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Atualizado em novembro de 2002
A visão geral e as instruções de instalação apresentadas a seguir são destinadas aos integradores profissionais que montam sistemas usando os processadores Intel® Xeon® com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Para encontrar informações sobre o processador Intel Xeon em caixa, consulte a descrição resumida do produto e material relacionado.
Requisitos de plataforma
Integração de um sistema baseado no processador Intel Xeon
Manutenção e upgrade de um sistema baseado no processador Intel Xeon
Considerações sobre software e sistema operacional
Conclusão
O Processador em caixa processador Intel® Xeon®
Visão geral do processador
O processador Intel Xeon é baseado na microarquitetura Intel® NetBurst™ e inclui vários recursos para melhorar o desempenho. O processador Intel Xeon com cache L2 de 512k também apresenta um novo e excelente recurso, a tecnologia Hyper-Threading. Essa tecnologia faz um uso mais eficiente dos recursos do processador e pode melhorar o desempenho nos aplicativos que usam "multi-thread" e multiprocessamento.
A microarquitetura Intel® NetBurst™ possibilita ao processador Intel Xeon alcançar significativo avanço no desempenho da computação visual, em ambientes de aplicativos simultâneos e para o futuro da Internet.
O processador Intel Xeon em caixa inclui uma solução térmica para uso na integração do sistema onde não houver tal solução. A solução térmica consiste em um dissipador de calor passivo e um material de interface térmica, uma solução de duto ativo, denominado PWT (Processor Wind Tunnel) e um mecanismo de retenção especial projetado para fixar o dissipador de calor e o PWT diretamente no gabinete. Isso é diferente da solução de referência da Intel porque tem cantos chanfrados para permitir que o PWT caiba ao redor do mesmo. O PWT contém um mecanismo de retenção único, com arcos em ambos os lados. A estrutura principal aceita ventiladores nas laterais ou na parte superior. O processador in a box Intel Xeon nas velocidades de 3 GHz e acima incluem um adaptador de cabo de ventilador projetado para permitir ao ventilador obter alimentação diretamente da fonte de alimentação. Por último, há também clipes de retenção e parafusos para oferecer uma solução térmica completa aos integradores. Consulte a seção Integração para ver as instruções sobre instalação da solução para processadores com velocidades de até 3,0 GHz e para processadores com velocidades de 3 GHz e acima. Além disso, para os processadores Intel Xeon "in a box" adquiridos antes de setembro de 2002, há um PWT com uma pequena diferença. a seção Integração contém instruções para ambos os estilos de PWT.
Incluído na caixa processador Intel® Xeon®
- processador Intel® Xeon®
- Material de interface térmica (no aplicador)
- Dissipador de calor passivo
- Processor Wind Tunnel) (estrutura do dissipador de calor, estrutura do ventilador)
- Ventilador (25 mm para velocidades de 1,8 GHz a 2,8GHz, 38 mm para velocidades de 3,0GHz e acima)
- Adaptador do cabo do ventilador (ventiladores 38MM apenas)
- Mecanismo de retenção, clipes e parafusos
- Instruções de instalação e Certificado de autenticidade
- Etiqueta do logotipo Intel® Inside
Figura 1: Componentes do processador Intel Xeon in a box
Processadores de barramento frontal de 400 MHz e de 533 MHz têm configurações de pinos diferentes. O processador Intel Xeon de barramento frontal de 400 MHz é fornecido no encapsulamento OOI (OLGA On Interposer) de 603 pinos. O processador Intel Xeon de barramento frontal de 533 MHz é fornecido no 604 pinos Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2 (FC-mPGA2) pacote. Tanto o núcleo OLGA (Organic Land Grid Array) e Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2 (FC-mPGA2) pacote são cobertos por um IHS (Integrated Heat Spreader - Difusor de calor integrado) que ajuda a dissipação de calor direcionada a um dissipador de calor instalado corretamente.
O processador Intel Xeon com barramento frontal de 400 MHz (603 pinos) encaixa-se no encapsulamento de 533 MHz FC-mPGA2 (604 pinos) e funciona normalmente, isto é, diminui a freqüência da placa para 400 MHz. O processador Intel Xeon com barramento frontal de 533 MHz (604 pinos) NÃO se encaixa no soquete de barramento frontal de 400 MHz (603 pinos) e danificará o processador. A tentativa de encaixar o processador Intel Xeon com barramento frontal de 533 MHz (604 pinos) no encapsulamento de barramento frontal de 400 MHz (603 pinos) pode cancelar a garantia.
Os processadores de barramento frontal de 400 MHz e de barramento frontal de 533 *MHz têm diferentes tipos de encapsulamentos e diferentes alturas. Por causa desta diferença, eles usam clipes diferentes. Veja as figuras 1a e 1b. O processador é vendido com o clipe correto.
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| Figura 1a: clipe para o processador de barramento frontal de 400 MHz |
Figura 1B: Clipe do processador de barramento frontal 533 MHz |
Identificação do processador in a box
As especificações (ou S-Specs) de teste do processador in a box marcadas na parte inferior do processador Intel Xeon identificam as informações específicas do processador.Especificações de produto e usando aferramenta comparações e das informações marcadas no processador, o integrador de sistemas pode verificar a classificação da velocidade, a revisão, o número de lote, o número de série e outras informações importantes sobre o processador. Os números marcados no processador devem coincidir com os números da etiqueta na caixa do processador.
Quando o processador "in a box" estiver instalado no sistema, as marcas do processador estarão ocultas e o processador precisará ser removido para que as marcas possam ser vistas. Para evitar isto, há um selo removível na caixa do processador que pode ser colocado em algum ponto do gabinete. Se os processadores receberem upgrade, as marcas colocadas dentro gabinete deverão ser substituídas, removidas ou claramente marcadas como obsoletas para evitar confusão.
Requisitos de plataforma
Os integradores que montam sistemas baseados no processador in a box Intel Xeon devem usar gabinetes, fontes de alimentação e placas de sistema especificamente projetados para o processador Intel Xeon.
Seleção de uma placa de sistema
As placas de workstation que utilizam o chipset Intel® 860 e as Server Boards usando o chipset Intel® E7500 suportam barramentos de sistema de 400 MHz com a microarquitetura Intel NetBurst. As placas que usam o chipset Intel® E7501 e o chipset Intel® E7505 suportam barramentos de sistema de 533 MHz com a microarquitetura Intel NetBurst. É importante verificar se a revisão e o modelo específicos da placa de sistema suportam a freqüência específica do processador Intel Xeon sendo usado. Pode ser necessário um upgrade do BIOS a fim de reconhecer e suportar corretamente a revisão mais recente do processador Intel Xeon. As placas de sistema devem ser compatíveis com as especificações elétricas e mecânicas do processador Intel Xeon, conforme documentado na Ficha técnica. Intel testa a compatibilidade básica das placas de sistema e documenta as placas que passaram no teste numa Lista de referência para o processador in a box Intel Xeon. Há uma lista de fornecedores disponível que contém os revendedores que fornecem placas que suportam o processador Intel Xeon. Há também uma lista de plataformas testadas que contém as combinações de placas e gabinetes que foram submetidas à Intel e passaram no teste térmico.
As placas de workstation baseadas no chipset Intel 860 seguem a especificação do fator de forma ATX e usam fontes de alimentação que seguem a fonte de alimentação da workstation do processador Intel Xeon ou o guia de design da fonte de alimentação EPS12V. As placas baseadas nos chipsets Intel® E7500, Intel® E7501 e Intel® E7505 usam apenas as fontes de alimentação EPS12V. Além disso, as placas que suportam o processador in a box Intel Xeon são fixadas diretamente através dos mecanismos de retenção do processador (fornecidos com o processador in a box) à placa traseira do gabinete (consulte Seleção do gabinete). Existem quatro orifícios localizados em torno do soquete do processador que permitem fixar os mecanismos de retenção com quatro parafusos (fornecidos com o processador in a box) a quatro espaçadores removíveis do gabinete (fornecido com o gabinete).
A maioria das placas montadas para o processador Intel Xeon contém dois soquetes para os processadores. Portanto, um gabinete deve ter o mínimo de oito espaçadores removíveis para serem usados com o processador Intel Xeon. Os locais dos orifícios de montagem de workstation e servidor são diferentes; selecione o gabinete adequado para a placa a ser usada. Os integradores de sistema devem seguir as instruções contidas na documentação de instalação da placa do sistema ao integrar a placa a um gabinete. É útil ler os procedimentos gerais de instalação (abaixo) antes de montar um sistema baseado no processador Intel Xeon.
Suporte para dissipador
O processador in a box contém um dissipador de calor com ventilador não fixado, projetado para fornecer resfriamento suficiente ao processador Intel Xeon quando utilizado em ambiente de gabinete apropriado. O processador in a box também contém o PWT, que inclui um ventilador. O cabo de alimentação do ventilador deve ser ligado ao conector da placa do sistema, conforme mostra as notas de instalação do processador (incluídas no encapsulamento do processador in a box).
O conector de 3 pinos da placa do sistema utiliza dois pinos cada um para fornecer +12V (energia) e GND (aterramento). O ventilador utiliza o terceiro pino para transmitir informações de velocidade às placas do sistema que suportam a detecção de velocidade do ventilador. A placa do sistema deve ter um conector de ventilador com 3 pinos localizado próximo ao soquete. Consulte o manual da placa do sistema para ver o local do conector de energia.
Adaptador do cabo do ventilador
Se você recebeu um cabo de adaptador com o Processador em caixa processador Intel® Xeon®, siga as instruções que acompanham o processador in a box. Os processadores in a box Intel® Xeon® lançados após agosto de 2004 não precisam desse cabo.
Se você tiver o cabo de adaptador de alimentação do ventilador: o ventilador conecta-se ao conector macho de 3 pinos do adaptador e o conector fêmea de 3 pinos do adaptador conecta-se ao conector de 3 pinos na placa de sistema e é usado para transmitir informações de velocidade às placas do sistema que suportam a detecção de velocidade do ventilador. A placa do sistema deve ter um conector de ventilador com 3 pinos localizado próximo ao soquete. Consulte o manual da placa do sistema para ver o local do conector de energia.
Seleção do gabinete
Os sistemas baseados no processador Intel Xeon devem usar gabinetes compatíveis com a especificação SSI (revisão 3.0 ou mais recente) e ter o suporte específico de montagem do processador Intel Xeon. Esse suporte de montagem tem oito orifícios adicionais localizados na placa da base do gabinete e oito espaçadores removíveis.
O gabinete deve também suportar uma temperatura ambiente interna mais baixa que muitos gabinetes para Desktop ATX padrão. A temperatura interna deve ser mantida a menos que 10° Celsius acima da temperatura do ar fora do gabinete. A maioria dos gabinetes criados para o processador Intel Xeon utilizam ventiladores internos extras para melhorar o fluxo de ar. A Intel testa os gabinetes que têm o processador Intel Xeon e placas de sistema de terceiros para verificar se eles atendem os requisitos térmicos mínimos. Estes gabinetes atendem às especificações de processador da Intel com placas da workstation board Lista de referência. A lista de servidores contém placas e chassis, pois as placas serão testadas apenas em chassis específicos e não em todos os chassis disponíveis.
É enfaticamente recomendado que os integradores de sistemas realizem um teste térmico no chassi escolhido para cada configuração de sistemas baseados no processador Intel Xeon, mesmo se estiverem usando chassis incluídos na Lista de chassis testados.
Aviso: Falha no uso de um gabinete que forneça resfriamento adequado pode anular a garantia do processador.
Itens fornecidos com o gabinete destinados aos sistemas baseados no processador Intel Xeon
- Oito orifícios adicionais na placa da base do gabinete
- Oito espaçadores adicionais removíveis
- Uma fonte de alimentação da workstation do processador Intel Xeon ou fonte de alimentação EPS12V
- Gerenciamento térmico adicional (exemplo: ventilador do sistema)
Os gabinetes fornecidos com fontes de alimentação instaladas devem suportar as diretrizes de design da fonte de alimentação da workstation do processador Intel Xeon ou da fonte de alimentação do EPS12V (consulte Seleção da fonte de alimentação).
Seleção da fonte de alimentação
As fontes de alimentação devem ser compatíveis com as normas das diretrizes de design de fonte de alimentação do processador Intel Xeon e fornecer corrente adicional no terminal de energia de 12V através de um novo conector 2x4. Todos os sistemas baseados no processador Intel Xeon precisam de um conector de alimentação ATX de 20 pinos 2x10 e do novo conector de 12V de 8 pinos 2x4. Consulte a documentação da placa do sistema para determinar os requisitos de fonte de alimentação. A Intel testa as fontes de alimentação para determinar o nível mínimo de compatibilidade elétrica com as diretrizes de projeto das fontes para processadores Intel Xeon. Consulte a Lista de fontes de alimentação testadas para mais informações.
Integração de um sistema baseado no processador Intel Xeon
As placas de sistema que suportam o processador Intel Xeon incluem um manual com instruções de instalação. Além do manual do processador in a box, consulte esse manual antes de montar sistemas baseados no processador Intel Xeon. As seguintes informações também podem ajudar os integradores de sistemas a montar um sistema baseado no processador Intel Xeon "in a box" com êxito.
Instalação da placa do sistema
Para começar a instalação do sistema, é extremamente importante verificar se os oito espaçadores removíveis, utilizados para fixar a placa de sistema e os mecanismos de retenção, sejam instalados na placa de base do gabinete.
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| Figura 2: Gabinete antes da instalação dos espaçadores |
Figura 3: Gabinete após a instalação dos espaçadores | Após concluir todas as outras preparações do gabinete, instale a placa do sistema no gabinete. Instale dois mecanismos de retenção por processador (fornecidos na caixa do processador) na placa do sistema e no gabinete usando os parafusos longos (fornecidos na caixa do processador).
Figura 4: Instalação dos mecanismos de retenção
Com o novo PWT, o mecanismo de retenção precisa ser instalado da mesma maneira que os antigos. Há 4 orifícios para parafusos no mecanismo de retenção que devem ser alinhados com os orifícios correspondentes da placa e do gabinete como no mecanismo de 2 partes.
Figura 5: Instalação do mecanismo de retenção antigo
Instalação do processador
Levante a alça do soquete do processador (ver Figura 6) e alinhe o processador utilizando as marcas do pino 1 no processador e no soquete como referência. A marca do pino um do processador no espaçador do pacote OOI deve ser alinhada com a marca do pino um no soquete. As marcas no difusor de calor integrado não devem ser usadas para alinhamento da instalação. Insira o processador no soquete e abaixe a alavanca.
ETAPA IMPORTANTE: Use o aplicador do material de interface térmica fornecido com o processador "in a box" para aplicar todo o material de interface térmica no centro do difusor de calor integrado do processador (veja a Figura 7). Centralize o dissipador de calor sobre o conjunto do soquete e mecanismo de retenção e deixe a base do dissipador comprimir o material de interface térmica sobre a superfície do difusor de calor integrado do processador. Em seguida, instale os dois clipes no dissipador de calor com ventilador e nos mecanismos de retenção. Para isso, primeiro prenda a guia central no mecanismo de retenção e no dissipador de calor. A seguir, ainda pressionando um lado do clipe sobre a guia da interface do mecanismo de retenção, empurre o outro lado do clipe para baixo sobre a guia simétrica do mecanismo de retenção.
Pode ser necessário usar uma chave de fenda para completar a instalação do clipe (ver Figura 8). Este passo é o mesmo para qualquer um dos conjuntos dos mecanismos de retenção. Uma vez que ambos os clipes estiverem instalados, verifique se o dissipador de calor está fixado de maneira segura e se os clipes estão presos nos mecanismos de retenção corretamente.
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| Figura 6: Levante a alça do soquete |
Figura 7: Aplique o material de interface térmica |
Figura 8: instalar o dissipador de calor e ambos os clipes |
Instalação do PWT (Processor Wind Tunnel)
Quando o processador e o dissipador de calor tiverem sito instalados, é possível então instalar o PWT (Processor Wind Tunnel). O PWT é um duto ativo opcional de ventilador que fornece fluxo de ar adequado ao processador Intel Xeon. Se o gabinete já tiver um fluxo de ar adequado, esta parte é desnecessária. Porém, se não tiver certeza, é mais seguro instalar o PWT.
Consulte o fim desta seção para instruções de instalação da nova estrutura e ventilador PWT. Leia toda esta seção para entender as diferenças entre os passos de instalação da placa de workstation e de servidor.
Primeiro, fixe a estrutura principal aos mecanismos de retenção ao redor do soquete do processador. A maneira mais fácil de fazer isso é flexionar a estrutura levemente para fora para que ela possa ser colocada sobre o dissipador de calor e ao redor das guias do mecanismo de retenção. Os slots na parte inferior da estrutura devem ser alinhados com as guias no mecanismo de retenção para ficarem firmes.
O próximo passo é instalar os ventiladores. No caso das placas de workstation, os dois processadores requerem diferentes configurações de PWT devido ao layout da placa e à largura da estrutura do ventilador. Conseqüentemente, no processador primário (o que estiver mais próximo à parte frontal do gabinete), o ventilador precisa ser instalado na parte frontal. No processador secundário, o ventilador deve ser instalado na parte de trás. O ar flui do ventilador na direção da etiqueta no hub do ventilador.
IMPORTANTE: o fluxo de ar deve ser mantido numa direção uniforme: da frente do gabinete para a parte traseira. Portanto, o ventilador do processador primário deve ser instalado com o fluxo de ar fluindo na direção do dissipador de calor e o ventilador do processador secundário deve ser instalado com o fluxo fluindo para longe do dissipador de calor. Assim, ambos os ventiladores estarão empurrando o ar da frente do gabinete para a parte traseira.
Isso é muito mais fácil nas Server Boards. Ambos os ventiladores devem ser montados na frente do gabinete, com o fluxo de ar dirigido através do dissipador de calor e na direção da parte traseira do gabinete. Para inserir o ventilador na estrutura do ventilador, flexione a braçadeira na estrutura para o fora a fim de dar espaço para a inserção do ventilador. Ele deve encaixar nos pinos e as braçadeiras devem prender o ventilador firmemente. Agora, a estrutura do ventilador pode ser fixada à estrutura principal. Para isso, pressione as guias da estrutura do ventilador e flexione-as para dentro. Insira-as nas aberturas do lado correto da estrutura principal. Agora você pode deslizar a estrutura do ventilador para dentro e ele deve encaixar no lugar.
O próximo passo é instalar o retentor. Ele é fixado da mesma maneira que a estrutura do ventilador, mas no lado oposto.
Instalação do novo PWT
Com o novo PWT, o ventilador pode ser montado no lado ou na parte superior da estrutura principal. Qualquer uma das posições é aceitável contanto que ele se encaixe corretamente, entretanto, o seu gabinete ou a placa pode indicar como isso deve ser feito. O novo estilo permite aos ventiladores serem montados antes de fixar a estrutura principal ao mecanismo de retenção. Este é o método recomendado pois a interferência do gabinete pode dificultar a montagem posterior do ventilador. Na Figura 9 a seguir o ponto de fixação da montagem lateral é à direita. Ele não pode ser montado do lado esquerdo. Este passo de instalação é o mesmo que o estilo antigo. A direção do ventilador depende da placa onde está sendo instalado, mas sempre comece da frente para trás do chassi.
Figura 9: o novo compartimento do PWT
Note que o topo da estrutura é removível. Ela deve ser removida para o ventilador ser montado no topo. Ela só é fixada em dois pontos para ser facilmente removida com uma rotação até sair sozinha. Se esta parte for removida, ainda haverá fluxo de ar adequado na montagem lateral.
Figura 10: Remoção do topo
Para montar o ventilador no topo não é necessário um conector extra. Simplesmente empurre o ventilador na braçadeira e ele se encaixará no lugar correto. O fluxo de ar do ventilador deve ser direcionado para baixo para garantir o resfriamento adequado. Monte o ventilador de maneira que sua etiqueta aponte para baixo.
Agora que o ventilador está montado, fixe a estrutura ao mecanismo de retenção. A estrutura tem saliências nos lados que deslizarão nas calhas internas do mecanismo de retenção. Os arcos do mecanismo de retenção inclinam para dentro para prender a estrutura no lugar. A maneira mais fácil de fixar a estrutura é alinhar um lado, empurrá-la para fora, e depois alinhar o outro lado. Quando os dois lados da estrutura estiverem dentro dos arcos do mecanismo de retenção, estrutura pode ser empurrada para baixo, na direção da placa. O encaixe deve ser fácil. Verifique se a estrutura desliza na parte de fora do dissipador de calor. Quando ela tiver sido encaixada, ela deve estar bem assentada e não deve se movimentar. Para remover, curve os arcos para fora e puxe a estrutura para cima.
Figura 11: Alinhamento da estrutura
ETAPA FINAL IMPORTANTE: Conecte os fios do ventilador nos conectores apropriados de alimentação do ventilador da CPU. Consulte a documentação da placa para ver a localização desses conectores.
Figura Conecte o cabo de alimentação do ventilador 12:
O ventilador incluso nos processadores de 3 GHz e acima requerem corrente de 1,5 A. Algumas placas podem não serem capazes de fornecer essa corrente. É fornecido um cabo de adaptador com este processador "in a box" que pode ser usado para conectar o ventilador diretamente à fonte de alimentação. Consulte a Figura 13 e use o seguinte procedimento de instalação.
- Anexe o conector A da fonte de alimentação ao conector B no cabo do adaptador.
- Conecte o conector C do cabo do adaptador ao conector do cabo do ventilador.
- Conecte o conector D ao conector do ventilador da CPU na placa do servidor para que a placa faça a monitoração da operação do ventilador.
- O conector E é extra para o caso de ser necessário conectar outros periféricos. Ele não precisa ser conectado. Utilize-o com dispositivos que estejam próximos do processador para que os cabos tenham alcance.
Instalação da memória do sistema
Consulte o manual da placa do sistema para ver as informações sobre a instalação da memória do sistema. A colocação correta da memória do sistema pode variar pelo tipo de fabricação da placa do sistema. Assegure-se de que a memória esteja completamente assentada nos conectores de memória.
Manutenção e upgrade de um sistema baseado no processador Intel Xeon
Remoção do processador
Todas as vezes que o dissipador de calor for removido do processador, é extremamente importante aplicar mais material de interface térmica no difusor de calor integrado do processador a fim de garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.
| Nota |
Os clipes anexados ao dissipador de calor forçam a base do dissipador a manter a pressão necessária no material de interface térmica entre o pacote e o dissipador e ajuda a manter o dissipador no lugar adequado, sob condições dinâmicas. Os clipes podem ser suscetíveis a deformações durante qualquer procedimento de manutenção ou upgrade onde o conjunto do dissipador de calor é desmontado. O design do clipe da Intel foi validado com clipes novos, que não foram sujeitos a nenhum ciclo de montagem-desmontagem. Devem ser usados novos clipes para cada instalação. | |
Para fazer pedidos de novos acessórios para o processador Intel Xeon, visite o site: Suporte para reposição
| Cuidado |
Se você achar que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador "in a box", utilize luvas para proteger as mãos mantendo-as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes. | |
Para remover o processador do sistema, primeiro é necessário tornar a área do processador acessível e desligar o cabo de alimentação do dissipador de calor com ventilador do conector da placa do sistema. Remova o PWT usando os passos invertidos dos apresentados acima. Remova os dois clipes dos mecanismos de retenção. Isso pode requerer o uso de uma chave de fenda para separar o clipe do mecanismo de retenção. (Cuidado para não danificar a motherboard com a chave de fenda.) remover o dissipador de calor do processador e dos mecanismos de retenção. Se você girar levemente o dissipador de calor para frente e para trás nos mecanismos de retenção e aquecer o dissipador, isso pode tornar o dissipador de calor mais fácil de remover diminuindo a força de tensão da superfície do material de interface térmica entre o processador e o dissipador de calor. Assim que o dissipador de calor for removido, levante a alavanca do soquete do processador para soltar os pinos e, cuidadosamente, retire o processador do soquete (tenha cuidado para não entortar nenhum dos pinos do processador).
Upgrades da memória do sistema
Ao fazer o upgrade da memória do sistema, é preferível usar memórias do mesmo tipo e velocidade das memórias existentes. Por exemplo, um sistema com PC800 RDRAM deve ser complementado com mais PC800 RDRAM. Embora certas combinações seja suportadas pelo chipset (por exemplo, velocidades de memória diferentes que passam para a velocidade mais baixa se houver duas memórias diferentes instaladas), é extremamente importante verificar se há suporte da placa do sistema para a combinação usada (velocidade, tipo, tamanho).
Considerações sobre software e sistema operacional
O processador Intel Xeon tem uma microarquitetura completamente diferente da dos microprocessadores anteriores da Intel, os quais eram baseados na microarquitetura P6. A microestrutura Intel NetBurst suporta todo o conjunto de instruções IA32 incluindo a tecnologia MMX™ e a extensão Streaming SIMD (Single Instruction Multiple Data). Ela inclui também mais 144 instruções denominadas Streaming SIMD Extensions 2 ou SSE2. As instruções SSE2 complementam a tecnologia MMX e as instruções SSE ao fornecerem capacidade ampliada de computação, suporte a tipos de dados maiores (por exemplo, números de ponto flutuante de precisão dupla e número inteiros em encapsulamentos de 64 bits) e várias instruções de conversão e tratamento de dados. Além disso, a microarquitetura Intel NetBurst aperfeiçoa a unidade de ponto flutuante da microarquitetura P6. Para mais informações sobre como otimizar a sua plataforma baseada no processador Intel Xeon, consulte o Intel® Pentium® 4 e Xeon® Manual de referência de otimização do processador
Suporte a sistema operacional
Quase todos os sistemas operacionais modernos criados para a arquitetura Intel suportam o processador Intel Xeon, embora alguns possam exigir versões específicas ou arquivos de suporte ao processador. Muitos sistemas operacionais da Microsoft* como o Windows* 98 SE, o Windows NT* 4 com o Service Pack 5, o Windows* 2000 e o Windows* Me suportam o processador Intel Xeon. Distribuições do Linux* baseadas no núcleo 2.4 do Linux* suportam o processador. Além disso, vários outros fornecedores suportam o processador Intel Xeon em seus sistemas operacionais. Os integradores de sistemas devem verificar se o sistema operacional que selecionaram suporta o processador Intel Xeon.
Todos os sistemas operacionais suportando as instruções SSE introduzidas com o processador Intel® Pentium III suportam também as instruções SSE2 introduzidas com o processador Pentium 4 e Intel Xeon. Para utilizar a potência das instruções SSE2, é extremamente importante que os integradores de sistemas instalem drivers e software otimizados para as instruções SSE2 do processador Intel Xeon. Por exemplo, para obter o máximo de desempenho do sistema, os integradores de sistemas que utilizam sistemas operacionais da Microsoft com suporte ao DirectX* devem carregar o DirectX 8 ou versão mais recente.
Otimização do software
Com drivers específicos que utilizam as instruções SSE2, aceleradores Gráficos, software e hardware de áudio e outros recursos podem obter considerável ganho de desempenho. Para alcançar desempenho máximo, é extremamente importante que o sistema também use APIs que utilizam instruções SSE2. Exemplos disso são o Microsoft DirectX 8 ou versão mais recente e o Open GL 1.2 ou versão mais recente. Fornecedores de aceleradores Gráficos A maioria das grandes otimizaram drivers para utilizarem as instruções SSE2. Tipicamente, os fornecedores de placas Gráficos ressaltam as mudanças de suporte com novas versões de drivers. Faça o download e instale os drivers mais recentes (lançados após outubro de 2000) a partir do site do fornecedor. Verifique também se a versão do driver contém a otimização para o processador Pentium 4 ou Intel Xeon.
Muitos aplicativos usam também as instruções SSE2 para aproveitar o desempenho avançado do processador Intel Xeon. Para confirmar o suporte e determinar a versão, os integradores de sistemas devem entrar em contato com os fornecedores de software.
O desempenho do sistema é muito afetado pela próprio processo de instalação do sistema operacional e do driver. Por exemplo, é importante instalar o mais recente Utilitário de Instalação do Software do Chipset Intel® imediatamente após a instalação da maioria dos sistemas operacionais da Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação de outros drivers. Os integradores de sistemas devem confirmar se os sistemas baseados no processador Intel Xeon em caixa estão configurados e integrados de forma otimizada.
Conclusão
Os sistemas baseados no processador in a box Intel Xeon exigem a integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação ao fornecer sistemas de maior qualidade. Este documento apresentou os novos requisitos para:
- Suporte mecânico no gabinete
- Suporte elétrico da workstation do processador Intel Xeon ou fonte de alimentação compatível com EPS12V
- A dissipação térmica do dissipador de calor e dos ventiladores de sistema e/ou do túnel de vento (PWT)
- Suporte e otimização de software
Isto se aplica a:
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Isenção de responsabilidade sobre tradução automática
