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As informações contidas neste documento é projetado para oferecer um entendimento do conteúdo contido no numerosos documentos técnicos disponíveis dos processadores Intel®. Informações contidas são específicas para o processador Intel® Xeon® série 5000.
Notas de aplicação :
- AP-485 identificação do processador Intel® e a instrução CPUID
- Esta nota de aplicativo explica o uso da instrução CPUID nos aplicativos de software, implementações de BIOS e processador várias ferramentas. Com a instrução CPUID, os desenvolvedores de software podem criar aplicativos e ferramentas para executar a compatibilidade em uma ampla gama de gerações e modelos de processadores Intel, passados, presentes e futuros.
Executar bit de desativação e a segurança corporativa
- Ataques Maliciosos constituem um estouro do buffer ameaça à segurança da significante empresas, aumentando a ELE resource reivindicações, e, em alguns casos, destruindo bens digitais. Esta nota de aplicação fornece uma visão geral dos Executar bit de desativação como uma solução. Fornece informações sobre como essa tecnologia ajuda a empresa infrustructure, wireless, sem fio, e segurança WLAN
Tecnologia Intel® Socket Test para LGA771
- Tecnologia Intel® Socket Test para LGA771 foi desenvolvido para fornecer solda-departamental e pinos contate a cobertura para LGA771 soquetes que tiverem sido montado em motherboards. Tecnologia de silício deste sistema integrado melhora consideravelmente o cobertura (até 90%), e permite motherboard makers para melhorar a qualidade e processo de montagem desempenho. Este documento contém a teoria em que tecnologia Intel® Socket Test é baseado, típico métodos de teste (alimentado e modo não alimentado), e o dispositivo especificações.
Modelos Boundary Scan Description language (BDSL) :
- Estes são os boundary scan description language (BDSL) arquivos para processador Intel® Xeon® série 5000. Boundary Scan Description é um método de análise interconecta. O Boundary Scan Description Language arquivos definem o processador Intel® Xeon® seqüência 5000 cadeia de scan.
- Há funções separadas modelos disponíveis para cada um dos série específica família para o processador Intel® Xeon® seqüência 5000
Fichas técnicas :
- Informações contidas em cada família série ficha técnica é específico para o processador Intel® Xeon® série 5000. As informações a seguir são incluídos na ficha técnica do processador Intel® padrão.
- Introdução e definições a termos comumente usados e tecnologias
- Especificações elétricas
- Energia e de terra lands
- Desacoplamento
- Barramento lateral frontal e ao processador clocking
- Identificação de voltagem
- Diretrizes do processador Mixagem de
- Processador especificações DC
Especificações mecânicas
- Pacote desenhos
- Zonas de separação
- Carregamento e diretrizes de manuseio
- Processador materiais
- Marcas e terrenos coordena as
Land lista
- Lands listados por ambas nome e número
Definição do sinal
Especificações térmicas
- Pacote especificações térmicas
- Características térmicas do processador
- Interface de controle de ambiente da plataforma
Recursos
- Power-on opções de configuração
- Relógio controle com baixo estados de energia
- Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
As especificações do processador in a box
- Especificações mecânicas
- Requisitos elétricos
- Solução térmica e o ventilador especificações
- Conteúdo do processador in a box
Ferramentas depuração especificações
- Porta depuração requisitos do sistema
- Implementação do sistema alvo
- Interface analisador lógica
Normas de procedimento para design :
- Este documento discute gerenciamento térmico e medição destinados a processador Intel® Xeon® seqüência 5000, que é destinado ao servidor para processador duplo e e plataformas de workstation. Endereço os problemas de Ti integrada do gerenciamento térmico e o seu impacto nos lógica design térmico. Às dimensões físicas e o consumo de energia números usados neste documento são apenas para referência. Consulte família série para o processador Intel® Xeon® seqüência 5000 ficha técnica para as dimensões do produto, térmico dissipação de energia e temperatura máxima do gabinete. Em caso de conflito, os dados na ficha técnica substitui quaisquer dados neste documento.
- Introdução e definições a termos comumente usados e tecnologias
- Design de referência térmica/Mechnical
- Requisitos mecânicos
- Parâmetros e características térmicas do processador
- Solução de resfriamento os pioneiros nos requisitos de desempenho
- Design de referência térmica e mecânica considerações
Alternativa design térmico e mecânico dissipador
- Características de desempenho
- Perfil aderência
Clipe do dissipador Metodologia carga
- Visão geral
- Teste na preparação
- Típica e exemplo testes
Requisitos de segurança
Qualidade e confiabilidade requisitos
- Intel critérios de verificação para o design de referência
Ativado fornecedores informações
- Informações sobre fornecedores
- Ativado e fornecedores adicionais
Intel® 64 e IA-32 Manual do desenvolvedor do software das arquiteturas :
- Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos processadores Intel® 64 e IA-32 . As versões eletrônicas destes manuais permitem que você contêm as informações que você precisa e imprimir apenas as páginas necessárias. No momento, PDFs para download de volumes 1 thru 3 são a versão 028 e impressos manuais estão na versão 025. Download do PDF do Intel 64 e arquiteturas IA-32 manual de referência de otimização.
- Arquitetura Intel® 64 x2 especificação APIC
- Nota de aplicação,TLBs, chamada de pessoas-estrutura caches, e seus Invalidação
- Intel® 64 e IA-32 do desenvolvedor de software das arquiteturas manual
- Mudanças na documentação
- Arquitetura básica Volume 1:
- Volume 2a: referência do conjunto de instruções, A-M
- Volume 2B: referência do conjunto de instruções, N-Z
- Volume 3A: Guia de programação de sistema
- Volume 3B: Guia de programação de sistema
- Das arquiteturas Intel® 64 e IA-32 Manual de referência de otimização
- Intel® SSE4 referência programação
Intel® informações sobre encapsulamento :
- O Intel® Packaging Databook é destinado a servir apenas como um guia de referência para a seleção de empacotamento e disponibilidade. O ambiente de empacotamento muda rapidamente, portanto, as informações podem tornar-se desatualizadas também rapidamente. Consulte as especificações de produto no site Produtos para acessar as informações mais atualizadas sobre.
- Introdução
- Diretrizes e dimensões de encapsulamento/módulo/Placa de PC
- Tecnologia de molde de alumina e chumbo
- Características de desempenho para os empacotamentos de IC
- Constantes físicas de materiais de empacotamento de IC.
- ESD/EOS
- SMT (Tecnologia de montagem de superfície)
- Sensibilidade à umidade/Dessecante embalagem/manuseio de PSMCs
- Recomendações sobre o processo SMT montagem da placa
- Meios de remessa e transporte
- Especificações internacionais de embalagem
- Embalagem de Transporte de fita
- Preso embalagem
- Encapsulamento BGA (Matriz de Grade de Esfera)
- CSP (encapsulamento de escala de chips)
- Embalagem de cartucho
- Conteúdo do material de embalagem IC
- Fichas de dados da Declaração de Material RoHS
- Estão disponíveis no Intel® qualidade documento Management System (QDMS) *
Atualizações de especificação :
- Este documento é uma compilação de errata de dispositivo e documentação, esclarecimentos de especificações e mudanças. Ele é destinado aos fabricantes de sistemas de hardware e desenvolvedores de aplicativos de software, sistemas operacionais ou ferramentas.
- Tabelas de resumo de mudanças
- Tabela que lista todos os errata com seus número de referência, afetados revisões e a descrição resumida
- Mudanças da especificação
- Esclarecimentos das especificações
- Mudanças na documentação
- Informações de identificação; identificação componente via Programming Interface
- Componente informações de marca
- Informações de identificação incluindo sSpec, número do processador, revisão e outras informações
- Informações detalhadas errata
Livros e manuais técnicos :
- O manual de vetorização do software
- O manual de vetorização do software fornece uma visão geral detalhada das otimizações do compilador que converte o código sequencial em um formato que utiliza melhor as extensões multimídia.
O Software Optimization Cookbook, Second Edition
- Obtenha mais das plataformas Intel IA-32 com a Intel® EM64T e o processamento multi-core. O Software Optimization Cookbook, Second Edition (Livro de receitas de otimização de software, Segunda edição) fornece receitas atualizadas para o alto desempenho nas plataformas Intel.
Térmico, mecânica e componente modelos :
- processador Intel® Xeon® série 5400 CEK e Modelo de pacote mecânico habilitados
- Modelo de pacote mecânico e Kit comum de habilitação com
- Modelo térmico do encapsulamento
Publicações técnicas :
- Energia e resfriamento Solving Problems desafios para computação de alto desempenho
- Que leva uma estratégia global de escala computação de alto desempenho (HPC) capacidades, enquanto simultaneamente contendo e resfriamento os custos. Novo processador Intel® Xeon® e Intel® Itanium®, os servidores baseados em crítico oferecem um novo recurso, oferecendo a melhora drástica do desempenho, preço/desempenho e eficiência no uso da energia em uma ampla faixa de aplicativos de HPC.
Centro de dados cada vez maior densidade Enquanto Acionando para baixo e resfriamento custos
- Que leva uma estratégia global de centro de dados escala capacidades, enquanto simultaneamente contendo e resfriamento os custos. Novo processador Intel® Xeon® baseado em servidores críticos a de um novo recurso, ao oferecer desempenho líder, preço/desempenho e eficiência no consumo de energia em uma ampla gama de aplicativos comerciais.
Tecnologia de ponta Edifício aplicativos de servidor
- A família de processadores Intel® Xeon® altamente escalável recursos desempenho, equipado com o microarquitectura Intel NetBurst® com a tecnologia Hyper-Threading. Essas tecnologias permitem que os aplicativos de servidor para suportar mais recursos, aumentar a velocidade de processamento e transação, e servir tempos de resposta mais concorrente usuários.
Tecnologias / Investigação:
Pesquisa
Padrões e iniciativas
Mais ajuda:
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