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Intel® Desktop Board D910GLDW
Memoria de sistema

Características de la memoria del sistema
La placa tiene dos zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 2.6 V (sólo) DDR SDRAM DIMM con contactos revestidos de oro
  • DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: no se admiten los DIMMs de dos caras con organización x16
  • 2 GB de memoria total del sistema máxima
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB
  • Que no son ECC DIMM
  • Detección de presencia serie
  • DIMM SDRAM DDR de 400 MHz y DDR de 333 MHz

Nota:
Para ser completamente compatible con las especificaciones de la memoria DDR SDRAM, la placa debe utilizar DIMMs que son compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Configuraciones DIMM compatibles

Capacidad de DIMM Configuración Densidad de SDRAM Organización de la SDRAM lado frontal/lado posterior Cantidad de dispositivos de SDRAM
128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/empty 4
256 MB SS 256 Mbit 32 M x 8/vacío 8
256 MB SS 512 Mbits 32 M x 16/empty 4
512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16
512 MB SS 512 Mbits 64 M x 8/empty 8
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/empty 4
1024 MB DS 512 Mbits 64 M x 8/64 M x 8 16
1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/vacío 8
2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16
Nota:
En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM DDR) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una sola cara (que contienen una fila de DDR SDRAM).

Memoria probada

Memoria probada por el proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para Intel® Desktop Board D910GLDW.

Proveedor del módulo
Módulo número de pieza
Tamaño del módulo
(MB)
Velocidad del módulo
(MHz)
Latencia
Cl-trcd-trp
O ECC
No ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza componente
Infineon Technologies*
HYS64D128320HU-5-B
1GB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0445 Infineon technologies
HYB25D512800BE-5
Infineon technologies
HYS64D64320HU-5-c
512MB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0436 Infineon technologies
HYB25D512800CE-5
Infineon technologies
HYS64D32300HU-5-c
256MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0432 Infineon technologies
HYB25D512800CE-5
KINGSTON tecnología*
KVR400X64C3A/1G
1 GB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0518 Infineon
HYB25D512800BE-5
KINGSTON Technology
KVR400X64C3A/1G
1 GB 400 3-3-3 No ECC DSx8 449 Samsung*
K4H510838B-TCCC
KINGSTON Technology
KVR400X64C3A/512
512 MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0518 Micron*
MT46V64M8-5B
KINGSTON Technology
KVR400X64C3A/512
512MB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0000 SAMSUNG
K4H560838F-TCCC
KINGSTON Technology
KVR400X64C3A/256
256MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0000 Promos*
V58C2256804SCT5B
SAMSUNG
M368L2923CUN-ccc
1 GB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0509 SAMSUNG
K4H510838C-UCCC
SAMSUNG
M368L6423ETN-ccc
512 MB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0509 SAMSUNG
K4H560838E-TCCC
SAMSUNG
M368L6423FTN-ccc
512 MB 400 3-3-3 No ECC DSx8 0506 SAMSUNG
K4H560838F-TCCC
SAMSUNG
M368L6523CUS-ccc
512 MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0503 SAMSUNG
K4H510838C-UCCC
SAMSUNG
M368L3223FTN-ccc
256 MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0506 SAMSUNG
K4H560838F-TCCC
SAMSUNG
M368L3324CUS-ccc
256 MB 400 3-3-3 No ECC SSx16 0506 SAMSUNG
K4H511638C-UCCC
SAMSUNG
M368L3223ETN-ccc
256 MB 400 3-3-3 No ECC SSx8 0506 SAMSUNG
K4H560838E-TCCC
Infineon technologies
HYS64D128320HU-6-B
1GB 333 3-2-3 No ECC DSx8 0434 Infineon technologies
HYB25D512800BE-6
Infineon technologies
HYS64D64320HU-6-c
512MB 333 3-2-3 No ECC DSx8 0436 Infineon technologies
HYB25D512800CE-6
Infineon technologies
HYS64D32300HU-6-c
256MB 333 3-2-3 No ECC SSx8 0436 Infineon technologies
HYB25D512800CE-6
Micras
MT16VDDT6464AG-40BGB
512MB 400 3-3-3 No ECC DBx16 0511 Micras
MT46V32M8TG
Micras
MT16VDDT12864AG-335DB
1024MB 333 3-2-3 No ECC DBx8 0519 Micras
MT46V64M8TG
Micras
MT16VDDT12864AY-335DB
1024MB 333 3-2-3 No ECC DBx8 0438 Micras
MT46V64M8P
SAMSUNG
M368L5623MTN-CB3
2 GB 333 3-2-3 No ECC DSx8 0508 SAMSUNG
K4H1G0838M-TCB3

Actualizado: 6 septiembre de 2005

Esto se aplica a:
Intel® Desktop Board D910GLDW



ID de solución: CS-027105
Fecha de creación: 14-jun-2007
Última modificación: 16-nov-2009
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