Оговорка о машинном переводе
Этот материал подготовлен с использованием человеческого и машинного перевода для удобства пользователей. Обновления и изменения обычно переводятся и публикуются в течение 24 часов. Данная информация предоставляется в ознакомительных целях и не должна расцениваться как исключительная, либо безошибочная.
Информация на англ. языке
Посмотреть первоначальную версию этой страницы на английском языке.
- В этом окне
- В новом окне
Поддержка - Главная страница

Связаться со службой поддержки
Desktop Boards
Системная плата Intel® D975XBX для настольных ПК
системной памяти


Обновлено: 30 ноября 2006 года


системной памяти характеристики
Плата имеет четыре разъема для модулей памяти DIMM и поддержка память со следующими характеристики:

  • 1,8 В и 1,9 В DDR2 SDRAM DIMM
  • Односторонние или двусторонние модули DIMM без буферизации со следующим ограничением: двусторонние модули памяти DIMM с х16 организацией не поддерживаются.
  • 8 ГБ, максимальный общий объем системной памяти
  • Минимальный общий объем системной памяти: 128 МБ
  • Модули DIMM с ECC и без ECC
  • Serial Presence Detect
  • Модули DIMM памяти типа DDR2 667 и 533 МГц SDRAM
Примечания
  • Снимите PCI Express*x16 перед установкой или заменой памяти, чтобы избежать механического контакта с механизмом крепления.
  • Чтобы обеспечить полную совместимость со всеми допустимыми модулями памяти DDR SDRAM спецификации, еа системную плату должны устанавливаться модули памяти, поддержка структуру данных Serial Presence Detect (SPD). Это позволяет BIOS считывать данные SPD и программировать набор микросхем на точное конфигурирование установок памяти для достижения оптимальной производительность. В случае установки модулей памяти без микросхемы SPD BIOS попытается правильно сконфигурировать настройки памяти, но производительность и надежность может повлиять или привести к тому, что модули DIMM не будут функционировать на предписанной частоте.


Поддерживаемые конфигурации модулей DIMM
В следующей таблице перечислены все поддерживаемые конфигурации памяти DIMM.

Объем DIMM Конфигурация
(Примечание 1) 		Плотность SDRAM Организация памяти SDRAM Front-side/Back-side Количество устройств SDRAM (Примечание 2)
128 МБ SS 256 Мбит 16 M x 16/пусто 4 [ 5 ]
256 МБ SS 256 Мбит 32 МБ x 8/пусто 8 [ 9 ]
256 МБ SS 512-Mбит 32 M x 16/пусто 4 [ 5 ]
512 МБ DS 256 Мбит 32 РњР' x8/32 РњР' x 8 16 [ 18 ]
512 МБ SS 512-Mбит 64 МБ x 8/пусто 8 [ 9 ]
512 МБ SS 1 Гбит 64 М x 16/пусто 4 [ 5 ]
1024 МБ DS 512-Mбит 64 М x длинное "слово" кода M x 8 16 [ 18 ]
1024 МБ SS 1 Гбит 128 МБ x 8/пусто 8 [ 9 ]
2048 МБ DS 1 Гбит 128 МБ x 8/128 M x 8 16 [ 18 ]
Примечания
  1. Во втором столбце “DS” означает двусторонние модули памяти (содержащие устройства SDRAM на обеих сторонах), а “SS”-- односторонние модули памяти (содержащие устройства SDRAM на одной стороне).
  2. Цифры в скобках в пятом столбце обозначают количество устройств модуля SDRAM памяти DIMM с кодом коррекции ошибок.


Во втором столбце “DS” означает двусторонние модули памяти (содержащие устройства SDRAM на обеих сторонах), а “SS”-- односторонние модули памяти (содержащие устройства SDRAM на одной стороне). Цифры в скобках в пятом столбце обозначают количество устройств модуля SDRAM памяти DIMM с кодом коррекции ошибок.


Протестированные модули памяти

Протестированные модули памяти сторонних производителей*
Тестирование моделей памяти сторонними производителями осуществляется по заказу поставщиков моделей памяти и проводится в независимой лаборатории, которая не имеет отношения к корпорации Intel-компьютер Memory Test Labs (CMTL).

Тестирование модулей памяти
Корпорация Intel предоставляет производителям устройств памяти стандартный план проверки, который необходимо использовать для тестирования надежности продукции. Представленные в списке устройства памяти были протестированы производителем или корпорацией Intel на основании данного плана тестирования. Номера деталей могут быть недоступными в течение эксплуатационного цикла цикла продукции.

В таблице далее представлены компоненты, прошедшие тестирование на основании программы самотестирования Intel для Системная плата Intel® D975XBX для настольных ПК.

Поставщик модуля
Номер детали модуля 		Размер модуля
(МБ) 		Тактовая частота модуля
(МГц) 		Время задержки
ЛАТЕНТНОСТЬ CL-tRCD-tRP 		С кодом коррекции ошибок или
Без него? 		DIMM
Organi-zation 		Модуль
Код даты 		Используемый компонент
Номер детали компонента
Micron*
Micron MT16HTF12864AY-667B3 		1024 МБ 667 По времени SPD 5-5-5 Без кода коррекции ошибок (Non- DSx8 0602 -микронной производственной технологии
MT47H64M8CB
-микронной производственной технологии
Micron MT16HTF12864AY-667d4 		1024 МБ 667 По времени SPD 5-5-5 Без кода коррекции ошибок (Non- DSx8 0602 -микронной производственной технологии
MT47H64M8B6
-микронной производственной технологии
MT8HTF6464AY-667d7 		512 МБ 667 По времени SPD 5-5-5 Без кода коррекции ошибок (Non- SSx8 0601 -микронной производственной технологии
MT47H64M8B6
-микронной производственной технологии
Micron MT16HTF12864AY-53ED4 		1024 МБ 533 4-4-4 Без кода коррекции ошибок (Non- DSx8 06.11 -микронной производственной технологии
MT47H64M8B6
-микронной производственной технологии
MT8HTF6464AY-53EB8 		512 МБ 533 4-4-4 Без кода коррекции ошибок (Non- SSx8 0,0550 -микронной производственной технологии
MT47H64M8CB
-микронной производственной технологии
MT16HTF6464AY-53EB2 		512 МБ 533 4-4-4 Без кода коррекции ошибок (Non- DSx8 0506 -микронной производственной технологии
MT47H32M8BP

Применимо для:
Системная плата Intel® D975XBX для настольных ПК

 
Окончание интерактивной поддержки. Отказ от ответственности.
Корпорация Intel больше не предоставляет поддержку по телефону, эл. почте или через интерактивный чат для продукции, снятой с производства. Информация о поддержке продукции, размещенная на сайте Intel, подпадает под "Условия использования".

Intel не планирует предоставлять обновления соответствующего ПО для поддержки новых ОС или улучшения совместимости с аппаратным и программным обеспечением сторонних производителей.
ID решения: CS-026567
Дата создания: 20 мая 2007 г.
Дата последнего изменения: 30 июля-2010
к началу страницы