Intel® Desktop Board d925xebc2 - memoria del sistema

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Intel® Desktop Board D925XEBC2

Memoria de sistema

Características de la memoria del sistema
Las placas tienen cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

1.8 V y 1,9 V DIMM DDR2 SDRAM
3-3-3 sincronización de memoria con 1,9 V DIMM
DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
Memoria de sistema total máxima de 4 GB
Memoria total del sistema mínima: 128 MB
Que no son ECC DIMM
Detección de presencia serie
DIMM SDRAM DDR2 a 533 MHz o DDR2 a 400 MHz

Notas

El BIOS reconocer 1,9 V DIMM (a través de datos de SPD estructura) y volver a configurar la memoria circuito regulador de voltaje para 1,9 V, 3-3-3 sincronización de memoria operación.
Retire la tarjeta de vídeo PCI Express x16 antes de instalar o actualizar memoria para evitar interferencias con el mecanismo de retención de la memoria.
Para ser completamente compatible con las especificaciones de la memoria DDR SDRAM, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Configuraciones de memoria admitidas

Capacidad de DIMM	Configuración	Densidad de SDRAM	Organización de la SDRAM lado frontal/lado posterior	Cantidad de dispositivos de SDRAM
128 MB	SS	256 Mbit	16 M x 16/empty	4
256 MB	SS	256 Mbit	32 M x 8/vacío	8
256 MB	SS	512 Mbits	32 M x 16/empty	4
512 MB	DS	256 Mbit	32 M x 8/32 M x 8	16
512 MB	SS	512 Mbits	64 M x 8/empty	8
512 MB	SS	1 Gbit	64 M x 16/empty	4
1024 MB	DS	512 Mbits	64 M x 8/64 M x 8	16
1024 MB	SS	1 Gbit	128 M x 8/vacío	8
2048 MB	DS	1 Gbit	128 M x 8/128 M x 8	16

Nota

En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una sola cara (que contienen una fila de SDRAM).

Memoria probada

Pruebas de memoria de terceros *
Pruebas de memoria de terceros se efectúan los proveedores de memoria y se llevan a cabo en una institución de memoria independiente que no pertenece a Intel. Memoria probada por computadora prueba de memoria laboratorios (CMTL).

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para Intel® Desktop Board d925xebc2.

Proveedor del módulo Módulo número de pieza	Tamaño del módulo (MB)	Velocidad del módulo (MHz)	Latencia Cl-trcd-trp	O ECC No ECC?	DIMM Organi-organización	Módulo Código de fecha	Componente utilizado Número de pieza componente
APACER* 78.91066.420	512MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0423OWJ92	Elpida* EDE5108ABSE-5C-E
APACER 78.81067.460	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0431	Samsung* K4T56083QF-GCD5
Hynix* HYMP512U648-C4	1GB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0424	Hynix HY5PS12821F-C4
Hynix HYMP564U648-C4	512MB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0424	Hynix HY5PS12821F-C4
Hynix HYMP264U648-C4	512MB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0423	Hynix HY5PS56821F-C4
Hynix HYMP532U646-C4	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx16	0426	Hynix HY5PS121621F-C4
Hynix HYMP232U648-C4	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0418	Hynix HY5PS56821F-C4
Hynix HYMP216U646-C4	128MB	533	4-4-4	No ECC	SSx16	0413	Hynix HY5PS561621F-C4
Infineon Technologies* HYS64T128020HU-3.7-A	1GB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0434	Infineon technologies HYB18T512800AF-3.7
Infineon technologies HYS64T64000HU-3.7-A	512MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0446	Infineon technologies HYB18T512800AF-3.7
Infineon technologies HYS64T32001HU-3.7-A	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0436	Infineon technologies HYB18T256800AF-3.7
Infineon technologies HYS64T32000HU-3.7-A	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx16	0436	Infineon technologies HYB18T512160AF-3.7
KINGSTON tecnología* KVR533D2N4/1G	1GB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0000	Infineon HYB18T512800 Ac37
KINGSTON Technology KVR533D2N4/512	512MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0000	Elpida E5108AB-5C-E
KINGSTON Technology KVR533D2N4/256	256MB	533	4-4-4	No ECC	SSx16	0000	Elpida E5116AB-5C-E
Pacific fuerza Tech. * LTD. PF-GEN-52297	512MB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0440	SAMSUNG K4T56083QF-ZCD5
Super Talent electrónica* T533UB1GB	1024MB	533	4-4-4	No ECC	DSx8	0515	SAMSUNG K4T51083QB-ZCD5
Super Talent electrónica T533EB1GB	1024MB	533	4-4-4	ECC	DSx8	0512	SAMSUNG K4T51083QB-ZCD5
Super Talent electrónica T533EA512B	512MB	533	4-4-4	ECC	SSx8	0514	Infineon HYB18T512 samsunghyb18t512
Super Talent electrónica T533EB512B	512MB	533	4-4-4	ECC	DSx8	0450	SAMSUNG K4T56083QF-GCD5
Super Talent electrónica T533UA512B	512MB	533	4-4-4	No ECC	SSx8	0514	SAMSUNG K4T51083QB-ZCD5
Hynix HYMP264U648-E3	512MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0421	Hynix HY5PS56821F-E3
Hynix HYMP264U728-E3	512MB	400	3-3-3	ECC	DSx8	0421	Hynix HY5PS56821F-E3
Hynix HYMP232U648-E3	256MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0421	Hynix HY5PS56821F-E3
Hynix HYMP232U728-E3	256MB	400	3-3-3	ECC	SSx8	0426	Hynix HY5PS56821F-E3
Hynix HYMP216U646-E3	128MB	400	3-3-3	No ECC	SSx16	0418	Hynix HY5PS561621F-E3
Infineon technologies HYS64128020HU-5-A	1GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0437	Infineon technologies HYB18T512800AF-5
Infineon technologies HYS64T64000HU-5-A	512MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0436	Infineon technologies HYB18T512800AF-5
Infineon technologies HYS64T32001HU-5-A	256MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0438	Infineon technologies HYB18T256800AF-5
Infineon technologies HYS64T32000HU-5-A	256MB	400	3-3-3	No ECC	SSx16	0434	Infineon technologies HYB18T512160AF-5
Super Talent electrónica T400EB1GA	1024MB	400	3-3-3	ECC	DSx8	0513	SAMSUNG K4T51083QB-ZCD5
Super Talent electrónica T400UB1GA	1024MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0512	Infineon HYB18T512800AF5
Super Talent electrónica T400EB512A	512MB	400	3-3-3	ECC	DSx8	0450	SAMSUNG K4T56083QF-GCD5
Super Talent electrónica T400UA512A	512MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0514	SAMSUNG K4T51083QB-ZCD5
Super Talent electrónica T400UA256A	256MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0448	SAMSUNG K4T56083QF-GCCC

Actualizado: 19 de diciembre de 2006

Esto se aplica a:

Intel® Desktop Board D925XEBC2

Fin de la asistencia técnica interactiva descargo
Intel ya no fabrica estos productos. Además, Intel ya no brinda asistencia interactiva para estos productos por teléfono o correo electrónico, ni tampoco, proporcionará actualizaciones de software en el futuro para admitir sistemas operativos nuevos ni mejorar la compatibilidad con dispositivos y productos de software de terceros.

Se SUMINISTRAN estos documentos únicamente con el propósito de referencia histórica y están sujetos a los términos establecidos en el " los términos de uso ". Para obtener información sobre los productos Intel disponibles en la actualidad, consulte www.intel.com/products .

ID de solución: CS-026980
Fecha de creación: 12-jun-2007
Última modificación: 03-feb-2009