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O material de interface térmica (TIM) é usado para garantir a transferência eficiente do calor do processador difusor de calor integrado (IHS) e o dissipador de calor com ventilador. A instalação correta do material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica. Se este material não for instalado corretamente, o processador poderá sofrer sobreaquecimento.
A maioria das soluções térmicas que acompanham os processadores in a box Intel® desktop e servidor tem a pasta térmica aplicada à parte inferior do dissipador de calor em uma aplicação de 3 barras da fábrica, conforme mostrado abaixo.
Informações relacionadas: Intel® Desktop processadores in a box e os soquetes vídeo
Se não tiver a pasta térmica aplicada, ela será enviada junto com o pacote da almofada térmica (E94211-001) na caixa.

Substituição ou a reinstalação do processador ou do dissipador de calor requer substituição do material de interface térmica. A aplicação do material de interface térmica na parte superior do processador é fundamental a fim de garantir a transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor. A falha na aplicação do material de interface térmica pode causar o processador para desligar ou operar ineficiente.
Intel estará oferecendo o material de interface térmica substituição em uma seringa e Pack de almofadas para ambos os atuais e antigos processadores in a box Intel® desktop e servidor nos próximos meses. Depois disso, a seringa material de interface térmica baseada em será gradualmente a favor da versão para o pacote de almofadas.
 
Esta peça pode ser encomendada online aqui .
- Você também pode solicitar substituição do material de interface térmica kits através® Intel® Suporte ao cliente. O número da peça da Intel é D54816-001 para a seringa e15816-001 E94211-001 ou G para o Pack de almofadas.
- Qual é a diferença entre E94211-001 e G15816-001?
- E94211-001 será incluída em algum caixa os processadores que têm um ventilador/dissipador sem a TIM. G pré-aplicado15816-001 é armazenada como um pacote individual com instruções. A pasta térmica em ambos os casos é a mesma.
- Você deve aplicar toda a pasta térmica no centro do difusor de calor integrado (IHS), que é a placa de metal na parte superior do processador. Ele irá espalhar quando o dissipador de calor é instalado na parte superior e o fluxo quando o processador atinge a sua temperatura normal de funcionamento.
Abaixo estão as etapas que você deve seguir durante o processo de reinstalação material de interface térmica.
Material de interface térmica (graxa térmica instalação TC-1996)
| ETAPA 1 |
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Importante: Verifique se as superfícies do processador e do dissipador de calor estão limpas e sem nenhum resíduo do material térmico anterior, livre de oleosidade, poeira e de qualquer outro tipo de resíduo.
Não adicione nova graxa térmica na parte superior do atual de graxa antiga. TIM anterior não é reutilizável e material de interface térmica deve ser completamente removido.
Não coloque nenhum adesivo ou qualquer outro material em cima do Dissipador integrado de calor (IHS). Apenas material de interface térmica (TIM) deve ser utilizado entre o processador e o dissipador de calor integrado (IHS. O uso de qualquer outro tipo de material causará a degradação das características térmicas de transferência e pode causar danos ao processador (fazendo com que a garantia para ser anulado).
Nunca toque no material térmico pois substâncias estranhas (como o óleo de suas mãos ou produtos químicos) podem reduzir a eficiência do contato térmico. A massa térmica é muito propenso a manchas e não devem ser tocadas. |
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Limpe aplicado anteriormente/usado TIM no heatspreader com um pano ou tecido. |
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Tenha cuidado para não tocar nos Contatos de ouro na parte inferior da CPU. |
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Instale o processador no soquete. | |
| ETAPA 2 |
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Esta parte é para adicionar pasta térmica no IHS porque você não tem nenhum material de interface térmica no dissipador de calor ou ela tiver sido removida e a necessidade de reinstalar TIM.
Remova a seringa com a cobertura plástica de proteção. |
| ETAPA 3 |

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Preparando a Seringa Abra a ponta da seringa girando a tampa.
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Preparando o travesseiro Pack Cortar o pacote em uma linha preta pontilhada.
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| ETAPA 4 |

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Aplicativo de Seringa Injectar a graxa térmica da seringa no centro da superfície do Dissipador integrado de calor.
OU
Travesseiro Pack Aplicativo Push/Aplique o material térmico do pacote para o centro da superfície do processador. Observação: haverá algum resíduo no pacote após a instalação. |
| ETAPA 5 |
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Instale o dissipador de calor.
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Isto se aplica a:
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