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Processadores
Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence
Entendimento processador Intel® Documentação técnica

As informações contidas neste documento é projetado para oferecer um entendimento do conteúdo contido no muitos documentos técnicos disponíveis para Intel® Processadores. As informações contidas são específicas para o Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence.

Notas de aplicação:

  • Identificação do processador Intel® AP-485 e instrução CPUID
    • Esta nota de aplicação explica como usar a instrução CPUID em Software aplicativos, BIOS implementações, e várias ferramentas do processador. Aproveitando a instrução CPUID, os desenvolvedores podem criar Software Software aplicativos e ferramentas para executar de forma compatível em toda a mais ampla gama de gerações e modelos de processadores Intel®, passados, presentes e futuros.
  • Bit de desativação de execução e Segurança corporativa
    • Os ataques mal-intencionados de estouro do buffer são uma grande ameaça à segurança das empresas, aumentando as demandas de recursos de TI e, em alguns casos, destruindo os recursos digitais. Esta nota de aplicação fornece uma visão geral do Bit de desativação de execução como uma solução. Fornece informações sobre como essa tecnologia ajuda a empresa infra-estrutura, sem fios, e segurança WLAN.
  • Intel® Socket Test Technology para LGA771
    • Intel® Socket Test Technology para LGA771 foi desenvolvida para fornecer cobertura junta de solda e pino para soquetes LGA LGA771 que foram montados nas motherboards. Essa tecnologia de silício integrado melhora consideravelmente a cobertura (até 90%), e permite que os fabricantes de motherboards melhorem a qualidade geral do produto e o desempenho do processo de montagem. Este documento contém a teoria no qual soquete Intel® Tecnologia do teste é baseado, típico métodos de teste (alimentado e un-alimentado), e o dispositivo especificações.

Scan Description Language (BSDL) modelos de limite:

  • Estes são os Boundary Scan Description Language (BSDL) do Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence. Teste Boundary Scan é um método para interconexões. A Boundary Scan Description Language arquivos definem o Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence cadeia de scan.
  • Não são separadas modelos disponíveis para cada um dos série específica família para o Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence.

Fichas técnicas:

  • As informações contidas em cada ficha técnica é família série específico para o Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence. As informações a seguir está incluído no padrão Intel® Ficha técnica do processador.
  • Introdução e definições a comumente usados termos e Tecnologias
  • Especificações elétricas
    • Energia e os campos de terra
    • desacoplamento
    • Barramento frontal e processador clocking
    • Identificação de voltagem
    • A junção das diretrizes do processador
    • Processador especificações DC
  • Especificações mecânicas
    • Pacote desenhos
    • Zonas de separação dos componentes
    • Carregamento e diretrizes de manuseio
    • Materiais do processador
    • Marcas e land coordena
  • Land Lista
    • Lands listados tanto pelo nome e número
  • Sinal definição
  • Especificações térmicas
    • Pacote térmico especificações
    • características térmicas do processador
    • Interface de controle do ambiente da plataforma
  • Recursos
    • Power-on opções de configuração
    • Controle de clock e baixo consumo de energia estados
    • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
  • Processador in a box As especificações
    • Especificações mecânicas
    • Requisitos elétricos
    • Especificações da solução térmica e o ventilador
    • Conteúdo do processador in a box
  • Especificações de Ferramentas de depuração
    • Requisitos de sistema de porta de depuração
    • Sistema de destino implementação
    • Interface lógica analisadora

Diretrizes de design:

  • Este documento discute o gerenciamento térmico e as técnicas de medição para o Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence, que é destinado ao servidor de processador dual e as plataformas de workstation. Ele soluciona problemas de lógica integrada para gerenciamento térmico e seu impacto no design térmico. As dimensões físicas e os números de potência usados neste documento são para referência apenas. Consulte Família de série para a Ficha técnica do processador Intel® Xeon® série 5000 para conhecer as dimensões do produto, dissipação de energia térmica e temperatura máxima de gabinete. Em caso de conflito, os dados na ficha técnica substitui quaisquer dados neste documento.
  • Introdução e definições a comumente usados termos e Tecnologias
  • /Referência de design mecânico e térmico
    • Requisitos mecânicos
    • Os parâmetros e recursos térmicos do processador
    • os pioneiros nos solução de resfriamento exigências de desempenho
    • Considerações sobre design térmico e mecânico de referência
  • Alternativa térmico do dissipador e design mecânico
    • As características de desempenho
    • na adesão do perfil
  • Clipe do dissipador Carregar Metodologia
    • Visão geral
    • Teste preparações
    • Típica e exemplo testes
  • Requisitos de segurança
  • Qualidade e Confiabilidade Requisitos
    • Intel® critérios de verificação para o design de referência
  • Ativado fornecedores Informações
    • Informações do Fornecedor
    • habilitados e outros fornecedores

As arquiteturas Intel® 64 e IA-32 Software Manuais do desenvolvedor:

  • Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos Processadores Intel® 64 e IA-32. As versões eletrônicas destes documentos permitem acessar rapidamente as informações necessárias e imprimir apenas as páginas que desejar. No momento, os PDFs que podem ser carregados de volumes 1 e 3 são da versão 028 e manuais impressos são da versão 025. download do PDF da otimização das arquiteturas Intel® 64 e IA-32 manual de referência.
  • Arquitetura Intel® 64 x2 especificação APIC
  • Nota de aplicação,TLBs,, caches, e seus invalidação
  • Intel® 64 e IA-32 arquiteturas Manual do desenvolvedor Software
    • Mudanças na documentação
    • Volume 1: Arquitetura básica
    • Volume 2A: Referência conjunto de instruções, A-M
    • Volume 2B: Referência conjunto de instruções, N-Z
    • Volume 3A: Guia de programação Sistema
    • Volume 3B: Guia de programação Sistema
    • Intel® 64 e IA-32 arquiteturas Manual de referência otimização
    • Referência de programação Intel® SSE4

Intel® informações sobre o encapsulamento:

  • O pacote Intel® Packaging Databook é destinado a servir apenas como um guia de referência para Intel® dados seleção de pacotes e a disponibilidade. O ambiente de empacotamento muda rapidamente, portanto, as informações podem tornar-se desatualizadas também rapidamente. Consulte as especificações de produto no site Produtos para o mais atual informações detalhadas de pacote.
  • Introdução.
  • Encapsulamento/módulo/placa de PC Diretrizes e dimensões.
  • Tecnologia Alumina e Chumbo.
  • Características de desempenho dos encapsulamentos CI.
  • Constantes físicas de materiais dos encapsulamento CI.
  • ESD/EOS.
  • SMT (Surface Mount Technology SMT).
  • Sensibilidade à umidade/dessecante Embalagem/manuseio de PSMCs.
  • SMT montagem da placa Recomendações sobre o processo.
  • Transporte e remessa de mídia.
  • Especificações internacionais de embalagem.
  • Embalagem de Transporte fita.
  • Encapsulamento com pinos.
  • Ball Grid Array (BGA) embalagem.
  • Encapsulamento CSP (Chip Scale).
  • Embalagem de cartucho.
  • Conteúdo material de embalagem IC.
  • RoHS Declaração de material Fichas de dados.

Atualizações das especificações:

  • Este documento é uma compilação de errata de dispositivo e documentação, esclarecimentos de especificações e mudanças. Ele é destinado aos fabricantes de sistemas de hardware e Software dos desenvolvedores de aplicativos, sistemas operacionais ou ferramentas.
  • Resumo As tabelas de alterações.
  • Tabela mostrando todas as erratas com seus número de referência, afetados revisões e a descrição resumida.
  • Mudanças de especificação.
  • esclarecimentos de especificações.
  • Mudanças na documentação.
  • Informações de identificação; componente via identificação Programming Interface.
  • Componente informações de marca.
  • Informações de identificação, incluindo sSpec, número do processador, revisão e outras informações.
  • Informações detalhadas de errata.

Livros técnicos:

  • O Manual de vetorização do Software
    • O Manual de vetorização do Software fornece uma visão geral detalhada das otimizações do compilador que convertem o código sequencial em um formato que utiliza melhor as extensões multimídia.
  • O Software Optimization Cookbook, Second Edition
    • Tire o máximo proveito das plataformas IA-32 Intel® com Intel® EM64T e processamento de múltiplos núcleos. O Software Optimization Cookbook, Second Edition, fornece atualizado receitas para aplicativos de alto desempenho em plataformas Intel®.

Modelos térmicos, mecânicos e de componentes:

  • processador Intel® Xeon® série 5400 CEK e Modelo de pacote mecânico habilitados
  • Kit de apoio comum e modelo mecânico de pacote
  • Modelo térmico de pacote

Publicações técnicas:

  • Resolução energia e resfriamento desafios para computação de alto desempenho
    • É preciso ter uma estratégia abrangente para ampliar os recursos de computação de alto desempenho (HPC), reduzindo simultaneamente os custos de energia e refrigeração. Novo processador Intel® Xeon® e Processador Intel® Itanium® oferecem um crítico servidores baseados nos novos recursos, proporcionando drásticas aumento de desempenho, preço/desempenho e eficiência energética em uma ampla variedade de aplicativos HPC.
  • Aumentar a densidade da central de dados reduzindo os custos de potência e refrigeração
    • É preciso ter uma estratégia abrangente para ampliar os recursos da central de dados, reduzindo simultaneamente os custos de alimentação e refrigeração. Novo processador Intel® Xeon® baseada em servidores fornecem um crítico novo recurso, ao oferecer um excelente desempenho, preço/desempenho e eficiência energética em uma ampla variedade de aplicativos comerciais.
  • Construindo aplicativos avançados de servidor
    • A família de processadores Intel® Xeon® apresenta desempenho altamente escalável, proporcionado pelo microarquitectura Intel NetBurst® com tecnologia Hyper-Threading. Essas Tecnologias permitem que aplicativos de servidor para suportar mais recursos, processamento de transações e tempos de resposta, e servir mais concorrente usuários.

Tecnologias /pesquisa:

Mais ajuda:
Como encontrar processador Intel® informações relacionadas

Isto se aplica a:

Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E5-1600
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600

ID da solução: CS CS-029803
Última modificação: 27-out-2014
Data da criação: 28-set-2008
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