Информация на англ. языке
Server Products
Серверная продукция
Обзор корпус список

Образец корпус список ниже включены корпус были подвергнуты испытаниям с целью определения того, обеспечивают ли они воздушного потока для поддержания Компоненты Сервер индивидуальных температурным требованиям производителя спецификации для Серверная плата Intel® SE7320SP2, Серверная плата Intel® SE7525GP2, Серверная плата Intel® SE7320EP2 и Серверная плата Intel® SE7525RP2.

Поставщик Модель Корпус
Тип
Питание
Блок питания
Системы охлаждения
Тест
Уровень
Примечания
Intel® SC5275-E FT -

1

Intel® SC5295-E
(что SC5295DP,
SC5295WS и SC5295BRP только)

FT

-

1

Поддерживается в Серверная плата Intel® SE7320EP2 и SE7525RP2 только

Intel®

SC5300 (базовая конфигурация)

FT

-

1

Поддерживается в Серверная плата Intel® SE7320SP2 и SE7525GP2 только
AIC RMC1H2-5I-XP 1U -

1

AIC RMC1L2-6I-XP 1U -

1

AIC RMC2F2-J-XP-2

2U

-

1

AIC RMC3N2-0-XP -

1

AIC RMC1Q2 1U -

1

AIC RMC2Q2-9I-XPE SS) -

1

CI RS1400

1U

-

1

CI RS2100

2U

-

1

CI SR316

3U

H/S

1

CI RS4100

4U

-

1

CI SR524

5U

H/S

1

Chenbro RM312 **

3U

H/S

1

Chenbro RM414

4U

H/S

1

Chenbro SR105 **

MT

-

2

Chenbro SR107 **

MT

-

1

Chenbro SR205 **

MT

-

1

Chenbro* SR106

MT

-

2

Enlight* с ультразвуковой частотой 0,1-316

3U

H/S

1

Примечания:
** С октября 2004 года все Chenbro*серверный корпус SR205 и SR107 оборудованы монтажными поддержка процессор монтаж отверстия для Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2. Оба Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2 характеризуются форм-фактором CEB.

некоторых версиях корпуса Chenbro*корпус может понадобиться дополнительная плата для align в процессор теплоотводом процессора.

Дополнительные корпус тестирование могут проходить другие корпусы. Результаты тестирования будут публиковаться по мере появления.

Корпус Условные обозначения:

  • 1U = для установки в стойку (U = 1,75 дюйма)
  • 2U = для установки в стойку (U = 1,75 дюйма)
  • FT = высокая башня
  • FS = файловый Сервер
  • MT = средняя башня
Блок питания:
  • -= Один
  • R/D = Резервный
  • H/S = горячая замена Резервный

Уровень температурного тестирования: испытаний обозначает самый высокий уровень температурных испытаний, успешно проведенный корпорацией Intel для данного корпуса. В корпус Подробная информация о конфигурации ниже:

Уровень версиями системных плат Процессор Максимальная
Скорость
Технология процесс
Tech.
Максимальная
Окружающий
Температура (C)
1 Все Два Intel® Xeon® Процессоры с частотой системной шины 800 МГц 3,60 ГГц 90-нм 40 C

2

Все Два Intel® Xeon® Процессоры с частотой системной шины 800 МГц 3,40 ГГц 90-нм 35 C

Данная информация по тестированию предназначена для дистрибуторов и системных интеграторов с целью помочь им в выборе корпус компонентов, совместимых с Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2. Системным интеграторам и ОЕМ-компаниям рекомендуется проводить тестирование корпус в конкретных конфигурациях.

ВАЖНАЯ ИНФОРМАЦИЯ И ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: содержимое Web-сайтов, ссылки на которые содержатся в Список протестированных корпусов, не контролируется корпорацией Intel. Приведенные выше ссылки представлены исключительно для удобства пользователей и не должны рассматриваться как реклама либо официальное одобрение представленных информационных ресурсов, продукции или услуг упомянутых компаний со стороны корпорации Intel. Данный список не является полным и не должен рассматриваться в качестве рекламы корпорацией Intel нем перечислены лишь корпус Intel на сегодняшний момент. Пользователям этого списка рекомендуется обратиться к корпус производителем устройства для получения сведений по последним модель спецификации, чтобы убедиться, что выбранная корпус моделей поставленным задачам. Приведенный выше список может быть изменен в любое время. наиболее полной информации рекомендуется регулярно проверять содержимое данного Web-сайта для обновления. Для целей будущей серверная системная плата связей, Intel может провести тестирование этих и корпус, что может привести к изменению данного корпус список. Корпорация Intel оставляет за собой право изменить настоящий документ в любое время без уведомления. Корпорация Intel не несет ответственности за какие-либо ошибки в данном документе и не принимает на себя обязательств по обновлению информации, содержащейся в нем. Intel не несет ответственности и не принимает на себя каких-либо обязательств по возмещению ущерба любого рода, причиненного вследствие приложение или использования информации, содержащейся в настоящем документе.

INTEL ОТКАЗЫВАЕТСЯ ОТ ЛЮБЫХ ГАРАНТИЙ И ОБЯЗАТЕЛЬСТВ, Express, КОСВЕННЫХ ИЛИ ДРУГОГО ВИДА), ВОЗНИКАЮЩИХ ИЗ ИЛИ КАСАЮЩИМСЯ СОДЕРЖАНИЯ ДАННОГО ДОКУМЕНТА, ВКЛЮЧАЯ, НО НЕ Ограничено, ГАРАНТИИ ТОВАРНОГО СОСТОЯНИЯ, ПРИГОДНОСТИ ДЛЯ КАКИХ-ЛИБО ОСОБЫХ НАМЕРЕНИЙ, А ТАКЖЕ ГАРАНТИИ В ОТНОШЕНИИ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ ТРЕТЬИХ СТОРОН. КОРПОРАЦИЯ INTEL НЕ ДЕЛАЕТ НИКАКИХ ЗАЯВЛЕНИЙ ТРЕБОВАНИЯМ КАКИХ-ЛИБО ГОСУДАРСТВЕННЫХ РЕГУЛИРУЮЩИХ ОРГАНОВ.

Корпорация Intel не передает никакой лицензии, Express выраженной явно, подразумеваемой либо установленной законом, либо иным образом, связанной с ее правом интеллектуальной собственности, либо правом интеллектуальной собственности третьих сторон. Данная информация приведена исключительно для использования системными интеграторами. Системные интеграторы не имеют права ссылаться на результаты тестирования или отчеты корпорации Intel в рекламных и других целях.

Применимо для:
Серверный корпус Intel® SC5275-E начального уровня
Серверная плата Intel® SE7320EP2
Серверная плата Intel® SE7320SP2
Серверная плата Intel® SE7525GP2
Серверная плата Intel® SE7525RP2
Серверный корпус Intel® SC5300

 

ID решения: CS-010450
Дата создания: 06 апреля 2004
Дата последнего изменения: 30 июля-2010
к началу страницы