Micro-FCPGA
O micro-FCPGA (Flip Chip encapsulamento plástico Grid Array) consiste em uma matriz colocada com a face para baixo sobre um substrato orgânico. Um material de epóxi circunda a matriz, formando um filete liso e relativamente limpo. O encapsulamento usa 478 pinos que têm 2,03 mm de comprimento e 0,32 mm de diâmetro. Embora haja vários designs de soquetes micro-FCPGA disponíveis, todos eles foram projetados para permitir a colocação e a remoção do processador com "força de inserção zero" (ZIF - zero insertion force). Ao contrário do micro-PGA, o micro-FCPGA não tem espaçadores e contém capacitores no lado inferior.

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Micro-FCBGA
Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) pacote para as placas de montagem de superfície consiste em uma matriz colocada com a face para baixo sobre um substrato orgânico. Um material de epóxi circunda a matriz, formando um filete liso e relativamente limpo. Ao invés de pinos, este encapsulamento usa pequenas esferas que atuam como Contatos para o processador. A vantagem de se usar esferas no lugar de pinos é que não existem pinos que possam entortar. O encapsulamento usa 479 esferas .78 mm de diâmetro. Diferentes do micro-PGA, o micro-FCPGA tem capacitores no lado de cima.

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Encapsulamento Micro-BGA2
Encapsulamento bga2 o consiste em uma matriz colocada com a face para baixo sobre um substrato orgânico. Um material de epóxi circunda a matriz, formando um filete liso e relativamente limpo. Ao invés de pinos, este encapsulamento usa pequenas esferas que atuam como Contatos para o processador. A vantagem de se usar esferas no lugar de pinos é que não existem pinos que possam entortar. O processador Pentium® III usa o encapsulamento BGA2, que inclui 495 esferas.

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Encapsulamento Micro-PGA2
O micro-PGA2 consiste em um encapsulamento BGA montado em um espaçador com pequenos pinos. Os pinos têm 1,25 mm de comprimento e 0,30 mm de diâmetro. Embora haja vários designs de soquetes micro-PGA2 disponíveis, todos eles foram projetados para permitir a colocação e a remoção do processador Pentium III para portáteis com "força de inserção zero" (ZIF - zero insertion force).

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Encapsulamento MMC-2
O encapsulamento MMC-2 (Mobile Module Cartridge 2) tem um processador Pentium® III para portáteis e a controladora do sistema de bridge do host (formada pela controladora de barramento do processador, a controladora de memória, e a controladora do barramento PCI) em um pequeno circuito. Ele faz a conexão com o sistema através de um conector de 400 pinos. No encapsulamento MMC-2, a placa de transferência térmica faz a dissipação do calor do processador e da controladora do sistema de bridge do host.

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Isto se aplica a:

Processadores Intel® Celeron® para portáteis Processadores Intel® Pentium® 4 para portáteis - M Processadores Intel® Pentium® II para portáteis Processador Intel® Pentium® III para portáteis Processadores Intel® Pentium® para portáteis