|
|
|
 |
 | |
| Руководство по типам корпусов процессоров (процессоры для настольных ПК) |
|
 | |
Ищите типы корпусов процессоров для мобильных ПК?
Тип корпуса FC-LGA4
Корпус FC-LGA4 используется с процессором Pentium® 4 разработанным для разъема LGA775. FC-LGA4 – это краткое обозначение Flip Chip Land Grid Array 4. FC (Flip Chip – «перевернутый кристалл») означает, что кристалл процессора расположен над подложкой на противоположной контактам LAND стороне. LGA (LAND Grid Array, корпус с матрицей контактных площадок) - обозначение способа соединения кристалла с подложкой. 4 – номер модификации корпуса.
Этот блок состоит из процессорного ядра, укрепленного на материале подложки. Интегрированный теплоотвод (Integrated Heat Spreader, IHS) присоединен к блоку подложки и ядра и служит в качестве сопряженной поверхности для установки системы охлаждения на процессор, например радиатора. Вы можете также просмотреть ссылки по процессорам в корпусе 775-LAND. Это обозначение количества контактов, имеющихся на этом новом корпусе для подключения к разъему LGA775.
На рисунках ниже показана сдвигающаяся крышка LAND Slide Cover (LSC). Эта черная крышка защищает контакты процессора от повреждения и загрязнения; ее следует сохранить и надевать на процессор в том случае, если он извлекается из разъема LGA775.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпусов FC-PGA2
Корпуса FC-PGA2 подобны типу корпусов FC-PGA, за исключением того, что их процессоры также снабжены интегрированным теплоотводом (IHS). Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства. Поскольку IHS обеспечивает хорошую передачу тепла от кристалла и имеет большую поверхность, что способствует лучшему рассеиванию тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Корпус FC-PGA2 используется с процессорами Pentium® III, Intel® Celeron® (370-контактный разъем) и Pentium® 4 (478-контактный разъем).
Фотографии
процессора Pentium 4: (Вид спереди) (Вид сзади)
Процессор Pentium III и Intel® Celeron®: (Вид спереди) (Вид сбоку)
Тип корпуса FC-PGA
Аббревиатура “FC-PGA” расшифровывается как “Flip Chip Pin Grid Array” т.е. микросхемы типа “перевёрнутый кристалл” с матрицей штырьковых выводов, которые вставляются в разъём. Микросхемы перевернуты, благодаря чему кристалл или часть процессора, составляющая компьютерную микросхему, находится в верхней части процессора и легко доступна. Благодаря доступности кристалла, устройство для рассеивания тепла можно приложить непосредственно к кристаллу и этим добиться более эффективного охлаждения микросхемы. Для повышения производительности посредством разделения в корпусе сигналов питания и заземления, процессоры FC-PGA снабжены внешними конденсаторами и резисторами в нижней части процессора, в области расположения конденсаторов (центр процессора). Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус FC-PGA используется с процессорами Pentium® III и Intel® Celeron® с 370-контактными разъемами.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса OOI
OOI - тоже что OLGA. Название OLGA – сокращение, образованное от слов “Organic Land Grid Array“. В микросхемах OLGA также воплощена идея перевернутого кристалла, согласно которой процессор присоединяется к подложке лицевой стороной для повышения целостности сигнала, эффективности рассеивания тепла и снижения индуктивности. Кроме того, корпус OOI снабжен интегрированной термораспределительной пластиной (IHS), которая способствует лучшему рассеиванию тепла, благодаря плотно присоединенному радиатору с вентилятором. Корпус OOI используется с процессором Pentium® 4 с 423-контактными разъемами.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса PGA
Aббревиатура “PGA” означает “Pin Grid Array”, т.е. матрица штырьковых выводов; такие процессоры имеют штырьковые контакты которые вставляются в разъём. Для улучшения теплопроводности корпус PGA содержит медный стержень с никелевым покрытием в верхней части процессора. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус PGA используется с процессором Intel® Xeon™, имеющим 603-контактный разъем.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса PPGA
Aббревиатура “PPGA” означает “Plastic Pin Grid Array”, т.е. пластиковая матрица штырьковых выводов; такие процессоры имеют штырьковые контакты которые вставляются в разъём. Для улучшения теплопроводности корпус PPGA содержит медный теплорассеиватель с никелевым покрытием в верхней части процессора. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус PPGA используется с устаревшими процессорами Intel® Celeron®, имеющими 370-контактный разъем.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса S.E.C.C.
Название S.E.C.C.- сокращение, образованное от слов “Single Edge Contact Cartridge”. Для соединения с системной платой процессор вставляется в разъем (slot). Вместо контактных разъемов он содержит позолоченные контакты, используемые процессором для передачи и получения сигналов. Корпус S.E.C.C. покрыт металлической оболочкой, которая закрывает всю верхнюю часть картриджа. Вид снизу картриджа – теплопроводящая пластина, выполняющая функции теплоотвода. Внутри корпуса S.E.C.C., большинство процессоров содержит печатную плату, называемую подложкой, которая связывает между собой процессор, кэш-память второго уровня и контактный контур шины. Корпус S.E.C.C. использовался с процессорами Intel® Pentium® II с 242-контактными разъемами, а также процессорами Pentium® II Xeon™ и Pentium® III Xeon™ с 330-контактными разъемами.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса S.E.C.C.2
Корпус S.E.C.C.2 подобен корпусу S.E.C.C. за исключением того, что S.E.C.C.2 имеет меньший объем оболочки и не содержит теплопроводящую пластину. Корпус S.E.C.C.2 использовался в более поздних версиях процессора Pentium® II и Pentium® III (242-контактный разъем).
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Тип корпуса S.E.P.
Название S.E.P. – сокращение от “Single Edge Processor». Корпус S.E.P. подобен корпусам S.E.C.C. и S.E.C.C.2, но он не имеет оболочки. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с задней стороны. Корпус S.E.P. использовался в устаревших процессорах Intel® Celeron® с 242 контактами.
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сзади)
Применимо для: |
|
| |
ID решения: CS-009863
Дата создания: 02.03.2004
Дата последнего изменения: 06.01.2008
|
|
