Este documento foi escrito para integradores de sistema profissionais que montam PCs portáteis a partir laptops construídos sob encomenda para. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas que utilizam processadores Intel® para portáteis in a box.

Presume-se que o leitor tenha um conhecimento geral e experiência em operação, integração e gerenciamento térmico de PCs. Integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menos clientes com problemas recorrendo a eles.

O que é gerenciamento térmico?
Os laptops com processadores Intel® para portáteis requerem gerenciamento térmico. O termo "gerenciamento térmico" refere-se a dois elementos principais: uma solução de resfriamento montada no processador e um fluxo efetivo através dessa solução para remover o calor do sistema. O objetivo final do gerenciamento térmico é manter o processador na temperatura máxima de operação (Case) ou abaixo dela.

O que é ativa de resfriamento?
Com os processadores de potência mais alta de hoje em dia, quase todos os laptops usam algum tipo de solução ativa de resfriamento. Esta solução pode ser conseguida em uma de duas formas. A primeira forma é com o uso de um dissipador de calor diretamente conectado ao processador. A segunda maneira o uso de um Rhe (Remote Heat EXCHANGER). O RHE (Trocador de calor remoto) oferece maior flexibilidade de design térmico porque o dissipador de calor e o ventilador podem ser colocados afastados do processador.

Uma solução típica de resfriamento de um laptop é muito mais sofisticada do que a dos sistemas de mesa. Com espaço limitado e com a variação dos layouts, designs e localização do processador dos laptops, as soluções de resfriamento variam muito de fabricante para fabricante de laptops. Em todos eles, porém, o processador usa um ou ambos os seguintes métodos de resfriamento: passivo e ativo.

Embora o design do trocador de calor remoto seja muito eficiente, alguns notebooks podem usá-lo com um elemento passivo para melhorar o desempenho da solução. Normalmente, para adicionar um elemento passivo, uma grande placa de metal é conectada a uma parte do trocador de calor remoto para permitir a dissipação adicional e passiva do calor, tipicamente de sob o teclado.

O que é um tubo de calor?
O calor é transferido do processador para um bloco de conexão através do qual passa um tubo de calor. O tubo de calor é tipicamente um tubo de cobre oco que contém um fluido e um material de pavio. Por um processo de vaporização e recondensation, o calor viaja através do tubo de calor para as aletas de um trocador de calor (dissipador de calor). Ar localizado, então, empurra o calor para o ar exterior.

O que é o material de interface térmica (TIM)?
Soluções de resfriamento altamente eficientes dependem em grande parte da instalação correta do processador para funcionar adequadamente. Em todos os laptops, depois que o processador é instalado, ele precisa ser conectado à solução de resfriamento. Geralmente, o material da interface térmica (TIM) é usado para garantir a transferência eficiente do calor do processador para o bloco de conexão. O tipo desse material de interface térmica pode variar com o fabricante do laptop. A instalação correta deste material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica.

Se este material não for instalado corretamente, o processador poderá sofrer sobreaquecimento. Siga cuidadosamente as instruções do fabricante para garantir que o material da interface térmica faça contato total com a superfície exposta do processador e com o bloco de conexão da solução térmica do notebook. Além disso, nunca toque no material térmico pois substâncias estranhas (como o óleo de suas mãos ou produtos químicos) podem reduzir a eficiência do contato térmico entre o processador e o bloco de conexão.

Posso ter que substituir o material de interface térmica se eu substituir o meu processador para portáteis?
Se você remover a solução térmica de um processador móvel, substitua o material da interface térmica (TIM).

Onde posso obter material da interface térmica (TIM)?
Uma vez que cada laptop tem diferentes limites de tamanho e requisitos térmicos, a solução térmica deve ser fornecido pelo fornecedor ou fabricante. Portanto, diferente de produtos desktop in a box, a solução térmica não será fornecido.

O que é um sensor térmico?
Os processadores Intel® para incorporar um diodo no chip cuja que deve ser usado para monitorar a temperatura do chip (temperatura da junção). Um sensor térmico localizado na motherboard ou um kit de medida independente, pode monitorar a temperatura do chip do processador para portáteis para fins de gerenciamento térmico ou de instrumentação.

O que é teste térmico?
Os integradores que montam para portáteis baseados no processador Intel® laptops baseados no processador Intel Pentium M devem consultar os fabricantes para determinar o processador de maior potência suportado pelo laptop. Embora a maioria dos laptops suporte o "throttling" - um método de diminuir a velocidade do processador se a sua temperatura máxima de operação for excedida - ele pode causar uma redução de desempenho e não deve ser considerado um método para gerenciar a solução térmica do processador.

Os testes térmicos podem não ser necessários se o processador estiver instalado corretamente e se o sistema tiver sido projetado para acomodar a potência do processador. Entretanto, o fabricante do laptop deve oferecer utilitários de software para ajudar na monitoração da temperatura do processador. Processadores Intel® para portáteis tem diodos térmicos integrados e a maioria dos laptops têm circuitos para converter o sinal do diodo em indicação de temperatura para que essa temperatura possa ser monitorada. Consulte o fabricante do laptop para saber sobre a disponibilidade de um utilitário de monitoração térmica.

O uso de termopares para medir a temperatura do processador pode ser impraticável, pois a conexão de termopares pode comprometer a eficiência da solução térmica.

Se precisar de mais informações sobre especificações térmicas, especificações de alimentação do processador ou na tecnologia Intel SpeedStep® otimizada (EIST) em geral, consulte a explicação fornecida na ficha técnica do cada processador.

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