системной памяти характеристики
Плата имеет четыре разъема для модулей памяти DIMM и поддерживает память со следующими характеристики:
- 1.35 V DDR3 SDRAM DIMM (JEDEC спецификация)
- Два независимых канала памяти с поддержкой чередования поддержка
- Односторонние или двусторонние модули DIMM без буферизации со следующим ограничением: двусторонние модули памяти DIMM с х16 организацией не поддерживаются.
- 32 ГБ, максимальный общий объем системной памяти (при использовании 4 ГБ памяти технология).
- Минимальный общий объем системной памяти: 1 ГБ при использовании 512 МБ x16 модуль
- Модули DIMM без ЕСС
- Serial Presence Detect
- DDR3 + 1600 МГц, 1333 МГц, и 1066 МГц модули памяти DIMM SDRAM
- XMP версии 1.2 профиля производительность поддержка для рабочей частоты памяти свыше 1600 МГц
Чтобы обеспечить полную совместимость со всеми допустимыми модулями памяти DDR SDRAM спецификации, еа системную плату должны устанавливаться модули памяти, поддержка структуру данных Serial Presence Detect (SPD). Это позволяет BIOS считывать данные SPD и программировать набор микросхем на точное конфигурирование установок памяти для достижения оптимальной производительность. В случае установки модулей памяти без микросхемы SPD BIOS попытается правильно сконфигурировать настройки памяти, но производительность и надежность может повлиять или привести к тому, что модули DIMM не будут функционировать на предписанной частоте.
1,5 В рекомендуемый и по умолчанию для модулей памяти DDR3 напряжение. Другой памяти напряжение в программе BIOS Setup предоставлены для производительность отладка целей. Изменение памяти напряжение может (i) привести к снижению стабильности системы и сокращению срока службы системы, память и процессор; (ii) привести к неисправности процессор и другие системные Компоненты; (iii) привести к снижению системы производительность; (iv) привести к перегреву или другим повреждениям; и (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе.
Корпорация Intel не проверяла и не гарантирует работоспособность Процессор за пределами его спецификации. Для получения дополнительной информации по процессор гарантия, можно найти в Процессор Информация о гарантии.
Корпорация Intel не несет ответственности за, памяти, уже установленной на системная плата для настольных ПК, с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением, для какой-либо конкретной цели. Свяжитесь с у производителя памяти условия гарантии и дополнительных подробностей.
Поддерживаемые конфигурации памяти
| Объем DIMM |
Конфигурация |
Плотность SDRAM |
Организация памяти SDRAM Front-side/Back-side |
Количество устройств SDRAM |
| 512 МБ |
-Односторонние модули |
1 Гбит |
64 М x 16/пусто |
4 |
| 1 ГБ |
-Односторонние модули |
1 Гбит |
128 МБ x 8/пусто |
8 |
| 1 ГБ |
-Односторонние модули |
2 Гбит |
128 МБ x 16/пусто |
4 |
| 2 ГБ |
двусторонние модули |
1 Гбит |
128 МБ x 8/128 M x 8 |
16 |
| 2 ГБ |
-Односторонние модули |
2 Гбит |
128 МБ x 16/пусто |
8 |
| 4 ГБ |
двусторонние модули |
2 Гбит |
256 МБ x 8/256 M x 8 |
16 |
| 4 ГБ |
-Односторонние модули |
4 Гбит |
512 МБ x 8/пусто |
8 |
| 8 ГБ |
двусторонние модули |
4 Гбит |
512 МБ x 8/512 M x 8 |
16 | |
Протестированные модули памяти
В таблице ниже представлены компоненты, прошедшие тестирование во время разработка. Номера деталей могут быть недоступными в течение эксплуатационного цикла цикла продукции.
| Поставщик модуля |
Номер детали модуля |
Размер модуля |
Тактовая частота модуля [ МГц ] |
ЛАТЕНТНОСТЬ CL-tRCD-tRP |
Организация DIMM |
Код даты модуля |
Компонент номер детали |
| ADATA* |
AX3U1600PB2G8-2П |
2 ГБ |
1600 |
8/8/2008 |
x16 |
N/A |
AX3U1600PB2G8-2П |
| ADATA |
AX3U1866PB2G8-dp2 |
2 ГБ |
1866 |
8/8/2008 |
x16 |
N/A |
AX3U1866PB2G8-dp2 |
| ATP* |
VQ1333B884 |
2 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
VQ1333B884 |
| Corsair* |
CMT4GX3M2A1600C7ver: 2.3 |
2 ГБ |
1600 |
7/7/2007 |
N/A |
N/A |
CMT4GX3M2A1600C7ver: 2.3 |
| Corsair |
CMT4GX3M2A1866C9 версия: 7.1 |
2 ГБ |
1866 |
9/9/2009 |
N/A |
N/A |
CMT4GX3M2A1866C9 версия: 7.1 |
| Каньон* |
HMT112U6BFR8C-G7 |
1 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
820 |
HMT112U6BFR8C-G7 |
| Каньон |
HMT112U6AFP8C-H9 |
1 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
, 824 |
HMT112U6AFP8C-H9 |
| Каньон |
HMT125U7AFP8C-g7t0 |
2 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
819 |
HMT125U6AFP8C-g7t0 |
| Каньон |
HMT125U6BFR8C-H9 |
2 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
921 |
HMT125U6BFR8C-H9 |
| Каньон |
HMT351U6AFR8C-G7 |
4 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
931 |
HMT351U6AFR8C-G7 |
| Каньон |
HMT351U6AFR8C-H9 |
4 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
848 |
HMT351U6AFR8C-H9 |
| Kingston* |
KHX2133C9AD3T1K2/4GX |
2 ГБ |
2133 |
9/11/2009 |
N/A |
N/A |
KHX2133C9AD3T1K2/4GX |
| Kingston |
KHX250C9D3T1F3/6GX |
2 ГБ |
2250 |
9/11/2009 |
N/A |
N/A |
KHX250C9D3T1F3/6GX |
| Micron* |
MT8JTF12864AY-1G1D1 |
1 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
N/A |
MT8JTF12864AY-1G1D1 |
| -микронной производственной технологии |
MT8JTF12864AY-1G4D1 |
1 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
N/A |
MT8JTF12864AY-1G4D1 |
| -микронной производственной технологии |
MT16JTF25664AY-1G1D1 |
2 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF25664AY-1G1D1 |
| -микронной производственной технологии |
MT16JTF25664AZ-1G4F1 |
2 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF25664AZ-1G4F1 |
| -микронной производственной технологии |
MT16JTF51264AZ-1G1D1 |
4 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF51264AZ-1G1D1 |
| -микронной производственной технологии |
MT16JTF51264AZ-1G4D |
4 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
N/A |
MT16JTF51264AZ-1G4D |
| Samsung* |
M378B2873DZ1-cf8 |
1 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
x8 |
0,816 |
M378B2873DZ1-cf8 |
| Samsung |
M378B2873EH1-CH9 |
1 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
x8 |
А 932 |
M378B2873EH1-CH9 |
| Samsung |
M378B5673DZ1-cf8 |
2 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
810 |
M378B5673DZ1-cf8 |
| Samsung |
M378B5673DZ1-CH9 |
2 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
930 |
M378B5673DZ1-CH9 |
| Samsung |
M378B5273BH1-cf8 |
4 ГБ |
1066 |
7/7/2007 |
2Rx8 |
853 |
M378B5273BH1-cf8 |
| Samsung |
M378B5273BH1-cf8 |
4 ГБ |
1333 |
9/9/2009 |
2Rx8 |
853 |
M378B5273BH1-cf8 | |
Применимо для:
|