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Gerenciamento térmico para Processadores notebook

Este documento foi criado para os integradores profissionais montando PCs portáteis aceitos pela indústria de construção para notebooks de pedidos. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas usando Intel® in a box Processadores para portáteis.

Este documento presume um conhecimento geral e experiência em operação, integração e gerenciamento térmico de PCs. Integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menos clientes com problemas recorrendo a eles.

O que é gerenciamento térmico?
Os laptops com Processadores Intel® para portáteis precisam de gerenciamento térmico. O termo "gerenciamento térmico" refere-se a dois elementos principais: uma solução de resfriamento montada no processador e um fluxo efetivo através dessa solução para remover o calor do sistema. O objetivo final do gerenciamento térmico é manter o processador na temperatura máxima de operação (Case) ou abaixo dela.



O que é refrigeração ativa?
Para maior energia Processadores hoje em dia, quase todos os laptops usam algum tipo de solução ativa de resfriamento. Esta solução pode ser conseguida em uma de duas formas. A primeira forma é com o uso de um dissipador de calor diretamente conectado ao processador. A segunda é o uso de um RHE (Remote Heat Exchanger). O RHE (Trocador de calor remoto) oferece maior flexibilidade de design térmico porque o dissipador de calor e o ventilador podem ser colocados afastados do processador.

Uma solução típica de resfriamento de um laptop é muito mais sofisticada do que a dos sistemas de mesa. Com espaço limitado e com a variação dos layouts, designs e localização do processador dos laptops, as soluções de resfriamento variam muito de fabricante para fabricante de laptops. Em todos eles, porém, o processador usa um ou ambos os seguintes métodos de resfriamento: passivo e ativo.

Embora o design do trocador de calor remoto seja muito eficiente, alguns notebooks podem usá-lo com um elemento passivo para melhorar o desempenho da solução. Normalmente, para adicionar um elemento passivo, uma grande placa de metal é conectada a uma parte do trocador de calor remoto para permitir a dissipação adicional e passiva do calor, tipicamente de sob o teclado.



O que é um tubo de calor?

O calor é transferido do processador para um bloco de conexão através do qual passa um tubo de calor. O tubo de calor é tipicamente um tubo de cobre oco que contém um fluido e um material de pavio. Através de um processo de vaporização e recondensação, o calor viaja através do tubo de calor para as aletas de um trocador de calor (dissipador de calor). Um fluxo de ar localizado, então, leva o calor para o ar exterior.

O que é material de interface térmica (TIM)?
As soluções de resfriamento altamente eficientes dependem em grande parte da instalação correta do processador para funcionar adequadamente. Em todos os laptops, depois que o processador é instalado, ele precisa ser conectado à solução de resfriamento. Geralmente, ummaterial de interface térmica (TIM) é usado para garantir a transferência eficiente do calor do processador e bloco de conexão. O tipo desse material de interface térmica pode variar com o fabricante do laptop. A instalação correta deste material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica.

Se este material não for instalado corretamente, o processador poderá sofrer sobreaquecimento. Siga cuidadosamente as instruções do fabricante para garantir que o material da interface térmica faça contato total com a superfície exposta do processador e com o bloco de conexão da solução térmica do notebook. Além disso, nunca toque no material térmico pois substâncias estranhas (como o óleo de suas mãos ou produtos químicos) podem reduzir a eficiência do contato térmico entre o processador e o bloco de conexão.

Nota Se o material de interface térmica for removido do processador, ele, muito provavelmente, precisará ser substituído. Uma vez que o material de interface térmica dos fabricantes tem espessuras e propriedades térmicas diferentes, você precisará contactar o fornecedor do laptop, fabricante, ou o local de compra para substituição.



Eu tenho para substituir o material de interface térmica se eu substituir o meu processador para portáteis?
Se você remover a solução térmica de um processador móvel, substitua o material de interface térmica (TIM).

Onde posso obter material de interface térmica (TIM)?
Uma vez que cada notebook tem restrições diferentes requisitos térmicos e de tamanho, a solução térmica deve ser fornecida pelo fornecedor ou fabricante do notebook. Portanto, diferente dos produtos in a box para desktop, é a solução térmica não é fornecido.

O que é um sensor térmico?
O processador móvel Intel® Processadores incorpora um diodo no chip que deve ser usado para monitorar a temperatura do chip (temperatura da junção). Um sensor térmico localizado na motherboard ou um kit de medida independente, pode monitorar a temperatura do chip do processador para portáteis para fins gerenciamento térmico ou de instrumentação.

O que é teste térmico?
Os integradores que montam laptops baseados no Intel® para portáteis Processador devem consultar os fabricantes para determinar o processador de maior potência suportado pelo laptop. Embora a maioria dos laptops suporte o "throttling" - um método de diminuir a velocidade do processador se a sua temperatura máxima de operação for excedida - ele pode causar uma redução de desempenho e não deve ser considerado um método para gerenciar a solução térmica do processador.

Os testes térmicos podem não ser necessários se o processador estiver instalado corretamente e se o sistema tiver sido projetado para acomodar a potência do processador. Entretanto, o fabricante do laptop deve oferecer utilitários Software para ajudar na monitoração da temperatura do processador. Processadores Intel® para portáteis tem diodos térmicos integrados e a maioria dos laptops têm circuitos para converter o diodo na leitura em uma temperatura em tempo real, de modo que as temperaturas do processador podem ser monitorados. Consulte o fabricante do laptop para saber sobre a disponibilidade de um utilitário de monitoração térmica.

O uso de termopares para medir a temperatura do processador pode ser impraticável, pois a conexão de termopares pode comprometer a eficiência da solução térmica.

Para obter mais informações sobre especificações térmicas, especificações de alimentação do processador ou sobre a tecnologia Intel SpeedStep® (EIST EIST em geral, consulte a explicação fornecida na ficha técnica do cada processador.

Fichas técnicas
Processadores Intel® Core™2 Duo e Processadores Intel® Core™2 Extreme para plataformas baseadas na Família de chipsets Intel® 965 Express para portáties Ficha técnica
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Ficha técnica do processador Intel® Pentium® M
Ficha técnica do processador Pentium® III para portáteis
Ficha técnica do processador Intel® Celeron® M

Isto se aplica a:

Processador Intel® Core™ Duo
Intel® Core™ i3 para portáteis
Intel® Core™ i5 para portáteis
Intel® Core™ i7 para portáteis
Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Processador Intel® Core™ Solo
Intel® Core™2 Duo para portáteis
Intel® Core™2 Extreme para portáteis
Intel® Core™2 Quad processador para portáteis
Processador Intel® Core™2 Solo
Processador Intel® Pentium® M
Processador Intel® Pentium® para portáteis
Processadores Intel® Celeron® para portáteis
Processadores Intel® Pentium® 4 para portáteis - M

ID da solução: CS CS-028869
Última modificação: 08-out-2014
Data da criação: 24-fev-2008
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