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Processadores
Processadores
Definições dos danos de produtos e Dicas de prevenção

Este documento descreve as razões comuns de falha em Processadores e motherboards. Cada item contém uma breve definição com um link que o levará a mais informações para prevenir danos no futuro.

Definições

pinos entortados
Definição: pino no processador está dobrado além das especificações. Processador não pode ser inserido no soquete da motherboard. O dano pode ser causado pelo manuseio incorreto do processador, indevida remoção do processador da caixa ou material de envio ou inserção imprópria no soquete do processador.

Clipe quebrado
Definição: O clipe está danificado ou quebrado, impedindo que um componente esteja preso à motherboard de maneira segura. Por exemplo, um clipe do dissipador de calor do processador que está quebrado resultará numa conexão solta, que pode levar a um superaquecimento. Um componente preso por um clipe quebrado pode soltar-se durante o envio, causando danos a outros componentes no sistema.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Contaminação
Definição: materiais estranhos em um componente que impede conectividade confiável entre duas interfaces. Um processador no encapsulamento LGA775 pode ser contaminado se a ou outro material cobre os pads de contato LAND.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Corrosão
Definição: Ação química que destrói uma superfície metálica através de oxidação, eletrólise ou contaminação. Corrosão pode impedir a conectividade, provocando falha no sistema. Não há mais informações disponíveis.

circuitos cortados
Definição: Circuitos na motherboard que estão cortados ou desconectados em um ou mais pontos. Normalmente, os danos em circuitos são causados por instalação incorreta durante a integração de componentes (processador, dissipadores de calor, memória, expansões, placas, etc.). Uma chave de fenda pode escorregar /cair do orifício e cortar um circuito. Um circuito pode ser danificado se um componente, como, por exemplo, um dissipador de calor, for derrubado durante a integração.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Conector danificado
Definição: Um conector danificado na motherboard impedindo a instalação do componente que cabe no soquete ou impede conectividade correta entre a placa e o componente. Os conectores comuns são aqueles usados para memória, cabos de alimentação e cabos de unidade de disco.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Porta danificada
Definição: Uma porta anexada à motherboard danificada impedindo conectividade apropriada entre a placa e um componente externo do sistema. As portas comuns são de impressão, teclado e mouse, USB e rede.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Componente danificado/faltando
Definição: Qualquer componente na motherboard ou no processador que estiver danificado ou ausente. Um capacitador faltando ou conector de humper danificado pode ser classificado nesta categoria.
Dicas de prevenção contra danos físicos

EOS
Definição: EOS (Electrical overstress) é um aumento excepcional na voltagem aplicada ao sistema que causa danos a nível da placa, resultando em falha no componente ou o componente ou falha no sistema. O dano EOS não é normalmente visível porque está a nível de transistor. ESD (Electrostatic Discharge) é um subconjunto do EOS.
Dicas de prevenção contra EOS

Marca incorreta
Definição: as marcas do produto não coincidem com as marcas na peça. Isso pode ser evidência de remarcação ou outra atividade fraudulenta.
Utilitários para identificação de processador
Mais informações sobre a identificação de produtos para Intel® Desktop Boards

Soquete LGA775
Definição: O soquete do processador está danificado numa motherboard que suporta Processadores no encapsulamento LGA775. Esses Processadores não têm pinos. O soquete LGA775 contém 775 Contatos que podem ser danificados durante a instalação.

Pequenos riscos
Definição: A peça contém pequenos arranhões que não podem ser justificados pelo uso normal. Os riscos podem ser a causa de problemas no sistema devido a cortes no circuito ou conectores ou soquetes danificados.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Falha não encontrada
Definição: Quando um produto for devolvido à Intel®, o teste é executado no produto para melhoria contínua de qualidade. Se um produto devolvido passa no teste Intel® e, em seguida, ele recebe a classificação de Falha não encontrada. Intel® não conseguiu duplicar a falha.
Dicas de prevenção para Falha não encontrada

PCB splayed corner
Definição: O canto do PCB (printed circuit board) está separado. A placa pode ter sido derrubada, causando danos aos cortes ou conectores.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Placa de circuito impresso danificado
Definição: Há danos na PCB (printed circuit board) que não se enquadram sob a categoria de circuitos cortados ou conectores/soquetes danificados.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Deformado da placa de circuito impresso
Definição: A PCB está deformada de maneira tal que vai além das especificações normais.
Dicas de prevenção contra danos físicos

Derramamento da solda
Definição: Há evidência de excesso de solda na placa que pode causar danos elétricos à mesma ou aos componentes do sistema. Não há mais informações disponíveis.

Número de série Nbr
Definição: Há evidênica de que o Nbr (serial number) na peça foi modificado, substituído, ou removido.
Os clientes com suspeita de terem adquirido uma peça com número de série alterado devem devolvê-la ao local de compra.

Modificação não autorizado
Definição: Há evidência de que o componente foi modificado de modo não especificado pelo fabricante. Esta evidência pode incluir recabeamento ou cola de componentes na placa.

Outros
Definição: Esta categoria é usada para os danos que não se encaixam nas razões de falha mais comuns. Não há mais informações disponíveis.

Sistema operacional:

OS Independent

Isto se aplica a:

Garantia do produto

ID da solução: CS CS-021493
Última modificação: 12-dez-2014
Data da criação: 19-set-2005
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