Белый материал на основании теплоотвода, включаемого в упаковку с Процессор Pentium ® III Процессор в корпусе FC-PGA корпус представляет собой теплопроводящий материал. Материал для передачи тепла используется для повышения эффективности передачи тепла с верхней поверхности корпуса процессор к теплоотводу, на котором это тепло рассеивается с помощью его ребер и вентилятора.

Важно понять воздействие факторов, связанных с взаимодействием между процессор и основанием теплоотвода. Чтобы реализовать наиболее эффективное решение проблемы отвода тепла, должны быть учтены такие факторы, как толщина области зазора, материал в этой области, теплопроводность этого материала. Pentium ® III в штучной упаковке Процессор используется теплопроводящий материал, прошедший тщательное тестирование. Он обеспечивает рассеивание тепла производительность необходимое для поддержания нужного процессор температурного спецификации.

Корпорация Intel не рекомендует удалять материал для передачи тепла, нанесенный на нижней стороне в штучной упаковке процессор с вентилятором. Удаление этого материала может вызвать повреждение Вашего процессор и может лишить Вас процессор гарантии. Если Вы должны заменить теплопроводящий материал, контакт клиентов Intel® поддержка для получения теплоотвода для замены. В настоящее время не существует эффективной процедуры удаления теплопроводящего материала и нанесения нового материала без использования специального оборудования и инструментов.

Применимо для:

Процессор Intel® Pentium® III