O processador in Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz contém três soluções diferentes de dissipador de calor otimizado para diferentes fatores de forma de plataformas:

• Passivo 1U para configurações de rack 1U (requer duto)
• Passivo 2U para aplicações em rack e pedestal 2U e acima (requer duto)
• Solução de dissipador de calor ativo para gabinete pedestal

Todas as três soluções de dissipador de calor compartilham a mesma base de retenção denominada Kit de habilitação comum ou CEK. Essa solução foi projetada para permitir a instalação de diferentes dissipadores de calor da mesma maneira, sem a necessidade de modificação do gabinete ou da placa do sistema. O CEK é um método de instalação direta no gabinete que permite que o peso do dissipador de calor seja transferido para o painel traseiro do gabinete. Isso reduz o estresse na placa de sistema no caso de uma queda ou um choque ao sistema.

Consulte a Visão geral de integração para Processador em caixa Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz para ver as informações completas sobre integração.

Problema:
Os parafusos do dissipador de calor podem quebrar se forem apertados além da especificação, durante a instalação. Os parafusos utilizados para fixar o dissipador de calor ao painel traseiro do gabinete são projetados para o máximo torque de 2,766 quilograma-força metro. Se essa especificação for excedida o parafuso pode quebrar.

Ação corretiva / resolução:
A partir de setembro de 2004, a Intel Corporation começou a utilizar parafusos de dissipador de calor com maior tolerância de torque. Esta mudança ocorreu em todos os processadores Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz e em todas as três soluções térmicas. Consulte a tabela abaixo para ver os produtos afetados.

Os integradores devem continuar a ter cuidado na instalação da solução térmica e evitar torque excessivo ao apertar os parafusos do dissipador de calor. É recomendado, durante a instalação, que cada um dos parafusos é iniciado. A seguir, aperte os parafusos observando o padrão em cruz.

CUIDADO: Alinhe o dissipador de calor com cuidado. Evite apertar excessivamente: isso pode danificar o processador, o dissipador de calor e/ou a placa para servidor.

Produtos afetados:
Essas precauções afetam apenas os produtos embalados antes de setembro de 2004. Os produtos embalados após setembro de 2004 utilizam um novo parafuso com especificações de torque aumentadas. É necessário continuar a ter cuidado para não apertar excessivamente os novos parafusos durante a integração.

Isto se aplica a:

processador Intel® Xeon®