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Se han realizado pruebas de memorias bajo las categorías siguientes:
Memoria probada avanzada * Intel proporciona procedimientos de pruebas de entorno avanzados, software de pruebas y el hardware necesario para que un laboratorio independiente de pruebas realice pruebas avanzadas según lo que requieren los proveedores de memorias.
Memoria probada por computadora prueba de memoria laboratorios (CMTL)*.
Memoria probada interna de Intel Intel cuenta con una cantidad limitada de memoria probada para la placa. Es posible que estos números de parte no disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.
Características de la memoria del sistema 82850E MCH integra dos bancos Direct Rambus de versión , proporcionando un ancho de banda de procesador a memoria de hasta 3,2 GB/seg. La placa D850EMD2 tiene cuatro zócalos RIMM (dos zócalos por cada banco) y es compatible con las características siguientes de la memoria:
- Configuraciones de RIMM único y doble
- Máximo de 32 dispositivos Direct Rambus en cada banco
- Las configuraciones de memoria de 128 MB (mínimo) a 2 GB (máximo) con la tecnología de 128 Mbit de RDRAM compatible con PC800
- Configuración basada en la Detección de presencia serie (SPD) para óptimo funcionamiento memoria
- Compatibilidad con suspend to RAM
- Compatibilidad con ECC y no ECC
Módulos RIMM de continuidad Todos los zócalos RIMM deben llenarse para lograr la continuidad de la terminación en la interfaz Rambus. RIMM de continuidad (o "paso" módulos) debe estar instalado en el segundo banco RDRAM si no hay una memoria instalada. Si no se llena alguno de los zócalos RIMM, la computadora no completará la comprobación automática durante el arranque (POST) y no se escucharán los códigos de error audibles del BIOS.
Configuración de memoria RDRAM Al instalar la memoria, tenga en cuenta lo siguiente:
- Los cuatro zócalos RIMM están agrupados en dos bancos:
- Banco 0 (con las etiquetas RIMM1 y RIMM2 en la tarjeta)
- Banco 1 (con las etiquetas RIMM3 y RIMM4 en la tarjeta)
El banco 0 debe llenarse primero, asegurándose de que los módulos de memoria RDRAM instalados en RIMM1 y RIMM2 tengan la misma velocidad, tamaño y densidad. Por ejemplo, la configuración mínima del sistema utilizaría dos módulos RIMM de 64 bits de PC800 RDRAM.
Si se ha logrado la configuración de la memoria deseada al llenar el banco 0, el banco 1 debe llenarse con dos RIMM de continuidad.
Si la memoria se va a instalar en el banco 1, los módulos RIMM instalados en RIMM3 y RIMM4 deben ser idénticos en tamaño y densidad y deben tener la misma velocidad que los módulos RIMM del banco 0. Los módulos RIMM no, sin embargo, tamaño y densidad que los del banco 0. Por ejemplo, si el banco 0 tiene dos RIMM de 128 MB de PC800 RDRAM, el banco 1 también necesita PC800 RDRAM; sin embargo, cualquier otro módulo RIMM compatible, tales como los de 64 MB o 192 MB pueden utilizarse.
Si se necesita la funcionalidad ECC, todos los módulos RIMM instalados deben ser compatibles con ECC.
La tabla siguiente incluye ejemplos de la densidad de los componentes RDRAM para varios módulos RIMM. Densidad de los componentes (o el conteo) se puede identificar en la etiqueta del RIMM.
| Tecnología Rambus |
Capacidad con 4 componentes DRAM por cada RIMM |
Capacidad con 6 componentes DRAM por cada RIMM |
Capacidad con 8 componentes DRAM por cada RIMM |
Capacidad de 12 componentes DRAM por cada RIMM |
Capacidad con 16 componentes DRAM por cada RIMM |
| 128/144 Mbit, -40 |
64 MB |
96 MB |
128 MB |
192 MB |
256 MB |
| 256/288 Mbit, -40 |
128 MB |
192 MB |
256 MB |
384 MB |
512 MB | |
Esto se aplica a:
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