O material branco na base do dissipador de calor incluído com o processador in a box Pentium® III no encapsulamento FC-PGA é o material de interface térmica. O material de interface térmica é usado para transferir de maneira eficiente o calor da parte superior do invólucro do processador para o dissipador de calor, onde o calor será dispersado pelo ventilador e pelas aletas do dissipador.

É importante entender o impacto dos fatores relacionados com a interface entre o processador e a base do dissipador de calor. Particularmente, a espessura da linha de ligação, área do material de interface e condutividade térmica do material de interface devem ser administrados para por em prática a solução térmica mais efetiva. O processador in a box Pentium® III utiliza um material de interface térmica que foi amplamente validado e oferece desempenho de dissipação térmica necessário para manter as especificações térmicas adequadas do processador.

A Intel não recomenda a remoção do material de interface térmica localizado na base do dissipador de calor com ventilador do processador in a box. A remoção desse material pode causar dano ao processador e anular a sua garantia. Se for necessário substituir o material térmico, entre em contato com o Suporte ao Cliente Intel® para receber um dissipador de calor para substituição. Não há nenhum processo efetivo para remover o material térmico e aplicar o novo material sem o uso de ferramentas e equipamentos especiais.

Isto se aplica a:

Processador Intel® Pentium® III