Informações em inglês
Processadores
Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000
Visão geral da integração

As instruções de instalação e a visão geral a seguir são para integradores de sistema profissionais que montam Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 com aceitos pela indústria, gabinetes e periféricos. Ele contém informações técnicas destinadas a auxiliar na integração do sistema. Processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 informações sobre o produto pode ser encontrado em que o material de relacionadas e resumo de produto do processador.

  • O processador in a boxProcessador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000Visão geral
  • O processador in a box
  • Como identificar um processador in a box
  • Requisitos da plataforma seleção da placa de sistema
    • Suporte do dissipador de calor
    • Adaptador do cabo do ventilador
    • Seleção do gabinete
    • Selecionar uma fonte de alimentação
  • Integração de umProcessador Intel® Xeon®Sistema de baseados em sequência 5000
    • Instalação da placa de sistema
    • Instalação do processador
  • Manutenção e upgrade de umProcessador Intel® Xeon®Sistema de baseados em sequência 5000
    • Remoção do processador
    • Upgrades de memória do sistema
    • Suporte para sistema operacional
  • Conclusão
  • O processador in a boxProcessador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000

    Visão geral do processador

    O Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 é baseado na micro-arquitetura de dois Intel® NetBurst® e contém vários recursos para melhorar o desempenho. O Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 apresenta vários novos recursos, como: tecnologia Intel® Extended Memory 64, Hardware-Assisted de virtualização por meio do Intel® Virtualization Technology, Monitor térmico 1 e 2, aprimorada Intel SpeedStep® tecnologia, comutação baseada na demanda e mantém o suporte para a tecnologia Hyper-Threading.

    Micro-arquitetura de dois Intel® NetBurst® no Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 e a tecnologia Hyper-Threading habilitam o processador a alcançar desempenho inovador para computação visual, ambientes de aplicativos simultâneos e o futuro da Internet, enquanto EM64T do Intel® fornece 64 bit extensões para maior acesso à memória e pode aumentar o desempenho do sistema com aplicativos e sistemas operacionais otimizados. Novos recursos de energia, como a comutação baseada na demanda, Thermal Monitor 2 e Enhanced Intel SpeedStep® a tecnologia pode ajudar a manter o desempenho do sistema funcionando sem problemas nos ambientes de temperatura mais altas.

    A processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 inclui duas soluções térmicas diferentes otimizadas para fatores de forma de uma plataforma diferente: O passivo 1U / 2U + Active combinação da solução na configuração do ventilador ativo foi projetada principalmente para ser usado em um gabinete de pedestal, onde não houver espaço suficiente de entrada de ar e fluxo de ar direcional do lado de alta segurança não é um problema. O passivo 1U / 2U + solução ativa com o ventilador removido e a solução de 2U passivo exigem o uso de dutos do gabinete e são direcionadas para uso em servidores de rack

    Passivo 1U / 2U + ativo
    Solução de combinação
    Solução passiva de 2U
     
     

    Ambas as soluções térmicas compartilham uma base comum de retenção chamada de Kit de habilitação comum ou CEK. Isso foi feito para permitir que diferentes dissipadores de calor anexar da mesma forma, sem modificações para a placa de sistema ou de gabinete. CEK é um gabinete direct anexar método, permitindo que o peso do dissipador de calor para transferir para o painel traseiro do gabinete. Isso reduz a carga à placa do sistema no caso de um choque de quedas ou do sistema.

    Consulte a seção integração para obter instruções completas sobre como instalar as soluções de dissipador de calor em uma plataforma.

    Incluído com o processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000

    • Uma delasProcessador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000
    • Material de interface térmica (pré-aplicado às soluções de dissipador de calor na forma de pad)
    • Dissipador de calor passivo
    • Qualquer um dos passivo 1U / 2U + combinação ativo or2U passivethermal solução (todos com hardware cativo)
    • Instruções de instalação e Manual de ventilador de três dobras
    • Etiqueta do logotipo Intel Inside®

    Como identificar um processador in a box

    Processador in a box as especificações de teste ou S-Specs marcadas na face superior do Processador Intel® Xeon® informações específicas de 5000 Sequenceidentify sobre o processador. Usando a Tabela de referência de S-Spec e das informações marcadas no processador, o integrador de sistemas pode verificar a taxa de velocidade apropriada, a revisão, o número de lote, o número de série e outras informações importantes sobre o processador. Os números marcados no processador devem corresponder aos números na etiqueta da caixa do processador.

    Depois que o processador in a box é instalado em um sistema, as marcas do processador não ficam visíveis e o processador precisará ser removido para ver as marcas. Para evitar essa etapa, é um selo fornecido com o processador in a box que pode ser colocado dentro do gabinete. Se os processadores forem atualizados, as marcas afixadas ao gabinete devem ser substituídas, removidas ou marcadas como obsoletas para evitar confusão.

    Requisitos de plataforma

    Os integradores de sistema construindo servidores com base em in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 devem usar gabinetes, fontes de alimentação e placas de sistema que são projetadas especificamente para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 . Os únicos chipsets validados para esses processadores incluem o Intel® 5000X, 5000P e 5000V Chipset.

    O Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 não são compatíveis com placas que foram projetadas para os servidores baseados em Intel® Xeon® Processador anteriores e chipsets. Os requisitos de freqüência, energia, requisitos térmicos e peso maiores do Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 e soluções térmicas, requerem a atualização da plataforma.

    A seleção de uma placa de sistema

    É importante verificar se o modelo da placa de sistema específica e a versão, suporta o específicos Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 frequência que está sendo usada. Um upgrade do BIOS pode ser necessário para reconhecer e suportar a revisão mais recente do corretamente o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 .

    Uma lista de plataformas testadas de referência estarão disponível logo após o lançamento do processador. Essa lista contém combinações de placa e gabinete que foram enviadas à Intel e passaram nosso requihttp://www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements térmicos e elétricos. Também irá obter uma lista de placas para servidor que o fornecedor de hardware publicou como sendo especificamente projetadas para o processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 .

    Suporte do dissipador de calor

    Processador in a box incluem um dos dois tipos de soluções de dissipador de calor não projetados especificamente para fornecer resfriamento suficiente para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 quando usado em um ambiente de gabinete apropriado. As soluções de dissipador de calor passivo requerem perto de um 0" burlar todo os dissipadores de calor possível. Em outras palavras, ele deve ser um duto bem projetado praticamente sem intervalos. A solução é projetada para o gabinete de pedestal que pode não oferecer suporte correto ao dutos, mas tem o fluxo de ar suficiente para manter aumento da temperatura de entrada do ventilador do processador de temperaturas externas para um nível mínimo. Fluxo de ar do gabinete adicionais (400 LFM) também deve ser fornecido para os reguladores de voltagem localizados na placa do sistema para garantir o funcionamento correto do sistema. Gabinete não foram projetado especificamente para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 muito provavelmente não atenderá os requisitos necessários.

    As soluções de dissipador de calor incluídas com o processador in a box é fornecido com pré-aplicado Thermal Interface Material (TIM). Tome cuidado para não perturbe pré-aplicado TIM antes que o dissipador de calor está instalado. Qualquer remoção do material de interface térmica pode modificar as características da solução térmica e causar danos ao processador

    Qualquer momento que o dissipador de calor for removido após a operação normal, é necessário reaplicar o material de interface térmica.

    Cabo do ventilador de 4 fios

    Placa de sistema precisa vem com um conector de cabo de ventilador do dissipador de calor de 4 pinos na placa. Os conectores de ventilador estão marcados para que o conector só pode ser colocado na orientação correta.

    Conector de ventilador de 4 fios
    • O pino 1: Terra
    • Pino 2: + 12 V
    • Pino 3: sentido
    • Pino 4: Controle PWM (opcional)

    As placas de sistema também devem ser capazes de suportar a seguinte orientação de alimentação:

    Descrição Min Typ
    Constante
    Max estável Máx.
    Inicialização
    Unidade
    + Fonte de alimentação ventilador do 12 v: 12 v 10.8 12 12 13.2 V
    IC: Corrente do ventilador N/D 1 1.25 1.5 A
    SENTIDO: Frequência de sentido 2 2 2 2 Pulsos por revolução do ventilador

    Seleção do gabinete

    Gabinetes que suportam o processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 deve estar em conformidade com as especificações SSI de entrada Bay 3.5 (Electronics EEB 3.5) para 2U e acima de plataformas de rack e pedestal e TEB 2.0 para rack de 1U. Estas especificações incluem diâmetros de orifícios, locais de fixação e recomendações de fonte de alimentação.

    Nota As especificações SSI e informações adicionais podem ser encontrados em http://www.ssiforum.org *

    É também é altamente recomendável que o gabinete proporcione resfriamento suficiente para os reguladores de voltagem do processador localizados na placa do sistema. É possível reduzir o desempenho geral da plataforma se permitido que esses componentes excedam sua temperatura operacional.

    Espera-se que a temperatura de entrada a qualquer um da solução térmica não excederá 40° Celsius. É responsabilidade do designer do gabinete para garantir que esse requisito seja satisfeito.

    Selecionar uma fonte de alimentação

    As placas de sistema com suporte para o processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 incluem um manual com instruções de instalação. Consulte esse manual, bem como o manual do processador in a box para integrar um Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 -com base em sistema. Além disso, as informações a seguir podem ajudar os integradores de sistemas montar com êxito um processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 -com base em sistema.

    Integrando um Processador Intel® Xeon® sistema sequência 5000

    As placas de sistema com suporte para o processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 incluem um manual com instruções de instalação. Consulte esse manual, bem como o manual do processador in a box para integrar um Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 -com base em sistema. Além disso, as informações a seguir podem ajudar os integradores de sistemas montar com êxito um processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 -com base em sistema.

    Instalação da placa de sistema

    Para começar a instalação do sistema é fundamental para verificar se os oito espaçadores removíveis, que será usado para conectar os mecanismos de retenção do processador, está instalado na placa de base do gabinete.

    >
    Gabinete antes da instalação dos espaçadores Gabinete após a instalação dos espaçadores

    Verifique se a instalação das molas do CEK

    Verifique se as molas do CEK foram instaladas em sua placa de sistema. Essas molas com a placa do sistema, mas se não entre em contato com o fabricante da placa para verificar a compatibilidade com a solução de dissipador de calor do processador in a box. Se as molas do CEK não estiverem conectadas à placa do sistema antes do envio, instalá-las antes de montá na placa do sistema, usando as precauções de descarga Eletrostática.

    Mola do CEK (incluída com a placa do sistema) Molas do CEK instaladas na parte traseira da placa do sistema

    Instalação do processador

    Tratamento de placa-mãe

    1. Remova a Motherboard da embalagem Antiestática (se aplicável)
    2. Inspecione visualmente para assegurar a alavanca do soquete e travamento estão bem presos
      Aviso: É recomendável não para abrir o soquete neste momento.
    3. Inspecione visualmente para garantir a tampa protetora do soquete está presente e adequadamente presa
      Aviso: É recomendável para não remova a tampa protetora do soquete
    4. Aviso: Não toque nos contatos SENSÍVEIS do soquete


    Preparação do soquete
    1. Abrir o soquete:

      Nota: Aplique pressão ao canto com o polegar direito ao abrir/fechar a alavanca de travamento, caso contrário a alavanca pode se recuperar como uma "ratoeira" e fará com que os contatos entortados (quando carregado)

    2. Desencaixe a alavanca pressionando para baixo e para fora do gancho para limpar a lingüeta de retenção
    3. Gire a alavanca para a posição totalmente liberada de aproximadamente 135°
    4. Suporte de travamento para a posição totalmente liberada de aproximadamente 100° de rotação

  • Remova a tampa protetora do soquete
    Com o dedo indicador esquerdo e polegar para oferecer suporte a borda de placa de carga, envolver a aba da tampa protetora com a mão direita polegar e descole a tampa do soquete LGA771 enquanto pressiona no centro da tampa protetora para ajudar na remoção.

    1. Separada tampa protetora. Recoloque sempre a tampa novamente se o processador for removido do soquete.
    2. Inspecione visualmente a tampa protetora de danos. Se o dano observados, recoloque a tampa.

      Observação: Após a remoção da tampa, certifique-se de travamento do soquete e contatos estão isentos de materiais estranhos. Resíduos podem ser removido com ar comprimido.

      Observação: Remoção da tampa protetora após a inserção da CPU comprometerá a capacidade de inspecionar visualmente o soquete.


  • Inspecione visualmente contatos entortados
    Se qualquer soquete/motherboard manuseio incorreto suspeita, soquete deve ser examinada atentamente .
    Fechar um olho, inspecione os contatos do soquete de diferentes ângulos para encontrar algum contato danificado. Se houver não use a placa-mãe. (Como esses sistemas para o laboratório estão inoperante, você pode usar um soquete danificado.)


  • Tabela 2: Dobrado contatos causas e as ações corretivas

    FailureType

    Possíveis causas Possível ação corretiva
    1,5
    • A CPU foi inclinada durante a instalação ou remoção
    • Saliência da luva ou do dedo
    • Verifique se CPUs são instalados e removidos verticalmente apenas

    – Bastões de vácuo podem ser considerados

    • Verifique se que CPUs estão sendo realizadas pelas bordas do substrato apenas
    1,5
    • Saliência da luva ou do dedo
    • Capacitores da CPU arrastando
    • Segure os encapsulamentos pelas bordas do substrato apenas
    • Verifique se o CPUs e abaixe verticalmente apenas

    – Bastões de vácuo podem ser considerados

    2
    • A CPU foi inclinada durante a instalação ou remoção
    • CPU foi arrastada pelos contatos durante a instalação ou remoção
    • CPU foi deixada cair durante a instalação ou remoção
    • Tampa protetora do soquete foi deixada cair no soquete
    • Segure os encapsulamentos pelas bordas do substrato apenas
    • Verifique se o CPUs e abaixe verticalmente apenas

    – Bastões de vácuo podem ser considerados

    3
    • A CPU foi inclinada durante a instalação ou remoção
    • CPU foi arrastada através da matriz de contatos
      Saliência da luva ou do dedo
    • Segure os encapsulamentos pelas bordas do substrato apenas
    • Verifique se o CPUs e abaixe verticalmente apenas

    – Bastões de vácuo podem ser considerados

    4
    • Defeito de fábrica do soquete
    • Saliência da luva ou do dedo
    • Draggin capacitores da CPU
    Devolva a motherboard para serem fabricados
    • Segure os encapsulamentos pelas bordas do substrato apenas
    • Verifique se o CPUs e abaixe verticalmente apenas

    – Bastões de vácuo podem ser considerados



    Instalação do processador in a box
    Como um suplementar ao manual fornecido com o processador in a box, instale o dissipador de calor do processador e do ventilador da seguinte maneira.

    Manuseio do processador
    1. Abra a embalagem do processador in a box.
    2. Inspecione visualmente para garantir a tampa protetora do soquete está presente e adequadamente presa

      Aviso: É recomendável para não remova a tampa protetora do processador

    3. AVISO: NÃO TOQUE NOS CONTATOS SENSÍVEIS DO PROCESSADOR, A QUALQUER MOMENTO DURANTE A INSTALAÇÃO.


    Instalação do processador
    1. Remova o pacote do Pentium da embalagem, segurando apenas pelas bordas do substrato.

      Observação: Orientar encapsulamento do processador, de modo que a marca de triângulo da conexão 1 na parte inferior esquerda e ambos os entalhes estão no lado esquerdo

    2. Manuseio de capa protetora do processador: Remova a tampa protetora com a outra mão pressionando a lingüeta de retenção maior e retirando a tampa (Figura 8)

    3. Definir e reserva-se a tampa protetora de lado. Mantenha sempre a tampa protetora lateral no processador, quando não estiver no soquete.

    4. Inspecione visualmente os pads pacote gold:
      Verifique a matriz de contatos de ouro de pacote de processador para verificar a presença de material estranho. Se necessário, os contatos dourados podem ser esvaziados limpo com um pano soft sem fiapos e álcool isopropílico (IPA).

    5. Localize o indicador de conexão de 1 e os entalhes de orientação de dois. (Figura 9)

    6. Segure o processador com o polegar e o dedo indicador. (Entendê-lo pelas bordas sem os entalhes de orientação.) O soquete tem aberturas para os dedos fazer parte. (Figura 10)

    7. Coloque cuidadosamente o encapsulamento no corpo do soquete fazendo um movimento vertical. (Inclina o processador no lugar ou colocando-lo no lugar do soquete pode danificar os contatos do soquete confidenciais.) (Figura 11)

      Cuidado: Recomende não para usar uma caneta de vácuo para instalação.

    8. Verifique se encapsulamento está dentro do corpo do soquete e estimada corretamente para os códigos de orientação

    9. (Figura 12) Feche o soquete por:
    10. Feche o suporte de travamento

    11. Ao pressionar pressionada levemente suporte de travamento, envolva a alavanca.

    12. Prenda a alavanca com o guia de travamento no guia de retenção da alavanca de carga

    Material de interface térmica deve ser pré-aplicado na solução de dissipador de calor. Ele será exibido como um material de cinza seco localizado na posição central sob a solução de dissipador de calor. Se a solução de dissipador de calor for removida depois que o sistema for inicializado será necessário limpar o material de interface térmica antigo desligado e substituí-lo por um novo TIM ou por graxa térmica. Suporte de cliente do contato Intel® para obter substituição que Tim Preencha ou graxa térmica.

    Aviso:
    Há um risco dos parafusos do dissipador de calor podem quebrar se forem apertados além da especificação, durante a instalação. Os parafusos que são usados para fixar o dissipador de calor no painel traseiro do gabinete são projetados para o máximo torque de 20 pés libras. Essa especificação for pode resultar em quebrar a cabeça do parafuso.

    Os integradores devem continuar a usar o cuidado durante a instalação da solução térmica para evitar a aplicação de torque os parafusos do dissipador de calor. É recomendável que durante a instalação se cada parafuso foi iniciado. Em seguida, aperte os parafusos que o padrão em cruz.

    Alinhe cuidadosamente o dissipador de calor evitar apertar:Isso pode resultar em danos, para o processador, dissipador de calor, gabinete e ou a placa para servidor.

    Se estiver usando o dissipador de calor ativo conforme mostrado nas figuras acima, certifique-se de conectar-se o conector de alimentação do dissipador de calor à placa do sistema. O conector do ventilador/placa pode vir com uma variedade de 3 ou 4 pinos. Dois conectores devem ser compatíveis com o outro.

    Conectar-se o dissipador de calor ativo
    Dissipador de consumo de energia à CPU
    Conector do ventilador

    Manutenção e upgrade de um Processador Intel® Xeon® sistema sequência 5000

    Remoção do processador

    Toda vez que o dissipador de calor for removido do processador, é extremamente importante aplicar mais material de interface térmica no difusor de calor integrado do processador para garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor de ventilador do processador in a box.

    Para adquirir novos acessórios para o seu processador Intel Xeon, vá para este site: Suporte de peças de reposição

    Aviso: Se você encontrar o que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador in a box, utilize luvas para proteger as mãos e lembre-se para manter as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.

    Suporte para sistema operacional

    O desempenho do sistema é significativamente afetado pela próprio processo de instalação do driver e do sistema operacional. Por exemplo, é importante instalar o mais recente Utilitário de instalação de software para chipsets Intel® imediatamente após a instalação da maioria dos sistemas operacionais da Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação dos outros drivers. Integradores de sistemas baseados no processador de Intel Xeon in a box com precisão são configurados e integrados.

    Conclusão
    Processador in a box Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000 -sistemas baseados no exigem uma integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação dos clientes ao fornecer sistemas qualidade mais alta. Este documento apresentou os novos requisitos para:

    • Suporte mecânico no gabinete
    • Suporte elétrico da workstation do processador Intel Xeon ou fonte de alimentação compatível com EPS12V
    • Dissipação térmica do dissipador de calor e os ventiladores do sistema
    • Otimização do sistema operacional

    Isso se aplica a:

    Processador Multi-Core Intel® Xeon® seqüência 5000
    ID da solução:CS-022302
    Última modificação: 08-Oct-2014
    Data da criação: 20-Feb-2006
    Para o começo da página