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Processadores
Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000
Noções básicas sobre a documentação técnica do processador Intel®

As informações contidas neste documento foi elaboradas para fornecer uma compreensão do conteúdo contido em muitos documentos técnicos disponíveis para o Processador do Intel®. As informações contidas são específicas para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 .

Notas de aplicação:

  • Identificação do processador Intel® AP-485 e instrução CPUID
  • Esta nota de aplicação explica como usar a instrução CPUID nos aplicativos de software, implementações do BIOS e diversas ferramentas de processador. Aproveitando a instrução CPUID, os desenvolvedores de software podem criar aplicativos de software e ferramentas que podem executar de forma compatível nas gerações de processadores mais ampla variedade de aplicativos Intel e modelos passado, presente e futuro.
  • Bit de desativação de execução e a segurança corporativa
    • Ataques de estouro de buffer mal-intencionados são uma ameaça de segurança significativas para as empresas, aumentando a demandas de recursos de TI e em alguns casos destruindo ativos digitais. Esta nota de aplicação fornece uma visão geral do que o Bit de desativação de execução como uma solução. Fornece informações sobre como esta tecnologia ajuda a infraestrutura corporativa, sem fio e a segurança de rede local sem fio.
  • Intel® Socket Test Technology para LGA771
    • Intel® Socket Test Technology para LGA771 tenha sido desenvolvido para fornecer junta de solda e pino para soquetes LGA771 que foram montados nas motherboards cobertura de contato com. Isso silício integrado a tecnologia melhora consideravelmente a cobertura (até 90%) e permite que os fabricantes de motherboards melhorar o desempenho do processo de montagem e de qualidade geral do produto. Este documento inclui a teoria na qual Intel® Socket Test Technology métodos de teste com base, típica (com e sem habilitada) e as especificações do dispositivo.
  • Boundary scan modelos description language (BSDL):

    • Esses são a verificação de limite arquivos do description language (BSDL) para Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 . Boundary Scan é um método para interconexões de teste. Os arquivos de Boundary Scan Description Language definem o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 scan da cadeia.
    • Há modelos separados disponíveis para cada um da família de séries específicas para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 .

    Folhas de dados:

    • As informações contidas na Ficha técnica do cada são a família de séries específica para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 . As informações a seguir estão incluídas na Ficha técnica do processador Intel® padrão.
    • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
    • Especificações elétricas
    • Territórios do consumo de energia e de segundo plano
    • Desacoplamento
    • Barramento frontal e overclocking do processador
    • Identificação de voltagem
    • A combinação das diretrizes de processador
    • Especificações do processador DC
  • Especificações mecânicas
    • Desenhos de pacote
    • Zonas de separação dos
    • Carregar e diretrizes de manuseio
    • Materiais do processador
    • Marcações e coordenadas land
  • Lista de LAND
    • Territórios listados por nome e número
  • Definição de sinal
  • Especificações térmicas
    • Especificações térmicas do encapsulamento
    • Recursos térmicos do processador
    • Interface de controle do ambiente da plataforma
  • Recursos
    • Opções de configuração de ativação
    • Controle de clock e estados de baixo consumo de energia
    • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
  • Especificações do processador in a box
    • Especificações mecânicas
    • Requisitos de eletricidade
    • Especificações térmicas e o ventilador da solução
    • Conteúdo do processador in a box
  • Especificações das ferramentas de depuração
    • Requisitos de sistema da porta de depuração
    • Implementação do sistema de destino
    • Interface do analisador lógico
  • Diretrizes de design:

    • Este documento discute o gerenciamento térmico e medição técnicas para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 , que é destinado a plataformas de servidor e workstation com processador duplo. Ele soluciona problemas de lógica integrada para gerenciamento térmico e seu impacto no design térmico. As dimensões físicas e os números de potência usados neste documento são apenas para referência. Para a família da série, consulte o Processador Multi-Core Intel Xeon seqüência 5000 folha de dados para as dimensões do produto, dissipação de energia térmica e temperatura máxima de gabinete. Em caso de conflito, os dados na Ficha técnica do substituem todos os dados neste documento.
    • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
    • Design de referência térmica/mecânica
    • Requisitos mecânicos
    • Recursos e parâmetros térmicos do processador
    • Caracterizar os requisitos de desempenho resfriamento da solução
    • Considerações de design de referência térmico e mecânico
  • Alternativa térmica do dissipador de calor e o Design mecânico
    • Características de desempenho
    • Conformidade de perfil
  • Metodologia de carga do clipe do dissipador de calor
    • Visão geral
    • Preparação de teste
    • Testes de exemplo e típico
  • Requisitos de segurança
  • Requisitos de confiabilidade e qualidade
    • Critérios de verificação da Intel para o design de referência
  • Informações de fornecedores habilitado
    • Informações do fornecedor
    • Ativado e de outros fornecedores
  • Intel® 64 e manuais do desenvolvedor de software das arquiteturas IA-32:

    • Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos processadores IA-32 e Intel® 64. As versões eletrônicas destes documentos permitem que você obtenha rapidamente as informações necessárias e imprimir apenas as páginas que você deseja. No momento, pode ser baixado PDFs de Volumes de 1 a 3 estão na versão 028 e impressas manuais estão na versão 025. O PDF para download manual de referência para otimização das arquiteturas IA-32 e 64 da Intel.
    • Especificação de APIC de X2 da arquitetura Intel® 64
    • TLBs de notas de aplicação, Caches de estrutura e sua invalidação
    • Manual do desenvolvedor de Software das arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Alterações da documentação
    • Volume 1: Arquitetura básica
    • Volume 2A: conjunto de instruções de referência, A-M
    • Volume 2B: conjunto de instruções de referência, N-Z
    • Volume 3A: guia de programação do sistema
    • O volume 3B: guia de programação do sistema
    • Manual de referência de otimização de arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Referência de programação do Intel® SSE4

    Informações de encapsulamento do Intel®:

    • Manual de encapsulamento Intel® destina-se a servir apenas como um guia de referência de dados para a seleção de pacotes da Intel e a disponibilidade. À medida que o ambiente de empacotamento muda muito rapidamente, informações podem se tornam obsoletos muito rapidamente. Consulte as especificações do produto no site produtos para as mais recentes informações detalhadas do pacote.
    • Introdução.
    • Diretrizes de encapsulamento/módulo/placa de PC e dimensões.
    • Tecnologia alumina e chumbo molde.
    • Características de desempenho dos encapsulamentos CI.
    • Constantes físicas de materiais dos encapsulamento CI.
    • ESD/EOS.
    • Leaded Surface Mount Technology (STM).
    • Umidade sensibilidade/Dessecação encapsulamento/tratamento de PSMCs.
    • Recomendações de processo de montagem de placas SMT.
    • Transporte e remessa de mídia.
    • Especificações internacionais para encapsulamento.
    • Tape Carrier Package.
    • Encapsulamento com pinos.
    • Encapsulamento do Ball Grid Array (BGA).
    • O escala encapsulamento CSP (Chip).
    • Encapsulamento cartucho.
    • Conteúdo de materiais de empacotamento de IC.
    • Folhas de dados da declaração de Material RoHS.
    • Estão disponíveis em que o Sistema de gerenciamento do Intel® qualidade de documentos (QDMS)*

    Atualizações das especificações:

    • Este documento é uma compilação de dispositivo e errata de documentação, esclarecimentos de especificação e mudanças. Ele é destinado aos fabricantes de sistemas de hardware e desenvolvedores de aplicativos, sistemas operacionais ou ferramentas de software.
    • Tabelas de resumo das mudanças.
    • Tabela listando todas as erratas com o número de referência, escalonamentos afetados e descrição resumida.
    • Mudanças de especificação.
    • Esclarecimentos de especificação.
    • Alterações da documentação.
    • Informações de identificação do; Identificação do componente por meio da Interface de programação.
    • Informações sobre a marcação de componentes.
    • Informações de identificação do incluindo sSpec, número do processador, revisão e outras informações.
    • Errata informações detalhadas.

    Livros técnicos:

    • O manual de vetorização do Software
    • O manual de vetorização do Software fornece uma visão geral detalhada das otimizações do compilador que convertem o código sequencial em um formato que utiliza melhor as extensões multimídia.
  • Livro de receitas de otimização de Software, segunda edição
    • Aproveite ao máximo a plataformas Intel IA-32 com EM64T do Intel® e o processamento de múltiplos núcleos. Livro de receitas de otimização de Software, segunda edição fornece receitas atualizadas para aplicações de alto desempenho nas plataformas Intel.
  • Modelos de térmicos, mecânicos e de componentes:

    • Processador Intel® Xeon®CEK e modelo de pacote mecânico habilitados com 5400 série
    • Modelo de mecânico pacote e Kit de habilitação comum
    • Modelo termal de pacote

    Informações técnicas:

    • Problemas de alimentação e refrigeração para computação de alto desempenho
    • É preciso uma estratégia abrangente para escalar de alto desempenho (HPC) recursos computacionais, reduzindo simultaneamente consumo de energia e os custos de resfriamento. Novo Processador Intel® Xeon® e servidores baseados no processador Intel® Itanium® oferecem um novo recurso crítico, aumentos significativos em desempenho, preço/desempenho e eficiência de energia em uma ampla variedade de aplicativos HPC.
  • Aumentando a densidade do Centro de dados ao mesmo tempo reduzindo o consumo de energia e os custos de resfriamento
    • É preciso uma estratégia abrangente para escalar os recursos do Centro de dados, reduzindo simultaneamente consumo de energia e os custos de resfriamento. Novo Intel® Xeon® servidores baseados no processador possuem um novo recurso crítico, que oferece desempenho de ponta, preço/desempenho e eficiência de energia para uma grande variedade de aplicativos de negócios.
  • Criando aplicativos de Servidor de ponta
    • O Processador Intel® Xeon® família apresenta desempenho altamente escalável, proporcionado pela microarquitetura Intel NetBurst® com a tecnologia Hyper-Threading. Essas tecnologias permitem que os aplicativos de servidor para oferecer suporte a mais recursos, aumentam o tempo de resposta e o throughput de transação e atender a mais usuários simultâneos.
  • Tecnologias / pesquisa:

  • Pesquisa
  • Padrões e iniciativas
  • Mais ajuda:
    Informações relacionadas ao processador encontrar Intel®

    Isso se aplica a:

    Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000
    Família de processadores Intel® Xeon® E5-1600
    Família de processadores Intel® Xeon® E5-2600
    ID da solução:CS-029803
    Última modificação: 27-Oct-2014
    Data da criação: 28-Sep-2008
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