|
Образец корпус список ниже включены корпус были подвергнуты испытаниям с целью определения того, обеспечивают ли они воздушного потока для поддержания Компоненты Сервер индивидуальных температурным требованиям производителя спецификации для Серверная плата Intel® SE7320SP2, Серверная плата Intel® SE7525GP2, Серверная плата Intel® SE7320EP2 и Серверная плата Intel® SE7525RP2.
| Поставщик |
Модель |
Корпус Тип |
Питание Блок питания |
Системы охлаждения Тест Уровень |
Примечания |
| Intel® |
SC5275-E |
FT |
- |
1 |
|
| Intel® |
SC5295-E (что SC5295DP, SC5295WS и SC5295BRP только) |
FT |
- |
1 |
Поддерживается в Серверная плата Intel® SE7320EP2 и SE7525RP2 только |
|
Intel® |
SC5300 (базовая конфигурация) |
FT |
- |
1 |
Поддерживается в Серверная плата Intel® SE7320SP2 и SE7525GP2 только |
| AIC |
RMC1H2-5I-XP |
1U |
- |
1 |
|
| AIC |
RMC1L2-6I-XP |
1U |
- |
1 |
|
| AIC |
RMC2F2-J-XP-2 |
2U |
- |
1 |
|
| AIC |
RMC3N2-0-XP |
|
- |
1 |
|
| AIC |
RMC1Q2 |
1U |
- |
1 |
|
| AIC |
RMC2Q2-9I-XPE SS) |
|
- |
1 |
|
| CI |
RS1400 |
1U |
- |
1 |
|
| CI |
RS2100 |
2U |
- |
1 |
|
| CI |
SR316 |
3U |
H/S |
1 |
|
| CI |
RS4100 |
4U |
- |
1 |
|
| CI |
SR524 |
5U |
H/S |
1 |
|
| Chenbro |
RM312 ** |
3U |
H/S |
1 |
|
| Chenbro |
RM414 |
4U |
H/S |
1 |
|
| Chenbro |
SR105 ** |
MT |
- |
2 |
|
| Chenbro |
SR107 ** |
MT |
- |
1 |
|
| Chenbro |
SR205 ** |
MT |
- |
1 |
|
| Chenbro* |
SR106 |
MT |
- |
2 |
|
| Enlight* |
с ультразвуковой частотой 0,1-316 |
3U |
H/S |
1 |
| |
Примечания: ** С октября 2004 года все Chenbro*серверный корпус SR205 и SR107 оборудованы монтажными поддержка процессор монтаж отверстия для Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2. Оба Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2 характеризуются форм-фактором CEB.
некоторых версиях корпуса Chenbro*корпус может понадобиться дополнительная плата для align в процессор теплоотводом процессора.
Дополнительные корпус тестирование могут проходить другие корпусы. Результаты тестирования будут публиковаться по мере появления.
Корпус Условные обозначения:
- 1U = для установки в стойку (U = 1,75 дюйма)
- 2U = для установки в стойку (U = 1,75 дюйма)
- FT = высокая башня
- FS = файловый Сервер
- MT = средняя башня
Блок питания:
- -= Один
- R/D = Резервный
- H/S = горячая замена Резервный
Уровень температурного тестирования: испытаний обозначает самый высокий уровень температурных испытаний, успешно проведенный корпорацией Intel для данного корпуса. В корпус Подробная информация о конфигурации ниже:
| Уровень |
версиями системных плат |
Процессор |
Максимальная Скорость |
Технология процесс Tech. |
Максимальная Окружающий Температура (C) |
| 1 |
Все |
Два Intel® Xeon® Процессоры с частотой системной шины 800 МГц |
3,60 ГГц |
90-нм |
40 C |
|
2 |
Все |
Два Intel® Xeon® Процессоры с частотой системной шины 800 МГц |
3,40 ГГц |
90-нм |
35 C | |
Данная информация по тестированию предназначена для дистрибуторов и системных интеграторов с целью помочь им в выборе корпус компонентов, совместимых с Серверная плата Intel® SE7320SP2, SE7525GP2, SE7320EP2, и SE7525RP2. Системным интеграторам и ОЕМ-компаниям рекомендуется проводить тестирование корпус в конкретных конфигурациях.
ВАЖНАЯ ИНФОРМАЦИЯ И ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: содержимое Web-сайтов, ссылки на которые содержатся в Список протестированных корпусов, не контролируется корпорацией Intel. Приведенные выше ссылки представлены исключительно для удобства пользователей и не должны рассматриваться как реклама либо официальное одобрение представленных информационных ресурсов, продукции или услуг упомянутых компаний со стороны корпорации Intel. Данный список не является полным и не должен рассматриваться в качестве рекламы корпорацией Intel нем перечислены лишь корпус Intel на сегодняшний момент. Пользователям этого списка рекомендуется обратиться к корпус производителем устройства для получения сведений по последним модель спецификации, чтобы убедиться, что выбранная корпус моделей поставленным задачам. Приведенный выше список может быть изменен в любое время. наиболее полной информации рекомендуется регулярно проверять содержимое данного Web-сайта для обновления. Для целей будущей серверная системная плата связей, Intel может провести тестирование этих и корпус, что может привести к изменению данного корпус список. Корпорация Intel оставляет за собой право изменить настоящий документ в любое время без уведомления. Корпорация Intel не несет ответственности за какие-либо ошибки в данном документе и не принимает на себя обязательств по обновлению информации, содержащейся в нем. Intel не несет ответственности и не принимает на себя каких-либо обязательств по возмещению ущерба любого рода, причиненного вследствие приложение или использования информации, содержащейся в настоящем документе.
INTEL ОТКАЗЫВАЕТСЯ ОТ ЛЮБЫХ ГАРАНТИЙ И ОБЯЗАТЕЛЬСТВ, Express, КОСВЕННЫХ ИЛИ ДРУГОГО ВИДА), ВОЗНИКАЮЩИХ ИЗ ИЛИ КАСАЮЩИМСЯ СОДЕРЖАНИЯ ДАННОГО ДОКУМЕНТА, ВКЛЮЧАЯ, НО НЕ Ограничено, ГАРАНТИИ ТОВАРНОГО СОСТОЯНИЯ, ПРИГОДНОСТИ ДЛЯ КАКИХ-ЛИБО ОСОБЫХ НАМЕРЕНИЙ, А ТАКЖЕ ГАРАНТИИ В ОТНОШЕНИИ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ ТРЕТЬИХ СТОРОН. КОРПОРАЦИЯ INTEL НЕ ДЕЛАЕТ НИКАКИХ ЗАЯВЛЕНИЙ ТРЕБОВАНИЯМ КАКИХ-ЛИБО ГОСУДАРСТВЕННЫХ РЕГУЛИРУЮЩИХ ОРГАНОВ.
Корпорация Intel не передает никакой лицензии, Express выраженной явно, подразумеваемой либо установленной законом, либо иным образом, связанной с ее правом интеллектуальной собственности, либо правом интеллектуальной собственности третьих сторон. Данная информация приведена исключительно для использования системными интеграторами. Системные интеграторы не имеют права ссылаться на результаты тестирования или отчеты корпорации Intel в рекламных и других целях.
Применимо для:
|