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Guia de tipo de pacote de Processador de Desktop Intel®

Este documento descreve os vários tipos de encapsulamento de processador para desktop.

Tipo de encapsulamento FC-LGAx
O encapsulamento FC-LGAx é o tipo de pacote mais recente usado com a família atual de processadores para desktop voltar para os processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e se estende para os processadores de série do processador Intel® Core™ i7-2xxx projetados para o soquete LGA1155. FC-LGA é a abreviação de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que a estampa está em cima do substrato, no lado oposto dos contatos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refere a como o núcleo do processador é anexado ao substrato. O número de x é a abreviação para o número da revisão do pacote.

Este encapsulamento consiste em um núcleo de processador montado em um substrato land-carrier. Um difusor de calor integrado (IHS) é anexado ao encapsulamento e ao núcleo e atua como a função de superfície para a solução térmica do processador, como um dissipador de calor. Você também poderá ver as referências a processadores no encapsulamento 775-LAND ou LAG775 pacote. Isso se refere ao número de contatos que o pacote contém que fazem interface com o soquete LGA775.

Os tipos de soquete atuais que são usados com os tipos de encapsulamento FC-LGAx são LGA775, LGA1366 e LGA1156. Soquetes não são intercambiáveis e devem ser iguais às motherboards para a compatibilidade. (Suporte do BIOS da motherboard para os processadores também é necessário para a compatibilidade.)

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Soquete LGA775 (2004)- Informações sobre instalação e integração de

As figuras a seguir podem incluir o LAND lado cobrir (LSC). A tampa preta não está sendo usada.

Exemplos com fotos

(Lado da frente) (Parte traseira)

Soquete LGA 1366 (2008)- Informações sobre instalação e integração de

Exemplos com fotos
(Lado da frente) (Parte traseira)

Soquete LGA1156 (2009)- Informações sobre instalação e integração

Exemplos com fotos
(Lado da frente) (Parte traseira)

Soquete LGA1155 (2011)- Informações sobre instalação e integração

Exemplos com fotos
(Lado da frente) (Parte traseira)

Soquete LGA1150 (2013)- Informações sobre instalação e integração

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(Lado da frente) (Parte traseira)


Tipo de encapsulamento FC-PGA2
Os encapsulamentos FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de encapsulamento FC-PGA, exceto que esses processadores têm também um dissipador de calor integrado (IHS). O dissipador de calor integrado é anexado diretamente ao chip do processador durante a fabricação. Como o IHS faz um bom contato térmico com o chip e oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ele pode aumentar consideravelmente a condutividade térmica. O encapsulamento FC-PGA2 é usado em Pentium III e o processador Intel Celeron (370 pinos) e o processador Pentium 4 (478 pinos).

Processador Pentium 4
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(Lado da frente) (Parte traseira)

Processadores Pentium III e o processador Intel® Celeron®
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(Lado da frente) (Parte traseira)


Tipo de encapsulamento FC-PGA
O encapsulamento FC-PGA é a abreviada para flip chip pin grid array, que têm pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo para que a matriz ou a parte do processador que forma o chip do computador é exposta na parte superior do processador. Ter o chip exposto permite que a solução térmica pode ser aplicada diretamente a ela, o que permite maior eficiência no resfriamento do chip. Para melhorar o desempenho do encapsulamento pelo desacoplamento o consumo de energia e sinais de Terra, os processadores FC-PGA têm resistores na parte inferior do processador e capacitores separados na área de colocação do capacitor (centro do processador). Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador pode apenas ser inserido uma maneira no soquete. O encapsulamento FC-PGA é usado nos processadores Pentium® III e Intel® Celeron®, os quais utilizam 370 pinos.

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(Lado da frente) (Parte traseira)


Tipo de encapsulamento OOI
OOI é a forma abreviada de OLGA. OLGA é o acrônimo para Organic Land Grid Array. Os chips OLGA também usam um design flip chip, onde o processador é anexado ao substrato virado para baixo para melhor integridade de sinais, eliminação de calor mais eficiente e indutância mais baixa. O OOI tem então um difusor de calor integrado (IHS) que ajuda a dissipação do calor para um dissipador de calor com ventilador instalado corretamente. OOI é usado pelo processador Pentium 4, o qual tem 423 pinos.

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Tipo de encapsulamento PGA
Encapsulamento PGA é a abreviação de Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA usa uma cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador pode apenas ser inserido uma maneira no soquete. O encapsulamento PGA é usado pelo processador Intel® Xeon®, o qual tem 603 pinos.

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Tipo de encapsulamento PPGA
PPGA é a abreviação de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, encapsulamento PPGA usa uma cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador pode apenas ser inserido uma maneira no soquete. O encapsulamento PPGA é usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, os quais têm 370 pinos.

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Tipo de encapsulamento S.E.C.C.
S.E.C.C. é a forma abreviada de Single Edge Contact Cartridge. Para se conectar à motherboard, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele utiliza contatos do dedo gold, que o processador usa para carregar seus sinais para frente e para trás. O encapsulamento S.E.C.C. é coberto por um invólucro de metal que cobre a parte superior da montagem do cartucho inteira. Parte traseira do cartucho é uma placa térmica que age como um dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que liga o processador, o cache L2 e os circuitos de terminação de barramento. O encapsulamento S.E.C.C. foi utilizado no Intel PentiumIIprocessadores, os quais têm 242 contatos e Pentium®IIProcessadores Xeon® e Pentium III Xeon, quais têm 330 contatos.

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Tipo de encapsulamento s.e.c.c. 2
O encapsulamento s.e.c.c. 2 é semelhante ao encapsulamento S.E.C.C., exceto o encapsulamento s.e.c.c. 2 utiliza menos embalagem e não inclui a placa térmica. O encapsulamento s.e.c.c. 2 foi usado em algumas versões posteriores do PentiumIIprocessador e o processador Pentium III (242 contatos).

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Tipo de encapsulamento s.e.p.
S.e.p. é a abreviação de Single Edge Processor. O encapsulamento s.e.p. é semelhante ao encapsulamento S.E.C.C. ou s.e.c.c. 2, mas não tem nenhum invólucro. Além disso, o substrato (placa de circuito) é visível do lado inferior. O encapsulamento s.e.p. foi usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, os quais têm 242 pinos.

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(Lado da frente) (Parte traseira)

Isso se aplica a:

Processador Intel® Celeron® para desktop
Processador desktop Intel® Core™ i3
Processador Intel® Core™ i5 para desktop
Processador Intel® Core™ i7 para desktop
Processador Intel® Core™™ i7 Extreme Edition
Processadores Intel® Itanium®
Processador Intel® Pentium® 4
Processador Intel® Pentium®
Processador Intel® Pentium® com tecnologia MMX™
Processador Intel® Xeon® sequência 6000
Família de processadores Intel® Xeon® E3-1200
Família de processadores Intel® Xeon® E7-2800
Família de processadores Intel® Xeon® E7-4800
Família de processadores Intel® Xeon® E7-8800
ID da solução:CS-009863
Última modificação: 23-Nov-2014
Data da criação: 02-Mar-2004
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