Se han realizado pruebas de memorias bajo las categorías siguientes:

Memoria probada avanzada*
Intel proporciona procedimientos de pruebas de entorno avanzado, software de pruebas y el hardware necesario para que un laboratorio independiente de pruebas realice pruebas avanzadas según lo que requieren los proveedores de memorias.

Memoria probada por computadora Memory Test Labs (CMTL)*.

Memoria probada interna de Intel
Intel cuenta con una cantidad limitada de memoria probada para la Desktop Board. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Características de la memoria del sistema
82850E MCH integra dos bancos Direct Rambus de versión bloqueada, los cuales proveen un ancho de banda de procesador a memoria de hasta 3,2 GB/seg. La Desktop Board D850EMD2 tiene cuatro zócalos RIMM (dos zócalos por cada banco) y es compatible con las características siguientes de la memoria:

• Configuraciones de RIMM único y doble
• Máximo de 32 dispositivos Direct Rambus en cada banco
• Configuraciones de memoria de 128 MB (mínimo) a 2 GB (máximo) que utilizan RDRAM compatible con PC800 y la tecnología de 128 Mbit o 256 Mbit
• Configuración basada en la Detección de presencia serie (SPD) para la operación óptima de la memoria
• Compatibilidad con el modo de suspensión a RAM
• Compatibilidad con ECC y no ECC

Módulos RIMM de continuidad
Todos los zócalos RIMM deben llenarse para lograr la continuidad de la terminación en la interfaz Rambus. Deben instalarse los RIMM de continuidad (o módulos de paso) en el segundo banco RDRAM si no hay una memoria instalada. Si alguno de los zócalos RIMM no se llenan, la computadora no completará la Comprobación automática durante el arranque (POST) y los códigos de error audibles del BIOS no se escuche.

Configuración de la memoria RDRAM
Al instalar la memoria, tenga en cuenta lo siguiente:

• Los cuatro zócalos RIMM están agrupados en dos bancos:
  • El banco 0 (con las etiquetas RIMM1 y RIMM2 en la tarjeta)
  • El banco 1 (con las etiquetas RIMM3 y RIMM4 en la tarjeta)
• El banco 0 debe llenarse primero, asegurándose de que los módulos de memoria RDRAM instalados en RIMM1 y RIMM2 tengan la misma velocidad, tamaño y densidad. Por ejemplo, la configuración mínima del sistema utilizaría dos módulos RIMM de 64 bits de RDRAM PC800.
• Si se ha logrado la configuración de memoria deseada al llenar el banco 0, el banco 1 debe llenarse con dos RIMM de continuidad.
• Si la memoria se va a instalar en el banco 1, los módulos RIMM instalados en RIMM3 y RIMM4 deben ser idénticos en tamaño y densidad, y deben tener la misma velocidad que los módulos RIMM del banco 0. No obstante, los módulos RIMM no tamaño y densidad que los del banco 0. Por ejemplo, si el banco 0 tiene dos RIMM de 128 MB de PC800 RDRAM, el banco 1 también necesita PC800 RDRAM; sin embargo, se puede utilizar cualquier otro módulo RIMM compatible tales como 64 MB o 192 MB.
• Si se necesita la funcionalidad ECC, todos los módulos RIMM instalados deben ser compatibles con ECC.

La tabla siguiente incluye ejemplos de la densidad de los componentes RDRAM para varios módulos RIMM. La densidad de los componentes (o el conteo) se puede identificar en la etiqueta del RIMM.

Esto se aplica a:

Intel® Desktop Board D850EMD2