Intel® Desktop Board D915PGN - memoria del sistema

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Intel® Desktop Board D915PGN

Memoria de sistema

Características de la memoria del sistema
Las placas tienen cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

2.6 V (sólo) DDR SDRAM DIMM con contactos revestidos de oro
DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
Memoria de sistema total máxima de 4 GB
Memoria total del sistema mínima: 128 MB
Que no son ECC DIMM
Detección de presencia serie
DIMM SDRAM DDR de 400 MHz y DDR de 333 MHz

Notas

Extraiga la tarjeta de video PCI Express* x16 antes de instalar o actualizar memoria para evitar interferencias con el mecanismo de retención de la memoria.
Para ser completamente compatible con las especificaciones de la memoria DDR SDRAM, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Combinaciones compatibles de frecuencia de bus de sistema y velocidad de memoria

Para utilizar este tipo de DIMM...	La frecuencia del bus de sistema del procesador debe ser...
DDR 400	800 MHz
DDR 333(Nota)	800 ó 533 MHz

Nota

Cuando se utiliza un procesador de frecuencia de bus de sistema de 800 MHz, memoria DDR 333 se sincroniza a 320 MHz. Esto minimiza las latencias de sistema para optimizar el desempeño del sistema.

Configuraciones de memoria admitidas

Capacidad de DIMM	Configuración	Densidad de SDRAM	Organización de la SDRAM lado frontal/lado posterior	Cantidad de dispositivos de SDRAM
128 MB	SS	256 Mbit	16 M x 16/empty	4
256 MB	SS	256 Mbit	32 M x 8/vacío	8
256 MB	SS	512 Mbits	32 M x 16/empty	4
512 MB	DS	256 Mbit	32 M x 8/32 M x 8	16
512 MB	SS	512 Mbits	64 M x 8/empty	8
512 MB	SS	1 Gbit	64 M x 16/empty	4
1024 MB	DS	512 Mbits	64 M x 8/64 M x 8	16
1024 MB	SS	1 Gbit	128 M x 8/vacío	8
2048 MB	DS	1 Gbit	128 M x 8/128 M x 8	16

Nota

En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una sola cara (que contienen una fila de SDRAM).

Memoria probada

Pruebas de memoria de terceros *
Pruebas de memoria de terceros se efectúan los proveedores de memoria y se llevan a cabo en una institución de memoria independiente que no pertenece a Intel.

Memoria probada por computadora prueba de memoria laboratorios (CMTL).

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para Intel® placa D915PGN.

Proveedor del módulo Módulo número de pieza	Tamaño del módulo (MB)	Velocidad del módulo (MHz)	Latencia Cl-trcd-trp	O ECC No ECC?	DIMM Organización	Módulo Código de fecha	Componente utilizado Número de pieza componente
A-data* MDOEL6F3G31Y0D1E0Z	256 MB	400	4-3-4	No ECC	SSx8	0527	Elpida* DDR-DD2508ARTA
A-data MDOHY6F3G3X10BZE0Z	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	510A	Hynix* DDR-HY5DU56822DT-d43
Infineon Technologies* HYS64D128320HU-5-B	1 GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0445	Infineon technologies HYB25D512800BE-5
Infineon technologies HYS64D64320HU-5-c	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0436	Infineon technologies HYB25D512800CE-5
Infineon technologies HYS64D32300HU-5-c	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0432	Infineon technologies HYB25D512800CE-5
KINGSTON tecnología* KVR400X64C3A/1G	1 GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0518	Infineon HYB25D512800BE-5
KINGSTON Technology KVR400X64C3A/1G	1 GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	449	Samsung* K4H510838B-TCCC
KINGSTON Technology KVR400X64C3A/512	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0518	Micras MT46V64M8-5B
KINGSTON Technology KVR400X64C3A/512	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0000	SAMSUNG K4H560838F-TCCC
KINGSTON Technology KVR400X64C3A/256	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0000	Promos* V58C2256804SCT5B
Micron* MT16VDDT12864AY-40BD3	1024 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0528	Micras MT46V64M8P
Micras MT16VDDF6464AY-40BG1	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0540	Micras MT46V32M8BG
Micras MT8VDDT6464AG-40BD1	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0534	Micras MT46V64M8TG
Micras MT16VDDT6464AG-40BG6	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0536	Micras MT46V32M8TG
Micras MT16VDDT6464AY-40BG6	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0534	Micras MT46V32M8P
Micras MT16VDDT6464AG-40BG4	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0508	Micras MT46V32M8TG
Micras MT16VDDT6464AG-40BG5	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0535	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDT6464AG-40BD3	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0523	Micras MT46V64M8TG
Micras MT8VDDT6464AY-40BD3	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0534	Micras MT46V64M8P
Micras MT8VDDT3264AG-40BG6	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0536	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDT3264AG-40BG5	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0533	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDF3264AY-40BG1	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0540	Micras MT46V32M8BG
Samsung* M368L2923DUN-ccc	1 GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0540	SAMSUNG K4H510838D-UCCC
SAMSUNG M368L2923CUN-ccc	1 GB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0509	SAMSUNG K4H510838C-UCCC
SAMSUNG M368L6523DUD-ccc	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0549	SAMSUNG K4H510838D-UCCC
SAMSUNG M368L6423ETN-ccc	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0509	SAMSUNG K4H560838E-TCCC
SAMSUNG M368L6423FTN-ccc	512 MB	400	3-3-3	No ECC	DSx8	0506	SAMSUNG K4H560838F-TCCC
SAMSUNG M368L6523CUS-ccc	512 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0503	SAMSUNG K4H510838C-UCCC
SAMSUNG M368L3223FTN-ccc	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0506	SAMSUNG K4H560838F-TCCC
SAMSUNG M368L3324CUS-ccc	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx16	0506	SAMSUNG K4H511638C-UCCC
SAMSUNG M368L3223ETN-ccc	256 MB	400	3-3-3	No ECC	SSx8	0506	SAMSUNG K4H560838E-TCCC
Infineon technologies HYS64D128320HU-6-B	1 GB	333	3-2-3	No ECC	DSx8	0434	Infineon technologies HYB25D512800BE-6
Infineon technologies HYS64D64320HU-6-c	512 MB	333	3-2-3	No ECC	DSx8	0436	Infineon technologies HYB25D512800CE-6
Infineon technologies HYS64D32300HU-6-c	256 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0436	Infineon technologies HYB25D512800CE-6
Micras MT16VDDT12864AG-335D1	1024 MB	333	3-2-3	No ECC	DSx8	0537	Micras MT46V64M8TG
Micras MT8VDDT6464AG-335D3	512 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0513	Micras MT46V64M8TG
Micras MT8VDDT6464AG-335D2	512 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0505	Micras MT46V64M8TG
Micras MT8VDDT6464AG-335D1	512 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0450	Micras MT46V64M8TG
Micras MT16VDDT6464AG-335G4	512 MB	333	3-2-3	No ECC	DSx8	0408	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDT3264AG-33G4	256 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0540	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDT3264AG-335G4	256 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0450	Micras MT46V32M8TG
Micras MT8VDDT3264AG-335G6	256 MB	333	3-2-3	No ECC	SSx8	0513	Micras MT46V32M8TG
SAMSUNG M368L5623MTN-CB3	2 GB	333	3-2-3	No ECC	DSx8	0508	SAMSUNG K4H1G0838M-TCB3

Actualizado: 30 noviembre de 2006

Esto se aplica a:

Intel® Desktop Board D915PGN

Fin de la asistencia técnica interactiva descargo
Intel ya no fabrica estos productos. Además, Intel ya no brinda asistencia interactiva para estos productos por teléfono o correo electrónico, ni tampoco, proporcionará actualizaciones de software en el futuro para admitir sistemas operativos nuevos ni mejorar la compatibilidad con dispositivos y productos de software de terceros.

Se SUMINISTRAN estos documentos únicamente con el propósito de referencia histórica y están sujetos a los términos establecidos en el " los términos de uso ". Para obtener información sobre los productos Intel disponibles en la actualidad, consulte www.intel.com/products .

ID de solución: CS-026983
Fecha de creación: 12-jun-2007
Última modificación: 16-mar-2009