Введение
Все системы на базе Intel® Pentium ® III Процессоры требуют управления температурными управление. Предполагается, что читатель имеет общие знания и опыт работы с ПК, сборка, и тепловой управление. Интеграторы, следующие приведенным здесь рекомендациям, могут обеспечить своих клиентов более надежными ПК, и также сократить количество возвратов изделий. (Термин "процессор процессоры Pentium III" означает Процессоры предназначенные для использования системными интеграторами).

Позволяя Процессоры при значениях температуры, превышающих максимально допустимую срок службы процессор и может вызвать нестабильную работу. При сборке качество систем с помощью в штучной упаковке Pentium III процессор крайне необходимо учитывать соображения температурного управление и тестировать тепловые характеристики систем. В этом документе содержится подробное описание требований к температурному режиму Pentium III процессор. Системным интеграторам, занимающимся созданием систем на базе Pentium III процессор следует ознакомиться с этим документом, а также с двумя перечисленными ниже документами.

Информация по теме В документах
Данные документы показывают, как температурное тестирование, управление температурным управление и правильная сборка в штучной упаковке Процессор которые позволят повысить их качество и надежность. Используйте эти документы в сочетании с информацией, представленной на этой странице.

1. Управление температурным режимом системы на базе процессоров Intel в штучной упаковке Настольный ПК ПК:
   В настоящем документе приведены общие рекомендации по улучшению качества Управление температурным режимом системы в Настольный ПК систем, в которых используется в штучной упаковке процессоры Intel.
   
   
2. Тестирование тепловых характеристик с помощью термопар и температурных датчиков в настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке Настольный ПК ПК:
   В настоящем документе описывается использование термопар и термометров для тестирования Intel ® в штучной упаковке процессор-на базе Настольный ПК систем. Термопары могут использоваться для тестирования температур, имеющих критическое значение для правильной работы в штучной упаковке Процессоры. В документе обсуждается также, какое программное обеспечение использовать при температурном тестировании.

Управление температурными режимами
Термин "управление температурным управление" относится к двум основным элементам: теплоотвод, надлежащим образом прикрепленный к процессор, и эффективности циркуляции воздуха в корпус системы. Задача температурного управление заключается в том, чтобы держать процессор на максимальной рабочей температуре или ниже.

Системы охлаждения управление достигается в том случае, когда тепло передается от процессор в воздух, заполняющий корпус, а затем нагретый воздух выводится из системы наружу. в штучной упаковке процессоры Pentium III поставляются с прикрепленным качество теплоотвод с вентилятором, который способен эффективно передавать процессор тепло от процессора воздуху в системе. Обязанностью системного интегратора является интегратор потока воздуха в системе, достаточного для нормальной работы процессора.

Теплоотвод с вентилятором
вентилятором Теплоотвод с вентилятором, входящий в комплект Pentium III процессор уже прикреплен к процессор. Теплопроводящая прокладка (уже нанесенный) обеспечивает эффективную передачу тепла от процессор на теплоотвод с вентилятором. Кабель вентилятора, подключение к системная плата служит для питания вентилятора и для передачи информации о скорости его вращения системная плата. (Только системная плата с аппаратное обеспечение мониторинг этот сигнал могут распознавать).

Вентилятор представляет собой качество высококачественный вентилятор на шариковых подшипниках, создающий приемлемую циркуляцию воздуха. Этот локальный поток воздуха служит для передачи тепла процессора в воздух, заполняющий корпус. Однако передача тепла воздуху внутри корпуса-всего лишь половина задачи. Также необходима достаточно интенсивная циркуляция, чтобы воздух выходил наружу. Если внутри корпуса не создать устойчивый корпуса, теплоотвод с вентилятором будет способствовать повторной циркуляции теплого воздуха, а этого может быть недостаточно для надлежащего охлаждения процессор сможет должным образом охлаждать процессор.

Корпус Рекомендации
Корпорация Intel рекомендует использовать и корпусы форм-фактора ATX и microATX системная плата и корпус для в штучной упаковке Pentium III процессор. Форм-факторы ATX и microATX облегчает процесс сборки и модернизации ПК и, в то же время, позволяет обеспечить надлежащий приток воздуха к процессор. Для получения дополнительной информации см. раздел Управление температурным режимом системы на базе процессоров Intel в штучной упаковке Настольный ПК ПК.

Pentium III процессор Рекомендации по соблюдению теплового режима
Таблице 1 приведена мощность, рассеиваемая процессоры Pentium III. Процессоры которые рассеивают большую мощность, также выделяют больше тепла. Используйте методологию температурного тестирования, описанную в Тестирование тепловых характеристик с помощью термопар и температурных датчиков в настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке Настольный ПК на базе для тестирования температурного Управление в штучной упаковке Pentium III процессор систем на базе. При создании 242-контакт разъема систем, которые будут в штучной упаковке процессоры Pentium III, следует проводить тестирование на 600 МГц или 600B-МГц процессор поскольку они рассеивают наибольшую мощность. При сборке систем с 370-контактным гнездом для процессоров в штучной упаковке процессоры Pentium III следует проводить тестирование, используя процессоры 550E-МГц процессор потому что эти процессоры рассеивают больше всего мощности.

Для определения температуры процессор ядра Спецификация, используйте методологию, описанную в AP-905 Pentium III процессор Руководство по разработке системы управления тепловыми режимами (код заказа 245087). Процедура, описанная в данном документе, предполагает приобретение специального набора средств для тестирования и использование процессор термодиода.

Таблица 1. Pentium ® III Процессор Спецификации системы охлаждения ¹

Процессор частота Форм-фактор Температуры Общая максимальная процессор питания ядра, максимальная (TJ) пластины корпуса, максимальная (TCASE) на входе вентилятора (TA) 3 основания теплоотвода (THS) 5 1,40 ГГц- S 7 FC-PGA2 N/A 69 ° C 45 ° C N/A 5 31,2 Вт 1,26 ГГц S 7 FC-PGA2 N/A 69 ° C 45 ° C N/A 5 -29,5 Вт 1,20 ГГц 7 FC-PGA2 N/A 69 ° C 45 ° C N/A 5 29.9 Вт 1,13 ГГц-S 7 FC-PGA2 N/A 69 ° C 45 ° C N/A 5 27,9 Вт 1,13 ГГц 7 FC-PGA2 N/A 69 ° C 45 ° C N/A 5 29,1 Вт 1 ГГц FC-PGA2 N/A N/A 45 ° C N/A 5 29,0 Вт 1 ГГц FC-PGA 70 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 03,0 Вт 1 ГГц FC-PGA 70 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 26,1 Вт 9335 МГц FC-PGA 77 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 28,3 Вт 933 МГц S. E. C. C. 2 75 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 25,5 Вт 933 МГц FC-PGA 75 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 24,5 Вт 900 МГц FC-PGA 75 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 23,2 Вт 8665 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 27,1 Вт 866 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 22,9 Вт 866 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 22,9 Вт 850 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 22,5 Вт 850 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 22,5 Вт 800EB МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 20,8 Вт 800EB МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 20,8 Вт 800 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 20,8 Вт 800 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 20,8 Вт 750 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 Расчетная мощность 19,5 Вт 750 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 45 ° C N/A 5 Расчетная мощность 19,5 Вт 733 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 47 ° C N/A 5 19,1 дюйма с внешней панелью Вт 733 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 47 ° C N/A 5 19,1 дюйма с внешней панелью Вт 700 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 47 ° C N/A 5 18,3 Вт 700 МГц FC-PGA 80 ° C 2 N/A 47 ° C N/A 5 18,3 Вт 667 МГц S. E. C. C. 2 82 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 17,5 Вт 667 МГц FC-PGA 82 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 17,5 Вт 650 МГц S. E. C. C. 2 82 ° C 2 N/A 53 ° C N/A 5 17.0 Вт 650 МГц FC-PGA 82 ° C 2 N/A 53 ° C N/A 5 17.0 Вт 600EB МГц S. E. C. C. 2 82 ° C 2 N/A 48 ° C N/A 5 15,7 Вт 600EB МГц FC-PGA 82 ° C 2 N/A 48 ° C N/A 5 15,7 Вт 600E МГц S. E. C. C. 2 82 ° C 2 N/A 48 ° C N/A 5 15,7 Вт 600E МГц FC-PGA 82 ° C 2 N/A 48 ° C N/A 5 15,7 Вт 600B МГц S. E. C. C. 2 85 ° C 2 N/A 45 ° C 60 ° C 34,5 Вт 600 МГц S. E. C. C. 2 85 ° C 2 N/A 45 ° C 60 ° C 34,5 Вт 550E МГц S. E. C. C. 2 85 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 14,5 Вт 550E МГц FC-PGA 85 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 14,5 Вт 550 МГц S. E. C. C. 2 80 ° C 2 N/A 45 ° C 60 ° C 30,8 Вт 533EB МГц S. E. C. C. 2 82 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 14.0 Вт 533EB МГц FC-PGA 82 ° C 2 N/A 50 ° C N/A 5 14.0 Вт 533B имеет тактовую частоту 533 МГц S. E. C. C. 2 90 ° C 2 N/A 47 ° C 61 ° C 29,7 Вт 500E МГц FC-PGA 85 ° C 2 N/A 53 ° C N/A 4 13.2 Вт 500 МГц S. E. C. C. 2 90 ° C 2 N/A 50 ° C 62 ° C 28,0 Вт 450 МГц S. E. C. C. 2 90 ° C 2 N/A 53 ° C 65 ° C C До 25,3 Вт

1. Максимальная рабочая температура и максимальная мощность спецификация, спецификации из процессор техническое описание. Рекомендованная температура на входе вентилятора (TAM) и рекомендованная температура основания теплоотвода (THS) не Спецификация, см. примечание 3 и 4. Дополнительную информацию по Pentium III процессор, спецификации можно найти в Pentium III процессор техническое описание.
   
   
2. Температура кристалла (TJ) может быть определена с помощью термодатчика в Процессор core. Дополнительную информацию можно найти на AP-905 Pentium III процессор Руководство по разработке системы управления тепловыми режимами (код заказа 245087).
   
   
3. Рекомендованная температура на входе вентилятора (TA) должна измеряться на входе вентилятора, установленного на теплоотводе процессор в штучной упаковке (см. Рис. 1 и 3). Это лишь рекомендованное максимальное значение, оно не является спецификация.
   
   
4. Рекомендованная температура основания теплоотвода (THS) должна измеряться в центре верхней части основания теплоотвода рядом с надписями на Маркировка процессора (см. Рис. 1). Это лишь рекомендованное максимальное значение, оно не является спецификация.
   
   
5. Этот метод тестирования не подходит для Процессоры в корпусе, предназначенном.
   
   
6. Этот процессор имеет напряжение Vcc 1,75 вольт.
   
   
7. Этот процессор изготавливается по 0,13-микронной технологии.

Простая оценка температуры основания теплоотвода может показать, адекватны ли тепловые режимы системы управление. В штучной упаковке процессоры Pentium III в корпусе S. E. C. C. 2 точка замера находится в центре основания теплоотвода на верхней части процессор рядом процессор областью маркировки (см. Рис. 1). В документе, озаглавленном Тестирование тепловых на базе процессоров Intel в штучной упаковке с помощью термопар и термометров ПК Настольный ПК для измерения температуры, содержится описание процесса измерения температуры в этой точке при работе с мощными приложение. С помощью этой оценки можно определить, обладает ли система тепловыми характеристиками, необходимыми Управление для процессор в штучной упаковке. Более общая оценка может быть получена путем измерения температуры воздуха на входе вентилятора. В Таблице 1 приведены максимальные рекомендованные значения температуры. Во время тестирования тепловых характеристик системы температура точки замера на основании теплоотвода и температура воздуха на входе вентилятора не должна подниматься выше этих значений.

Рисунок 1. Точки замера температуры для в штучной упаковке процессоры Pentium III форм-фактора S. E. C. C. 2 в

Рисунок 2. Pentium ® III в штучной упаковке в корпусе FC-Процессоры Точки замера температуры
Расположение

Применимо для:

Процессор Intel® Pentium® III