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Gerenciamento térmico para Intel® Pentium® D e processador Pentium® Extreme Edition

Introdução
Os sistemas que usam Intel® Pentium® D e Intel® Pentium® Exterme Edition todos os processadores precisam de gerenciamento térmico. Este documento presume um conhecimento prévio geral e experiência na operação, integração e gerenciamento térmico de sistemas. Os integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer sistemas mais confiáveis a seus clientes e terão menor número de clientes com problemas de gerenciamento térmico. (O termo "processadores in a box Intel® Pentium® D" e "processadores in a box Intel® Pentium® Exterme Edition" refere-se aos processadores empacotados para uso pelos integradores de sistema.)

Nota Para este documento, o termo é o termo genérico para o processador Intel® Pentium® D e Intel® Pentium® processor Extreme Edition. Além disso, as tabelas a seguir irá incluir ambos os processadores, mas só pode indicar "Pentium D".
Gerenciamento térmico em sistemas baseados no processador in a box com estes podem afetar o desempenho (recurso Monitor térmico) e nível de ruído (ventilador de velocidade variável) do sistema.

O processador Intel® Pentium® D utiliza o recurso térmico (consulte a Ficha técnica do processador Pentium D) de Monitorar os detalhes para proteger o processador durante os momentos em que o silício pode operar acima da especificação. O recurso é destinado a ajudar a evitar danos à confiabilidade de longo prazo e a fornecer proteção contra situações incomuns como para normal as temperaturas internas do gabinete mais altas que (e de temperatura de entrada ar, definida como a temperatura do ar entrando no dissipador de calor com ventilador) ou falha de um componente gerenciamento térmico do sistema (por exemplo, um ventilador do sistema). No estado ativo, o recurso Monitor térmico reduz o consumo energia do processador, se a temperatura programada de design térmico fábrica for excedida (consulte Tabela 2 ou a Ficha técnica do processador Pentium D para as especificações térmicas completas). Enquanto o recurso Monitor térmico estiver ativo, o desempenho do sistema pode cair abaixo do seu nível de desempenho de pico normal. É extremamente importante que os sistemas sejam projetados para manter baixo o suficiente internos e as temperaturas do processador gabinete sejam planejados de ar para evitar que o processador Pentium D de entrada em um monitor térmico estado ativo. Em sistemas com planejamento e gerenciamento térmico corretos, o recurso Monitor térmico não deve nunca tornar-se ativo. É recomendado que a temperatura interna do gabinete para sistemas baseados no processador Intel® Pentium® D permaneça abaixo do ponto definido mais baixo (39°C) nominal para ambientes operacionais, conforme mostrado na Tabela 1.

Além do recurso Monitor térmico, o processador in a box Intel® Pentium® D usa um dissipador de calor com ventilador do processador velocidade variável recém-criado, alta qualidade, o qual permite ao processador permanecer dentro das especificações térmicas de operação ao operar em diferentes velocidades numa pequena faixa de temperaturas internas do gabinete e níveis de consumo de energia do processador.

Como potência do processador aumenta, as soluções térmicas exigidas geram mais ruído. Intel® foi adicionada uma opção ao processador in a box que permite aos integradores de sistema para ter um sistema mais silencioso, o uso mais comum.

Geração anterior Intel® in a box Os dissipadores de calor contêm circuito integrado para controlar a velocidade do ventilador. Eles têm um termistor na carcaça do ventilador que mede a temperatura do ar ambiente do gabinete. Desse modo, o circuito do ventilador ajusta a velocidade do ventilador para resfriar o processador na velocidade mais baixa permitida. Se a temperatura ambiente do gabinete estiver baixa, o processador funciona mais lenta e silenciosamente. Se a temperatura for mais alta, o ventilador funciona a uma velocidade mais alta.

Este ventilador foi projetado para funcionar em uma variedade de condições de operação, portanto, ele foi projetado de tal forma que ele possa resfriar o processador quando estiver funcionando na sua potência máxima em qualquer temperatura ambiente (até 39°C). Em ambientes normais de operação o processador está funcionando na sua potência máxima apenas uma fração do tempo.

Sob a maioria das condições o ventilador gira mais rápido e com mais ruído que o necessário. (O dissipador de calor com ventilador precisa trabalhar dessa forma para poder resfriar corretamente a CPU em todos os ambientes específicos de operação.)

Intel® tem sido capazes de preocupações em relação ao cliente aumentando o ruído da ventoinha. Intel® agora projetou uma nova tecnologia de controlo velocidade do ventilador para aproveitar as vantagens do fato de que o processador nem sempre funciona em sua potência máxima. Isso é feito ao basear o controle da velocidade do ventilador na temperatura real da CPU e do uso da energia.

A velocidade do novo dissipador de ventilador é controlada pelo quarto fio adicional do cabo do ventilador. (A nova tecnologia é chamada às vezes de "controle de velocidade de ventilador de 4 fios”.)

O quarto fio envia um sinal da motherboard para o dissipador de calor com ventilador para controlar sua velocidade. Há um diodo térmico no processador que mede a temperatura real da CPU. O processador envia informações para a motherboard sobre seus requisitos térmicos específicos e a temperatura real do processador. A motherboard, então, usa essas informações para controlar com precisão a velocidade do ventilador do processador.

Figura 1 mostra a curva atual velocidade do ventilador (vermelha) de um de 3 fios, controle de velocidade de ventilador baseado no termistor de dissipador de calor com ventilador. As curvas adicionais em azul representam as operações do ventilador a níveis mais baixos de temperatura e consumo de energia da CPU baseada no dissipador com ventilador com controle de velocidade de ventilador de 4 fios.

A "Temp. máx." na figura 1 representa o ponto de configuração superior ou pior caso temperatura ambiente de 39C. A "Temp. mín." representa o ponto de configuração inferior ou a velocidade mais baixa possível do ventilador a uma temperatura ambiente de 30°C. (Veja também a Tabela 1.)

Os benefícios acústicos do controle de velocidade do ventilador de 4 fios podem variar dependendo da implementação específica da motherboard. (Os benefícios acústicos dependem do design da motherboard.)

Se o novo 4-pin calor solução de dissipador de calor ativo mais antigo é conectado a um ventilador de 3 pinos conector da motherboard CPU ele voltará ao padrão um dissipador de calor com ventilador termistor modo controlado, permitindo compatibilidade com 3-pin designs das motherboards existentes. O dissipador de calor com ventilador tem circuito integrado que irá controlar a velocidade do ventilador com base na temperatura ambiente interna do gabinete.

O ventilador de 4 fios não é garantia de um sistema silencioso. Se o processador estiver sendo usado em um ambiente quente e sob cargas pesadas de trabalho o ventilador precisará funcionar rápido o suficiente para resfriar o processador corretamente. A temperatura interna do gabinete precisa ser mantida a 39°C (ou mais baixa). Consulte a Visão geral de integração para sistemas baseados no processador in a box Intel® Pentium® D no encapsulamento LGA775.

Tabela 1. Pontos definidos do dissipador com ventilador variável do processador in a box

Para os processadores in a box Intel® Pentium® D no encapsulamento 775-land
Temperatura interna do gabinete (°C) Processador in a box Pontos definidos do dissipador com ventilador

X <= 30 1

Ponto definido inferior: velocidade constante mais baixa a velocidade do ventilador. Temperatura recomendada para ambiente operacional nominal.

Y (amarelo) = 35

Temperatura interna máxima recomendada do gabinete para sistemas baseados no processador Intel® Pentium® D.

Z >= 39 1

Ponto definido mais alto: ventilador constante na velocidade mais alta velocidade do ventilador.

1A variância do ponto definido é de aproximadamente±1°C de um dissipador de calor para outro.

Se os processadores forem permitidos funcionar a temperaturas acima do máximo especificado, sua vida útil será reduzida e sua operação não será confiável. Em última análise, é responsabilidade do integrador de sistemas seguir a especificação de temperatura do processador. Ao montar sistemas de qualidade usando o processador in a box Intel® Pentium® D, é imperativo considerar com muito cuidado o gerenciamento térmico do sistema e testar o design do sistema térmico. Este documento detalha os requisitos térmicos específicos do processador in a box Intel® Pentium® D Processador. Os integradores de sistema usando o processador in a box Intel® Pentium® D devem se familiarizar com esse documento, bem como os dois documentos relacionados abaixo.

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Gerenciamento térmico
O "gerenciamento térmico" adequado depende de dois elementos principais: um dissipador de calor corretamente montada no processador e um fluxo efetivo através do gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.

O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Os processadores Intel® Pentium® D in a box são fornecidos com um dissipador com velocidade variável do ventilador de alta-qualidade, o qual pode transferir de maneira eficiente calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador de sistemas garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema.

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Calor ventiladordissipador
O dissipador de calor com ventilador incluído com o processador in a box Intel® Pentium® D deve ser fixado de maneira firme ao processador. O material de interface térmica (preapplied anexado à parte inferior do dissipador de calor) oferece transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor com ventilador. O cabo do ventilador fornece alimentação para o ventilador ao ser ligado a um conector montado na motherboard. Esse cabo também permite a transferência de informações de e para o ventilador com a motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador. Circuito adicional é necessária para ventilador motherboard baseada em controle de velocidade.) Siga os procedimentos de instalação documentados no manual do processador in a box e a Visão geral de integração (para o processador in a box Intel® Pentium® D no encapsulamento 775-land).

Este é um ventilador de mancal de esferas, de alta qualidade, e fornece um fluxo de ar local adequado. Esse fluxo de ar transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. É necessário também um fluxo de ar suficiente para expelir o ar do sistema. Sem um fluxo de ar constante no sistema, o dissipador de calor com ventilador continuará circulando o ar quente e, portanto, pode não resfriar o processador de forma adequada.

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Material de interface térmica do dissipador de calor
O material de interface térmico é necessário para uma transferência de calor correta do processador ao dissipador de calor com ventilador. O processador in a box Intel® Pentium® D com material de interface térmica aplicado à parte inferior do dissipador de calor.

  • Material de interface térmica (TIM) anexado ao dissipador

    Intel® não recomenda a remoção do material de interface térmica localizado na base do dissipador de calor com ventilador. A remoção desse material pode causar dano ao processador e anular sua garantia. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, é preciso substituir TIM. Além disso, se o material de interface térmica estiver danificado, você deve também limpa e substitua a pasta térmica.

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Gabinete Recomendações
Intel® recomenda aos integradores de sistemas que utilizam motherboards de fator de forma ATX a escolherem um gabinete que seja compatível com a especificação ATX 2.01 (ou mais recente). Os integradores de sistemas que utilizam motherboards com fator de forma microATX devem escolher gabinetes compatíveis com a especificação microATX 1.0 (ou mais recente).

Um sistema refrigerado adequadamente pode ajudar o processador executar mais confiável e minimizar os níveis de ruído acústico gerados com o funcionamento da ventoinha a velocidades mais altas. Especificações térmicas Intel® exigem o uso de um Gabinete com vantagem térmica (TAC) versão 1.1 para os sistemas baseados no Intel® Pentium® D no encapsulamento 775-land.

É recomendável usar um gabinete da Lista de gabinetes testados para garantir o fluxo apropriado ar no gabinete, suporte elétrico (ATX12V ou SFX12V) e compatibilidade com os processadores in a box Intel® Pentium® D com a Intel® Desktop Board. O gabinete que passa esse teste térmico proporciona aos integradores de sistema um ponto de partida para determinar que gabinete avaliar.

Requisitos de Plataforma

ProcessorSpecification:

PCG* = 05A

PCG* = 05B

PCG* = 05B (Extreme Edition)

Requisitos de fonte de alimentação 12v trilho:

13 A contínuo, pico de 16,5 A para 10ms

16 A contínuo, pico de 19 A para 10ms

Dois trilhos de 12v cada qual classificado em: 8A contínuo, pico de 11 A para 10ms

Board (chipset específico)

X chipset 945/955

X chipset 945/955

Chipset 955X(processador Intel® Pentium® XE 840), 975X chipset (processador Intel® Pentium® XE 955)

Gabinete

TAC 1.1

TAC 1.1 testado para PCG 05B plataforma Consulte lista de gabinetes testados

TAC 1.1 testado para Extreme Edition CPU Consulte lista de gabinetes testados

* Para determinar qual o PCG do processador é consultar a tabela de referência S-Spec. Consulte também PCG info seção deste documento.


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Processador Intel® Pentium® D thermal Especificações
A ficha técnica do processador Pentium® D (também mostrada na Tabela 2) mostra a dissipação de energia dos processadores Pentium D em vários números de processadores. Para os processadores Pentium® D no encapsulamento de 775-land, os processadores com compatibilidade de plataformas diferentes guias dissipar diferentes quantidades de calor. Geralmente, o processador de maior velocidade em uma plataforma dar Compatibilidade Guia dissipam o máximo de energia. (A mais elevada velocidade processador estará mais próximo do máximo da especificação.) Ao montar sistemas com muitas freqüências de operação, o teste deve ser executado usando o processador de freqüência mais alta suportada no Guia de compatibilidade da plataforma mais alta suportada, pois ele dissipa a maior energia. Os integradores de sistema podem executar o teste térmico utilizando termopares para determinar a temperatura do difusor de calor integrado do processador (consulte processador Intel® Pentium® no encapsulamento 775-land Diretrizes de design térmico, para ver os detalhes) ou a temperatura do ar entrando no processador in a box dissipador de calor temperatura (consulte Teste térmico com termopares e medidores térmicos em PCs para Desktop baseados nos processadores in a box Intel®).

Uma simples avaliação da temperatura do ar entrando no dissipador de calor com ventilador pode proporcionar confiança no gerenciamento térmico do sistema. Para os processadores in a box Intel® Pentium® D, o ponto de teste está no centro do cubo do ventilador, a aproximadamente 0,3 polegadas acima do ventilador. A avaliação dos dados do teste possibilita determinar se o sistema tem gerenciamento térmico suficiente para o processador in a box. Os sistemas baseados no processador Pentium® D no encapsulamento de 775-land devem ter uma temperatura máxima esperada de 39°C na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C).

Tabela 2. Especificações térmicas do processador in a box Intel® Pentium® D

Número do processador

Freqüência principal do processador(GHz)

Guia de Compatibilidade plataforma

Processador
Pacote

Temperatura máxima do gabinete (°C)

Máx. Recomnd. Entrada do ventilador Temp

(°C)

Potência de design térmico do processador (W)

Notas

965 3,73 05B

775-Land
(FC- LGA4)

68,6 39 130W 2.3
955

3,46

05B

775-Land
(FC- LGA4)

68,6

39

130

2.3

950

3.40

05B

775-Land
(FC- LGA4)

68,6

39

130

1

940

3.20

05B

775-Land
(FC- LGA4)

68,6

39

130

1

930

3,00

05A

775-Land
(FC- LGA4)

62,1

39

95

1

920

2.80

05A

775-Land
(FC- LGA4)

62,1

39

95

1

840

3.20

05B

775-Land
(FC- LGA4)

69,8

39

130

2.3

840

3.20

05B

775-Land
(FC- LGA4)

69,8

39

130

1

830

3,00

05B

775-Land
(FC- LGA4)

69,8

39

130

1

820 2.80 05A

775-Land
(FC- LGA4)

64,1

39

95

1

805

2,66

05A

775-Land
(FC- LGA4)

64,1

39

95

1

Notas:

  1. Estas especificações são da o processador Intel® Pentium® D no encapsulamento 775-land Ficha técnica
  2. Estas especificações são da o processador Intel® Pentium® Extreme Edition no encapsulamento 775-land Ficha técnica
  3. Este é um processador in a box processador Intel® Pentium® com a tecnologia HT Extreme Edition

Isto se aplica a:

Processador Intel® Pentium® D
processador Intel® Pentium® Extreme Edition

 

ID da solução: CS CS-031420
Última modificação: 30-out-2012
Data da criação: 22-fev-2010
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