Introdução
Todos os sistemas que utilizam processadores Intel® Pentium® 4 requerem gerenciamento térmico. Presume-se que o leitor tenha um conhecimento geral e experiência em operação, integração e gerenciamento térmico de PCs. Integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menos clientes com problemas recorrendo a eles. (O termo "processadores Pentium III in a box" refere-se aos processadores empacotados para uso pelos integradores de sistemas.)

Permitir que os processadores operem em temperaturas além de sua especificação de temperatura máxima para operação diminuirá a duração da vida útil do processador e pode fazer com que a operação não seja confiável. Ao montar sistemas de qualidade utilizando o processador Pentium III in a box, é extremamente importante a consideração cuidadosa do gerenciamento térmico do sistema e a verificação do design do sistema através de testes térmicos. Este documento detalha os requisitos térmicos específicos do processador Pentium III in a box. Integradores de sistemas que utilizam o processador in a box Pentium III devem se familiarizar com esse documento, bem como os dois documentos listados abaixo.

Documentos relacionados
Os documentos a seguir descrevem o processo de teste térmico, gerenciamento térmico e a integração correta de um processador in a box a fim de aperfeiçoar a qualidade e a confiabilidade do sistema. Use esses documentos juntamente com as informações contidas nesta página.

1. Gerenciamento térmico do sistema para PCs para Desktop baseados nos processadores in a box da Intel:
   Este documento apresenta recomendações gerais detalhadas para aperfeiçoar o gerenciamento térmico do sistema em sistemas desktop que utilizam processadores Intel in a box.
   
   
2. Teste térmico com termopares e medidores térmicos em PCs para Desktop baseados nos processadores in a box da Intel:
   Este documento descreve o uso de termopares e medidores térmicos para testar sistemas desktop baseados em processadores in a box da Intel. Termopares podem ser utilizados para testar temperaturas críticas para a operação adequada de processadores in a box. O documento trata também do software a ser utilizado ao fazer o teste térmico.

Gerenciamento térmico
O termo "gerenciamento térmico" refere-se a dois elementos principais: um dissipador de calor montado corretamente no processador e o fluxo de ar efetivo no gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.

O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Os processadores in a box Pentium III são fornecidos com um dissipador de calor com ventilador de alta qualidade anexado, o qual pode transferir de maneira eficiente o calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador de sistemas garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema.

Dissipador de calor com ventilador
O dissipador de calor com ventilador que acompanha o processador in a box Pentium III já está conectado firmemente ao processador. O material de interface térmica (já aplicado) oferece transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor com ventilador. O ventilador é alimentado por um cabo que é ligado ao um conector montado na motherboard. Esse cabo também capacita o ventilador a fornecer informações de velocidade à motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador.)

O ventilador é um ventilador de alta qualidade com rolamento de esferas que proporciona uma boa corrente de ar local. Essa corrente de ar local transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. É necessário também um fluxo de ar suficiente para expelir o ar do sistema. Sem uma corrente de ar constante que passa através do sistema, o dissipador de calor com ventilador continua circulando o ar quente e, portanto, pode não resfriar o processador de forma adequada.

Recomendações sobre o gabinete
A Intel recomenda o uso de gabinetes e motherboards com fator de forma ATX e microATX para o processador in a box Pentium III. Os fatores de forma ATX e microATX simplificam a montagem e o upgrade de PCs e ao mesmo tempo melhoram a consistência do fluxo de ar para o processador. Para mais informações, consulte Ogerenciamento térmico do sistema para PCs para Desktop baseados nos processadores in a box da Intel .

Recomendações térmicas para o processador Pentium III
A Tabela 1 mostra também a dissipação de potência dos processadores in a box Pentium III. Os processadores com maior dissipação de potência geram mais calor. Use a metodologia de teste térmico descrita em Teste térmico com termopares e medidores térmicos em PCs para Desktop baseados nos processadores in a box da Intel para testar o gerenciamento térmico de sistemas baseados no processador in a box Intel Pentium III. Ao montar sistemas com o conector de slot de 242 contatos que usarão processadores Pentium III in a box, deve-se fazer o teste utilizando o processador de 600-MHz ou um de 600B-MHz, no qual a dissipação de potência é a maior. Ao montar sistemas com o soquete de 370 pinos que usarão processadores Pentium III in a box, deve-se fazer o teste utilizando o processador de 550E-MHz, no qual a dissipação de potência é a maior.

Para determinar a temperatura do núcleo do processador pela especificação, use a metodologia térmica descrita em AP-905 Normas de procedimento para design térmico do processador Pentium III (pedido n 245087). O processo que esse documento descreve envolve a aquisição de um kit de avaliação e a utilização do diodo térmico do processador.

Tabela 1. Especificações térmicas do processador Pentium® especificações ¹

Freqüência do processador Fator de forma Temperaturas Potência máxima total do processador Máx. do núcleo (TJ) Máx. da placa (TGABINETE) Entrada do ventilador (TA) 3 Base do dissipador de calor (THS) 5 1,40 GHz S 7 Encapsulamento FC-PGA2 N/D 69° C 45° C N/D 5 31,2 W 1,26 GHz- S 7 Encapsulamento FC-PGA2 N/D 69° C 45° C N/D 5 29,5 W 1,20 GHz 7 Encapsulamento FC-PGA2 N/D 69° C 45° C N/D 5 29,9 W 1,13 GHz-S 7 Encapsulamento FC-PGA2 N/D 69° C 45° C N/D 5 27,9 W 1,13 GHz 7 Encapsulamento FC-PGA2 N/D 69° C 45° C N/D 5 29,1 W 1 GHz Encapsulamento FC-PGA2 N/D N/D 45° C N/D 5 29,0 W 1 GHz Encapsulamento FC-PGA 70° C 2 N/D 45° C N/D 5 30,0 W 1 GHz Encapsulamento FC-PGA 70° C 2 N/D 45° C N/D 5 26,1 W 9335 MHz Encapsulamento FC-PGA 77° C 2 N/D 45° C N/D 5 28,3 W 933 MHz S. E. C. C. 2 75° C 2 N/D 45° C N/D 5 25,5 W 933 MHz Encapsulamento FC-PGA 75° C 2 N/D 45° C N/D 5 24,5 W 900 MHz Encapsulamento FC-PGA 75° C 2 N/D 45° C N/D 5 23,2 W 8665 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 27,1 W 866 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 22,9 W 866 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 22,9 W 850 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 22,5 W 850 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 22,5 W 800EB MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 20,8 W 800EB MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 20,8 W 800 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 20,8 W 800 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 20,8 W 750 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 19,5 W 750 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 45° C N/D 5 19,5 W 733 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 47° C N/D 5 19,1 W 733 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 47° C N/D 5 19,1 W 700 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 47° C N/D 5 18,3 W 700 MHz Encapsulamento FC-PGA 80°C 2 N/D 47° C N/D 5 18,3 W 667 MHz S. E. C. C. 2 82° C 2 N/D 50° C N/D 5 17,5 W 667 MHz Encapsulamento FC-PGA 82° C 2 N/D 50° C N/D 5 17,5 W 650 MHz S. E. C. C. 2 82° C 2 N/D 53° C N/D 5 17,0 W 650 MHz Encapsulamento FC-PGA 82° C 2 N/D 53° C N/D 5 17,0 W 600EB MHz S. E. C. C. 2 82° C 2 N/D 48° C N/D 5 15,8 W 600EB MHz Encapsulamento FC-PGA 82° C 2 N/D 48° C N/D 5 15,8 W 600E MHz S. E. C. C. 2 82° C 2 N/D 48° C N/D 5 15,8 W 600E MHz Encapsulamento FC-PGA 82° C 2 N/D 48° C N/D 5 15,8 W 600B MHz S. E. C. C. 2 85° C 2 N/D 45° C 60° C 34,5 W 600 MHz S. E. C. C. 2 85° C 2 N/D 45° C 60° C 34,5 W 550E MHz S. E. C. C. 2 85° C 2 N/D 50° C N/D 5 14,5 W 550E MHz Encapsulamento FC-PGA 85° C 2 N/D 50° C N/D 5 14,5 W 550 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/D 45° C 60° C 30,8 W 533EB MHz S. E. C. C. 2 82° C 2 N/D 50° C N/D 5 14,0 W 533EB MHz Encapsulamento FC-PGA 82° C 2 N/D 50° C N/D 5 14,0 W 533B MHz S. E. C. C. 2 90° C 2 N/D 47° C 61° C 29,7 W 500E MHz Encapsulamento FC-PGA 85° C 2 N/D 53° C N/D 4 13,2 W 500 MHz S. E. C. C. 2 90° C 2 N/D 50° C 62° C 28,0 W 450 MHz S. E. C. C. 2 90° C 2 N/D 53° C 65° C 25,3 W

1. A temperatura de operação máxima e especificação de potência máxima são especificações da Ficha técnica do processador. A temperatura recomendada da entrada do ventilador (TAM) e a temperatura recomendada da base do dissipador de calor (THS) não são partes da especificação, consulte as notas 3 e 4. Para mais informações sobre as especificações do processador Pentium III, consulte a Ficha técnica do processador Pentium III .
   
   
2. A temperatura da junção (TJ) pode ser determinada usando o diodo térmico no núcleo do processador. Para obter mais informações, veja a AP-905 Normas de procedimento para design térmico do processador Pentium III (pedido n 245087).
   
   
3. A temperatura recomendada da entrada do ventilador (TA) deve ser medida na entrada do dissipador de calor com ventilador sobre o processador in a box (ver Figuras 1 e 3). Isto é apenas um valor máximo e uma recomendação, não uma especificação.
   
   
4. A temperatura recomendada da base do dissipador de calor (THS) deve ser medida no centro da base do dissipador de calor na parte superior do processador, próximo às marcas do processador (ver Figura 1). Isto é apenas um valor máximo e uma recomendação, não uma especificação.
   
   
5. Este método de validação não é apropriado para processadores no fator de forma de soquete.
   
   
6. Esta parte tem um Vcc de 1,75 volts.
   
   
7. Este processador é fabricado no processo de 0,13 mícron.

Uma simples avaliação da temperatura da base do dissipador de calor pode proporcionar confiança no gerenciamento térmico do sistema. Para processadores in a box Pentium III no fator de forma S.E.C.C.2, o ponto de teste é no centro da base do dissipador de calor na parte superior do processador, próximo às marcas do processador (ver Figura 1). O documento Teste térmico com termopares e medidores térmicos em PCs para Desktop baseados nos processadores in a box da Intel descreve como determinar a temperatura deste local ao executar um aplicativo de alta potência. Usando essa avaliação, é possível determinar se um sistema tem gerenciamento térmico suficiente para o processador in a box. Uma avaliação mais geral pode ser feita testando a temperatura do ar na entrada do ventilador. A Tabela 1 contém a temperatura recomendada que o ponto de teste da base do dissipador de calor ou a temperatura da entrada do ar deve permanecer abaixo durante a avaliação térmica de um sistema.

Figura 1. Locais de teste da temperatura para processadores in a box Pentium III no fator de forma S.E.C.C.2

Figura 2. Teste de temperatura dos processadores in a box Pentium® III no encapsulamento FC-PGA
Locais

Isto se aplica a:

Processador Intel® Pentium® III