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Desktop Boards
Desktop Board Intel® D925XEBC2
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
Las placas tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 1,8 V y 1,9 V DIMMs SDRAM DDR2
  • 3-3-3 Temporización de memoria DIMMs con 1,9 V
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR2 533 MHz o 400 MHz SDRAM DDR2 DIMMs
Notas
  • Los BIOS reconocerá 1,9 V DIMMs (a través de la estructura de datos de SPD) y volver a configurar el circuito regulador de voltaje de memoria 1.9 V, 3-3-3 para sincronización de memoria operación.
  • Extraiga la tarjeta de video PCI Express x16 antes de instalar o actualizar la memoria a fin de evitar la interferencia con el mecanismo de retención de memoria.
  • Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones aplicables de la memoria DDR SDRAM, la placa debe llenarse con módulos DIMM que sean compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.


Configuraciones de memoria compatibles

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM frontal/lado posterior Número de dispositivos SDRAM
128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/vacío 4
256 MB SS 256 Mbit 32 M x 8/vacío 8
256 MB SS 512 Mbit 32 M x 16/vacío 4
512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16
512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8/vacío 8
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/vacío 4
1024 MB DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16
1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/vacío 8
2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16


Nota En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).


Memoria probada

Memoria probadaMemoria de terceros probada*
Las pruebas de memoria de terceros se efectúa a solicitud de los proveedores de memoria y se llevan a cabo en una institución de memoria independiente que no pertenece a Intel. Memoria probada por computadora Memory Test Labs (CMTL).

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para la Desktop Board Intel® D925XEBC2.
Proveedor del módulo
Número de pieza del módulo
Tamaño de módulo
(MB)
Velocidad de módulo
(MHz)
Latencia
CL-tRCD-tRP)
Con ECC o
Sin ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza del componente
APACER*
78.91066.420
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0423 OWJ92 Elpida*
EDE5108ABSE -5C-E
APACER
78.81067.460
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0431 Samsung*
K4T56083QF - GCD5
Hynix*
HYMP512U648 -C4
1 GB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0424 Hynix
HY5PS12821F -C4
Hynix
HYMP564U648 -C4
512 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0424 Hynix
HY5PS12821F -C4
Hynix
HYMP264U648 -C4
512 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0423 Hynix
HY5PS56821F -C4
Hynix
HYMP532U646 -C4
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0426 Hynix
HY5PS121621F -C4
Hynix
HYMP232U648 -C4
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0418 Hynix
HY5PS56821F -C4
Hynix
HYMP216U646 -C4
128 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0413 Hynix
HY5PS561621F -C4
Infineon Technologies*
HYS64T128020HU 3.7 -A
1 GB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0434 Infineon Technologies
HYB18T512800AF -3,7
Infineon Technologies
HYS64T64000HU 3.7 -A
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0446 Infineon Technologies
HYB18T512800AF -3,7
Infineon Technologies
HYS64T32001HU 3.7 -A
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0436 Infineon Technologies
HYB18T256800AF -3,7
Infineon Technologies
HYS64T32000HU 3.7 -A
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0436 Infineon Technologies
HYB18T512160AF -3,7
* Tecnología de Kingston
KVR533D2N4 /1G
1 GB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0000 Infineon
HYB18T512800
AC37
Kingston Technology
KVR533D2N4 /512
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0000 Elpida
E5108AB -5C-E
Kingston Technology
KVR533D2N4 /256
256 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx16 0000 Elpida
E5116AB -5C-E
Pacífico fuerza Tech. Ltd.*
PF-GEN-52297
512 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0440 Samsung
K4T56083QF - ZCD5
Super talento Electronics*
T533UB1GB
1024 MB 533 4-4-4 No ECC Dsx8 0515 Samsung
K4T51083QB - ZCD5
Super talento Electronics
T533EB1GB
1024 MB 533 4-4-4 ECC Dsx8 0512 Samsung
K4T51083QB - ZCD5
Super talento Electronics
T533EA512B
512 MB 533 4-4-4 ECC Ssx8 0514 Infineon
HYB18T512 AF37 800
Super talento Electronics
T533EB512B
512 MB 533 4-4-4 ECC Dsx8 0450 Samsung
K4T56083QF - GCD5
Super talento Electronics
T533UA512B
512 MB 533 4-4-4 No ECC Ssx8 0514 Samsung
K4T51083QB - ZCD5
Hynix
HYMP264U648 -E3
512 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0421 Hynix
HY5PS56821F -E3
Hynix
HYMP264U728 -E3
512 MB 400 3-3-3 ECC Dsx8 0421 Hynix
HY5PS56821F -E3
Hynix
HYMP232U648 -E3
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0421 Hynix
HY5PS56821F -E3
Hynix
HYMP232U728 -E3
256 MB 400 3-3-3 ECC Ssx8 0426 Hynix
HY5PS56821F -E3
Hynix
HYMP216U646 -E3
128 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx16 0418 Hynix
HY5PS561621F -E3
Infineon Technologies
HYS64128020HU -5-A
1 GB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0437 Infineon Technologies
HYB18T512800AF -5
Infineon Technologies
HYS64T64000HU -5-A
512 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0436 Infineon Technologies
HYB18T512800AF -5
Infineon Technologies
HYS64T32001HU -5-A
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0438 Infineon Technologies
HYB18T256800AF -5
Infineon Technologies
HYS64T32000HU -5-A
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx16 0434 Infineon Technologies
HYB18T512160AF -5
Super talento Electronics
T400EB1GA
1024 MB 400 3-3-3 ECC Dsx8 0513 Samsung
K4T51083QB - ZCD5
Super talento Electronics
T400UB1GA
1024 MB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0512 Infineon
HYB18T512800AF5 de HYB
Super talento Electronics
T400EB512A
512 MB 400 3-3-3 ECC Dsx8 0450 Samsung
K4T56083QF - GCD5
Super talento Electronics
T400UA512A
512 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0514 Samsung
K4T51083QB - ZCD5
Super talento Electronics
T400UA256A
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0448 Samsung
K4T56083QF - GCCC

Actualizado: 19 diciembre, 2006

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D925XEBC2

 

ID de solución: CS CS-026980
Última modificación: 30 de julio de 2010
Fecha de creación: 12 de junio de 2007
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