|
Introdução
Este documento foi escrito para integradores de sistema profissionais montando PCs com motherboards, chassi e periféricos. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas desktop usando Intel® in a box processadores para desktop. (O termo "processadores in a box" refere-se aos processadores empacotados para uso pelos integradores de sistema em uma caixa no varejo com um dissipador de calor com ventilador e uma garantia de 3 anos.)
O leitor deve ter um conhecimento geral e experiência em operação de PCs de desktop, integração e gerenciamento térmico. Os integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menor número de clientes com problemas de gerenciamento térmico.
Gerenciamento térmico
Os sistemas que usam os processadores in a box precisam de gerenciamento térmico. Gerenciamento térmico O termo refere-se a dois elementos principais: um dissipador de calor corretamente montado no processador e um fluxo efetivo através do gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.
O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Processadores para desktop in a box são fornecidos com um dissipador de calor com ventilador de alta qualidade que efetivamente transfere o calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador do sistema assegura um fluxo do sistema, escolhendo o chassi e o sistema correto dos componentes.
Este documento contém recomendações para se conseguir bom fluxo e fornece sugestões para melhorar a eficiência de uma solução em gerenciamento térmico do sistema.
Dissipador de calor
Os processadores in a box são vendidos em vários encapsulamentos de processador e são baseadas em vários soquetes:
- Flip Chip Land Grid Array pacotes - encapsulamento FC-LGA4, FC-LGA6, FC LGA8, FCLGA10
- Soquete LGA775 / soquete LGA1155 / soquete LGA1156 / soquete LGA1366
Todos os processadores Intel in a box para sistemas de desktop são vendidos com um dissipador de calor com ventilador com material da interface térmica pré-aplicado à base do dissipador de calor com ventilador. O material de interface térmica (TIM) é extremamente importante em que oferece transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor com ventilador. Verifique sempre se certificar de que o material de interface térmica é aplicada corretamente antes de seguir as instruções no manual de instalação do processador e dissipador de calor. Você também pode consultar este link para saber mais sobre TIM aplicativo
Os processadores in a box também incluem um cabo de alimentação do ventilador. O cabo do ventilador fornece alimentação para o ventilador ao ser ligado a um conector montado na motherboard. A maioria dos atuais dissipadores de calor Processador fornecem informações de velocidade do ventilador para a motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador.)
Os processadores in a box usar bola de alta qualidade-que ostentam ventiladores que oferecem um bom fluxo de ar local. Essa corrente de ar local transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. O fluxo de ar suficiente do sistema é necessária para expelir o ar. Sem um fluxo de ar constante no sistema, o dissipador de calor com ventilador recircular ar quente e, portanto, pode não resfriar o processador adequadamente.
ar do sistema
ar do sistema é determinado por:
- Design do gabinete
- Tamanho do gabinete
- Local de ar do gabinete e saídas de exaustão admissão
- Capacidade do ventilador e de ventilação da fonte de alimentação
- Localização do slot do processador(es)
- Posição da placas e cabos adicionados
Os integradores de sistema precisam garantir fluxo de ar através do sistema para que o dissipador de calor funcione de maneira eficaz. A atenção adequada ao fluxo ao selecionar subconjuntos e na montagem de PCs, é importante um bom gerenciamento térmico e operação confiável do sistema.
Os integradores usam vários fatores de forma básicos do gabinete para os sistemas de desktop, como ATX e microATX. Há também uma subcategoria de mini-ITX agora chamado microATX que foi desenvolvido pela via Technologies para compatibilidade com as plataformas baseadas na Intel®.
A vantagem de mini-ITX é que permite uma diminuição do fator de forma abaixo do gabinete 8 litro de sub-limite. Se você estiver interessado neste novo formato, você pode aprender mais sobre ele no www.form.factors.org * . O nome do documento é Mini-ITX Adendo versão 1.1 para a motherboard microATX Especificação de Interface Versão 1.2 . Este documento contém o gabinete mini-ITX layout dos componentes do sistema. Ele também contém as comparações da placa de sistema e a colocação de orifício de montagem comparações entre os diversos fatores de forma.
Nos sistemas que usam componentes ATX, fluxo de ar é geralmente da frente para a parte traseira. O ar entra no gabinete pelas entradas da frente e é puxado através do sistema pelo ventilador da fonte de alimentação e do ventilador do chassi traseiro. O ventilador da fonte de alimentação expele o ar na parte de trás do gabinete. A Figura 1 mostra o fluxo de ar.
Intel recomenda o uso de gabinetes e motherboards ATX e fator de forma microATX para os processadores in a box. O ATX e microATX fatores fornecem a consistência do fluxo de ar para o processador e simplificar montagem do sistema e atualização do desktop.
Os componentes de gerenciamento térmico ATX são diferentes de gabinetes Baby AT componentes. Em uma ATX, o processador está localizado perto da fonte de alimentação, em vez de fechar o painel frontal do gabinete. As fontes de alimentação que Blow Your Mind saída de ar do gabinete fornece fluxo de ar adequado para ventilador ativo dissipadores. O processador in a box dissipador de calor ativo com ventilador resfria o processador mais eficiente quando combinado ao enfrentarem uma ventoinha da fonte de alimentação. Conseqüentemente, o fluxo de ar em sistemas que utilizam o processador in a box deve fluxo da frente do gabinete diretamente entre a placa-mãe e processador e fonte de alimentação para fora através das saídas de ar. processadores in a box com o gabinete que estão em conformidade com a especificação ATX Revisão 2,01 ou mais recente são altamente recomendado. Para obter mais informações sobre o fator de forma ATX, visite o site da ATX * . Uma lista de fabricantes de gabinetes ATX também pode ser encontrada no site da ATX.
ATX Torre Gabinete otimizado para o
Processador in a box com um ventilador dissipador de calor ativo
Uma diferença entre gabinete microATX e gabinete ATX é que a fonte de alimentação local e digite pode variar. As melhorias de gerenciamento térmico que se aplicam ao gabinete ATX também se aplicam a microATX. Para obter mais informações sobre o fator de forma microATX, visite o site microATX da Web. Uma lista dos fabricantes de gabinetes microATX também podem ser encontradas no site microATX * .
A lista a seguir fornece diretrizes a serem seguidas na integração de um sistema. Referência específica para ATX ou microATX componentes é feita quando necessário.
- Gabinete exaustão devem ser funcionais e não excessivas em número: Os integradores devem ter cuidado para não selecionar gabinetes que tenham apenas saídas cosméticos. decorativas as saídas são projetados para se parecer com eles permitem que o ar no gabinete, mas não há ar (ou pouco ar) na verdade entra em. gabinete com excessivo as aberturas de ventilação também devem ser evitados. Por exemplo, se um gabinetes Baby AT tem grandes aberturas de ventilação por todos os lados, em seguida, mais ar entra perto da fonte de alimentação e imediatamente sai através da fonte de alimentação ou ao redor das saídas. Conseqüentemente, muito pouco fluxo de ar sobre o processador e os outros componentes. No gabinete ATX e microATX, I/O deve haver blindagem blindagem. sem o I/O abrir podem permitir excessivo da ventilação.
- exaustão devem ser localizadas de maneira correta: Os sistemas devem ter tomadas de ar e saídas de exaustão localizada corretamente. O melhor local para as saídas é aquele que só permitem ao ar entrar no gabinetes e fluir sobre um caminho através do sistema sobre vários componentes e diretamente sobre o processador. local específico das entradas e saídas dependerá do tipo de gabinete desktop. Na maioria dos sistemas Baby AT, o processador está localizado perto da frente, portanto, ventilação de entrada no painel frontal funciona melhor. Para gabinetes Baby AT torre sistemas, as entradas na parte inferior do painel frontal funciona melhor. Para o ATX e microATX sistemas, exaustão devem ser localizadas na parte inferior frontal e na parte inferior traseira do gabinete. Além disso, em ATX e microATX sistemas, devem ser instaladas blindagens E/S instalado corretamente para o gabinete ventilar o ar. A falta de uma blindagem I/O fluxo de ar apropriado pode interromper ou circulação no interior do gabinete.
- Fonte de alimentação Direção do fluxo: A fonte de alimentação deve ter um ventilador que está puxando o ar na direção apropriada. Para a maioria dos ATX e microATX sistemas, fontes de alimentação que atuam como um ventilador do exaustor puxa o ar para fora do sistema trabalhar mais eficientemente com ventilador ativo dissipadores. Para a maioria dos sistemas Baby AT, o ventilador fonte de alimentação age como um ventilador do exaustor, sistema de ventilação da air fora do gabinete. Algumas fontes de alimentação vêm com as indicações direção do fluxo. Verifique se a fonte de alimentação correta é usado com base na sistema fator de forma.
- Capacidade do ventilador fonte de alimentação: As fontes de alimentação de PCs contêm um ventilador. Dependendo do tipo de fonte de alimentação, o ventilador ou está puxando o ar para dentro ou para fora do gabinete. Se tomadas de ar e saídas de ar estão corretamente localizada, o ventilador da fonte de alimentação pode desenhar ar suficiente para maioria dos sistemas . Para alguns gabinetes onde o processador está esquentando muito, a substituição da fonte de alimentação com um ventilador de maior capacidade pode melhorar muito o fluxo de ar.
- Ventilação da fonte de alimentação: Uma vez que a quase todo o ar flui pela unidade de alimentação, ele deve ser bem ventilado. Escolha uma fonte de alimentação com um grande número de dedo. grades finas frequentemente abertas para a oferta do ventilador da fonte de energia muito menos ar resistência do que as vagas disponíveis na parede de metal da unidade de fonte de alimentação. Certifique-se de que os cabos da unidade e unidade de disco rígido não bloqueie as aberturas de ventilação fonte de alimentação dentro do gabinete.
- Ventilador do sistema - ele deve ser usado? Alguns gabinetes podem conter um ventilador de sistema (além do ventilador fonte de alimentação) para facilitar o fluxo. O ventilador do sistema é normalmente usado com dissipadores passivos. Com o ventilador dissipadores de calor, um ventilador de sistema pode ter resultados mistos. Em alguns casos, o ventilador do sistema melhora o resfriamento do sistema. No entanto, às vezes um ventilador do sistema recirculates ar quente dentro do gabinete, reduzindo o desempenho térmico do dissipador de calor com ventilador. Ao usar processadores com dissipadores de calor, em vez de adicionar um ventilador de sistema, geralmente é a melhor solução para mudar para uma fonte de alimentação com um ventilador mais poderosos. teste térmico com e sem o ventilador a ventoinha do sistema determinará qual configuração é a melhor para o gabinete específico.
- Direção do fluxo ventilador do sistema: Ao usar um ventilador de sistema, verifique se ele está puxando o ar da mesma direção do fluxo de ar geral do sistema. Por exemplo, um ventilador de sistema num sistema Baby AT pode atuar como um ventilador de tomada de ar, puxando para dentro ar adicional das entradas frontais do gabinete.
- Proteção contra pontos aquecidos: Um sistema pode ter um forte fluxo de ar, mas ainda apresentar "hot spots". Os pontos-chave são áreas dentro do gabinete significativamente mais quentes que o resto do ar do gabinete. Por exemplo, as áreas pode ser criado pelo posicionamento incorreto do ventilador do exaustor, as placas adaptadoras, dos cabos ou suportes e subconjuntos gabinete bloqueando o fluxo de ar dentro do sistema. Para evitar pontos quentes, coloque ventiladores de exaustão conforme necessário, reposicione as placas de adaptadores de comprimento total ou use placas de meio comprimento, serem redirecionados e junte os cabos e crie espaço em volta e sobre o processador.
Teste térmico
Diferenças nas motherboards, fontes de alimentação e gabinetes afetam a temperatura de operação dos processadores. O teste térmico é fornecedor altamente recomendado ao começar a usar novos produtos e ao escolher uma nova motherboard ou gabinete. O teste térmico pode mostrar aos integradores se uma fonte de alimentação, gabinete e motherboard configuração específica fornece fluxo de ar adequado aos processadores in a box.
Teste usando as ferramentas térmicas apropriadas de medição podem validar gerenciamento térmico adequado ou demonstrar a necessidade de gerenciamento térmico aperfeiçoado. Verificando a solução térmica de um sistema específico, permite aos integradores para minimizar o tempo de teste, enquanto que incorpora o aumento térmico demandas de possíveis futuros usuário final upgrades. Testar um sistema representativo e um "atualizado" sistema oferece confiança que o gerenciamento térmico do sistema será aceitável sobre o tempo de vida do sistema. Os sistemas atualizados podem incluir as placas de expansão adicionais, as soluções gráficas com os requisitos de energia, ou mais quentes em discos rígidos.
Teste térmico deve ser feito em cada fonte de alimentação, gabinete e motherboard configuração usando os componentes que dissiparem maior potência. Variações de velocidade do processador, soluções gráficas, etc. não requerem teste térmico adicional se o teste é feito com a configuração mais alta dissipação de energia.
Resumo
Todos os sistemas de desktop baseados em processadores Intel in a box precisam de gerenciamento térmico. Os processadores in a box fornecem alta qualidade os dissipadores ventilador que fornecem um excelente fluxo de ar local. É responsabilidade do integrador para garantir o gerenciamento térmico do sistema, selecionando gabinete, motherboards, correta e fontes de alimentação que fornecem fluxo de ar adequado do sistema através do sistema. Algumas características específicas do gabinete que afetam fluxo de ar do sistema incluir fonte de alimentação tamanho do ventilador e intensidade, da ventilação do gabinete e os ventiladores adicionais do sistema. O teste térmico deve ser feito em cada gabinete A placa da fonte de energia combinação para verificar a solução de gerenciamento térmico e assegure que o processador in a box estiver operando abaixo de sua temperatura máxima de operação.
Isto se aplica a:
| 
Isenção de responsabilidade sobre tradução automática
