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Desktop Board Intel® D915GLVG
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
Las placas tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 2.5 V (solamente) DIMMs DDR SDRAM con Contactos revestidos de oro.
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16.
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema.
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB.
  • Que no es ECC DIMMs.
  • Detección de presencia serie.
  • DDR de 400 MHz y 333 MHz SDRAM DDR DIMMs.

Nota:
Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones aplicables de la memoria DDR SDRAM, la placa debe llenarse con módulos DIMM que sean compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Nota para los integradores
Es posible instalar cuatro módulos 2048 MB (2 GB) para un total de 8 GB de memoria de sistema. No obstante, solamente están disponibles 4 GB de espacio de dirección.

Combinaciones compatibles de frecuencia de bus de sistema y velocidad de memoria

Para utilizar este tipo de DIMM... La frecuencia del bus de sistema del procesador debe ser...
DDR 400 800 MHz
DDR 333 (Nota) 800 o 533 MHz
Nota:
Cuando se utiliza un procesador con frecuencia de bus de sistema de 800 MHz, la memoria DDR 333 se sincroniza a 320 MHz. Esto minimiza las latencias de sistema para optimizar el desempeño del sistema.

Admite configuraciones de DIMM

DIMM capacidad Configuración Densidad SDRAM Organización SDRAM, lado frontal/lado posterior Número de dispositivos SDRAM
128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/vacío 4
256 MB SS 256 Mbit 32 M x 8/vacío 8
256 MB SS 512 Mbit 32 M x 16/vacío 4
512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16
512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8/vacío 8
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/vacío 4
1024 MB DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16
1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/vacío 8
2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16

Nota:
En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).

Memoria probada

Pruebas de memoria automática de proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para la Desktop Board Intel® D915GLVG.

Proveedor del módulo
Número de pieza del módulo
Tamaño de módulo
(MB)
Velocidad de módulo
(MHz)
Latencia
CL-tRCD-tRP)
Con ECC o
Sin ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza del componente
Infineon Technologies*
HYS64D128320HU -5-B
1 GB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0445 Infineon Technologies
HYB25D512800BE -5
Infineon Technologies
HYS64D64320HU -5-C
512 MB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0436 Infineon Technologies
HYB25D512800CE -5
Infineon Technologies
HYS64D32300HU -5-C
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0432 Infineon Technologies
HYB25D512800CE -5
* Tecnología de Kingston
KVR400X64C3A /1G KVR
1 GB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0518 Infineon
HYB25D512800BE -5
Kingston Technology
KVR400X64C3A /1G KVR
1 GB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 449 Samsung*
K4H510838B - TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A /512
512 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0518 Micron*
MT46V64M8 -5B
Kingston Technology
KVR400X64C3A /512
512 MB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0000 Samsung
K4H560838F - TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A /256
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0000 Promociones*
V58C2256804SCT5B
Samsung
M368L2923CUN -CCC
1 GB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0509 Samsung
K4H510838C - UCCC
Samsung
M368L6423ETN -CCC
512 MB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0509 Samsung
K4H560838E - TCCC
Samsung
M368L6423FTN -CCC
512 MB 400 3-3-3 No ECC Dsx8 0506 Samsung
K4H560838F - TCCC
Samsung
M368L6523CUS -CCC
512 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0503 Samsung
K4H510838C - UCCC
Samsung
M368L3223FTN -CCC
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0506 Samsung
K4H560838F - TCCC
Samsung
M368L3324CUS -CCC
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx16 0506 Samsung
K4H511638C - UCCC
Samsung
M368L3223ETN -CCC
256 MB 400 3-3-3 No ECC Ssx8 0506 Samsung
K4H560838E - TCCC
Infineon Technologies
HYS64D128320HU -6-B
1 GB 333 2.5 -3-3 No ECC Dsx8 0434 Infineon Technologies
HYB25D512800BE -6
Infineon Technologies
HYS64D64320HU -6-C
512 MB 333 2.5 -3-3 No ECC Dsx8 0436 Infineon Technologies
HYB25D512800CE -6
Infineon Technologies
HYS64D32300HU -6-C
256 MB 333 2.5 -3-3 No ECC Ssx8 0436 Infineon Technologies
HYB25D512800CE -6
Micron
MT16VDDT6464AG -40BGB
512 MB 400 3-3-3 No ECC DBX16 0511 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT16VDDT12864AG ingresos DB
1024 MB 333 2.5 -3-3 No ECC DBX8 0519 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT16VDDT12864AY ingresos DB
1024 MB 333 2.5 -3-3 No ECC DBX8 0438 Micron
MT46V64M8P
Samsung
M368L5623MTN -CB3
2 GB 333 2.5 -3-3 No ECC Dsx8 0508 Samsung
K4H1G0838M - TCB3

Actualizado: 2 de noviembre de 2005

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D915GLVG

 

ID de solución: CS CS-027048
Última modificación: 13 de octubre de 2014
Fecha de creación: 13 de junio de 2007
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