU0 -DJ-E 2 GB 1333 MHz No ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0 -DJ-E
Hynix* HMT125S6TFR8C - G7N0 2 GB 1066 MHz No ECC Hynix HMT125S6TFR8C - G7N0
HMT125S6BFR8C - H9N0 2 GB 1333 MHz No ECC Hynix HMT125S6BFR8C - H9N0
Micron* MT8JSF12864HZ -1 G4F1 1 GB 1333 MHz No ECC Micras MT8JSF12864HZ -1 G4F1
MT16JSF25664HY -1 G G1D1 de JSF 2 GB 1066 MHz No ECC Micras MT16JSF25664HY -1 G G1D1 de JSF
MT8J25664HZ -1 G4D1 2 GB 1333 MHz No ECC Micras MT8J25664HZ -1 G4D1
Samsung* M471B2873FHS -CF8 1 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B2873FHS -CF8
M471B2873EH1 -CH9 1 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B2873EH1 -CH9
M471B5673EH1 -CF8 2 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B5673EH1 -CF8
M471B5773CHS -CH9 2 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B5773CHS -CH9

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D2550DC2

ID de solución: CS CS-033666
Última modificación: 17 de agosto de 2012
Fecha de creación: 19 de julio de 2012