processador Intel® Xeon® - Detalhes de integração de processador in a box para servidores de montagem em rack 1U

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processador Intel® Xeon®

Detalhes de integração do processador in a box para servidores de montagem em rack 1U

Atualizado em junho de 2002

Este documento é destinado a ajudar os integradores a instalar o processador in a box processador Intel® Xeon® com cache L2 de 512KB em 1U (1,75 polegadas de altura)sistemas de servidor de montagem em rack. O mecanismo de retenção e os clipes são idênticos aos do processador Intel Xeon "in a box" para fins gerais, portanto as etapas específicas não serão abordadas em detalhe. O documento focalizará as questões específicas relativas ao produto 1U. Se precisar de detalhes completos de integração, consulte a Visão geral de integração na página do processador Intel Xeon.

Componentes
Processador e o dissipador de calor
Proteção de espuma

Componentes

Procedimento de instalação

Verifique se todos os componentes incluídos na caixa do processador estão disponíveis antes de começar o processo de instalação. O processador in a box deve conter o seguinte:

O dissipador de calor vem protegido por uma tampa de plástico transparente. Essa tampa tem o fim de impedir danos às aletas durante o transporte.

Figure 1: 1U Boxed Intel Xeon processor components

Figure 1: 1U Boxed Intel Xeon processor components

Figura 1: componentes do processador in a box Intel Xeon 1U

Os processadores de barramento frontal de 400 MHz e de 533 MHz têm pinagens diferentes. O processador Intel Xeon de barramento frontal de 400MHz é fornecido no encapsulamento (OOI OLGA On Interposer) de 603 pinos. O processador Intel Xeon de barramento frontal de 533MHz é fornecido no 604 pinos Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2 (FC-mPGA2) pacote. Tanto o núcleo OLGA (Organic Land Grid Array) e Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2 (FC-mPGA2) pacote são cobertos por um IHS (Integrated Heat Spreader - Difusor de calor integrado) que ajuda a dissipação de calor direcionada a um dissipador de calor instalado corretamente.

O processador Intel Xeon com barramento frontal de 400MHz (603 pinos) encaixa-se no pacote de 533MHz FC-mPGA2 (604 pinos) e funciona normalmente, isto é, diminui a freqüência da placa para 400MHz. O processador Intel Xeon com barramento frontal de 533 MHz (604 pinos) NÃO se encaixa no soquete de barramento frontal de 400 MHz (603 pinos) e danificará o processador. A tentativa de encaixar o processador Intel Xeon com barramento frontal de 533 MHz (604 pinos) no pacote de barramento frontal de 400 MHz (603 pinos) pode cancelar a garantia.

Os processadores de barramento frontal de 400MHz e de barramento frontal de 533MHz têm diferentes tipos de pacotes e diferentes alturas. Por causa desta diferença, eles usam clipes diferentes. Veja as figuras 1a e 1b. O processador é vendido com o clipe correto.

Figure 1A 400MHz FSB Processor Clip

Figura 1a: Clipe do processador de barramento frontal de 400MHz

Figure 1B 533MHz FSB Processor Clip

Figura 1b Clipe do processador de barramento frontal de 533 MHz:

Nota: a tampa deve ser removida antes da instalação

Para remover a tampa, coloque os dedos sob o dissipador de calor. Puxe as guias debaixo do dissipador para fora e, ao mesmo tempo, empurre o dissipador com os polegares para baixo. O dissipador deve deslizar para fora da tampa e cair nas suas mãos. Consulte a Figura 2 para ver o procedimento.

Figure 2: Removing Heatsink Cover

Figura 2: Remoção da tampa do dissipador

Processador e o dissipador de calor

Instalação do processador e do dissipador
O primeiro passo é instalar o processador. Levante a alavanca do soquete do processador para permitir a inserção do processador. Coloque o processador no soquete, tendo o pino 1 do processador alinhado ao pino 1 do soquete. Os pinos são posicionados de forma que não é possível instalar o processador no sentido errado sem entortar os pinos. Lembre-se de empurrar a alavanca para baixo para o soquete manter contato firme com os pinos do processador.

Parafuse os mecanismos de retenção através dos espaçadores da placa e do gabinete. Esta parte pode ser montada antes da instalação do processador mas isso torna mais difícil de levantar a alavanca do soquete. Agora o material de interface térmica (graxa numa seringa) pode ser aplicado. Com a seringa, aplique toda a graxa no centro do dissipador de calor integrado do processador. Quando a graxa estiver toda aplicada no lugar, coloque o dissipador de calor de metal no processador e movimente-o levemente de um lado para outro a fim de espalhar a graxa. Prenda o dissipador de calor no lugar. Lembre-se de colocar primeiro a guia central no clipe, em seguida, deslize o lado esquerdo do clipe sobre a guia do mecanismo de retenção. É mais fácil instalar o outro clipe antes de instalar completamente o primeiro. Do contrário, um dos lados do dissipador de calor levanta e fica mais difícil fixar o clipe. Termine a instalação do clipe pressionando o outro lado até ele prender na guia do mecanismo de retenção. Quando esses passos tiverem sido executados, o sistema deverá ser semelhante ao da figura a seguir.

Figure 3: Heatsinks installed

Figura 3: dissipadores de calor instalados

Instalação da proteção de espuma

A proteção de espuma está incluído com o processador in a box. Essa proteção é destinada a impedir o fluxo de ar sobre o topo do dissipador de calor. Ela precisa ser fixada no topo do dissipador a fim de proporcionar um fluxo de ar suficiente através do dissipador de calor. Remova o adesivo da proteção e coloque-a nas aletas do dissipador de calor. Procure centralizá-la mas não se preocupe se ela ficar um pouco fora do centro. A proteção é um pouco maior que o dissipador. Veja a Figura 4 e a Figura 5.

Figure 4: Remove Adhesive Backing

Figura 4: Remova o adesivo da proteção de espuma Figura

Figure 5:Place pad on sink

Figura 5: Coloque a proteção no dissipador

O dissipador não funcionará apropriadamente sem fluxo de ar suficiente. Por causa da densidade das aletas, o ar fluirá em torno do dissipador se isso for permitido. A proteção de espuma impede o ar de fluir sobre o topo do dissipador e força-o a fluir através do mesmo. Se a proteção não for instalada, o dissipador de calor pode operar fora da especificação e reduzir sua expectativa de vida útil.

Isto se aplica a:

processador Intel® Xeon®

ID da solução: CS-009759
Data da criação: 29-fev-2004
Última modificação: 06-jul-2006