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Definições de danos e dicas de prevenção

Este documento descreve as razões comuns de falha para processadores e motherboards. Cada item contém uma breve definição com um link para obter mais informações que podem ajudar a evitar danos no futuro.

Definições

Pinos entortados
Definição: Pino no processador está dobrado além das especificações. Processador não pode ser inserido no soquete na motherboard. O dano pode ser causado pelo manuseio incorreto do processador, indevida remoção do processador do material de envio ou inserção imprópria no soquete do processador.

Quebrado clipe
Definição: O clipe está danificado ou quebrado, impedindo que um componente esteja com segurança preso à motherboard. Por exemplo, um clipe de dissipador de calor do processador que está quebrado resultará numa conexão solta, que pode ocasionar um superaquecimento. Um componente preso por um clipe quebrado pode se soltar durante o envio, causando danos a outros componentes do sistema.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Contaminação
Definição de: Material estranho em um componente que impede uma conectividade confiável entre duas interfaces. Um processador no encapsulamento LGA775 pode ser contaminado se óleo ou outro material aborda as proteções de contato LAND.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Corrosão
Definição: Ação química que destrói uma superfície metálica através de oxidação, eletrólise ou contaminação. Corrosão pode impedir a conectividade, provocando falha no sistema. Nenhuma informação adicional está disponível.

Trilhas cortadas
Definição: Circuitos na motherboard que estão cortados ou desconectados em um ou mais pontos. Normalmente, os danos aos circuitos é causado pela instalação incorreta durante a integração de componentes (processador, dissipadores de calor, memória, placas de expansão, etc.). Uma chave de fenda pode escorregar e cortar um circuito. Um circuito pode ser danificado se um componente como um dissipador de calor for derrubado durante a integração.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Conector danificado
Definição: Um conector na placa-mãe com danos impedindo a instalação do componente que cabe no soquete ou impede conectividade correta entre a placa e o componente. Os conectores comuns são aqueles usados para memória, cabos de alimentação e cabos de unidade de disco.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Porta danificada
Definição: Uma porta anexada à motherboard danificada impedindo conectividade apropriada entre a placa e um componente externo do sistema. Portas comuns são as portas de impressora, portas de teclado e mouse, USB e portas de rede.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Componente danificado/ausente
Definição: Qualquer componente na motherboard ou no processador que estiver danificado ou ausente. Capacitores ausentes ou conectores de jumper danificados podem ser classificados nesta categoria.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Superestresse elétrico
Definição: EOS (Electrical OVERSTRESS) é um aumento excepcional na voltagem aplicada ao sistema que causa danos a nível de componente ou de placa, fazendo com que o componente ou o sistema falhar. Dano EOS não é normalmente visível porque os danos a nível de transistor. Descarga eletrostática (ESD) é um subconjunto do EOS.
Dicas de prevenção para EOS

Marca incorreta
Definição: Marcas de produto não coincidem as marcações que espera-se na peça. Isso pode ser evidência de remarcação ou outra atividade fraudulenta.
Utilitários de identificação do processador
Para obter mais informações sobre a identificação de produtos paraIntel® Desktop Boards

Soquete LGA775
Definição: O soquete do processador está danificado numa motherboard que oferece suporte a processadores em encapsulamento LGA775. Esses processadores não têm pinos. O soquete LGA775 contém 775 contatos que podem ser danificados durante a instalação.

Pequenos arranhões
Definição: A peça contém pequenos arranhões que não podem ser justificados pelo uso normal. Os riscos podem ser a causa de problemas do sistema devido a cortes no circuito ou conectores ou soquetes danificados.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Falha não encontrada
Definição: Quando um produto é devolvido à Intel, teste é realizado no produto para melhoria contínua de qualidade. Se um produto devolvido passa no teste da Intel, ele recebe a classificação de falha não encontrada. A Intel é não é possível duplicar a falha.
Dicas de prevenção para falha não encontrada

Canto encontradacanto de PCB
Definição: O canto da placa de circuito impresso (PCB) está separado. A placa talvez tenha sofrido queda, causando danos aos circuitos ou conectores.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Placa de circuito impresso danificada
Definição: A placa de circuito impresso (PCB) está danificada de alguma maneira diferente do cortadas ou conectores/soquetes danificados.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Deformado da placa de circuito impresso
Definição: A placa de circuito impresso (PCB) é distorcida ou dobrada além das especificações.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Da solda
Definição: Há evidência de excesso de solda na placa que pode causar danos elétricos para os componentes do sistema ou da placa. Nenhuma informação adicional está disponível.

Número de série Tampered
Definição: Há evidência de que o Nbr (serial number) na peça foi modificado, substituído ou removido.
Os clientes com suspeita de que terem adquirido uma peça com número de série alterado devem devolvê-la ao seu ponto de compra.

Não autorizado de retrabalho
Definição: Há evidência de que o componente foi modificado de modo não especificado pelo fabricante. Esta evidência pode incluir recabeamento ou cola de componentes na placa.

Outros
Definição: Esta categoria é usada por danos que não se encaixam nas razões de falha mais comuns. Nenhuma informação adicional está disponível.

Sistema operacional:

Não depende do SO

Isso se aplica a:

Garantia do produto
ID da solução:CS-021493
Última modificação: 12-Dec-2014
Data da criação: 19-Sep-2005
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