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Considerações térmicas para gabinetes e sistemas baseados em Processadores Intel® soquete LGA775


Introdução

Este documento foi escrito para integradores de sistema profissionais montando PCs com motherboards, chassi e periféricos. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas desktop usando processadores para desktop Intel® in a box. (O termo "Processadores in a box" refere-se aos Processadores empacotados para uso pelos integradores de sistema.)

O leitor deve ter um conhecimento geral e experiência em operação de PCs de desktop, integração e gerenciamento térmico. Integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menor número de clientes com problemas de gerenciamento térmico.

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Gerenciamento térmico

Os sistemas que usam Processadores in a box precisam de gerenciamento térmico. O gerenciamento térmico refere-se a dois elementos principais: um dissipador de calor corretamente montada no processador e um fluxo efetivo através do gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.

O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Desktop Processadores in a box são fornecidos com um dissipador de calor com ventilador de alta qualidade que transferir de maneira eficiente calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador de sistemas garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema.

Este documento contém recomendações para se conseguir bom fluxo e fornece sugestões para melhorar a eficiência de uma solução em gerenciamento térmico do sistema.

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Dissipador de calor com ventilador

Processadores in a box são vendidos em vários encapsulamentos:

  • Flip Chip Pin Grid Array 2 (FC-PGA2)
  • Flip Chip Land Grid Array 4 (FC- LGA4)

Todos os Processadores Intel® in a box para sistemas de desktop são vendidos com um dissipador de calor com ventilador. Siga as instruções nas notas de instalação do processador in a box quando esses itens. O material de interface térmica proporciona a transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor com ventilador. O material de interface térmica já aplicado à base do dissipador de calor com ventilador.

Processadores in a box também incluem um cabo do ventilador. O cabo do ventilador fornece alimentação para o ventilador ao ser ligado a um conector montado na motherboard. Alguns dissipadores de calor Processador fornecem informações de velocidade do ventilador para a motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador.)

Processadores in a box usar bola de alta qualidade-que ostentam ventiladores que oferecem um bom fluxo de ar local. Essa corrente de ar local transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. O fluxo de ar suficiente do sistema é necessária para expelir o ar. Sem um fluxo de ar constante no sistema, o dissipador de calor com ventilador recircular ar quente e, portanto, pode não resfriar o processador adequadamente.

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O fluxo de

ar do sistema é determinado por:

  • Design do gabinete
  • Tamanho do gabinete
  • Local de ar do gabinete e saídas de exaustão admissão
  • Capacidade do ventilador e de ventilação da fonte de alimentação
  • Localização do slot do processador(es)
  • Posição da placas e cabos adicionados

Os integradores de sistema precisam garantir fluxo de ar através do sistema para que o dissipador de calor funcione de maneira eficaz. A atenção adequada ao fluxo ao selecionar subconjuntos e na montagem de PCs, é importante um bom gerenciamento térmico e operação confiável do sistema.

Os integradores usam três Basic gabinete fatores de forma para sistemas de desktop: ATX e microATX.

Nos sistemas que usam componentes ATX, fluxo de ar é geralmente da frente para a parte traseira. O ar entra no gabinete pelas entradas da frente e é puxado através do sistema pelo ventilador da fonte de alimentação e do ventilador do chassi traseiro. O ventilador da fonte de alimentação expele o ar na parte de trás do gabinete. A Figura 1 mostra o fluxo de ar.

Intel® recomenda o uso do fator de forma ATX e microATX motherboards e gabinetes para Processadores in a box. O ATX e microATX fatores fornecem a consistência do fluxo de ar para o processador e simplificar montagem do sistema e atualização do desktop.

Os componentes de gerenciamento térmico ATX são diferentes de gabinetes Baby AT componentes. Em uma ATX, o processador está localizado perto da fonte de alimentação, em vez de fechar o painel frontal do gabinete. As fontes de alimentação que Blow Your Mind saída de ar do gabinete fornece fluxo de ar adequado para ventilador ativo dissipadores. O processador in a box dissipador de calor ativo com ventilador resfria o processador mais eficiente quando combinado ao enfrentarem uma ventoinha da fonte de alimentação. Conseqüentemente, o fluxo de ar em sistemas que utilizam o processador in a box deve fluxo da frente do gabinete diretamente entre a placa-mãe e processador e fonte de alimentação para fora através das saídas de ar. Processadores in a box com o gabinete que estão em conformidade com a especificação ATX Revisão 2,01 ou mais recente são altamente recomendado. Para obter mais informações sobre o fator de forma ATX ATX, visite o site na Web. Uma lista de fabricantes de gabinetes ATX também pode ser encontrada no site da ATX.

Gabinete ATX torre otimizados para o
Processador in a box com um ventilador dissipador de calor ativo

Uma diferença entre gabinete microATX e gabinete ATX é que a fonte de alimentação local e digite pode variar. As melhorias de gerenciamento térmico que se aplicam ao gabinete ATX também se aplicam a microATX. Para obter mais informações sobre o fator de forma microATX, visite o site microATX da Web. Lista dos fabricantes de gabinetes microATX também pode ser encontrada no site da ATX.

A lista a seguir fornece diretrizes a serem seguidas na integração de um sistema. Referência específica para ATX ou microATX componentes é feita quando necessário.

  • As saídas de exaustão do gabinete devem ser funcionais e não excessivas em número:Os integradores devem ter cuidado para não selecionar gabinetes que tenham apenas saídas de exaustão decorativas. exaustão decorativas são criadas para que eles permitem que o ar para dentro do chassi mas não há ar (ou pouco ar) na verdade entra em. Deve-se evitar também os gabinetes com saídas de exaustão em número excessivo. Por exemplo, se um gabinetes Baby AT tem grandes saídas de ar em todos os lados, em seguida, entra no ar mais perto da fonte de alimentação e imediatamente sai através da fonte de alimentação ou aberturas nas proximidades. Conseqüentemente, muito pouco fluxo de ar no processador e em outros componentes. Em gabinetes ATX e microATX, blindagem e/s deve estar presente. Sem a blindagem E/S abrir podem permitir ventilação excessiva.
  • exaustão devem ser localizadas de maneira correta: Os sistemas devem ter tomadas de ar e saídas de exaustão de ar nas posições apropriadas. O melhor local para as saídas é aquele que só permitem ao ar entrar no gabinetes e fluir sobre um caminho através do sistema sobre vários componentes e diretamente sobre o processador. As localizações específicas das saídas depende do tipo de gabinete. Nos sistemas Baby AT mais para desktop, o processador está localizado perto da frente, portanto, as entradas de ar no painel frontal funciona melhor. Nos sistemas Baby AT torre, saídas de ar na parte inferior do painel frontal funciona melhor. Nos sistemas ATX e microATX, as saídas devem ser localizadas na parte inferior frontal e na parte inferior traseira do gabinete. Além disso, nos sistemas ATX e microATX, blindagem e/s deve ser instalado para que o gabinete ventilar ar corretamente. A falta de um I/O Shield pode interromper o fluxo ou circulação correto no interior do gabinete.
  • Direção ar da fonte de alimentação: A fonte de alimentação deve ter um ventilador que está puxando o ar na direção correta. A maioria dos ATX e microATX sistemas, fontes de alimentação que atuam como um ventilador de exaustão puxa o ar para fora do sistema trabalhar mais eficientemente com ventilador ativo dissipadores. A maioria dos sistemas Baby AT, o ventilador da fonte de alimentação age como um ventilador de exaustão, o ar do sistema para fora do gabinete. Algumas fontes de alimentação vêm com as indicações sobre a direção do fluxo de ar. Verifique se a fonte de alimentação correta é usado com base no sistema fator de forma.
  • Capacidade do ventilador da fonte de alimentação: As fontes de alimentação de PCs contêm um ventilador. Dependendo do tipo de fonte de alimentação, o ventilador ou está puxando o ar para dentro ou para fora do chassi. Se tomadas de ar e saídas de ar estão corretamente localizada, o ventilador da fonte de alimentação pode desenhar ar suficiente para maioria dos sistemas. Em casos onde o processador esquenta muito, a substituição da fonte de alimentação com um ventilador de maior capacidade pode melhorar muito o fluxo de ar.
  • Ventilação da fonte de alimentação: Já que quase todo o ar flui pela unidade de alimentação, ele deve ser bem ventilado. Selecione uma unidade de fonte de alimentação com saídas de ar grandes. As grades finas de segurança oferecem muito menor resistência ao ar que as saídas de ar cortadas na parede de metal da unidade de fonte de alimentação. Certifique-se de que os cabos da unidade e unidade de disco rígido não bloqueie as fontes de alimentação as saídas de ar no interior do gabinete.
  • Ventilador do sistema - ele deve ser usado? Alguns gabinetes podem conter um ventilador de sistema (além do ventilador da fonte de alimentação) para facilitar o fluxo de ar. O ventilador do sistema, de forma característica, é usado com dissipadores de calor passivos. Com os dissipadores de calor com ventilador, um ventilador de sistema pode trazer resultados inconsistentes. Em alguns casos, o ventilador do sistema melhora o resfriamento do sistema. No entanto, às vezes um ventilador de sistema recirculates ar quente dentro do gabinete, reduzindo o desempenho térmico do dissipador de calor com ventilador. Ao usar Processadores com os dissipadores de calor com ventilador, em vez de adicionar um ventilador de sistema, geralmente é a melhor solução para mudar para uma fonte de alimentação com um ventilador mais potente. Um teste térmico com e sem o ventilador de sistema determinará qual configuração é a melhor para o gabinete específico.
  • Direção ar do ventilador do sistema: Ao usar um ventilador de sistema, verifique se ele está puxando o ar da mesma direção do fluxo de ar geral do sistema. Por exemplo, um ventilador de sistema num sistema Baby AT pode atuar como um ventilador de tomada de ar, puxando para dentro ar adicional das entradas frontais do gabinete.
  • Proteção contra pontos aquecidos: Um sistema pode ter um fluxo de ar forte mas ainda apresentar "ponto aquecidos". Os pontos aquecidos são áreas dentro do gabinete significativamente mais quentes que o resto do ar do gabinete. Essas área podem ser criadas pelo posicionamento incorreto do ventilador de exaustão, das placas adaptadoras, dos cabos ou suportes e subconjuntos de montagem do gabinete que bloqueiam o fluxo de ar dentro do sistema. Para eliminar os pontos aquecidos, coloque ventiladores de exaustão conforme necessário, reposicione as placas de adaptador de tamanho inteiro ou use placas de meio comprimento, serem redirecionados e junte os cabos e crie espaço em volta e sobre o processador.

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Teste térmico

Diferenças nas motherboards, fontes de alimentação e gabinetes afetam a temperatura de operação dos Processadores. O teste térmico é fornecedor altamente recomendado ao começar a usar novos produtos e ao escolher uma nova motherboard ou gabinete. Teste térmico pode mostrar aos integradores se um determinado gabinete, fonte de alimentação e motherboard configuração oferece um fluxo adequado para Processadores in a box.

Teste usando as ferramentas térmicas apropriadas de medição podem validar gerenciamento térmico adequado ou demonstrar a necessidade de gerenciamento térmico aperfeiçoado. Verificando a solução térmica de um sistema específico, permite aos integradores para minimizar o tempo de teste, enquanto que incorpora o aumento térmico demandas de possíveis futuros usuário final upgrades. Testar um sistema representativo e um "atualizado" sistema oferece confiança que o gerenciamento térmico do sistema será aceitável sobre o tempo de vida do sistema. Os sistemas atualizados podem incluir as placas de expansão adicionais, as soluções gráficas com os requisitos de energia, ou mais quentes em discos rígidos.

Teste térmico deve ser feito em cada fonte de alimentação, gabinete e motherboard configuração usando os componentes que dissiparem maior potência. Variações de velocidade do processador, soluções gráficas, etc. não requerem teste térmico adicional se o teste é feito com a configuração mais alta dissipação de energia.

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Resumo

Todos os sistemas de desktop baseados no Intel® in a box Processadores precisam de gerenciamento térmico. Ventilador in a box dissipadores Processadores oferecem alta qualidade que proporcionam um excelente fluxo de ar local. É responsabilidade do integrador para garantir o gerenciamento térmico do sistema, selecionando gabinete, motherboards, correta e fontes de alimentação que fornecem fluxo de ar adequado do sistema através do sistema. Algumas características específicas do gabinete que afetam fluxo de ar do sistema incluir fonte de alimentação tamanho do ventilador e intensidade, da ventilação do gabinete e os ventiladores adicionais do sistema. O teste térmico deve ser feito em cada gabinete A placa da fonte de energia combinação para verificar a solução de gerenciamento térmico e assegure que o processador in a box estiver operando abaixo de sua temperatura máxima de operação.

Isto se aplica a:

Intel® processador Pentium® 4 Extreme Edition
Processadores Intel® Pentium® 4
Processador Intel® Pentium® D
Processador Intel® Pentium® Extreme Edition

 

ID da solução: CS CS-031421
Última modificação: 21-out-2014
Data da criação: 22-fev-2010
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