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As informações contidas neste documento é projetado para oferecer um entendimento do conteúdo contido no muitos documentos técnicos disponíveis para os processadores Intel® As informações contidas são específicas para o processador Intel® Xeon® série 5000.
Notas de aplicação :
- Identificação do processador Intel® AP-485 e a Instrução CPUID
- Esta nota de aplicação explica como usar a instrução CPUID nos aplicativos de software, as implementações de BIOS, e várias ferramentas do processador. Com a instrução CPUID, os desenvolvedores de software podem criar aplicativos e ferramentas para executar a compatibilidade em uma ampla gama de gerações e modelos de processadores Intel, passados, presentes e futuros.
Executar bit de desativação e segurança corporativa
- Os ataques mal-intencionados de estouro do buffer são uma grande ameaça à segurança das empresas, aumentando as demandas de recursos de TI e, em alguns casos, destruindo os recursos digitais. Esta nota de aplicação fornece uma visão geral do Executar bit de desativação como uma solução. Fornece informações sobre como essa tecnologia ajuda a empresa infra-estrutura, sem fios, e segurança WLAN
Intel® Socket Test Technology para LGA771
- Intel® Socket Test Technology para LGA771 foi desenvolvida para fornecer cobertura entre em contato com junta de solda e pino para soquetes LGA771 que foram montados nas motherboards. Essa tecnologia de silício integrado melhora consideravelmente a cobertura (até 90%), e permite motherboard decisores para melhorar qualidade global do produto e processo de montagem desempenho. Este documento contém a teoria no qual soquete Intel® Tecnologia do teste é baseado, típico métodos de teste (alimentado e un-alimentado), e o dispositivo especificações.
Boundary Scan Description Language (BSDL) modelos :
- Estes são os boundary scan description language (BDSL) do processador Intel® Xeon® série 5000. Teste Boundary Scan é um método para interconexões. A Boundary Scan Description Language arquivos definem o processador Intel® Xeon® Seqüência 5000 cadeia de scan.
- Existem vários modelos separados disponíveis para cada uma da família específica para a série do processador Intel® Xeon® série 5000.
Fichas técnicas :
- As informações contidas em cada ficha técnica é família série específico para o processador Intel® Xeon® série 5000. As informações a seguir está incluído no padrão Intel® Ficha técnica processador.
- Introdução e definições a comumente usados termos e tecnologias
- Especificações elétricas
- Energia e os campos de terra
- desacoplamento
- Barramento frontal e processador clocking
- Identificação de voltagem
- A junção das diretrizes do processador
- Processador especificações DC
Especificações mecânicas
- Pacote desenhos
- Zonas de separação dos componentes
- Carregamento e diretrizes de manuseio
- Materiais do processador
- Marcas e land coordena
Land Lista
- Lands listados tanto pelo nome e número
Sinal definição
Especificações térmicas
- Pacote térmico especificações
- características térmicas do processador
- Interface de controle do ambiente da plataforma
Recursos
- Power-on opções de configuração
- Controle de clock e baixo consumo de energia estados
- Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
Processador in a box As especificações
- Especificações mecânicas
- Requisitos elétricos
- Especificações da solução térmica e o ventilador
- Conteúdo do processador in a box
Especificações de Ferramentas de depuração
- Requisitos de sistema de porta de depuração
- Sistema de destino implementação
- Interface lógica analisadora
Diretrizes de design:
- Este documento discute gerenciamento térmico e as técnicas de medição para o processador Intel® Xeon® série 5000, que é destinado ao servidor para processador duplo e plataformas de workstation. Ele soluciona problemas de lógica integrada para gerenciamento térmico e seu impacto no design térmico. As dimensões físicas e os números de potência usados neste documento são para referência apenas. Consulte a Família de série para o processador Intel Xeon Seqüência 5000 ficha técnica para as dimensões do produto, dissipação de energia térmica e temperatura máxima de gabinete. Em caso de conflito, os dados na ficha técnica substitui quaisquer dados neste documento.
- Introdução e definições a comumente usados termos e tecnologias
- /Referência de design mecânico e térmico
- Requisitos mecânicos
- Os parâmetros e recursos térmicos do processador
- os pioneiros nos solução de resfriamento exigências de desempenho
- Considerações sobre design térmico e mecânico de referência
Alternativa térmico do dissipador e design mecânico
- As características de desempenho
- na adesão do perfil
Clipe do dissipador Carregar Metodologia
- Visão geral
- Teste preparações
- Típica e exemplo testes
Requisitos de segurança
Qualidade e Confiabilidade Requisitos
- Intel critérios de verificação para o design de referência
Ativado fornecedores Informações
- Informações do Fornecedor
- habilitados e outros fornecedores
Intel® 64 e IA-32 arquiteturas dos desenvolvedores de software manuais :
- Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos processadores Intel® 64 e IA-32. As versões eletrônicas destes documentos permitem acessar rapidamente as informações necessárias e imprimir apenas as páginas que desejar. No momento, os PDFs que podem ser carregados de volumes 1 e 3 são da versão 028 e manuais impressos são da versão 025. O download PDF da Intel 64 e IA-32 arquiteturas manual de referência otimização.
- Arquitetura Intel® 64 x2 especificação APIC
- Nota de aplicação,TLBs, , caches, e seus invalidação
- Intel® 64 e IA-32 arquiteturas Manual do desenvolvedor de software
- Mudanças na documentação
- Volume 1: Arquitetura básica
- Volume 2A: Referência conjunto de instruções, A-M
- Volume 2B: Referência conjunto de instruções, N-Z
- Volume 3A: Guia de programação Sistema
- Volume 3B: Guia de programação Sistema
- Intel® 64 e IA-32 arquiteturas Manual de referência otimização
- Intel® SSE4 referência programação
Intel® Informações sobre o encapsulamento:
- O pacote Intel® Packaging Databook é destinado a servir apenas como um guia de referência para a seleção e disponibilidade. O ambiente de empacotamento muda rapidamente, portanto, as informações podem tornar-se desatualizadas também rapidamente. Consulte as especificações de produto no site Produtos para o mais atual informações detalhadas de pacote.
- Introdução
- Encapsulamento/módulo/placa de PC Diretrizes e dimensões
- Tecnologia Alumina e Chumbo
- Características de desempenho dos encapsulamentos CI
- Constantes físicas de materiais dos encapsulamento CI
- ESD/EOS
- SMT (Surface Mount Technology) chumbada
- Sensibilidade à umidade/dessecante Embalagem/manuseio de PSMCs
- SMT montagem da placa Recomendações sobre o processo
- Transporte e remessa de mídia
- Especificações internacionais de embalagem
- Embalagem de Transporte fita
- Encapsulamento com pinos
- Ball Grid Array (BGA) embalagem
- Encapsulamento CSP (Chip Scale)
- Embalagem de cartucho
- Conteúdo material de embalagem IC
- RoHS Declaração de material Fichas técnicas
- Estão disponíveis no Intel® Quality Document Management System (QDMS) *
Atualizações das especificações:
- Este documento é uma compilação de errata de dispositivo e documentação, esclarecimentos de especificações e mudanças. Ele é destinado aos fabricantes de sistemas de hardware e desenvolvedores de aplicativos de software, sistemas operacionais ou ferramentas.
- Tabelas de Resumo das mudanças
- Tabela mostrando todas as erratas com seus número de referência, afetados revisões e a descrição resumida
- Mudanças da Especificação
- esclarecimentos das especificações
- Mudanças na documentação
- Informações de identificação; componente via identificação Programming Interface
- Componente informações de marca
- Informações de identificação, incluindo sSpec, número do processador, revisão e outras informações
- Informações detalhadas de errata
Publicações técnicas :
- O Manual de vetorização do software
- The Software Vectorization Handbook (Manual de vetorização do software) fornece uma visão geral detalhada das otimizações do compilador que convertem o código sequencial em um formato que utiliza melhor as extensões multimídia.
O Software Optimization Cookbook, Second Edition
- Tire o máximo proveito das plataformas Intel IA-32 com Intel® EM64T e multi-processamento de núcleo. A otimização do software Cookbook, Second Edition, fornece atualizado receitas para aplicativos de alto desempenho em plataformas Intel.
Térmico, mecânica e componente Modelos :
- processador Intel® Xeon® série 5400 CEK e Modelo de pacote mecânico habilitados
- Kit de apoio comum e modelo mecânico de pacote
- Modelo térmico de pacote
Publicações técnicas :
- Resolução energia e resfriamento desafios para computação de alto desempenho
- É preciso ter uma estratégia abrangente para ampliar os recursos de computação de alto desempenho (HPC), reduzindo simultaneamente os custos de energia e refrigeração. Novo processador Intel® Xeon® e processador Intel® Itanium® oferecem um crítico servidores baseados nos novos recursos, proporcionando drásticas aumento de desempenho, preço/desempenho e eficiência energética em uma ampla variedade de aplicativos HPC.
Aumentar a densidade do data center e ao mesmo tempo acionando para baixo consumo e resfriamento custos
- É preciso ter uma estratégia abrangente para ampliar os recursos da central de dados, reduzindo simultaneamente os custos de alimentação e refrigeração. Novo processador Intel® Xeon® baseada em servidores fornecem um crítico novo recurso, ao oferecer um excelente desempenho, preço/desempenho e eficiência energética em uma ampla variedade de aplicativos comerciais.
Construindo aplicativos avançados de servidor
- A família de processadores Intel® Xeon® apresenta desempenho altamente escalável, proporcionado pela microarquitetura Intel NetBurst® com tecnologia Hyper-Threading . Essas tecnologias permitir aplicativos de servidor para suportar mais recursos, processamento de transações e tempos de resposta, e servir mais usuários simultâneos.
Tecnologias / pesquisa :
Pesquisa
Padrões e Iniciativas
Mais ajuda:
Como encontrar processador Intel® Informações relacionadas
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