|
В этом документе описываются различные Настольный ПК процессор корпус типов.
Корпус FC-LGAx Тип корпуса
В корпусе типе FC-LGAx корпус последняя версия Тип корпуса используется с текущим семейство Настольный ПК Процессоры Возвращаясь к Процессоры Intel® Pentium® 4 предназначены для разъема LGA775 и увеличивать на Intel® Core™i7-серии 2xxx Процессоры разработаны для lga1155 разъем. Корпус FC-LGA-сокращение от Микросхема с шариковыми выводами Land Grid Array x. FC (Микросхема с шариковыми выводами) означает, что процессор кристалл расположен над подложкой на противоположной LAND стороне Контакты. LGA (LAND Grid Array)-как процессор кристалл присоединяется к подложке. Количество x-это номер модификации корпус.
Этот корпус состоит из процессор процессорного ядра, укрепленного на материале подложки Оператор. В интегрированный теплоотвод (Integrated Heat Spreader, IHS) присоединен к блоку корпус подложке и ядра и служит в качестве сопряженной поверхности для установки Процессор компонент системой охлаждения (теплоотводом. Вы можете также просмотреть ссылки по Процессоры в 775-контактном или lag775 корпус. Это обозначение количества Контакты, что корпус содержит, подключения к разъему LGA775.
Текущий разъем типов, которые используются в корпусе FC-LGAx корпус типа корпусе LGA775, LGA1366 и LGA1156. Разъемы типа не взаимозаменяемость и должны соответствовать системная плата для совместимость. (Системная плата BIOS Поддержка для Процессоры необходим для Совместимость).
Связанные темы:
Вы ищете процессор для мобильных ПК корпус типов?
Руководство по Intel® в штучной упаковке Настольный ПК Процессоры и сокеты
корпусе LGA775 (2004)-Установка и Сборка информация
На рисунках ниже могут включать на крышку (LSC). Эта черная крышка больше не используются.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
Разъем LGA1366 (2008)-Установка и Сборка информация
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
разъем LGA1156 (2009)-Установка и Сборка информация
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
Разъем lga1155 (2011 год)-Установка и Сборка информация
Фотографии
FC-PGA2 Тип корпуса
Корпусы FC-PGA2 похожи на корпусы FC-PGA Тип корпуса, за исключением того, что их Процессоры также имеют интегрированный теплоотводом (IHS). В интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора процессор во время производства. Поскольку IHS обеспечивает хорошую контакт охлаждения от кристалла и имеет большую поверхность что способствует лучшему рассеиванию тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. В корпусах FC-PGA2 Корпус используется в Pentium III, Intel процессор Celeron процессор (370-контактный разъем) и Процессор Pentium 4 (478-контактный разъем).
Процессор Pentium 4
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
Pentium III и Процессор Intel® Celeron®
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
FC-PGA Тип корпуса
В корпусе типе FC-PGA корпус-сокращение от Микросхема с шариковыми выводами pin grid array. Контакты процессора, которые вставляются в разъем. Микросхемы перевернуты, благодаря чему кристалл или часть процессор, составляющая компьютер микросхему, находится в верхней части процессор. Благодаря доступности кристалла, устройство для рассеивания тепла можно приложить непосредственно к кристаллу и этим добиться более эффективного охлаждения микросхемы. В целях повышения производительность в корпус посредством разделения сигналов питания и заземления, FC-PGA Процессоры имеют дискретный конденсаторы и резисторами в нижней части процессор, в области расположения (центр процессор). Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть установлен в разъем только одним способом. В корпусах FC-PGA корпус используется в Pentium ® III и Intel® Celeron ® Процессоры 370-контактными разъемами.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
Тип корпуса OOI Тип корпуса
Тип корпуса OOI сокращенно от OLGA. Название OLGA-сокращение, образованное от слов "Organic Land Grid Array". В микросхемах OLGA также воплощена Микросхема с шариковыми выводами перевернутого кристалла, согласно которой процессор присоединяется к подложке лицевой стороной для повышения целостности сигнала, эффективности рассеивания тепла и снижения индуктивности. Корпус OOI термораспределительной интегрированный рассеиватель тепла (IHS), которая способствует лучшему рассеиванию тепла к прикрепленному теплоотводу с вентилятором. Корпус OOI используется с Процессор Pentium 4 423-контактными разъемами.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
PGA Тип корпуса
Аббревиатура PGA расшифровывается как Pin Grid Array ". Эти Процессоры содержит контакты, вставляемые в разъем на системной плате. Для улучшения теплопроводности корпус PGA содержит медный стержень с никелевым покрытием в верхней части процессор. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть установлен в разъем только одним способом. Корпус PGA корпус используется Intel ® Xeon™ Процессор, имеющим 603-контактный разъем.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
PPGA Тип корпуса
Аббревиатура PPGA расшифровывается как Plastic Pin Grid Array, и эти Процессоры содержит контакты, вставляемые в разъем на системной плате. Для улучшения теплопроводности корпус PPGA содержит медный теплорассеиватель с никелевым покрытием в верхней части процессор. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть установлен в разъем только одним способом. В корпусах PPGA Корпус используется с устаревшими процессоры Intel Celeron, имеющими 370-контактный разъем.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
S. E. C. C. Тип корпуса
Аббревиатура S. E. C. C. расшифровывается как Single Edge контакт Contact Cartridge ". Для подключения к системная плата, процессор вставляется в разъем (slot). Вместо того чтобы использовать контакты, она использует золотым напылением Контакты, используемые процессор для передачи и получения сигналов. Корпус S. E. C. C. покрыт металлической оболочкой, которая закрывает всю верхнюю часть картриджа. Вид снизу картриджа-теплопроводящая пластина, выполняющая функции теплоотвода. внутри корпуса S. E. C. C., большинство Процессоры содержит печатную плату, называемую подложкой, которая связывает между собой процессор, кэш-память второго уровня и контактный контур шины. S. E. C. C. корпус использовался с Intel процессоры Pentium II с 242 контактами Контакты а также процессорами Pentium ® II Xeon™ и процессоры Pentium III Xeon, имевших 330 Контакты.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
S. E. C. C. 2 Тип корпуса
Корпус S. E. C. C. 2 корпус очень похожа на S. E. C. C. корпус разница заключается в том, что корпус S. E. C. C. 2 имеет меньшие размеры и не содержит термической пластины. Корпус S. E. C. C. 2 корпус использовался в более поздних версиях Pentium II процессор и Pentium III процессор (242 Контакты).
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
S. E. P. Тип корпуса
S. E. P.-сокращение, образованное от слов "Single Edge процессор. Корпус S. E. P. Корпус является аналогичного S. E. C. C. и S. E. C. C. 2 корпус но он не имеет оболочки. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с задней стороны. S. E. P. Корпус использовался в устаревших процессоры Intel Celeron с 242 контактами Контакты.
Фотографии
(Лицевая сторона) (Вид сзади)
Применимо для:
| 
Оговорка о машинном переводе
