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processador Intel® Xeon®
Processador in a box Intel® Xeon® MP instruções de instalação

Atualizado em março de 2004

A visão geral e instruções de instalação apresentadas a seguir são destinadas aos integradores profissionais que montam servidores usando os processadores Intel® Xeon® MP com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Para informações sobre o processador Intel Xeon MP em caixa, consulte a visão geral do processador e o material relacionado.


O Processador em caixa processador Intel® Xeon® MP

Visão geral do processador
O processador Intel Xeon MP é baseado na microarquitetura Intel® NetBurst™. Existem duas famílias de processadores disponíveis com o nome de Intel Xeon MP. A primeira, está disponível com velocidades de 1,40 a 1,60 GHz e tem 256 KB de cache L2 e 512 KB ou 1 MB de cache L3. Esta primeira família de processadores Intel Xeon MP foi criada no processo de 0,18 mícron.

A segunda família de processadores também disponível sob a marca Intel Xeon MP tem velocidades de até 3 GHz. Essa família tem cache L2 de 512 KB e cache L3 de 1, 2 ou 4 MB . Esse processador é fabricado no processo de 0,13 mícron.

Importante! Para referência futura, a primeira família de processadores Intel Xeon MP será chamada de processadores Intel Xeon MP com até 1 MB de cache L3, baseada no processo de 0,18 mícron. A segunda família Intel Xeon MP será chamada de processadores Intel Xeon MP com até 4 MB de cache L3 e baseado no processo de 0,13 mícron.

É importante distinguir as duas famílias pois elas usam diferentes kits de hardware. Veja a tabela abaixo:

processador Intel® Xeon® MP com até 2 MB de cache L3 e baseado no processo de 0,13 mícron processador Intel® Xeon® MP com até 1 MB de cache L3 e baseado no processo mícron .18
Descrição do produto Segunda família de processadores MP com microarquitetura Intel NetBurst, com caches L2 e L3 maiores e com desempenho melhorado Primeira família de processadores Intel Xeon MP com microarquitetura Intel NetBurst e cache L3 integrado
Freqüência 1,50 GHz cache L3 de 1 MB de cache L3.
1,90 GHz cache L3 de 1 MB de cache L3.
2 GHz cache L3 de 1 MB de cache L3.
2 GHz cache L3 de 2 MB
2,20 GHz 2 MB cache L3
2,50 GHz cache L3 de 1 MB de cache L3.
2,70 GHz 2 MB cache L3
2,80 GHz 2 MB cache L3
3 GHz cache L3 de 4 MB

1,40 GHz com 512 KB de cache L3
1,50 GHz - cache L3 de 512 KB
1,60 GHz - cache L3 de 1 MB
Cache L2
Cache L3

512 KB
1MB, 2 MB ou 4 MB

256 KB
512 KB ou 1 MBe
Pacote INT3-mPGA INT3-mPGA
Barramento do sistema 400 MHz 400 MHz
Soquete 603 pinos 603 pinos
Chipset Validado Serverworks* GH-HE Serverworks* GH-HE
Dissipador de calor in a box Base de cobre com 36 aletas de alumínio sem cantos chanfrados. Número da peça:
A93122-001
Híbrido de alumínio e cobre com 32 aletas e cantos chanfrados. Part number: A87945-001
Chipset Validado Serverworks* GH-HE Serverworks* GH-HE
Mecanismo de retenção Part number Número da peça: C16025-0011 Número da peça: A79880-001
Clipes do mecanismo Número da peça: C16025-0011 Número da peça: A79880-001
Graxa térmica G751 500cc dispensador G751 de 500 cc: C16025-0011 450cc G749 de 450CC. Número da peça: A79880-001
Texto em destaque indica diferenças entre as famílias de processadores

Incluído na caixa processador Intel® Xeon® MP

  • processador Intel® Xeon® MP
  • Material de interface térmica (no aplicador)
  • Dissipador de calor passivo
  • Mecanismo de retenção, clipes e parafusos
  • Instruções de instalação e Certificado de autenticidade
  • Etiqueta do logotipo Intel® Inside
Figura 1. componentes do processador Intel Xeon MP in
Figure 1. Boxed Intel Xeon Processor MP Components

Processador Intel Xeon MP com até 2 MB de cache L3 e baseado no processo de 0,13 mícron

  1. Dissipador de calor passivo
  2. Clipes do mecanismo de retenção do processador x2
  3. Aplicador de graxa térmica
  4. Mecanismo de retenção x2
  5. Parafusos do mecanismo de retenção x4

Processador Intel Xeon MP com até 1 MB de cache L3 e baseado no processo de 0,18 mícron

  1. Dissipador de calor passivo
  2. Clipes do mecanismo de retenção do processador x2
  3. Aplicador de graxa térmica
  4. Mecanismo de retenção x2
  5. Parafusos do mecanismo de retenção x4

Identificação do processador in a box
As especificações de teste do processador in a box (ou S-Specs) do processador in a box marcadas na parte inferior do processador Intel Xeon MP identificam as informações específicas sobre o processador. Usando a Tabela de referência de S-Spec e as informações marcadas no processador, o integrador de sistemas pode verificar a classificação da velocidade, a revisão, o número de lote, o número de série e outras informações importantes sobre o processador. Os números marcados no processador devem coincidir com os números da etiqueta na caixa do processador.

Quando o processador "in a box" estiver instalado no sistema, as marcas do processador estarão ocultas e o processador precisará ser removido para que as marcas possam ser vistas. Para evitar isso, há um selo removível na caixa do processador que pode ser colocado dentro do gabinete. Se os processadores receberem upgrade, as marcas colocadas dentro gabinete deverão ser substituídas, removidas ou claramente marcadas como obsoletas para evitar confusão.

Requisitos de plataforma
Os integradores que montam sistemas baseados no processador in a box Intel Xeon MP devem usar gabinetes, fontes de alimentação e placas de sistema especificamente projetados para o processador Intel Xeon MP.

Seleção de uma placa de sistema
O chipset ServerWorks* GC-HE* foi criado para suportar o processador Intel Xeon MP e fornece capacidades de multiprocessamento simétrico quádruplo (4 way Symmetric Multi-Processing). O processador Intel Xeon MP não foi criado para ser compatível com os chipsets I860 ou E7500. Qualquer tentativa de usar os chipsets I860 ou E7500 com o processador Intel Xeon MP será considerada uma configuração não suportada. As placas de sistema devem atender às especificações elétricas e mecânicas do processador Intel Xeon MP, conforme documentado no EMTS, no Guia de design térmico e na Ficha técnica do produto. Intel testa a compatibilidade básica das placas de sistema e documenta as placas que passaram no teste numa Lista de referência para o processador Intel Xeon MP in a box. Assim que o teste é completado, é publicada uma lista de plataformas testadas.

Suporte para dissipador
O processador in a box contém um dissipador de calor passivo não conectado. Para um resfriamento adequado, deve ser usado um chassi especificamente projetado para oferecer fluxo de ar suficiente ao processador Intel Xeon MP.

Seleção do gabinete
Devido à natureza dos servidores backend a nível de empresa, é esperado que os sistemas baseados no processador Intel Xeon MP forneçam um kit de sistema que contém o gabinete, a motherboard e a fonte de alimentação. Isso é normalmente feito para oferecer capacidades mais sofisticadas de recuperação de falhas e de gerenciamento de sistema.

Aviso Falha no uso de um gabinete que forneça resfriamento adequado pode anular a garantia do processador.

Integração de um sistema baseado no processador Intel Xeon MP
As placas de sistema que suportam o processador Intel Xeon MP in a box incluem um manual com instruções de instalação. Além do manual do processador em caixa, consulte esse manual antes de montar um sistema baseado no processador Intel Xeon MP. As seguintes informações também podem ajudar os integradores de sistemas a montar um sistema baseado no processador Intel Xeon MP em caixa com êxito.

Instalação da placa do sistema
Se necessário, monte a placa do sistema seguindo as instruções fornecidas pelo fabricante da placa. Instale dois mecanismos de retenção por processador (fornecidos com o processador "in a box") na placa do sistema e gabinete usando os parafusos longos (fornecidos com o processador "in a box").

Figure 4. Installing the Retention Mechanisms
Figura 4. Instalação dos mecanismos de retenção

Instalação do processador
Levante a alavanca do soquete (veja a Figura 5) e alinhe o processador usando como referência a marca do pino 1 no processador e no soquete. A marca do pino um do processador no espaçador do pacote OOI deve ser alinhada com a marca do pino um no soquete. As marcas no difusor de calor integrado não devem ser usadas para alinhamento da instalação. Insira o processador no soquete e abaixe a alavanca.

ETAPA IMPORTANTE: Use o aplicador do material de interface térmica fornecido com o processador "in a box" para aplicar todo o material de interface térmica no centro do dissipador de calor integrado do processador (veja a Figura 6). Centralize o dissipador de calor sobre o conjunto do soquete e mecanismo de retenção e deixe a base do dissipador comprimir o material de interface térmica sobre a superfície do difusor de calor integrado do processador. Em seguida, instale os dois clipes no dissipador de calor com ventilador e nos mecanismos de retenção. Para isso, primeiro prenda a guia central no mecanismo de retenção e no dissipador de calor. A seguir, ainda pressionando um lado do clipe sobre a guia da interface do mecanismo de retenção, empurre o outro lado do clipe para baixo sobre a guia simétrica do mecanismo de retenção.

Pode ser necessário usar uma chave de fenda para concluir a instalação do clipe. Uma vez que ambos os clipes estiverem instalados, verifique se o dissipador de calor está fixado de maneira segura e se os clipes estão presos nos mecanismos de retenção corretamente.

Figure 5. Open Socket Handle Figure 6. Install Processor and Close Socket Figure 7. Apply Thermal Greast
Figura 5. Levante a alça do soquete Figura 6. Instale o processador e feche o soquete Figura 7. Aplique a graxa térmica


Figure 8. Install Heatsink Figure 9. Attach Clips
Figura 8. Instale o dissipador Figura 9. Instale os clipes

Instalação da memória do sistema
Consulte o manual da placa do sistema para ver as informações sobre a instalação da memória do sistema. A colocação correta da memória do sistema pode variar pelo tipo de fabricação da placa do sistema. Assegure-se de que a memória esteja completamente assentada nos conectores de memória.

Manutenção e upgrade de um sistema baseado no processador Intel Xeon MP

Remoção do processador
Sempre que o dissipador de calor do processador é recolocado após ter sido removido, é crítico que seja aplicada uma nova camada do material de interface térmica ao difusor de calor integrado no processador para garantir a transferência adequada de calor para o dissipador com ventilador.

Nota Os clipes anexados ao dissipador de calor forçam a base do dissipador a manter a pressão necessária no material de interface térmica entre o pacote e o dissipador e ajuda a manter o dissipador no lugar adequado, sob condições dinâmicas. Os clipes podem ser suscetíveis a deformações durante qualquer procedimento de manutenção ou upgrade onde o conjunto do dissipador de calor é desmontado. O design do clipe da Intel foi validado com clipes novos, que não foram sujeitos a nenhum ciclo de montagem-desmontagem. O integrador do sistema deve ter cuidado ao reusar clipes que já tenham sido usados em um ou mais ciclos de montagem-desmontagem.
Cuidado Se você achar que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador "in a box", utilize luvas para proteger as mãos mantendo-as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.

Para remover o processador "in a box" do sistema, primeiramente torne acessível a área do processador. Remova os dois clipes dos mecanismos de retenção. Isto pode exigir o uso de uma chave de fenda para tirar o clipe do mecanismo de retenção (cuidado para não danificar a motherboard). Remover o dissipador de calor do processador e dos mecanismos de retenção. Se você girar levemente o dissipador de calor para frente e para trás nos mecanismos de retenção e aquecer o dissipador, isso pode tornar o dissipador de calor mais fácil de remover diminuindo a força de tensão da superfície do material de interface térmica entre o processador e o dissipador de calor. Assim que o dissipador de calor for removido, levante a alavanca do soquete do processador para soltar os pinos e, cuidadosamente, retire o processador do soquete (tenha cuidado para não entortar nenhum dos pinos do processador).

Upgrades da memória do sistema
Ao fazer o upgrade da memória do sistema, é preferível usar memórias do mesmo tipo e velocidade das memórias existentes. Por exemplo, um sistema com memória PC1600 DDR deve ser complementado com mais memória PC1600 DDR. Embora certas combinações seja suportadas pelo chipset (por exemplo, velocidades de memória diferentes que passam para a velocidade mais baixa se houver duas memórias diferentes instaladas), é extremamente importante verificar se há suporte da placa do sistema para a combinação usada (velocidade, tipo, tamanho).

Considerações sobre software e sistema operacional
O processador Intel Xeon MP é uma microarquitetura completamente diferente dos microprocessadores anteriores da Intel, os quais eram baseados na microarquitetura P6. A microarquitetura Intel NetBurst suporta todo o conjunto de instruções IA32 incluindo a tecnologia MMX™ e as extensões Streaming SIMD (Single Instruction Multiple Data). Ela inclui também mais 144 instruções denominadas Streaming SIMD Extensions 2 ou SSE2. As instruções SSE2 complementam a tecnologia MMX e as instruções SSE ao fornecerem capacidade ampliada de computação, suporte a tipos de dados maiores (por exemplo, números de ponto flutuante de precisão dupla e número inteiros em encapsulamentos de 64 bits) e várias instruções de conversão e tratamento de dados. Além disso, a microarquitetura Intel NetBurst aperfeiçoa a unidade de ponto flutuante da microarquitetura P6.

Suporte a sistema operacional
Quase todos os sistemas operacionais modernos criados para a arquitetura Intel suportam o processador Intel Xeon MP, embora alguns possam exigir versões específicas ou arquivos de suporte ao processador. Muitos sistemas operacionais da Microsoft* como o Windows* 98 SE, Windows NT* 4 com o Service Pack 5, Windows* 2000 e Windows* Me suportam o processador Intel Xeon MP. distribuições do Linux* baseadas no núcleo 2.4 do Linux* suportam o processador. Vários outros fornecedores também suportam o processador Intel Xeon MP em seus sistemas operacionais. Os integradores de sistemas devem verificar se o sistema operacional que selecionaram suporta o processador Intel Xeon MP.

Todos os sistemas operacionais que suportam as instruções SSE introduzidas com o processador Intel® Pentium III suportam também as instruções SSE2 introduzidas com o processador Pentium 4 e Intel Xeon MP. Para utilizar todo o potencial das instruções SSE2, é extremamente importante que integradores de sistemas instalem drivers e softwares otimizados para as instruções SSE2 do processador Intel Xeon MP. Por exemplo, para obter o máximo de desempenho do sistema, os integradores de sistemas que utilizam sistemas operacionais da Microsoft com suporte ao DirectX* devem carregar o DirectX 8 ou versão mais recente.

Otimização do software
Com drivers específicos que usam instruções SSE2, aceleradores gráficos, software e hardware de áudio, e outros recursos, os sistemas poderão ter uma substancial melhora de performance. Para alcançar desempenho máximo, é extremamente importante que o sistema também use APIs que utilizam instruções SSE2. Exemplos disso são o Microsoft DirectX 8 ou versão mais recente e o Open GL 1.2 ou versão mais recente. A maioria dos principais fornecedores de aceleradores de gráficos otimizaram drivers para utilizarem as instruções SSE2. Tipicamente, os fornecedores de placas gráficas destacam as mudanças de suporte com novas versões de drivers. Faça o download e instale os drivers mais recentes (lançados após outubro de 2000) a partir do site do fornecedor. Verifique também se a versão do driver contém a otimização para o processador Pentium 4 ou Intel Xeon MP.

Muitos aplicativos usam também as instruções SSE2 para aproveitar o desempenho avançado do processador Intel Xeon MP. Para confirmar o suporte e determinar a versão, os integradores de sistemas devem entrar em contato com os fornecedores de software.

O desempenho do sistema é muito afetado pela próprio processo de instalação do sistema operacional e do driver. Por exemplo, é importante instalar o mais recente Utilitário de Instalação do Software do Chipset Intel® imediatamente após a instalação da maioria dos sistemas operacionais da Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação de outros drivers. Os integradores de sistemas devem confirmar se os sistemas baseados em produtos em caixa estão configurados e integrados de forma otimizada.

Conclusão
Sistemas baseados no processador in a box Intel Xeon MP exigem a integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação ao fornecer sistemas de maior qualidade. Esse documento apresentou os seguintes tópicos:

  • Identificação do processador
  • Procedimentos de integração
  • Chipsets suportados
  • Suporte e otimização de software

Isto se aplica a:
processador Intel® Xeon®

ID da solução: CS-007758
Data da criação: 15-dec-2003
Última modificação: 16-jan-2009
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