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Desktop Board Intel® D2500HN
Memoria del sistema

Características de la memoria del sistema
Las configuraciones de memoria compatibles
Memoria probada

Características de la memoria del sistema
La placa tiene dos 204 pines DDR3, zócalos DIMM y es compatible con las características siguientes de la memoria:

  • revestidos de SDRAM DDR3, DIMMs con el oro Contactos
  • Sin buffer, DIMMs de una cara o dos caras
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 256 MB
  • Non-DIMMs ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 1066 MHz DDR3, 333 MHz, 1600 MHz DDR3, DIMMs (DDR3 1333 MHz y memoria de 1600 MHz DDR3 se ejecuta a 1066 MHz)

Debido a las limitaciones térmicas pasivamente-enfriado, la memoria del sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85°C. La placa está diseñada para ser refrigerado pasivamente en un chasis correctamente una ventilaci n apropiada. Ubicaciones de la ventilación del chasis se recomiendan por encima de la área de la memoria del sistema para la eficacia máxima disipación de calor.

Si sólo está instalando un DIMM-, debe ser instalada en la parte inferior (ASÍ zócalo DIMM 1).

Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones de memoria SDRAM DDR3, la placa debe llenarse con DIMMs- que son compatibles con la Detección de presencia serie (SPD) estructura de datos. Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria para obtener un desempeño óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el desempeño y la fiabilidad pueden verse afectados o los SODIMMs no puede funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Las configuraciones de memoria compatibles
Las configuraciones de la memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambio.

Versión de tarjeta sin procesar Capacidad de DIMM Tecnología DRAM dispositivo DRAM Organización Cantidad de dispositivos DRAM
B 1 GB 1 Gb 128 M x 8 8
2 GB 2 Gb 256 M x 8 8
F 2 GB 1 Gb 128 M x 8 16
4 GB 1 2 Gb 256 M x 8 16

1La asistencia para un 4 GB- DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe estar vacíos.

Memoria probada
Computadora Memory Test Labs* (CMTL) pruebas memoria de terceros para garantizar la compatibilidad con las placas de Intel como solicitadas por los fabricantes de memoria. Consulte lalista de memorias probadas CMTL para esto Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación presenta una lista de las partes que aprobaron TOTALMENTE las pruebas durante el proceso de desarrollo. Es posible que estos números de parte no estén disponibles durante el transcurso de la vida útil del producto.

Fabricante del módulo Número de pieza del módulo Tamaño del módulo Velocidad del módulo Con ECC o sin ECC Componente fabricante Número de pieza componente
ELPIDA* EBJ21UE8BAU0 -AE-E 2 GB 1066 MHz No ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0 -AE-E
EBJ21UE8BAU0 -DJ-E 2 GB 1333 MHz No ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0 -DJ-E
Hynix* HMT125S6TFR8C - G7N0 2 GB 1066 MHz No ECC Hynix HMT125S6TFR8C - G7N0
HMT125S6BFR8C - H9N0 2 GB 1333 MHz No ECC Hynix HMT125S6BFR8C - H9N0
Micron* MT8JSF12864HZ -1 G4F1 1 GB 1333 MHz No ECC Micron MT8JSF12864HZ -1 G4F1
MT16JSF25664HY -1 G G1D1 de JSF 2 GB 1066 MHz No ECC Micron MT16JSF25664HY -1 G G1D1 de JSF
MT8J25664HZ -1 G4D1 2 GB 1333 MHz No ECC Micron MT8J25664HZ -1 G4D1
Samsung* M471B2873FHS -CF8 1 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B2873FHS -CF8
M471B2873EH1 -CH9 1 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B2873EH1 -CH9
M471B5673EH1 -CF8 2 GB 1066 MHz No ECC Samsung M471B5673EH1 -CF8
M471B5773CHS -CH9 2 GB 1333 MHz No ECC Samsung M471B5773CHS -CH9

Esto se aplica a:

Desktop Board Intel® D2500HN

ID de solución: CS CS-032628
Última modificación: 10 de julio de 2012
Fecha de creación: 10 de julio de 2011
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