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ATX Instruções de instalação para processadores para desktop Intel® in a box no encapsulamento de 775-Land pkg

A seguinte visão geral e as instruções de instalação são para integradores de sistema profissionais montando PCs com fator de forma ATX que usam processadores in a box Intel® com encapsulamento 775-land com motherboards, gabinetes e periféricos. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Um vídeo de integração também está disponível para ajudar os integradores de sistemas precisa construir sistemas baseados em processadores Intel® in a box.

Tabela de Conteúdo

Os procedimentos de manuseio:
Instalação do processador in a box:
Remoção do processador in a box:



O tratamento de motherboard
  1. Remover motherboard da bolsa de ESD (se aplicável).
  2. Certifique-se que soquete alavanca de carga e o suporte de travamento estão seguros. Não abra soquete neste momento.
  3. capa de proteção dosoquete Inspecione para garantir que está presente e firme. Não remova capa protetora.
  4. Não toque em soquete sensíveis Contatos (veja imagem abaixo).
    Motherboard handling image


Preparação do soquete
Abertura de A. o soquete (veja imagem abaixo):

Opening socket image

Nota Aplique pressão no canto com direito ao abrir ou fechar uma mini-alavanca de carga - caso contrário alavanca vai voltar (como o mouse trap) causando torto Contatos.


  1. Desengate alavanca de carga, liberando para baixo e para fora do gancho. Isso limpará guia de fixação.
  2. Girar a alavanca de carga para abrir sua posição de aproximadamente 135°.
  3. Gire a placa de carga para abrir posição aproximadamente 100°.



B. Retirar a capa protetora (veja a imagem abaixo):

Removing socket cover image

Nota Não mantenha o suporte de travamento como uma alavanca, mas, em vez disso mantenha pressionado guia com lado esquerdo com o botão direito, retirando a capa de proteção.

  1. Ao mesmo tempo, com suporte a borda do suporte de travamento com dedo indicador e polegar esquerdo, envolver dedo película protectora da tampa com o polegar direito. Quando a remoção, retire a tampa do soquete LGA775, enquanto carrega no centro.
  2. Conjunto capa de proteção ao lado. Sempre coloque tampa se o processador for removido do soquete.
  3. Inspecione capa protetora para localizar possíveis danos. Se os danos forem observados, recoloque a tampa.
  4. Após remoção da tampa soquete, verifique se o suporte de travamento e Contatos estão livres de materiais estranhos. Resíduos podem ser removidos com ar comprimido.
Nota Remover tampa protetora após a inserção da CPU irá comprometer a capacidade de inspecionar visualmente.

C. Inspeção de torto Contatos:

Inspecione soquete Contatos de diferentes ângulos para verificar se nenhum estiver danificado. Se não houver nenhum não use motherboard. (Já que os laboratórios usam os sistemas não-operacionais, soquetes danificados podem ser usados.)

Nota Se o soquete ou a motherboard é suspeita de ter manipulação incorreta, o soquete deve ser examinada.


Cinco tipos de danos ao entrar em contato com a procurar (consulte a Tabela 1 para obter as causas e soluções potenciais):

  1. Entre em contato com a si própria é curvadas para trás (veja a Figura 1).
  2. Entre em contato com está dobrado para frente ou para baixo (ver Figura 2).
  3. Entre em contato com está dobrado lateralmente (veja a Figura 3).
  4. A dica de contato está curvada para cima (veja a Figura 4).
  5. Dica de contato está ausente (a mesma Figura 4).
Figura 1. Entre em contato com a si própria é curvadas para trás
Figure 1
Figura 2. Entre em contato com está dobrado para frente ou para baixo
Figure 2
Figura 3. Entre em contato com está dobrado lateralmente
Figure 3
Figura 4. Dica de contato está dobrado ou ausente
Figure 4

Tabela 1: torto Entre em contato com as causas e as ações corretivas

Tipo de falha Possíveis causas Ação corretiva possível
1,5
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Verifique as CPUs é instalado e removido verticalmente ONLY
  • Varinhas mágicas de Vácuo podem ser considerados
  • Verifique as CPUs estão sendo realizadas pela borda substrato ONLY
1,5
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Os capacitores de CPU arrastando
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e colocado verticalmente ONLY
  • Varinhas mágicas de Vácuo podem ser considerados
2
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • CPU arrastado em Contatos durante a instalação ou remoção
  • CPU desconectada durante a instalação ou remoção
  • capa protetora do soquete caiu no soquete
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e colocado verticalmente ONLY
  • Varinhas mágicas de Vácuo podem ser considerados
3
  • CPU incliná-la durante a instalação ou remoção
  • CPU arrastado em matriz de contatos
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e lugares verticalmente ONLY
  • Varinhas mágicas de Vácuo podem ser considerados
4
  • Defeito do fornecedor do soquete
  • Porta-luvas/problema de dedo
  • Os capacitores de CPU arrastando
  • Voltar motherboard para fabricar
  • Verifique os pacotes são mantidas pelas bordas substrato ONLY
  • Verifique se levantam as CPUs e lugares verticalmente ONLY
  • Varinhas mágicas de Vácuo podem ser considerados


Instalação do processador in a box Intel®

  • O tratamento de processador
  • Instalação do processador
  • Tratamento do dissipador de calor com ventilador
  • Instalação do dissipador de calor com ventilador
    Instale o processador e dissipador de calor com ventilador da maneira mostrada a seguir. Use esta opção para acompanhamento com o manual fornecido.

    [Processador manuseio:
    1. Abrir pacote do processador in a box.
    2. Inspecione para garantir que sua tampa protetora está presente e firme. Não remover o processador tampa protetora.

      Cuidado
      NÃO TOUCH PROCESSOR TIME SENSITIVE CONTACTS A QUALQUER MOMENTO DURING INSTALLATION (veja imagem abaixo).


      Processor handling image
    B. Instalação do processador:

    1. Levante encapsulamento do processador de mídia de remessa, segurando o substrato.
    2. O encapsulamento do processador da posição para que o indicador da conexão 1 marca de triângulo é na parte inferior esquerda. Os dois entalhes-chave deverá ser no lado esquerdo.
    3. Remova a tampa protetora da presilha de retenção pressionando e retirando a tampa (veja imagem abaixo).

      Processor installation image
    4. Conjunto capa de proteção ao lado. Mantenha a tampa protetora do lado do processador quando não está no soquete.
    5. Analisar os contatos de ouro do encapsulamento do processador para a presença de material estranho. Se necessário, os apoios dourados pode ser esvaziado limpo com um pano macio e álcool isopropílico.
    6. Localize indicador de Ligação 1 e os dois Entalhes orientação (veja imagem abaixo).

      Processor installation image
    7. Segure o processador com o polegar e o dedo indicador. Não toque nos Entalhes (orientação.) O soquete terá cortes para os dedos para caber em (veja imagem abaixo).

      Processor installation image
    8. Coloque cuidadosamente o encapsulamento no corpo do soquete verticalmente (veja imagem abaixo).

      Cuidado
      Não use uma caneta de vácuo para instalação.


      Processor installation image
    9. Verificar que este pacote está dentro do corpo do soquete e corretamente conectado a teclas de orientação.
    10. Feche o soquete (veja imagem abaixo):

      Processor installation image

      1. Feche a placa de carga.
      2. Pressione levemente para baixo na placa de carga, mantendo a alavanca de carga.
      3. Alavanca de carga segura com guia da placa de carga sob lingüeta de retenção da alavanca de carga.
    C. tratamento do dissipador com ventilador:
    1. Para evitar danos, evite configurar a solução térmica com os dentes para baixo.
    2. Definir no lado ou com o ventilador para baixo (ver imagem abaixo).

      Fan heatsink handling image


    Instalação do ventilador D. calor:

    Nota A solução térmica procedimentos de integração devem ser executadas com a placa-mãe no gabinete, para propiciar folga adequada sob a placa-mãe para os mecanismos de retenção.
    1. Instale a motherboard no gabinete.
      Nota As soluções térmicas que acompanham o processador in a box Intel® preapplied usar material de interface térmica (TIM) e não precisa graxa térmica.


      Cuidado
      Não tocar nem perturbe a pasta térmica no dissipador durante a instalação. Se a pasta térmica é movimentado entre em contato com Suporte ao cliente.

    2. Remover dissipador de calor da embalagem.
    3. Coloque dissipador de calor no soquete LGA775 (veja imagem abaixo).
      Fan heatsink installation image

    4. Verifique se os cabos da ventoinha estão no lado mais próximo ao conector da ventoinha.
    5. Alinhe os fixadores com MB através de furos.
    6. Verifique se os fixadores estão alinhadas com motherboard com as seguintes etapas (veja imagem abaixo).
      Fan heatsink installation image

      1. inspeção 1:

        A. Verifique se os cabos não estão presos, nem interferir com os fixadores.
        b. Verifique se os slots de fixação estão apontando perpendicular em relação ao dissipador de calor (veja imagem abaixo).
        Fan heatsink installation image

      2. prendedores do Actuate (veja imagem abaixo):
        Fan heatsink installation image

        A. Enquanto estiver segurando dissipador de calor, pressione para baixo tampas de fixação com o polegar para instalar e bloqueio.
        b. Repita esse procedimento com os fixadores remanescentes.
      3. inspeção 2 (veja imagem abaixo):
        Fan heatsink installation image

        A. Puxe os fixadores para verificar se estão assentados corretamente.
        b. Tampa da base e garantir tanto a fixação estão niveladas com mola e motherboard e MB.
    7. Conecte o cabo do ventilador ao conector da placa de CPU (veja imagem abaixo).



    8. Fixe o cabo em excesso com presilha para garantir cabo não interferir com o ventilador a operação ou entre em contato com outros componentes.


    Manutenção e upgrade de sistemas baseados nos processadores Intel® com encapsulamento 775-land


    Remoção do processador in a box A.:

    Cada vez que o dissipador de calor for removido do processador, é extremamente importante que o material de interface térmica seja trocado para garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor do processador.

    Nota Tome as precauções adequadas para evitar descarga eletrostática (ESD) (pulseiras antiestáticas, luvas, esteiras antiestáticas ou outras medidas de proteção) para evitar danos ao processador e a outros componentes elétricos do sistema.



    Cuidado
    Se você achar que é necessário muita força para remover o conjunto do processador in a box, utilize luvas para proteger as mãos e lembre-se longe das beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.

    B. material de interface térmica aplicado ao dissipador de calor:

    Intel® não recomenda a remoção do material de interface térmica localizado na base do dissipador de calor com ventilador. A remoção desse material pode causar dano ao processador e anular sua garantia. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, é preciso substituir o material de interface térmica. Além disso, se o material de interface térmica estiver danificado, você terá que substituir também o dissipador de calor com ventilador. Entre em contato com o Suporte ao cliente Intel® para receber um dissipador de calor com ventilador de reposição.

    C. Como remover o dissipador de calor do processador:

    Siga as instruções abaixo para remover o dissipador de calor do processador do sistema (veja imagem abaixo):

    1. Desconecte o cabo do ventilador do conector da motherboard.
    2. As tampas de fixação da vez (1) contra-relógio prudente 90° para a posição destravada. (Você pode precisar usar uma fenda número para desbloquear os fixadores.)
    3. Puxe para cima tampas de fixação para desencaixar.
    4. Remover manualmente dissipador com o movimento de torção.

      Removing heatsink image
    Nota Para remontar o dissipador de calor, redefinir as tampas de fixação para sua posição original com a perpendicular ao slot para o dissipador de calor. Reconecte o cabo para clipes de gerenciamento de cabo. Em seguida, siga as instruções de montagem (veja imagem abaixo).


    Removing heatsink image




    D. A remoção do processador:

    1. Abra o soquete:

      • Desengate a alavanca da carga.
      • Levante a placa de carregar.

    2. Pegue FC- LGA4 encapsulamento do processador:
      Nota Você pode usar uma caneta de vácuo para remover o processador.


      • Com a mão: processador Segure com dedo indicador para segurar o lado da dobradiça do suporte de travamento enquanto pressiona o polegar no lado da alavanca (veja imagem abaixo).

        Removing processor image

      • A caneta de vácuo: Coloque um mínimo 9 mm café no centro aproximado do difusor de calor integrado (IHS). O IHS é a parte de metal na parte superior do processador.

        Nota A. Não coloque vácuo caneta com ponta IHS, devido ao risco de queda e causando Entortamento dos Contatos.
        b. Não use canetas de vácuo para inserir CPU.


    3. Levante o pacote diretamente para cima e para fora.
    4. Monte capa protetora do processador para impedir a contaminação imediatamente:

      • Segurando o processador por três cantos (veja a imagem à esquerda abaixo), com a outra mão levante a tampa do processador, segurando as abas grandes de retenção (veja a imagem certa abaixo). patilhas de retenção e processador Certifique-se Contatos estão apontando para uns aos outros.

        Removing processor imageRemoving processor image

      • Posicione a Chanfra protetora da tampa é compatível com 1 local de conexão do pacote (veja a imagem certa acima).
      • Coloque a primeira guia de fixação grande no substrato do processador. Pressione a outra guia no processador.
      • Coloque o processador com capa protetora dos contatos instalado em uma mídia adequados de transporte ou outra ESD aprovado superfície de trabalho.


    5. Inspecione visualmente soquete Contatos:

      • inspeção 1:

        A. Análise matriz de contatos do soquete em ângulos variados acompanhando a presença de qualquer material estranho.
        b. Se for foreign material não pode ser queimado, ar comprimido, ou danos mecânicos (ver cinco tipos de soquete em contato com danos - tipo 1 e 4) observadas, rejeitar a motherboard para substituição ou soquete avaliação ainda mais.

      • inspeção 2:

        A. Dê uma olhada mais duas vezes para baixo as linhas e colunas de cada um dos quatro lados do soquete para assegurar que todos os Contatos dentro da matriz são inspecionados.
        b. Inspecione para o tipo 2, 3, e 5 falhas (ver Inspeção de torto Contatos).


    6. capa de proteção dosoquete LGA775 montagem:

    7. capa de proteção no gancho do suporte de travamento, anexando-se parte inferior primeiro e, em seguida, corte guia de polegar (veja imagem abaixo).

      Removing processor image

    8. Feche a carga do soquete placa e prenda a alavanca de carga (veja imagem abaixo).

      Removing processor image

    • Isto se aplica a:

      processador desktop Intel® Celeron®
      Intel® Core™2 Duo para desktop
      Processador Intel® Core™2 Extreme
      Processador Intel® Core™2 Quad
      Intel® processador Pentium® 4 Extreme Edition
      Os processadores Intel® Pentium® 4
      Processador Intel® Pentium® D
      processador Intel® Pentium® Extreme Edition

      ID da solução: CS CS-031426
      Última modificação: 23-set-2013
      Data da criação: 22-fev-2010
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