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processadores para desktop Intel® Guia do tipo de encapsulamento

Este documento descreve os vários tipos de encapsulamento de processador para desktop.

Tipo de encapsulamento FC-LGAx
O encapsulamento FC-LGAx mais recente é o tipo de encapsulamento usado com a atual família de Processadores para desktop para retornar para o Intel® Pentium® 4 Processadores projetados para o soquete LGA775 e se estende para o Intel® Core™ i7-2LGA1155 soquete LGA775. Encapsulamento FC-LGA é a forma abreviada para Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que a estampa está em cima do substrato, no lado oposto do LAND Contatos. LGA (LAND Grid Array) se refere à forma como o chip do processador é anexado ao substrato. O número x é o número da revisão do pacote.

Este pacote consiste em um núcleo de processador montado em um substrato "land-carrier substrato. Um dissipador de calor integrado (IHS) é anexado ao encapsulamento e ao núcleo e tem como função superfície para o componente processador solução térmica, como um dissipador de calor. Você pode também ver as referências aos Processadores no encapsulamento 775- LAND ou LAG775 pacote. Refere-se ao número de Contatos que o pacote contém e que fazem interface com o soquete LGA775.

Os tipos atuais de soquete que são usados com encapsulamentos FC-LGAx pacote LGA1366 são soquete LGA1156 LGA1366 LGA1156 e. Soquetes não são intercambiáveis e devem ser combinados com motherboards para compatibilidade. (Motherboard BIOS suporte para Processadores também é necessário para a compatibilidade.)

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LGA775 (2004) - Instalação e informações sobre integração do soquete

As fotos abaixo podem incluir a tampa lateral LAND (LSC). A tampa preta já não está sendo usado.

Exemplos com fotos

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LGA1366 (2008) - Instalação e informações sobre integração do soquete

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LGA1156 (2009) - Instalação e informações sobre integração do soquete

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LGA1155 (2011) - Instalação e informações sobre integração do soquete

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LGA1150 (2013) - Instalação e informações sobre integração do soquete

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Tipo de encapsulamento FC-PGA2
FC-PGA2 pacotes são semelhantes ao tipo de encapsulamento FC-PGA, exceto esses Processadores têm também um IHS (dissipador de calor integrado). O dissipador de calor integrado é anexado diretamente ao chip do processador durante a fabricação. Como o IHS faz um bom contato térmico com o chip e oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ele pode aumentar de maneira significativa a condutividade térmica. O encapsulamento FC-PGA2 é usado nos processadores Pentium III e processador Intel® Celeron® (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).

Processador Pentium 4
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Pentium III e Processador Intel® Celeron®
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Tipo de encapsulamento FC-PGA
O encapsulamento FC-PGA é a forma abreviada para Flip Chip pin grid array, o qual tem pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo de modo que a matriz ou a parte do processador que forma o chip do computador fique exposta na parte superior do processador. Ter o chip exposto permite que a solução térmica possa ser aplicada diretamente a ela, o que acrescenta maior eficiência no resfriamento do chip. Para aperfeiçoar o desempenho do encapsulamento pelo desacoplamento dos sinais de terra e alimentação, Processadores FC-PGA possuem resistores e capacitores separados na base do processador, na área de colocação do capacitor (centro do processador). Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento FC-PGA é usado nos processadores Pentium® III e Intel® Celeron® Processadores, os quais utilizam 370 pinos.

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Tipo de encapsulamento OOI
OOI é a forma abreviada para OLGA. OLGA acrônimo para Organic Land Grid Array. Os chips OLGA também usam um design Flip Chip, no qual o processador é anexado ao substrato virado para baixo para oferecer melhor integridade de sinais, de calor mais eficiente e indutância mais baixa. OOI tem então um IHS (Integrated Heat Spreader) que ajuda na dissipação do calor para um dissipador de calor com ventilador corretamente anexado. OOI é usado pelo processador Pentium 4, o qual tem 423 pinos.

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Tipo de encapsulamento PGA
PGA é a forma abreviada para Pin Grid Array e esses Processadores possuem pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA usa uma placa de dissipação de cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento PGA é usado pelo processador Intel® Xeon®®, o qual tem 603 pinos.

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Tipo de encapsulamento PPGA
PPGA é a forma abreviada de Plastic Pin Grid Array e esses Processadores possuem pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PPGA usa uma placa de dissipação de cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento PPGA é usado em Processadores Intel® Celeron, os quais têm 370 pinos.

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Tipo de encapsulamento S. E. C. C.
S.E.C.C. é a forma abreviada de Single Edge Contact Cartridge. Para ser conectado à motherboard, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele utiliza Contatos dedo de ouro, que o processador usa para carregar seus sinais para trás e para frente. O encapsulamento S.E.C.C. é coberto por um invólucro de metal que cobre a parte superior de toda a montagem do cartucho. O lado traseiro do cartucho é uma placa térmica que age como um dissipador de calor. Dentro do S. E. C. C., a maioria Processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que liga o processador, cache Nível 2 e os circuitos de terminação de barramento. O encapsulamento S. E. C. C. foi utilizado nos Processadores Intel® Pentium II, os quais têm 242 Contatos e o processador Pentium® II Xeon® e Processadores Pentium III Xeon, os quais têm 330 Contatos.

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Tipo de encapsulamento S. E. C. C. 2
O encapsulamento S.E.C.C.2 é semelhante ao encapsulamento S.E.C.C., com a exceção de que o S.E.C.C.2 utiliza menos embalagem e não inclui a placa térmica. O encapsulamento S. E. C. C. 2 foi usado em algumas versões posteriores do processador Pentium II e processador Pentium III (242 Contatos).

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Tipo de encapsulamento S. E. P.
S. E. P. é a forma abreviada para Single Edge Processor. O encapsulamento S. E. P. é semelhante ao encapsulamento S. E. C. C. ou S. E. C. C. 2, mas não tem nenhum invólucro. Além disso, o substrato (placa do circuito) é visível do lado inferior. O encapsulamento S. E. P. foi usado pelos primeiros Processadores Intel® Celeron, os quais têm 242 Contatos.

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Isto se aplica a:

processador desktop Intel® Celeron®
Intel® Core™ i3 processadores para desktop
Intel® Core™ i5 para desktop
Intel® Core™ i7 processadores para desktop
Processador Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo para desktop
Processador Intel® Core™2 Quad
Processadores Intel® Itanium®
Intel® processador Pentium® 4 Extreme Edition
Processadores Intel® Pentium® 4
Processador Intel® Pentium® D
Processador Intel® Pentium® II
Processador Intel® Pentium® II Xeon®
Processador Intel® Pentium® III
Intel®®® processador Pentium® III Xeon®
Processadores Intel® Pentium® Pro
Processador Intel® Pentium®
Processador Intel® Pentium® para desktop
Processador Intel® Pentium® com tecnologia MMX™™
processador Intel® Xeon®
Processador Intel® Xeon® série 3000
Processador Intel® Xeon® 5000 Sequence
Processador Intel® Xeon® sequência 6000
Processador Intel® Xeon® sequência 7000
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E3-1200
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E7-2800
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E7-4800
Família de produtos do processador Intel® Xeon® E7-8800
Processadores OverDrive®

ID da solução: CS CS-009863
Última modificação: 02-out-2014
Data da criação: 02-mar-2004
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