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Este documento descreve os vários tipos de encapsulamento de processador para desktop.
Tipo de encapsulamento FC-LGAx
O encapsulamento FC-LGAx mais recente é o tipo de encapsulamento usado com a atual família de processadores para desktop que remonta aos processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e se estende para o Intel® Core™ i7-2xxx os processadores da série projetado para o soquete LGA1155. Encapsulamento FC-LGA é a forma abreviada para Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que a estampa está em cima do substrato, no lado oposto dos Contatos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refere à forma como o chip do processador é anexado ao substrato. O número x é o número da revisão do pacote.
Este pacote consiste em um núcleo de processador montado em um substrato "land-carrier substrato. Um dissipador de calor integrado (IHS) é anexado ao encapsulamento e ao núcleo e tem como função superfície para o componente processador solução térmica, como um dissipador de calor. Você pode também ver referências a processadores com encapsulamento 775-LAND ou LAG LGA775. Refere-se ao número de Contatos que o pacote contém e que fazem interface com o soquete LGA775.
Os tipos atuais de soquete que são usados com encapsulamentos FC-LGAx tipos de pacote LGA775, LGA1366 e LGA1156. Soquetes não são intercambiáveis e devem ser combinados com motherboards para compatibilidade. BIOS da motherboard (suporte para processadores é também necessária para compatibilidade.)
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Guia para os processadores in a box Intel® desktop e os soquetes
Soquete LGA775 (2004) - Instalação e integração informações
As fotos abaixo podem incluir a capa protetora dos (LSC). A tampa preta já não está sendo usado.
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Soquete LGA1366 (2008) - Instalação e integração informações
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Soquete LGA1156 (2009) - Instalação e integração informações
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Soquete LGA1155 (2011) - Instalação e integração informações
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Tipo de encapsulamento FC-PGA2
Os encapsulamentos FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de encapsulamento FC-PGA, exceto que esses processadores têm também um IHS (Integrated Heat Sink - dissipador de calor integrado). O dissipador de calor integrado é anexado diretamente ao chip do processador durante a fabricação. Como o IHS faz um bom contato térmico com o chip e oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ele pode aumentar de maneira significativa a condutividade térmica. O encapsulamento FC-PGA2 é usado nos processadores Pentium III e Intel Celeron (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).
Processador Pentium 4
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Pentium III e processador Intel® Celeron®
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Tipo de encapsulamento FC-PGA
O encapsulamento FC-PGA é a forma abreviada para flip chip pin grid array, o qual tem pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo de modo que a matriz ou a parte do processador que forma o chip do computador fique exposta na parte superior do processador. Ter o chip exposto permite que a solução térmica possa ser aplicada diretamente a ela, o que acrescenta maior eficiência no resfriamento do chip. Para aperfeiçoar o desempenho do encapsulamento pelo desacoplamento dos sinais de terra e alimentação, os processadores FC-PGA possuem resistores e capacitores separados na base do processador, na área de colocação do capacitor (centro do processador). Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento FC-PGA é usado nos processadores Pentium® III e Intel® Celeron®, os quais utilizam 370 pinos.
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Tipo de encapsulamento OOI
OOI é a forma abreviada para OLGA. OLGA é o acrônimo para Organic Land Grid Array. Os chips OLGA também usam um design flip chip, no qual o processador é anexado ao substrato virado para baixo para oferecer melhor integridade de sinais, eliminação de calor mais eficiente e indutância mais baixa. OOI tem então um IHS (Integrated Heat Spreader) que ajuda na dissipação do calor para um dissipador de calor com ventilador corretamente anexado. OOI é usado pelo processador Pentium 4, o qual tem 423 pinos.
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Tipo de encapsulamento PGA
PGA é a forma abreviada de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA usa uma placa de dissipação de cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento PGA é usado pelo processador Intel Xeon™, o qual tem 603 pinos.
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Tipo de encapsulamento PPGA
PPGA é a forma abreviada de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PPGA usa uma placa de dissipação de cobre folheada a níquel na parte superior do processador. Os pinos na base do chip são dispostos em ziguezague. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento PPGA é usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, os quais têm 370 pinos.
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Encapsulamento S. E. C. C. Tipo de encapsulamento
S.E.C.C. é a forma abreviada de Single Edge Contact Cartridge. Para ser conectado à motherboard, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele utiliza Contatos de dedo de ouro, os quais o processador usa para carregar seus sinais para trás e para frente. O encapsulamento S.E.C.C. é coberto por um invólucro de metal que cobre a parte superior de toda a montagem do cartucho. O lado traseiro do cartucho é uma placa térmica que age como um dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que liga o processador, cache Nível 2 e os circuitos de terminação de barramento. O encapsulamento S. E. C. C. foi utilizado nos processadores Intel Pentium II, os quais têm 242 Contatos e nos processadores Pentium® II Xeon™ e Pentium III Xeon, os quais têm 330 Contatos.
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Tipo de encapsulamento S. E. C. C. 2
O encapsulamento S.E.C.C.2 é semelhante ao encapsulamento S.E.C.C., com a exceção de que o S.E.C.C.2 utiliza menos embalagem e não inclui a placa térmica. O encapsulamento S. E. C. C. 2 foi usado em algumas versões posteriores do processador Pentium II e processador Pentium III (242 Contatos).
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Encapsulamento S. E. P. Tipo de encapsulamento
S. E. P. é a forma abreviada para Single Edge Processor. O encapsulamento S. E. P. é semelhante ao encapsulamento S. E. C. C. ou S. E. C. C. 2, mas não tem nenhum invólucro. Além disso, o substrato (placa do circuito) é visível do lado inferior. O encapsulamento S. E. P. foi usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, os quais têm 242 Contatos.
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