|
Introdução
Este documento foi escrito para integradores de sistema profissionais que montam PCs com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas desktop que utilizam processadores Intel® in a box para desktop. (O termo "processadores in a box" refere-se aos processadores empacotados para uso pelos integradores de sistema numa caixa a varejo com um dissipador de calor com ventilador de 3 anos e garantia.)
O leitor deve ter um conhecimento geral e a experiência com o desktop operação, integração e gerenciamento térmico de PCs. Os montadores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menor número de clientes com problemas de gerenciamento térmico.
Gerenciamento térmico
Os sistemas que utilizam processadores in a box precisam gerenciamento térmico. O termo gerenciamento térmico refere-se a dois elementos principais: um dissipador de calor montado corretamente no processador e o fluxo de ar efetivo no gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.
O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Desktop processadores in a box são vendidos com um dissipador de calor com ventilador de alta qualidade que seja eficaz calor do processador transferências para o ar do sistema. É responsabilidade do Package Builder para garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema, escolhendo o gabinete correto e componentes do sistema.
Este documento contém recomendações para se conseguir bom fluxo de ar no sistema e apresenta sugestões para melhorar a eficiência de uma solução em gerenciamento térmico do sistema.
Dissipador de calor com ventilador
Processadores in a box são fornecidos em vários pacotes de processadores e são baseadas em vários soquetes:
- Flip Chip Land Grid Array volumes - FC-LGA4, FC-LGA6, FC-LGA8, FCLGA10
- Soquete LGA775 / soquete lga1155 / soquete lga1156 / soquete lga1366
Todos os processadores in a box Intel para sistemas de desktop são fornecidos com um dissipador de calor com ventilador com material de interface térmica pré-aplicado na base do dissipador de calor com ventilador. Material de interface térmica (TIM) é fundamental em proteger de forma eficaz transferência de calor do processador para o dissipador de calor com ventilador. Sempre consulte para se certificar de que o material de interface térmica é corretamente aplicados antes de seguir as instruções do manual de instalação do processador e o dissipador de calor com ventilador instalação. Você pode também referência este link para saber mais sobre aplicativo TIM
Processadores in a box também incluem um ventilador anexo cabo. O cabo do ventilador fornece alimentação ao mesmo conectando-o a um conector de alimentação montado na motherboard. Ventilador do processador in a box mais atual dissipadores fornecer informações de velocidade à motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador.)
Processadores in a box bola de alta qualidade uso mancal-ventiladores que fornecem um bom fluxo de ar local. Essa corrente de ar local transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. O fluxo de ar é necessário sistema suficiente para expelir o ar. Sem um fluxo de ar constante no sistema, o dissipador de calor com ventilador recircular o ar quente e, portanto, pode não resfriará adequadamente o processador.
Ar do sistema
Ar do sistema é determinado pelo:
- Design do gabinete
- Tamanho do gabinete
- Local de entrada e saída de ar do gabinete
- Capacidade do ventilador e de ventilação da fonte de alimentação
- Local do(s) slot(s) do processador
- Posição da placas e cabos de expansão
Os integradores de sistema devem assegurar a existência de um fluxo de ar adequado através do sistema para que o dissipador de calor funcione de maneira eficaz. Atenção adequada ao fluxo de ar ao selecionar subconjuntos e na montagem de PCs, é importante para um gerenciamento térmico correto e para a operação confiável do sistema.
Os integradores usam vários fatores de forma gabinete básico para os sistemas desktop como, por exemplo, ATX ou microATX. Há também uma subcategoria de microATX agora denominado mini-ITX que foi desenvolvido pela tecnologias via para verificar a compatibilidade com as plataformas baseadas no Intel®.
A vantagem de mini-ITX é que é permite que um fator de forma que encolhem da sub abaixo do gabinete 8 super limiar. Se você estiver interessado neste novo fator de forma, você pode aprender mais sobre o em www.form.factors.org *. O nome do documento é Mini-ITX Adendo versão 1.1 para a Especificação de interface de motherboard microATX versão 1.2 . Este documento contém o mini-ITX sistema gabinete layout dos componentes. Placa de sistema também contém comparações e orifícios de montagem colocação comparações entre os diversos fatores de forma.
Nos sistemas que usam componentes ATX, o fluxo de ar é geralmente da frente para a parte traseira do gabinete. O ar entra no gabinete pelas entradas da frente e é puxado através do ventilador da fonte de alimentação ventilador traseiro do gabinete e. O ventilador da fonte de alimentação expele o ar constante na parte de trás do gabinete. A Figura 1 mostra o fluxo de ar apropriado.
Intel recomenda o uso de gabinetes e motherboards com fator de forma ATX e microATX para os processadores in a box. Os fatores de forma ATX e microATX de coerência do fluxo de ar para o processador e a simplificar a montagem e atualizar sistema de desktop.
Componentes de gerenciamento térmico ATX Baby AT diferentes dos que são componentes. Em uma ATX, o processador está localizado perto da fonte de alimentação, em vez fechar para o painel frontal do gabinete. As fontes de alimentação que secador saída de ar do gabinete fornece fluxo de ar adequado para os dissipadores de calor com ventilador ativo. O processador in a box do dissipador de calor com ventilador ativo arrefece o processador mais eficazmente quando combinado com um exaustivo ventilador da fonte de alimentação. Conseqüentemente, o fluxo de ar em sistemas que utilizam o processador in a box deve fluxo da frente do gabinete diretamente através da motherboard e processador e a fonte de alimentação para fora através saídas de exaustão de ar nas posições apropriadas. processadores in a box com os gabinetes que estão em conformidade com a especificação ATX revisão 2,01 ou mais recente são altamente recomendados. Para obter mais informações sobre o fator de forma ATX, visite o site da Web da ATX*. Uma lista dos fabricantes de gabinetes ATX também podem ser encontradas no site ATX.
Gabinete ATX torre otimizada para o
Processador in a box com um dissipador de calor com ventilador ativo
Uma das diferenças entre gabinete microATX e gabinete ATX é que a fonte de alimentação local e digite pode variar. Gerenciamento térmico as melhorias que se aplicam ao gabinete ATX também se aplicará a microATX. Para obter mais informações sobre o fator de forma microATX, visite o site microATX. Uma lista de dos fabricantes de gabinetes microATX também podem ser encontradas no site microATX* .
A lista a seguir fornece diretrizes a serem seguidas na integração de um sistema. Específicos de referência para componentes ATX ou microATX onde necessário, é feita.
- As entradas e saídas do gabinete devem ser funcionais e não em número excessivo: Os integradores devem ter cuidado em não selecionar gabinetes que tenham apenas exaustão decorativas. Exaustão decorativas são criadas para parecer com eles permitem que o ar para dentro do chassi, mas não o ar (ou um pequeno o ar) realmente entra. Deve-se evitar também os gabinetes com saídas de exaustão em número excessivo. Por exemplo, se um gabinetes Baby AT entradas e saídas de ar grandes tem a todas as partes e, a seguir, a maioria dos o ar entra perto da fonte de alimentação e imediatamente encerra a fonte de alimentação ou através próximas entradas e saídas. Conseqüentemente, fluxo de ar no processador e em outros componentes é muito pouco. No gabinete ATX e microATX, devem ser instaladas blindagens de I/O. Blindagens sem a abertura de I/O ar excessiva podem permitir.
- Exaustão devem ser localizadas de maneira correta: Os sistemas devem ter tomadas de ar e saídas de exaustão de ar nas posições apropriadas. Os melhores locais para saídas é uma das que permitem ao ar entrar no gabinetes e fluir sobre num determinado trajeto dentro do sistema passando sobre vários componentes e diretamente sobre o processador. Localizações específicas das saídas de ar quente dependem do tipo de gabinete. Na maioria das desktop sistemas Baby AT, o processador está localizado perto da frente, portanto, as entradas de ar na frente trabalhos do painel melhor. Nos sistemas Baby AT, as entradas de ar na torre a parte inferior do painel frontal funcionam melhor. Nos sistemas ATX e microATX, as saídas de exaustão devem ser localizadas na base da frente e na base da traseira do gabinete. Além disso, em sistemas ATX e microATX, devem ser instaladas blindagens de I/O instalado a fim de o gabinete para corretamente ventilar o ar. Se não houver uma blindagem de E/S, o fluxo ou a circulação do ar dentro do gabinete podem ser interrompidos.
- Direção do fluxo de ar da fonte de alimentação: a fonte de alimentação deve ter um ventilador que está puxando o ar na direção apropriada. Para a maioria dos sistemas ATX e microATX, fontes de alimentação que funcionam como um exaustor que puxa o ar para fora do sistema da forma mais eficaz trabalhar com dissipadores de calor com ventilador ativo. Para a maioria dos sistemas Baby AT, o ventilador da fonte de alimentação age como um exaustor de ar, expelindo o ar do sistema para fora do gabinete. Algumas fontes de alimentação vêm com as indicações sobre a direção do fluxo de ar. Assegure-se de que a corretamente a fonte de alimentação é usado baseia-se o sistema fator de forma.
- Capacidade do ventilador da fonte de alimentação: as fontes de alimentação de PCs contêm um ventilador. Dependendo do tipo de fonte de alimentação, os ventiladores está puxando o ar para dentro e fora do gabinete. Se tomadas de ar e saídas de exaustão estão localizadas de maneira correta, o ventilador da fonte de alimentação pode contar ar suficiente para a maioria dos sistemas. Se o processador estiver esquentando demais, a substituição da fonte de alimentação por uma com um ventilador de maior capacidade pode melhorar muito o fluxo de ar.
- Exaustão do ar da fonte de alimentação: Desde praticamente todo o ar flui pela unidade de fonte de alimentação, ele deve ser for escoado. Selecione uma unidade de fonte de alimentação com saídas de ar grandes. As grades finas de segurança oferecem muito menor resistência ao ar que as saídas de ar perfuradas na parede de metal da unidade de fonte de alimentação. Verifique se este disquete e o disco rígido cabos não bloco entradas e saídas de ar da fonte de alimentação dentro do gabinete.
- Ventilador do sistema - ele deve ser usado? Alguns gabinetes podem conter um ventilador de sistema (além do ventilador da fonte de alimentação) para facilitar o fluxo de ar. O ventilador do sistema, de forma característica, é usado com dissipadores de calor passivos. Com os dissipadores de calor com ventilador, o ventilador do sistema pode ter resultados inconsistentes. Em alguns casos, o ventilador do sistema melhora o resfriamento do sistema. No entanto, às vezes, o ventilador do sistema recirculates o ar dentro do gabinete, reduzindo o desempenho térmico do dissipador de calor com ventilador. Quando o uso de processadores com os dissipadores de calor com ventilador, em vez adicionar um ventilador de sistema, é, em geral, a melhor solução para mudar para o fonte de alimentação por uma com um ventilador mais poderoso. Um teste térmico com e sem o ventilador de sistema determinará qual configuração é a melhor para o gabinete específico.
- Direção do fluxo de ar do ventilador do sistema: Ao usar um ventilador de sistema, verifique se ele está puxando o ar da mesma direção do fluxo de ar geral do sistema. Por exemplo, um ventilador de sistema num sistema Baby AT podem age como um ventilador de tomada de ar, puxando para dentro ar adicional das entradas de ar da frente do gabinete.
- Proteção contra pontos aquecidos: Um sistema pode ter um fluxo de ar forte mas ainda apresentar "ponto aquecidos". Os pontos aquecidos são areas dentro do gabinete significativamente mais quentes que o resto do ar do gabinete. Essas área podem ser criadas pelo posicionamento incorreto do ventilador de exaustão, das placas adaptadoras, dos cabos ou dos suportes do gabinete e dos subconjuntos que bloqueiam o fluxo de ar dentro do sistema. Para evitar o aparecimento de pontos superaquecidos, coloque ventiladores de exaustão conforme necessário, reposicione as placas de adaptador de tamanho total ou use placas de tamanho menor, reorganize e junte os cabos reassinalar e crie espaço em volta e sobre o processador.
Teste térmico
As diferenças entre as fontes de alimentação, motherboards e gabinetes afetam a temperatura de operação dos processadores. É enfaticamente recomendado executar um teste térmico ao começar a usar novos produtos e ao escolher uma nova motherboard ou fornecedor do gabinete. Teste térmico pode mostrar aos integradores se uma configuração específica de fonte de alimentação, gabinete e motherboard fornece o fluxo de ar adequado aos processadores in a box.
Teste usando-se o térmico adequado medição ferramentas podem validar gerenciamento térmico apropriado ou demonstrar a necessidade de um melhor gerenciamento térmico. Verificando a solução térmica de um sistema específico permite aos integradores para minimizar tempo de teste térmico, enquanto que incorpora o aumento no futuro possível demandas do usuário final upgrades. Testar um sistema representativo e um "atualizado" sistema oferece confiança que gerenciamento térmico do sistema será aceitável em relação a duração da vida útil do sistema. Sistemas Atualizados extra podem incluir as placas de expansão, gráfico soluções com maior requisitos de alimentação, ou mais quentes executando as unidades de disco rígido.
Teste térmico deve ser feito em todos os gabinetes fonte de alimentação e motherboard configuração usando os componentes que dissiparem maior energia. Variações na velocidade do processador, gráfico suas soluções, etc.não se exige teste térmico adicional se o teste é feito com a mais alta potência-da dissipação configuration.
Resumo
Todos os sistemas de desktop baseados em processadores in a box Intel requerem gerenciamento térmico. Alta qualidade processadores in a box fornecem os dissipadores de calor com ventilador que oferecem uma excelente fluxo de ar local. É responsabilidade do integrador do para garantir o fluxo apropriado gerenciamento térmico do sistema ao selecionar gabinetes, motherboards e fontes de alimentação que fornece fluxo de ar adequado no sistema através do sistema. Alguns gabinetes específicos características que afetam o fluxo incluem ventilador da fonte de alimentação dimensão e o poder, gabinetes ventilação e ventiladores adicionais do sistema. Teste térmico deve ser feito em todos os gabinetes fonte de alimentação e motherboard combinação para verificar a solução de gerenciamento térmico e assegure-se de que o processador in a box estiver operando abaixo da temperatura máxima de operação.
Isto se aplica a:
| 
Isenção de responsabilidade sobre tradução automática
