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Informações - danos físicos de danos no processador devido a causas externas

As informações do processador física de danos (danos ao produto devido a causas externas)

  • O dano é causado por montagem incorreta, instalação ou utilização do produto fora de suas especificações previstas para isso. embalagem incorreta do produto devolvido ao devolvê-la à Intel® também pode causar esse dano ocorra durante o processo de transporte.
  • Cliente produto devolvido é visualmente inspecionado por danos decorrentes de causas externas após o recebimento do produto em um Intel® local autorizado. Os produtos são testados com visualmente o olho nu ou um 3X escopo sem aplicar qualquer pressão mecânica ou elétrica sobre os produtos.
  • Informações sobre física de danos (danos ao produto devido a causas externas) indica que os produtos foi violada e alterado de sua entrega original e uso condição e viola a Intel® política de garantia conforme indicado abaixo:
Nota Qualquer marca à esquerda, os soquetes da placa mãe sob uso normal não é considerado danos ao produto devido a causas externas.

Para obter mais informações visite a garantia limitada de 3 anos de garantia para Processadores Intel® in a box.

Possível dano físico ao produto devido a causas externas Categorias

Defeito Sintoma Descrição Exemplos
Os componentes ausentes ou danificados O componente está ausente do local necessário ou se houver evidência de quebrar, chips e danos nos componentes.

Imagem acima: componente ausente


Imagem acima: componente
Dissipador de calor danos /rachaduras /arranhões. Rejeitar se houver qualquer rachaduras, quebras, chips, amassados cantos, retirando, ou irritação no dissipador de calor. Rejeitar se riscos estão expondo o metal-base.



Imagem acima: indica que o dissipador de calor está profundamente scratch
Pacote - danificado/deformadas

(* Pacote também é conhecido como substrato)
Pacote está danificado com furos, cortes de rastreamento rastreamento, expor, masking adesivo-offs causadas por quedas ou misusage do produto.

Imagem acima: Retire-offs mascaramento
Contaminação ou outro material Presença de materiais estranhos no pacote, almofadas e pinos do land. Os materiais estranhos limpeza aprovada não pode ser removido de solvente.


Imagem acima: Material em e land pads de superfície de CPU


Materiais estranhos na imagem acima: CPU pinos
Danificado /pinos defeituosos Lucro bruto pino entortado, arco composto ou PIN trançado que impede que o processador corretamente que está sendo instalado no soquete da CPU. Isso inclui pinos quebrados.

Imagem acima: CPU pinos tortos

Silício (die) - danificado/deformação
Chip-off ou quebrar no chip.

Imagem acima: Chip desligado na borda da superfície
Silício (die) - riscos scratch com comprimento > ~ 25% do chip > 3 visíveis lengthor riscos mais curta.


Imagem acima: zero no na superfície do mais de 25% do comprimento


Imagem acima: >3 visíveis arranhões
CPU termicamente danificado O dano térmico (Burn Mark) em encapsulamento de CPU, componentes ou a morte.


Imagem acima: CPU é termicamente danificado


Apêndice A

Isto se aplica a:

Intel® Core™ i3 processadores para desktop
Intel® Core™ i5 para desktop
Intel® Core™ i7 processadores para desktop
Processador Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo para desktop
Processador Intel® Core™2 Extreme
Processador Intel® Core™2 Quad
Processador Intel® Pentium® para desktop

ID da solução: CS CS-031460
Última modificação: 28-jan-2013
Data da criação: 03-mar-2010
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