A visão geral e as instruções de instalação a seguir são destinadas aos integradores profissionais de sistemas montando servidores que usam os processadores Intel® Xeon™ com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Para encontrar informações sobre o processador Intel Xeon em caixa, consulte a descrição resumida do produto e material relacionado.

• O processador in a box Intel® Xeon™ MP in a box Visão geral do processador
  • O que vem incluído com o processador in a box
  • Identificação do processador in a box
• Requisitos da plataforma - Seleção da placa de sistema
  • Suporte para dissipador
  • Adaptador do cabo do ventilador
  • Seleção do gabinete
  • Seleção da fonte de alimentação
• Integração de um sistema baseado no processador Intel® Xeon™
  • Instalação da placa do sistema
  • Instalação do processador
• Manutenção e upgrade de um sistema baseado no processador Intel Xeon
  • Remoção do processador
  • Upgrades da memória do sistema
  • Suporte a sistema operacional
• Conclusão

Processador in a box Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz

Visão geral do processador

O processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz é baseado na micro arquitetura Intel NetBurst® e inclui vários recursos de melhora de desempenho. O processador Intel® Xeon™ apresenta vários novos recursos, entre eles: Tecnologia de Memória Estendida 64 da Intel® , Monitor térmico 1 & 2 e Tecnologia Enhanced tecnologia Intel SpeedStep® e mantém o suporte para a tecnologia Hyper-Threading.

Microarquitetura Intel NetBurst® e a tecnologia Hyper-Threading habilitam o processador Intel Xeon a alcançar um desempenho significativo para a computação visual, ambientes de aplicativos simultâneos e para o futuro da internet, sendo que o Intel® 64 fornece extensões de 64 bits para maior acesso à memória e pode aumentar o desempenho do sistema com aplicativos e sistemas operacionais otimizados. Novos recursos potentes como, por exemplo, o Monitor térmico 2 e a Tecnologia Enhanced tecnologia Intel SpeedStep® podem ajudar a manter o desempenho do sistema funcionando sem problemas em ambientes de temperatura mais alta.

O processador in a box Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz contém três soluções diferentes de dissipador de calor otimizado para diferentes fatores de forma de plataformas: Passivo 1U para configurações de rack 1U (requer duto), passivo 2U para aplicações de rack e pedestal 2U e acima (requer duto) e, por fim, a solução de dissipador de calor ativo para gabinete de pedestal.

Dissipador de calor 1U passivo Dissipador de calor 2U passivo Dissipador de calor ativo

Todas as três soluções de dissipador de calor compartilham a mesma base de retenção denominada Kit de habilitação comum ou CEK. Essa solução foi projetada para permitir a instalação de diferentes dissipadores de calor da mesma maneira, sem a necessidade de modificação do gabinete ou da placa do sistema. O CEK é um método de instalação direta no gabinete que permite que o peso do dissipador de calor seja transferido para o painel traseiro do gabinete. Isso reduz o estresse na placa de sistema no caso de uma queda ou um choque ao sistema.

Consulte a seção Integração para ver as instruções completas sobre a instalação das soluções de dissipador de calor na plataforma.

Incluído com o processador in a box Intel® Xeon™

• Processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz
• Material de interface térmica (pré-aplicado às soluções de dissipador de calor na forma de uma pequena almofada)
• Dissipador de calor passivo
• Solução de dissipador passivo 1U, 2U ou ativo (todas com hardware cativo)
• Instruções de instalação e Manual Fan-Fold
• Etiqueta do logotipo Intel® Inside

Identificação do processador in a box

As especificações (ou S-Specs) de teste do processador in a box marcadas na parte inferior do processador Intel® Xeon™ identificam as informações específicas do processador. Usando a Tabela de referência de especificações (S-Spec e das informações marcadas no processador, o integrador de sistemas pode verificar a classificação da velocidade, a revisão, o número de lote, o número de série e outras informações importantes sobre o processador. Os números marcados no processador devem coincidir com os números da etiqueta na caixa do processador.

Quando o processador "in a box" estiver instalado no sistema, as marcas do processador estarão ocultas e o processador precisará ser removido para que as marcas possam ser vistas. Para evitar isto, há um selo removível na caixa do processador que pode ser colocado em algum ponto do gabinete. Se os processadores receberem upgrade, as marcas colocadas dentro gabinete deverão ser substituídas, removidas ou claramente marcadas como obsoletas para evitar confusão.

Requisitos de plataforma

Os integradores de sistema montando servidores baseados no processador in a box Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz devem usar gabinete, fontes de alimentação e placas de sistema especificamente projetados para o processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz. Os únicos chipsets validados para esses processadores são o Intel® E7520, Intel® E7525 e o Intel® E7320.

O processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz não é compatível com placas projetadas para o processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 533 MHz ou processadores Intel® Xeon™ anteriores, incluindo os chipsets: Intel® E7501, Intel® E7505 e Intel® E7500. Isso também se aplica aos chipsets fabricados por terceiros. Os requisitos maiores de freqüência, energia, aspecto térmico e de peso do processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz bem como as soluções de dissipador de calor, requerem a atualização da plataforma.

Seleção de uma placa de sistema

É importante verificar se o modelo específico e a revisão da placa de sistema suportam a freqüência específica utilizada do Intel® Xeon™. Pode ser necessário um upgrade do BIOS a fim de reconhecer e suportar corretamente a revisão mais recente do processador Intel® Xeon™.

A Lista de referência plataformas testadas será disponibilizada, após o lançamento do processador. Essa lista contém combinações de placa e gabinete que foram submetidos à Intel e satisfazem os nossos requisitos térmicos e elétricos. Haverá também uma lista de origem de placas para servidor que o fornecedor de hardware publicou como sendo especificamente projetadas para os processadores in a box Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz.

Suporte para dissipador

O processador in a box conterá uma das três soluções de dissipador de calor não afixadas, especificamente projetadas para fornecer resfriamento suficiente ao processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz, quando usadas em um ambiente de gabinete adequado. As soluções de dissipador de calor passivo requerem que a passagem ao redor dos dissipadores de calor seja o mais próximo de 0" possível. Em outras palavras, deve haver um duto bem projetado sem nenhum vão. A solução ativa é projetada para gabinetes de pedestal que podem não admitir dutos adequadamente, mas têm fluxo de ar suficiente para manter ao mínimo, o aumento da temperatura na entrada do ventilador do processador, proveniente da temperatura ambiente externo. É necessário, também, fornecer fluxo de ar no gabinete (400 LFM) para os reguladores de voltagem localizados na placa do sistema a fim de garantir a boa operação do sistema. Com toda a probabilidade, os gabinetes não projetados especificamente para o processador Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz, não satisfarão os requisitos necessários.

As soluções de dissipador de calor que acompanham o processador in a box vêm com o Material de Interface Térmica (TIM) pré-aplicado. Tenha cuidado para não tocar ou perturbar a substância térmica (TIM) pré-aplicada ao de instalar o dissipador de calor. A remoção do material de interface térmica pode modificar as características da solução térmica e, possivelmente, danificar o processador

Sempre que o dissipador de calor for removido após a operação normal, é necessário reaplicar o material de interface térmica.

Adaptador do cabo do ventilador

As placas de sistema podem vir com um conector de cabo de ventilador com 3 ou 4 pinos na placa. Cada conector deve funcionar de maneira aceitável. A conexão do ventilador são marcadas de forma que o conector seja encaixado sempre na posição correta.

Conector do ventilador 3 fios Conector de ventilador com 4 fios

• Pino 1: terra
• Pino 2: +12 V
• Pino 3: sentido
• Pino 4: controle PWM (opcional)

As placas de sistema também devem suportar a seguinte orientação de alimentação:

Seleção do gabinete

O gabinete que suporta o processador in a box Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz deve satisfazer as especificações SSI de EEB 3.5 (Electronics Entry Bay 3.5) para plataformas rack e pedestal 2U e acima e TEB 2.0 para rack 1U. Essas especificações contêm recomendações sobre diâmetros de orifícios, locais de fixação e fonte de alimentação.

NOTA: as especificações SSI e informações adicionais podem ser encontradas no site http://www.ssiforum.org

É também recomendado enfaticamente que o gabinete proporcione resfriamento suficiente aos reguladores de voltagem do processador, localizados na placa do sistema. É possível que desempenho geral da plataforma seja reduzido se for permitido que esses componentes excedam sua temperatura operacional.

A temperatura da entrada para qualquer das soluções de dissipação de calor não deve exceder os 40° centígrados. É a responsabilidade do designer do gabinete de assegurar que esse requisito seja satisfeito.

Seleção da fonte de alimentação

As placas de sistema que suportam o processador Intel® Xeon™ contêm um manual com instruções de instalação. Consulte esse manual, bem como o manual do processador in a box para integrar sistemas baseados no processador Intel® Xeon™. As seguintes informações também podem ajudar os integradores de sistemas a montar um sistema baseado no processador Intel® Xeon™ in a box com êxito.

Integração de um sistema baseado no processador Intel® Xeon™

As placas de sistema que suportam o processador Intel® Xeon™ contêm um manual com instruções de instalação. Além do manual do processador "in a box", consulte esse manual antes de montar sistemas baseados no processador Intel Xeon. As seguintes informações também podem ajudar os integradores de sistemas a montar um sistema baseado no processador Intel Xeon "in a box" com êxito.

Instalação da placa do sistema

Para começar a instalação do sistema, é extremamente importante verificar se os oito espaçadores removíveis, utilizados para fixar a placa de sistema e os mecanismos de retenção, sejam instalados na placa de base do gabinete.

Gabinete antes da instalação dos espaçadores Gabinete depois da instalação dos espaçadores

Verifique a instalação das molas do CEK

Verifique se as molas do CEK foram instaladas na placa do sistema. Essas molas são incluídas com a placa de sistema, se não estiverem presentes, contate o fabricante da placa para verificar a compatibilidade com a solução de dissipação de calor do processador in a box.. Se as molas do CEK não estiverem afixadas à placa do sistema, instale-as antes de montar a placa, observando os cuidados de prevenção de ESD (energia eletrostática).

Mola do CEK (inclusa com a placa do sistema) Molas do CEK instaladas na parte traseira da placa de sistema

Instalação do processador

Levante a alça do soquete do processador (ver Figura 6) e alinhe o processador utilizando as marcas do pino 1 no processador e no soquete como referência. A marca do pino um do processador no espaçador do encapsulamento FC-uPGA4 deve ser alinhada com a marca do pino um no soquete. As marcas no difusor de calor integrado não devem ser usadas para alinhamento da instalação. Insira o processador no soquete e abaixe a alavanca.

Levante a alça do soquete Instale o processador Trave o soquete

O material de interface térmica deve vir pré-aplicado na solução de dissipador de calor. Ele tem a aparência de um material cinza localizado na posição central na parte inferior da solução de dissipador de calor. Se a solução de dissipador de calor for removida após o sistema ser inicializado, será necessário limpar o material térmico e substituí-lo por um novo ou por graxa térmica. Contate o Suporte ao consumidor Intel para obter as aplicações de TIM (Material de Interface Térmica) ou graxa térmica.

Aplicação de TIM do dissipador de calor Instale a solução de dissipador de calor Aperte os parafusos

Aviso:
Os parafusos do dissipador de calor podem quebrar se forem apertados além da especificação, durante a instalação. Os parafusos utilizados para fixar o dissipador de calor ao painel traseiro do gabinete são projetados para o máximo torque de 0,2304238 quilograma-força metro (20 inch pounds). Se essa especificação for excedida o parafuso pode quebrar.

A partir de setembro de 2004, a Intel Corporation começou a utilizar parafusos de dissipador de calor com maior tolerância de torque. Esta mudança ocorreu em todos os processadores Intel® Xeon™ com barramento de sistema de 800 MHz e em todas as três soluções térmicas. Consulte a tabela abaixo para ver os produtos afetados.

Os integradores devem continuar a ter cuidado na instalação da solução térmica e evitar torque excessivo ao apertar os parafusos do dissipador de calor. É recomendado, durante a instalação, que cada um dos parafusos é iniciado. A seguir, aperte os parafusos observando o padrão em cruz.

Alinhe o dissipador de calor com cuidado, evite apertar excessivamente: Isso pode danificar o processador, o dissipador de calor, o gabinete e/ou a placa para servidor.

Essas precauções afetam apenas os produtos embalados antes de setembro de 2004. Os produtos embalados após setembro de 2004 utilizam um novo parafuso com especificações de torque aumentadas. É necessário continuar a ter cuidado para não apertar excessivamente os novos parafusos durante a integração.

Se estiver usando o dissipador de calor ativo, mostrado nas figuras acima, não esqueça de conectar o conector de alimentação à placa de sistema. O conector do ventilador/placa pode vir com 3 ou 4 pinos. Ambos os conectores devem ser compatíveis entre si.

Calor ativo conectar Alimentação do dissipador para a CPU Conector do ventilador

Manutenção e upgrade de um sistema baseado no processador Intel Xeon
Remoção do processador

Todas as vezes que o dissipador de calor for removido do processador, é extremamente importante aplicar mais material de interface térmica no difusor de calor integrado do processador a fim de garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.

Para fazer pedidos de novos acessórios para o processador Intel Xeon, visite o site: Suporte para reposição

Aviso: Se você achar que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador "in a box", utilize luvas para proteger as mãos mantendo-as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.

Upgrades da memória do sistema

Ao fazer o upgrade da memória do sistema, é preferível usar memórias do mesmo tipo e velocidade das memórias existentes. Por exemplo, um sistema com DRAM de 400 MHz DDR2, deve ser complementado por DRAM de 400 MHz DDR2, de preferência da mesma fabricação. Embora certas combinações seja suportadas pelo chipset (por exemplo, velocidades de memória diferentes que passam para a velocidade mais baixa se houver duas memórias diferentes instaladas), é extremamente importante verificar se há suporte da placa do sistema para a combinação usada (velocidade, tipo, tamanho).

Suporte a sistema operacional

O desempenho do sistema é muito afetado pela próprio processo de instalação do sistema operacional e do driver. Por exemplo, é importante instalar o mais recente Utilitário de Instalação do Software do Chipset Intel® imediatamente após a instalação da maioria dos sistemas operacionais da Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação de outros drivers. Os integradores de sistemas devem confirmar se os sistemas baseados no processador Intel Xeon em caixa estão configurados e integrados de forma otimizada.

Conclusão
Os sistemas baseados no processador in a box Intel® Xeon™ exigem a integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação ao fornecer sistemas de maior qualidade. Este documento apresentou os novos requisitos para:

• Suporte mecânico no gabinete
• Suporte elétrico da workstation do processador Intel Xeon ou fonte de alimentação compatível com EPS12V
• Dissipação térmica do dissipador de calor e dos ventiladores de sistema
• Otimização do sistema operacional

Isto se aplica a:

processador Intel® Xeon®