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Processadores
processador Intel® Xeon® série 5000
Visão geral de integração

A seguinte visão geral e as instruções de instalação são destinadas aos integradores profissionais que montam servidores que usam processador Intel® Xeon® série 5000 com motherboards, chassi e periféricos. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Processador in a box processador Intel® Xeon® Sequência 5000 informações do produto podem ser encontradas no resumo de produto do processador e material relacionado.

  • Processador in a box processador Intel® Xeon® sequência 5000 - Visão geral
    • O processador in a box
    • Como identificar um processador in a box
  • Requisitos de plataforma Seleção de uma placa de sistema
    • Suporte a dissipador
    • Adaptador cabo do ventilador
    • Seleção do gabinete
    • A seleção de uma fonte de alimentação
  • Integração de um processador Intel® Xeon® 5000 sistema Sequence-Based
    • Placa de sistema Instalação
    • Instalação do processador
  • Manutenção e upgrade processador Intel® Xeon® 5000 um sistema Sequence-Based
    • Remoção do processador
    • Atualizações da memória do sistema
    • Suporte a sistema operacional
  • Conclusão

Processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000

Visão geral do processador

O processador Intel® Xeon® série 5000 é baseada em dois micro-arquitetura Intel® NetBurst® e inclui vários recursos aperfeiçoados de desempenho. O processador Intel® Xeon® Série 5000 apresenta vários novos recursos, incluindo: Intel® Extended Memory 64 Technology, virtualização assistida por hardware via Intel® Virtualization Technology, Thermal Monitor 1 e 2, a tecnologia Intel SpeedStep® aprimorada, Demand Based Switching e mantém o suporte para a tecnologia Hyper-Threading.

Dois micro-arquitetura Intel® NetBurst® do processador Intel® Xeon® série 5000 e a tecnologia Hyper-Threading habilitam o processador para alcançar um desempenho significativo para a computação visual, ambientes de aplicativos simultâneos e para o futuro da Internet, sendo que Intel® EM64T fornece extensões de 64 bits para maior acesso à memória e pode aumentar o desempenho do sistema com aplicativos e sistemas operacionais otimizados. Novos recursos de energia, tais como Comutação baseada na demanda, Thermal Monitor 2 e a avançada tecnologia Intel SpeedStep® podem ajudar a manter o desempenho do sistema funcionando sem problemas em ambientes de temperatura mais alta.

O processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 inclui duas soluções térmicas diferentes para diferentes fatores de forma de plataformas: O 1U Passiva /2U + combinação ativa solução na configuração ativa do ventilador é primariamente destinado a ser usado em um gabinete de pedestal onde o espaço situada de ar suficiente está presente e forte fluxo lado direcional não é um problema. O 1U Passiva /2U+ solução ativa com o ventilador removido e o 2U passiva solução exigem o uso de dutos do gabinete e são destinados a uso em servidores de rack

1U Passiva /2U+ ativa
Solução de combinação
2U Passiva Solução

Ambas as soluções térmicas compartilham a mesma base de retenção denominada Kit de habilitação comum ou CEK. Essa solução foi projetada para permitir a instalação de diferentes dissipadores de calor da mesma maneira, sem a necessidade de modificação do gabinete ou da placa do sistema. O CEK é um método de instalação direta no gabinete que permite que o peso do dissipador de calor seja transferido para o painel traseiro do gabinete. Isso reduz o estresse na placa de sistema no caso de uma queda ou um choque ao sistema.

Consulte a seção Integração para ver as instruções completas sobre a instalação das soluções de dissipador de calor na plataforma.

Incluído com o processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000

  • Um processador Intel® Xeon® série 5000
  • Material de interface térmica (pré-aplicado às soluções de dissipador de calor na forma de uma pequena almofada)
  • Dissipador de calor passivo
  • O 1U passiva /2U+ ativa combinação ou2U passivethermal solução (todas com hardware cativo)
  • Instruções de instalação e Manual Fan-Fold
  • Etiqueta do logotipo Intel® Inside

Como identificar um processador in a box

Processador in a box As especificações de teste ou S-Specs, marcada na face superior do processador Intel® Xeon® 5000 Sequenceidentify informações específicas sobre o processador. Usando a Tabela de referência S-Spec e as informações marcadas no processador, o integrador de sistemas pode verificar a taxa de velocidade apropriada, a revisão, número de lote, número de série e outras informações importantes sobre o processador. Os números marcados no processador devem coincidir com os números da etiqueta na caixa do processador.

Depois que o processador in a box é instalado no sistema, suas inscrições não estarão mais visíveis e ele precisará ser removido para que as inscrições possam ser vistas. Para evitar isto, há um selo removível na caixa do processador que pode ser colocado em algum ponto do gabinete. Se os processadores receberem upgrade, as marcas colocadas dentro gabinete deverão ser substituídas, removidas ou claramente marcadas como obsoletas para evitar confusão.

Requisitos de Plataforma

Os integradores de sistema montando servidores baseados no processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 devem usar gabinetes, fontes de alimentação e placas de sistema especificamente projetados para o processador Intel® Xeon® série 5000. Os únicos chipsets validados para esses processadores são o Intel® 5000X, 5000P e 5000V chipset.

O processador Intel® Xeon® série 5000 não são compatíveis com as placas que foram projetados para versões anteriores os processadores Intel® Xeon® e servidores baseados nos chipsets. maiores de freqüência, energia, aspecto térmico e sobre os requisitos de peso do processador Intel® Xeon® série 5000 e soluções térmicas, requerem a atualização da plataforma.

Selecionar uma placa de sistema

É importante verificar se o modelo específico e a revisão placa de sistema específico, compatível com o processador Intel® Xeon® série 5000 freqüência que está sendo usada. Pode ser necessário um upgrade BIOS a fim de reconhecer e suportar corretamente a revisão mais recente do processador Intel® Xeon® série 5000.

Uma plataforma testadas Lista de referência estarão disponíveis logo após o lançamento do processador. Essa lista contém combinações placas e gabinetes que foram submetidas à Intel® e ter sido aprovado nosso térmico e elétrico requihttp: //www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements. Haverá também uma lista de placas para servidor que o fornecedor de hardware publicou como sendo especificamente para o processador processador Intel® Xeon® série 5000.

Suporte a dissipador

O processador in a box conterá uma das duas soluções de dissipador de calor não afixadas projetado especificamente para fornecer resfriamento suficiente para o processador Intel® Xeon® série 5000 quando utilizado em ambiente de gabinete adequado. O dissipador de calor passivo requerem que as soluções 0” (próximo a uma passagem ao redor dos dissipadores de calor possível. Em outras palavras, deve haver um duto bem projetado sem nenhum vão. A solução ativa é projetada para gabinetes de pedestal que podem não admitir dutos adequadamente, mas têm fluxo de ar suficiente para manter ao mínimo, o aumento da temperatura na entrada do ventilador do processador, proveniente da temperatura ambiente externo. É necessário, também, fornecer fluxo de ar no gabinete (400 LFM) para os reguladores de voltagem localizados na placa do sistema a fim de garantir a boa operação do sistema. Gabinetes que não foram especificamente projetados para o processador Intel® Xeon® série 5000 será mais provável que não atendam aos requisitos necessários.

As soluções de dissipador de calor que acompanham o processador in a box vêm com o Material de Interface Térmica (TIM) pré-aplicado. Tenha cuidado para não tocar ou perturbar a substância térmica (TIM) pré-aplicada ao de instalar o dissipador de calor. A remoção do material de interface térmica pode modificar as características da solução térmica e, possivelmente, danificar o processador

Sempre que o dissipador de calor for removido após a operação normal, é necessário reaplicar o material de interface térmica.

Cabo do ventilador 4 fios

Placa de sistema devem vem com um conector de 4 pinos do cabo do ventilador do dissipador de calor na placa. A conexão do ventilador são marcadas de forma que o conector seja encaixado sempre na posição correta.

Conector de ventilador com 4 fios
  • Pino 1: terra
  • Pino 2: +12 V
  • Pino 3: sentido
  • Pino 4: Controle PWM (Opcional)

As placas de sistema também devem suportar a seguinte orientação de alimentação:

Descrição Min. TYP
Constante
Máx Constante Máx.
Início
Unidade
Fonte de alimentação +12 V: 12 volts do ventilador 10.8 12 12 13,2 V
IC: ventilador dreno de corrente N/A 1 1,25 Pol. 1.5 Uma
SENSE: freqüência da detecção 2 2 2 2 Pulsos por revolução do ventilador

Seleção do gabinete

Gabinetes que suportam o processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 deve satisfazer as especificações SSI de EEB 3.5 (Electronics Entry Bay 3.5) para montagem em rack e pedestal 2U e acima e TEB 2.0 para plataformas rack 1U. Essas especificações contêm recomendações sobre diâmetros de orifícios, locais de fixação e fonte de alimentação.

Nota Especificações SSI e informações adicionais podem ser encontradas no http://www.ssiforum.org*

É também recomendado enfaticamente que o gabinete proporcione resfriamento suficiente aos reguladores de voltagem do processador, localizados na placa do sistema. É possível que o desempenho geral da plataforma seja reduzido se for permitido que esses componentes excedam sua temperatura operacional.

Espera-se que a temperatura da entrada para qualquer um da solução térmica não deve exceder os 40° Celsius. É a responsabilidade do designer do gabinete de assegurar que esse requisito seja satisfeito.

Selecionar uma fonte de alimentação

As placas de sistema que suportam o processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 incluem um manual com instruções de instalação. Consulte esse manual, bem como o manual antes de integrar um processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 baseado no sistema. Além disso, as seguintes informações podem também ajudar os integradores de sistemas a montar com êxito um processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 baseado no sistema.

Integração de um processador Intel® Xeon® 5000 sistema Sequence-Based

As placas de sistema que suportam o processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 incluem um manual com instruções de instalação. Consulte esse manual, bem como o manual antes de integrar um processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 baseado no sistema. Além disso, as seguintes informações podem também ajudar os integradores de sistemas a montar com êxito um processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 baseado no sistema.

Placa de sistema Instalação

Para começar a instalação do sistema, é extremamente importante verificar se os oito espaçadores removíveis, utilizados para fixar a placa de sistema e os mecanismos de retenção, sejam instalados na placa de base do gabinete.

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Gabinete antes da instalação dos espaçadores Gabinete depois da instalação dos espaçadores

Verifique a instalação das molas do CEK

Verifique se as molas do CEK foram instaladas na placa do sistema. Essas molas são incluídas com a placa de sistema, se não estiverem presentes, contate o fabricante da placa para verificar a compatibilidade com a solução de dissipação de calor do processador in a box.. Se as molas do CEK não estiverem afixadas à placa do sistema, instale-as antes de montar a placa, observando os cuidados de prevenção de ESD (energia eletrostática).

Mola do CEK (inclusa na placa de sistema) Molas CEK instaladas na parte traseira da placa de sistema

Instalação do processador

Placa-mãe Tratamento

  1. Remover Motherboard da bolsa de ESD (se aplicável)
  2. Inspecione visualmente para garantir soquete alavanca de carga e o suporte de travamento está presa
    Atenção: recomendamos que não o abrir o soquete no momento.
  3. Inspecione visualmente para garantir capa protetora está presente e devidamente seguros
    Atenção: recomendamos que você não remova a capa de proteção do soquete
  4. Cuidado: NÃO TOUCH SENSITIVE SOCKET CONTACTS


Soquete Preparação
  1. Abertura do soquete:

    Nota: Aplicar pressão com o polegar direito, com direito ao mesmo tempo, abrindo/fechando a alavanca, caso contrário alavanca pode saltar para trás como um “mouse” e trap WILL cause torto Contatos (quando carregado)

    1. Desencaixe a alavanca pressionando para baixo e para fora pelo gancho, para soltar guia de fixação
    2. Gire a alavanca para uma posição totalmente liberada aproximadamente 135°
    3. Gire o suporte de travamento para uma posição totalmente liberada aproximadamente 100°

  2. Remover tampa proteção do soquete
    Com mão dedo indicador e polegar esquerdo para dar suporte a borda do suporte de travamento, envolver dedo polegar película protectora da tampa com mão direita e retire a tampa do soquete LGA LGA771, enquanto carrega no centro da capa protetora para ajudar na remoção.

    1. Conjunto capa de proteção ao lado. Sempre coloque tampa se o processador for removido do soquete.
    2. Inspecione visualmente capa protetora para localizar possíveis danos. Se os danos forem observados, recoloque a tampa.

      NOTE: após remoção da tampa soquete, verifique se o suporte de travamento e Contatos estão livres de materiais estranhos. Resíduos podem ser removidos com ar comprimido.

      NOTE: A remoção capa de proteção CPU após inserção irá comprometer a capacidade de inspecionar visualmente.


  3. Inspecione visualmente para Contatos defeituosos
    Se algum soquete/motherboard manuseio incorreto é suspeito, soquete deve ser analisada.
    Fechar um olho, inspecione soquete Contatos de ângulos diferentes para encontrar qualquer danificado Contatos. Se encontrar algum não use motherboard. (Uma vez que esses sistemas para o laboratório não estão funcionando, você pode usar uma tomada danificado.)



Tabela 2: torto Entre em contato com as causas e ações corretivas

FailureType

possíveis causas Ações corretivas possíveis
1,5
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Verifique as CPUs é instalado e removido verticalmente ONLY

– Vácuo varinhas mágicas podem ser considerados

  • Verifique as CPUs estão sendo realizadas pela borda substrato ONLY
1,5
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • CPU capacitores arrastando
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e colocado verticalmente ONLY

– Vácuo varinhas mágicas podem ser considerados

2
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • CPU arrastado em Contatos durante a instalação ou remoção
  • CPU desconectada durante a instalação ou remoção
  • capa protetora do soquete caiu no soquete
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e colocado verticalmente ONLY

– Vácuo varinhas mágicas podem ser considerados

3
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • CPU arrastado em matriz de contatos
    Porta-luvas/problema de dedo
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e lugares verticalmente ONLY

– Vácuo varinhas mágicas podem ser considerados

4
  • Defeito do fornecedor do soquete
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Draggin de capacitores de CPU
Voltar motherboard para fabricar
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e lugares verticalmente ONLY

– Vácuo varinhas mágicas podem ser considerados



Instalação do processador in a box
Como procedimento suplementar ao manual fornecido com o processador in a box, instale o processador e dissipador de calor com ventilador da maneira mostrada a seguir.

Tratamento processador
  1. Abrir pacote do processador in a box.
  2. Inspecione visualmente para garantir sua tampa protetora está presente e devidamente protegidos

    CAUTION: recomendamos que você não remova a capa de proteção

  3. CAUTION: NÃO TOUCH PROCESSOR TIME SENSITIVE CONTACTS A QUALQUER MOMENTO DURING INSTALLATION.


Instalação do processador
  1. Levante pacote processr da mídia de transporte, segurando bordas do substrato ONLY.

    NOTE: Oriente encapsulamento do processador, como por exemplo que a conexão 1 marca de triângulo está no canto inferior esquerdo, e ambos os entalhes são chave no lado esquerdo

  2. Processador protetora manuseio: Remova a tampa protetora com a outra mão, pressionando a guia de fixação maior e retirando-a (figura 8)

  3. Definir e reserve a tampa protetora ao lado. Sempre mantenha a tampa protetora do lado do processador quando não está no soquete.

  4. Inspecione visualmente os contatos de ouro do encapsulamento:
    Procure na matriz de contatos de ouro do encapsulamento do processador a presença de material estranho. Se necessário, nos contatos de ouro podem ser limpos com um pano limpo e macio para que não solte fiapos embebido em álcool).

  5. Localize indicador de Ligação 1 e os dois entalhes orientação das chaves. (Figura9)

  6. Segure o processador com o polegar e o dedo indicador. Segure as bordas (sem os entalhes de orientação.) O soquete tem cortes para os dedos para encaixar no. (Figura10)

  7. Coloque cuidadosamente o encapsulamento no corpo do soquete fazendo um movimento vertical. (Inclina o encaixe do processador ou colocando-o no lugar do soquete pode danificar o soquete confidenciais Contatos.) (Figura11)

    CAUTION: recomendamos não utilizar um Aspirador caneta para instalação.

  8. Verificar que este pacote está dentro do corpo do soquete e corretamente com as teclas de orientação

  9. (Figura12) Feche o soquete:
    1. Feche o suporte de travamento

    2. Enquanto pressiona para baixo delicadamente o suporte de travamento, envolver-se a alavanca de travamento.

    3. Alavanca de carga com seguro guia da placa de carga sob lingüeta de retenção da alavanca de travamento

O material de interface térmica deve vir pré-aplicado na solução de dissipador de calor. Ele tem a aparência de um material cinza localizado na posição central na parte inferior da solução de dissipador de calor. Se a solução de dissipador de calor for removida após o sistema ser inicializado, será necessário limpar o material térmico e substituí-lo por um novo ou por graxa térmica. Entre em contato com o Suporte ao cliente Intel® para obter as aplicações de interface térmica) ou de graxa térmica.

Aviso:
Há um risco potencial de quebrar o dissipador de calor parafusos se forem apertados além da especificação durante a instalação. Os parafusos utilizados para fixar o dissipador de calor ao painel traseiro do gabinete são projetados para o máximo torque de 2,766 quilograma-força metro. Se essa especificação for excedida o parafuso pode quebrar.

Os integradores devem continuar a ter cuidado na instalação da solução térmica e evitar torque excessivo ao apertar os parafusos do dissipador de calor. É recomendado, durante a instalação, que cada um dos parafusos seja levemente apertado. A seguir, aperte os parafusos observando o padrão em cruz.

Alinhe dissipador de calor com cuidado, evite apertar excessivamente: Isso pode danificar o processador, dissipador de calor, o gabinete e/ou a placa para servidor.

Se estiver usando o dissipador de calor ativo, mostrado nas figuras acima, não esqueça de conectar o conector de alimentação à placa de sistema. O conector do ventilador/placa pode vir com 3 ou 4 pinos. Ambos os conectores devem ser compatíveis entre si.

Conecte-se calor ativo
Alimentação do dissipador para CPU
Conector da ventoinha

Manutenção e upgrade processador Intel® Xeon® 5000 um sistema Sequence-Based

Remoção do processador

Todas as vezes que o dissipador de calor for removido do processador, é extremamente importante aplicar mais material de interface térmica no difusor de calor integrado do processador a fim de garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.

Para pedir novos acessórios para o processador Intel® Xeon®, por favor, vá para o site: Suporte para reposição

Cuidado: Se você achar que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador in a box, utilize luvas para proteger as mãos mantendo-as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.

Suporte a sistema operacional

O desempenho do sistema é muito afetado pela próprio processo de instalação do sistema operacional e do driver. Por exemplo, é importante instalar o Utilitário de Instalação do Software do Chipset Intel® mais recente logo após a instalação da maioria dos sistemas operacionais Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação de outros drivers. Os integradores de sistemas devem confirmar os sistemas baseados no processador Intel® Xeon® esteja otimizada e integrados.

Conclusão
Processador in a box processador Intel® Xeon® série 5000 sistemas baseados em exigem a integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação ao fornecer sistemas de maior qualidade. Este documento apresentou os novos requisitos para:

  • Suporte mecânico no gabinete
  • Suporte elétrico da workstation do processador Intel® Xeon® EPS12V fonte de alimentação compatível com EPS
  • Dissipação térmica pelo dissipador de calor e ventiladores do sistema
  • Otimização do sistema operacional

Isto se aplica a:

processador Intel® Xeon® série 5000

ID da solução: CS CS-022302
Última modificação: 07-mar-2013
Data da criação: 20-fev-2006
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