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Gerenciamento térmico para o Processador de Notebook

Este documento foi escrito para integradores de sistemas profissionais que montam PCs portáteis de build aceitas pela indústria laptops construídos sob encomenda. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico de sistemas que usam os processadores móveis Intel® in a box.

Presume-se que o leitor tenha um conhecimento geral e experiência com a operação do PC, integração e gerenciamento térmico. Os integradores que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer a seus clientes com PCs mais confiáveis e terão menos clientes com problemas.

O que é gerenciamento térmico?
Os notebooks com processadores Intel® precisam de gerenciamento térmico. O termo "gerenciamento térmico" refere-se a dois elementos principais: uma solução de resfriamento montada no processador e o fluxo de ar eficiente por meio de uma parte da solução para remover o calor do sistema. O objetivo final do gerenciamento térmico é manter o processador em ou abaixo de sua temperatura máxima de operação (maiúsculas/minúsculas).

   

O que é resfriamento ativo?
Os processadores de potência mais alta hoje em dia, quase todos os laptops usam algum tipo de solução ativa de resfriamento. Isso pode ser conseguida em uma de duas maneiras. A primeira alternativa é um dissipador de calor diretamente conectado ao processador. A segunda maneira é o uso de um trocador de calor remoto (RHE-). Um trocador de calor remoto oferece mais flexibilidade de design térmico porque o dissipador de calor e o ventilador podem ser colocados afastados do processador.

Um solução de resfriamento típicos de laptop é muito mais sofisticado do que para sistemas de desktop. Com notebook limitada de espaço e o design de notebook diferentes, o layout e o local do processador, a soluções de resfriamento variam muito de notebooks de fabricantes diferentes. Em todos eles, no entanto, o processador usa um ou ambos dos dois métodos de resfriamento: passivo e ativo.

Embora o design do Trocador seja muito eficiente, alguns notebooks podem usá trocador com um elemento passivo para melhorar o desempenho da solução. Em geral, para adicionar um elemento passivo, uma grande placa de metal é conectada a uma parte do trocador que permite o superaquecimento dissipar passivamente, geralmente sob o teclado.



O que é um tubo de calor?

Calor é transferido do processador para um bloco de conexão através do qual passa um tubo de calor. Tubo de calor é tipicamente um tubo de cobre oco que contém um fluido e um material de pavio. Por meio de um processo de vaporização e recondensação, o calor passa pelo tubo de calor muito eficiente para as aletas de um trocador de calor (dissipador de calor). Fluxo de ar localizado, então, leva o calor para o ar exterior.

O que é o material de interface térmica (TIM)?
Soluções de resfriamento altamente eficientes dependem em grande instalação correta do processador a trabalhar. Em todos os designs de laptop, depois que o processador é instalado, ele precisa estar conectado à solução de resfriamento do laptop. Geralmente, um material de interface térmica (TIM) é usado para a transferência eficiente entre o processador e o bloco de conexão. O tipo de material de interface térmica pode variar dependendo do fabricante do laptop. A instalação adequada deste material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica.

Falha ao instalar corretamente o material de interface térmica pode causar superaquecimento do processador. Siga as instruções do fabricante com cuidado para garantir que o material da interface térmica faça contato total com a superfície exposta do processador e com o bloco de conexão de solução térmica do notebook. Além disso, nunca toque no material de interface térmica pois substâncias estranhas (como o óleo de suas mãos ou produtos químicos) pode reduzir a eficiência do contato térmico entre o processador e o bloco de conexão.

Nota Se o material de interface térmica for removido do processador, o material de interface térmica provavelmente precisará ser substituído. Uma vez que o material de interface térmica dos fabricantes tem espessuras e propriedades térmicas diferentes, você precisará entrar em contato com o fornecedor do seu notebook, o fabricante ou o local de compra para a substituição.

  

É necessário substituir o material de interface térmica se eu substituir meu processador para portáteis?
Se você remover a solução térmica para um processador para portáteis, você deve substituir o material de interface térmica (TIM).

Onde posso obter o material de interface térmica (TIM)?
Uma vez que cada laptop tem requisitos térmicos e restrições de tamanho diferente, a solução térmica deve ser fornecida com o fornecedor do laptop ou o fabricante. Portanto, diferente de produtos in a box para desktop, a solução térmica não é fornecida.

O que é um sensor térmico?
Os processadores Intel® para portáteis incorporam um diodo no chip que deve ser usado para monitorar a temperatura do chip (temperatura da junção). Um sensor térmico localizado na motherboard ou um kit de avaliação independente, pode monitorar a temperatura do chip do processador para portáteis para fins de gerenciamento ou de instrumentação térmicos.

O que é um teste térmico?
Os integradores que montam Intel® para portáteis, laptops baseados no processador devem consultar os fabricantes para determinar o processador de maior potência suportado pelo laptop. Embora a maioria dos laptops suporte otimização - um método de diminuir a velocidade do processador se a sua temperatura máxima de operação for excedida - ele pode causar uma redução de desempenho e não deve ser considerada para gerenciar a solução térmica do processador.

Testes térmicos podem não ser necessários, se o processador estiver instalado corretamente e o sistema é projetado para acomodar a potência do processador. Entretanto, o fabricante do laptop deve oferecer utilitários de software para ajudar na monitoração da temperatura do processador. Processadores Mobile Intel® integrado diodos térmicos integrados e a maioria dos laptops têm de circuitos para converter o sinal do diodo em indicação de temperatura, para que a temperatura do processador pode ser monitorada. Consulte o fabricante do laptop para ver a disponibilidade de um utilitário de monitoração térmica.

O uso de termopares para medir a temperatura do processador pode ser impraticável, pois a conexão de termopares pode comprometer o desempenho da solução térmica.

Para obter mais informações sobre as especificações térmicas, especificações de potência do processador ou em Enhanced Intel SpeedStep® Technology (EIST) em geral, consulte a explicação fornecida na Ficha técnica do cada processador.

Fichas técnicas
Intel® Core™2 Duo Processador e Intel® Core™2 Extreme Processador para as plataformas com base em Família de chipsets Intel® 965 Express para portáties folha de dados
Intel® Core™2 Duo Processador para Intel® Centrino® tecnologia de Processador Duo com base na Ficha técnica da família de chipsets móveis Intel® 945
Intel® Core™ Duo Processador e Intel® Core™ Solo processador Ficha técnica de processos 65 nm
Ficha técnica do processador Dual-Core para portáteis Intel® Pentium®
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Processador Intel® Pentium® M no processo de 90 nm com a folha de dados de Cache L2 de 2 MB
Processador Intel® Pentium® M Folha de dados
Ficha técnica do processador para portáteis Pentium® III
Ficha técnica do processador Intel® Celeron® M

Isso se aplica a:

Intel® Core™ DuoProcessador
Processador Intel® Core™ i3 para portáteis
Processador Intel® Core™ i5 para portáteis
Processador Intel® Core™ i7 para portáteis
Processador Intel® Core™ i7 para portáteisExtreme Edition
Intel® Core™ SoloProcessador
Processador Intel® Core™2 Duo para portáteis
Processador Intel® Core™2 Extreme para portáteis
Processador Intel® Core™2 Quad para portáteis
Processador Intel® Core™2 Solo
Processador Intel® Pentium® M
Processador Intel® Pentium® Dual-Core para portáteis
Processadores Mobile Intel® Celeron®
Processador Intel® Pentium® 4 - M
ID da solução:CS-028869
Última modificação: 09-Feb-2015
Data da criação: 24-Feb-2008
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