Información en inglés
Desktop Boards
Desktop Board Intel® D5400XS
Memoria del sistema


Características de la memoria del sistema

La placa tiene cuatro FB- zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • 1.5 V con la opción de plantear voltaje para la compatibilidad con un mayor desempeño DDR SDRAM DDR2 FBDIMMs.
  • Con búfer completo, de una o dos caras con la restricción siguiente: FBDIMMs fbdimms de dos caras con organización x16 no son compatibles.
  • 16 GB de memoria máxima total de sistema.
  • Memoria total del sistema mínima: 512 MB.
  • Detección de presencia serie.
  • DDR2, 800 DDR2 667 y 533 MHz SDRAM DDR2 DIMMs.
Nota Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones aplicables de memoria SDRAM Intel, la placa debe llenarse con fbdimms que son compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Si los módulos de memoria no admiten SPD, verá una notificación al respecto en la pantalla durante el encendido. El BIOS intentará configurar el controlador de memoria para funcionamiento normal.

Un ventilador de refrigeración DIMM se recomienda para el uso en la placa de equipo de escritorio Intel® D5400XS. Un ventilador de refrigeración de DIMM no está incluido y se debe adquirir por separado.

Población de memoria reglas:

Consulte la Especificación técnica de producto para ver qué módulo DIMM corresponde a sucursales y canales que se indican a continuación:

Ubicación de zócalo de memoria Asignación
UN DIMM Memoria Bifurcación 0 Canal 0
DIMM B Canal 1 de memoria 0 Rama
DIMM C Bifurcación 1 memoria Canal 0
DIMM D Bifurcación 1 memoria Canal 1
  • Reglas de la población de DIMM se rige por el chipset. El MCH proporciona cuatro canales de memoria DIMM con búfer completo (FBD) en 2 sucursales. Canales dentro de una rama comparten el ID de dispositivo y registros de control.
  • Dentro de una Rama, ambos canales deben tener DIMMs idénticos (velocidad, tamaño, temporizaciones) o sólo el primer canal no se ve.
  • Población de 3 DIMM no es compatible. Solamente el DIMM (s) en la bifurcación 1 no se ve.
  • Se prefiere utilizar todos los DIMMs idénticos.


Importantes consideraciones sobre la velocidad de la memoria y del bus de sistema
Esta placa es compatible con dos velocidades del bus de sistema y tres velocidades de memoria. Es importante entender que no todas las velocidades de memoria del sistema son compatibles con todas las velocidades del bus de sistema. En la tabla a continuación, se encuentra una lista de las velocidades del bus de sistema disponibles y capacidades de las velocidades de la memoria.

Velocidad del bus del procesador Velocidad de memoria instalada Informe de velocidad de memoria
1600 MHz 800 MHz 800 MHz
1600 MHz 667 MHz 640 MHz
1333 MHz 800 MHz 667 MHz
1333 MHz 667 MHz 667 MHz
1333 MHz 533 MHz 533 MHz

Admite configuraciones de DIMM

Capacidad de DIMM Configuración (Nota 1) Densidad de SDRAM Organización SDRAM frontal/lado posterior Número de dispositivos SDRAM (Nota 2)
512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8 /vacía 8 [9]
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16 /vacía 4 [5]
1 GB DS 512 Mbit 64 M x 8 /64 M x 8 16 [18]
1 GB SS 1 Gbit 128 M x 8 /vacía 8 [9]
2 GB DS 1 Gbit 128 M x 8 /128 M x 8 16 [18]
4 GB DS 1 Gbit 256 M x 4 36 [40]
4 GB SS 2 Gbit 512 M x 4 16 [18]

Nota
  1. En la segunda columna, “DS” se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM)
    Y “SS” se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).
  2. En la quinta columna, el número entre corchetes especifica la cantidad de dispositivos de SDRAM en un DIMM ECC.

Memoria probada

Las pruebas de memoria de terceros*
Las pruebas de memoria de terceros se efectúan a solicitud de los proveedores de memoria y se llevan a cabo en una institución de memoria independiente que no forma parte de Intel - computadora Memory Test Labs (CMTL).

Pruebas de memoria automática de proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí han sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de Comprobación automática de Intel para la Desktop Board Intel® D5400XS.

Proveedor del módulo o número de pieza de módulo Tamaño de módulo Velocidad de módulo Con ECC o sin ECC Organización de DIMM
* HYMP351F72AMP4N3 -Y5 de Hynix 4 GB 667 ECC (256MX4) x 36
Hynix HYMP512F72CP8D3 -Y5 1 GB 667 ECC (64MX8) x 18
Hynix HYMP525F72CP4D3 -Y5 2 GB 667 ECC (128MX4) x 36
Hynix HYMP525F72CP4N3 -Y5 2 GB 667 ECC (128MX4) x 36
Hynix HYMP512F72CP8N3 -Y5 1 GB 667 ECC (64MX8) x 18
Kingston* KHX6400F2LLk 2/2G 2 GB 800 ECC (128MX4) x 36
Micron* MT18HTF12872FDY -667 D6E44 1 GB 667 ECC (64MX8) x 18
Micron MT18HTF25672FY -667 E1E4 2 GB 667 ECC (256MX4) x 18
Micron MT36HTF51272FY -667 E1D4 4 GB 667 ECC (256MX4) x 36
Micron MT36HTF51272FY -667 E1N6 4 GB 667 ECC (256MX4) x 36
Micron MT9HTF12872FY -667 E1D4 1 GB 667 ECC (128MX8) x 9
Micron MT9HTF12872FY -667 E1N6 1 GB 667 ECC (128MX8) x 9
Micron MT9HTF6472FY -667 D5E4 512 MB 667 ECC (64MX8) x 9
Micron MT9HTF6472FY -667 D5D4 512 MB 667 ECC (64MX8) x 9
Qimonda* HYS72T64400HFN -3S-B 512 MB 667 ECC (64MX8) x 9
* M395T5160CZ4 - CE66 de Samsung 4 GB 667 ECC (256MX4) x 36
M395T5750EZ4 - CE65 de Samsung 2 GB 667 ECC (128MX4) x 36
M395T5750EZ4 - CE66 de Samsung 2 GB 667 ECC (128MX4) x 36
M395T6553EZ4 - CE66 de Samsung 512 MB 667 ECC (64MX8) x 9
M395T2953EZ4 - CE65 de Samsung 1 GB 667 ECC (64MX8) x 18

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D5400XS

 

ID de solución: CS CS-028677
Última modificación: 07 de octubre de 2014
Fecha de creación: 25 de diciembre de 2007
al inicio de la página