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Desktop Board Intel® D955XCS
Memoria del sistema


Actualizado: 30 noviembre, 2006


Características de la memoria del sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 1,8 V y 1,9 V DIMMs SDRAM DDR2
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 8 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB
  • DIMMs ECC y no ECC DIMMs
  • Detección de presencia serie
  • 667 y 533 MHz SDRAM DDR2 DIMMs

Nota
Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones aplicables de la memoria DDR SDRAM, la placa debe llenarse con módulos DIMM que sean compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.


Configuraciones DIMM compatibles
La siguiente tabla enumera las configuraciones DIMM admitidas.

DIMM capacidad Configuración (Nota 1) Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal/lado posterior Número de dispositivos SDRAM (Nota 2)
128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/vacío 4 [5]
256 MB SS 256 Mbit 32 M x 8/vacío 8 [9]
256 MB SS 512 Mbit 32 M x 16/vacío 4 [5]
512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16 [18]
512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8/vacío 8 [9]
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/vacío 4 [5]
1024 MB DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16 [18]
1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/vacío 8 [9]
2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16 [18]


Notas:

  1. En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).
  2. En la quinta columna, el número entre corchetes especifica la cantidad de dispositivos de SDRAM en un DIMM ECC.

Memoria probada

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para la Desktop Board Intel® D955XCS.

Proveedor del módulo
Número de pieza del módulo
Tamaño de módulo
(MB)
Velocidad de módulo
(MHz)
Latencia
CL-tRCD-tRP)
Con ECC o
Sin ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza del componente
Micron
MT16HTF12864AY -667B3
1024 MB 667 5-5-5 No ECC Dsx8 0528 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT16HTF12864AY -667D4 de HTF
1024 MB 667 5-5-5 No ECC Dsx8 0602 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT16HTF6464AY -667B4 de HTF
512 MB 667 5-5-5 No ECC Dsx8 0515 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT8HTF6464AY -667B3
512 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0527 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY -667B8
512 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0529 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY -667B3
512 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0542 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY -667D7
512 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0601 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT8HTF3264AY -667B5
256 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0530 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF3264AY -667B2
256 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx16 0527 Micron
MT47H32M16CC
Micron
MT8HTF3264AY -667B6
256 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0515 Micron
MT47H32M8PB
Samsung
M378T2953CZ3 -CE6
1 GB 667 5-5-5 No ECC Dsx8 0542 Samsung
K4T51083QC - ZCE6
Samsung
M378T6553CZ3 -CE6
512 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx8 0535 Samsung
K4T51083QC - ZCE6
Samsung
M378T3354CZ3 -CE6
256 MB 667 5-5-5 No ECC Ssx16 0543 Samsung
K4T51163QC - ZCE6
Micron
MT16HTF12864AY -53ED4 de HTF
1024 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0611 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT16HTF12864AY -53EB1 de HTF
1024 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0524 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY -53ED7
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0612 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT8HTF6464AY -53EB3
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0522 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY -53EB8
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0519 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT16HTF6464AY -53EB2
512 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0506 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF3264AY -53EB2
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0527 Micron
MT47H32M16CC
Micron
MT8HTF3264AY -53EB3
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0535 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF1664AY -53EB1
128 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0551 Micron
MT47H16M16BG
Samsung
M378T2953CZ3 -CD5
1 GB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0537 Samsung
K4T51083QC - ZCD5
Samsung
M378T6553CZ3 -CD5
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0541 Samsung
K4T51083QC - ZCD5
Samsung
M378T3354CZ3 -CD5
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0541 Samsung
K4T51163QC - ZCD5

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D955XCS

 

ID de solución: CS CS-026570
Última modificación: 30 de julio de 2010
Fecha de creación: 20 de mayo de 2007
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